专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]小型化低剖面双极化全向天线-CN201810094674.0有效
  • 陈平;童好娉;朱晓维;蒯振起 - 南京濠暻通讯科技有限公司
  • 2018-01-31 - 2023-08-29 - H01Q1/52
  • 本发明涉及天线技术领域,尤其涉及一种小型化低剖面双极化全向天线,包括垂直极化天线上锥体、垂直极化天线下锥体、垂直极化天线金属地、水平极化天线、垂直极化天线馈电结构和水平极化天线馈电结构,水平极化天线包括一分四馈电网络、第一寄生贴片、第二寄生贴片、第三寄生贴片和平面微带对称振子,水平极化天线馈电结构的外导体与平面微带对称振子电连接,水平极化天线馈电结构的内导体与一分四馈电网络电连接,第二寄生贴片和第三寄生贴片均位于第一寄生贴片之间。本发明可以有效改善天线阻抗匹配,抑制电抗,提升带宽,提高了天线的辐射增益,整体尺寸小,适用范围广。
  • 小型化剖面极化全向天线
  • [发明专利]多合体功率放大器芯片集成宽带缝隙天线-CN202310598422.2在审
  • 朱晓维;李昌锟;邱源;李子健;宋文亮 - 东南大学
  • 2023-05-25 - 2023-07-28 - H01Q1/22
  • 本发明专利公开了一种多合体功率放大器芯片集成宽带缝隙天线,包括金属地板,介质基板,辐射缝隙、功分结构微带馈线,氧化钼铜结构件和开槽的芯片外围电路PCB板。所述介质基板厚度为0.127mm,使用极薄基板以减小金线键合长度,以实现降低整体电路损耗的降低。所述微带馈线在辐射缝隙处采用功分结构,以激发额外的谐振模式并对其进行合理排布叠加,以实现过薄基板带来的天线阻抗带宽过窄的问题的解决。所述天线与芯片外围电路设计在同一块PCB板上。所述外围电路PCB板通过矩形开槽承托多合体功率放大器芯片,利用金丝将芯片与天线、射频信号线和偏置直流馈电线键合,以实现天线与多合体功率放大器一体化。
  • 合体功率放大器芯片集成宽带缝隙天线
  • [发明专利]一种基于多模基片集成波导滤波功分器的低相噪振荡器-CN202310451717.7在审
  • 朱晓维;杨献龙;洪伟 - 东南大学
  • 2023-04-25 - 2023-07-04 - H03B5/12
  • 本发明公开了一种基于多模基片集成波导滤波功分器的低相噪振荡器,包括多模基片集成波导滤波功分器、放大单元、环路移相微带线;所述多模基片集成波导滤波功分器包括沿周向均匀分布的金属化通孔阵列组成的基片集成波导圆形腔,一个输入端口和两个输出端口;在基片集成波导圆形腔内部包括位于中间的第一类金属扰动通孔和位于第一类金属扰动通孔两侧的第二类金属扰动通孔;多模基片集成波导滤波功分器的输入端通过环路移相微带线连接放大单元的输出端,多模基片集成波导滤波器的一个输出端通过环路移相微带线连接放大单元的输入端,另一个输出端输出信号。本发明结构简单,尺寸较小且有效降低了相位噪声。
  • 一种基于多模基片集成波导滤波功分器低相噪振荡器
  • [发明专利]基片集成波导圆形腔与弧形腔相嵌套的双通带滤波器-CN202310451716.2在审
  • 朱晓维;杨献龙;洪伟 - 东南大学
  • 2023-04-25 - 2023-06-09 - H01P1/20
  • 本发明公开了一种基片集成波导圆形腔与弧形腔相嵌套的双通带滤波器,包括一个基片集成波导圆形腔和两个基片集成波导弧形腔,上述的各基片集成波导腔体沿周向均匀分布有贯穿上述的各基片集成波导腔体的金属通孔;每个基片集成波导弧形腔与基片集成波导圆形腔之间有感性开窗,两个基片集成波导弧形腔之间同样开有感性窗口;在两个基片集成波导弧形腔中分别设有共面波导与输出微带相连。本发明结构简单,方便加工,滤波器两个通带可以单独控制,可应用到5G毫米波以及6G移动通信系统中。
  • 集成波导圆形弧形嵌套双通带滤波器
  • [发明专利]基于电流对消模型E/H面解耦的毫米波MIMO天线-CN202310116513.8在审
  • 朱晓维;宋文亮 - 东南大学
  • 2023-02-15 - 2023-05-30 - H01Q1/52
  • 本发明公开了一种基于电流对消模型E/H面解耦的毫米波MIMO天线,包括金属地板,介质基板,微带天线单元,引流金属枝节,寄生金属枝节和同轴馈电端口组成。金属地板印刷在介质基板下表面;多个微带天线单元印刷在介质基板上表面,并且分别与多个同轴馈电端口相连接;E面微带天线单元之间分别加载有引流金属枝节以实现E面解耦;H面微带天线单元之间分别加载有寄生金属枝节以实现H面解耦。本发明可以实现MIMO天线E/H面同时解耦,且结构简单易于加工,可应用于需要高隔离度的毫米波MIMO天线系统,以及非对称毫米波MIMO天线阵列中。
  • 基于电流对消模型面解耦毫米波mimo天线
  • [发明专利]一种数字地面视频广播系统的接收双频天线-CN201711359952.2有效
  • 陈平;张彦;童好娉;朱晓维;蒯振起 - 南京濠暻通讯科技有限公司
  • 2017-12-13 - 2023-05-23 - H01Q1/36
  • 本发明涉及车载数字地面视频广播系统的接收天线技术领域,尤其涉及一种数字地面视频广播系统的接收双频天线,包括VHF频段振子天线和UHF频段八木天线,VHF频段振子天线包括水平面内的一个反向S形弯曲金属条带和一个正向S形弯曲金属条带,UHF频段八木天线包括垂直面内的米字型主激励单元、水平面内的双引向器和垂直面内的双反相器。本发明通过采用将VHF频段折叠振子天线和UHF频段八木天线安装在共同的旋转结构件,适用于接收双频段的数字地面视频广播信号并通过共用伺服系统方式,来实现在车载环境下利用单一的天线系统对全频段地面数字视频广播信号的有效接收,具有低剖面结构、安装简单和集成度高等特点。
  • 一种数字地面视频广播系统接收双频天线
  • [发明专利]一种负载调制平衡式毫米波GaN功放芯片-CN202211476600.6在审
  • 朱晓维;赵子明;张雷 - 东南大学
  • 2022-11-23 - 2023-05-02 - H03F1/02
  • 本发明公开了一种负载调制平衡式毫米波GaN功放芯片,包含一路平衡式功放和一路控制路功放,每一路包含驱动放大器和末级功率放大器,以及偏置网络,平衡式功放主要由耦合器进行合路控制。首先,该放大器的输入信号通过功分器将信号分流至耦合器的隔离端口和控制路功放的输入端,平衡式功放的输出端分别与耦合器的直通端和耦合端口连接,控制路功放的输出端与耦合器的隔离端口连接,耦合器的入射端连接负载。本发明相对于传统的负载调制类功率放大器可有效提高拓宽放大器的回退效率和带宽。并且,相对于传统的DPA结构,本发明电路结构简单,理论分析方法易于实现,加工方便,可以应用到5G毫米波通信系统中。
  • 一种负载调制平衡毫米波gan功放芯片
  • [发明专利]一种微波高频段双极化小基站平板天线-CN201610851633.2有效
  • 张彦;洪伟;朱晓维 - 东南大学
  • 2016-09-26 - 2023-04-14 - H01Q1/38
  • 本发明公开了一种微波高频段小基站平板天线,包括两层微波介质基片、印刷在下层介质基片正面按两行八列排布的切角正方形主辐射金属贴片和与±45°双极化对应的两组紧凑型树状等功率分配网络,印刷在上层介质基片的与主辐射金属贴片中心严格对准的按两行八列排布的正方形寄生辐射金属贴片,两组等功分网络均为1分16路,其16路分支末端与主辐射金属贴片逐一相连且呈现正交馈电,总馈端口采用一对SMA型同轴接头连接。本发明利用完全印刷电路工艺,设计实现了具有低剖面、驻波小、低互耦、低前后比和高效率的双极化小基站平板天线,适用于第五代移动通信在微波高频段建立小基站的潜在应用需求,本发明天线的3dB波束为30°×7°,可以采用12片本发明的天线实现全小区360°连续覆盖。
  • 一种微波频段极化基站平板天线
  • [发明专利]一种高次模基片集成波导双通带圆形腔滤波器-CN202211331585.6在审
  • 朱晓维;杨献龙;洪伟 - 东南大学
  • 2022-10-28 - 2022-12-09 - H01P1/207
  • 本发明公开了一种高次模基片集成波导双通带圆形腔滤波器,包括该滤波器的层间结构顺序为下金属层、介质基片、上金属层,平面结构以基片集成波导圆形腔(3)为主体,沿周向均匀分布有贯穿上金属层、介质基片和下金属层的金属通孔(4);在基片集成波导圆形腔的中间设有第二类开槽线(11),在金属通孔与第二类开槽线(11)之间设有第一类开槽线(10),在基片集成波导圆形腔中对称设有第一共面波导(7)和第二共面波导,在第一共面波导和第二共面波导(8)之间还设有一对贯穿上金属层、介质基片和下金属层的金属微扰通孔(9)。本发明结构简单,方便加工,可适用于更高的频率,可应用到5G毫米波以及6G移动通信系统中。
  • 一种高次模基片集成波导双通带圆形滤波器
  • [发明专利]空气基片集成波导毫米波发信机测试平台-CN202011082185.7有效
  • 朱晓维;王翔 - 东南大学
  • 2020-10-12 - 2022-11-22 - H04B17/10
  • 本发明公开了一种空气基片集成波导毫米波发信机测试平台,该测试平台是双空气腔双模基片集成波导滤波器结构的毫米波发信机测试平台,主要包括毫米波发射链路(1),毫米波接收链路(2)和数字中频电路(3);毫米波接收链路(2)的输入端为本测试平台的信号输入端,毫米波接收链路(2)的输出端接数字中频电路(3)的输入端,数字中频电路(3)的输出端接毫米波发射链路(1)的输入端,毫米波发射链路(1)的输出端为本测试平台的信号输出端。发射链路中的滤波器采用双空气腔双模基片集成波导滤波器(AFSIW)结构,可以极大降低损耗,提高链路增益。接收端的定向耦合器以弱耦合方式将发射信号反馈回接收链路,经过放大,滤波,变频到基带进行处理。
  • 空气集成波导毫米波发信测试平台
  • [发明专利]一种基于双因子补偿的连续逆模式高效率宽带功率放大器-CN202110244345.1有效
  • 朱晓维;赵子明 - 东南大学
  • 2021-03-05 - 2022-11-08 - H03F1/42
  • 本发明公开了一种基于双因子补偿的连续逆模式高效率宽带功率放大器,主要包括输入匹配网络、场效应管、端接负载以及输出匹配网络,其中输出匹配网络包括调优网络、第二偏置网络、双因子谐波匹配网络即第一因子谐波匹配网络和第二因子谐波匹配网络、以及基波电抗补偿网络。其中双因子谐波匹配网络分别由两段具有特定特征阻抗且电长度为四分之一波长的阻抗变换器构成,基波电抗补偿网络是三阶的低通匹配网络组成。本发明相对于传统的连续类模式功率放大器可有效拓宽放大器的工作带宽,进一步提高效率,并且相对于传统的宽带功率放大器,设计理论简单、易实现、可靠性高,可应用到移动通信系统中。
  • 一种基于因子补偿连续模式高效率宽带功率放大器
  • [发明专利]一种矩形腔和圆形腔多模耦合的基片集成波导双工器-CN202210849270.4在审
  • 朱晓维;张宝松;杨献龙;洪伟;周健义;于志强 - 东南大学
  • 2022-07-19 - 2022-09-16 - H01P1/203
  • 本发明公开了一种矩形腔和圆形腔多模耦合的基片集成波导双工器,所述基片集成波导双工器中,位于中间的基片集成波导矩形腔与位于右侧的基片集成波导圆形腔之间由右侧共面波导耦合,位于中间的基片集成波导矩形腔与位于左侧的基片集成波导圆形腔之间由左侧共面波导耦合,位于中间的基片集成波导矩形腔下侧设有输入微带线,位于右侧的基片集成波导圆形腔右侧设有下通道输出微带线,位于左侧的基片集成波导圆形腔左侧设有上通道输出微带线,本发明相对于传统的基于基片集成波导双工器不需要T型结等匹配网络,设计简单,体积更小,适用25.3‑26.7GHz频段和29.3‑30.7GHz频段,可应用于该频段的5G毫米波移动通信系统中。
  • 一种矩形圆形腔多模耦合集成波导双工器

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