专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种多头旋转型抛光设备-CN202223061634.7有效
  • 朱恺华;赵正东 - 南通伟腾半导体科技有限公司
  • 2022-11-18 - 2023-04-28 - B24B29/00
  • 本实用新型公开了一种多头旋转型抛光设备,包括底座,底座的顶部固定安装有两个固定板,底座的顶部固定安装有走料板,两个固定板的一侧分别开设有两个通槽,通槽的内部固定设有调节机构,且调节机构包括,转轴、连接块、丝杆和曲柄,通槽的内壁均滑动连接有连接块,通槽的内壁一侧转动连接有贯穿并延伸至固定板外的丝杆,丝杆的顶端固定安装有曲柄,丝杆与连接块套接,连接块的转动连接有贯穿并延伸至连接块外的转轴,转轴的外圈固定设有抛光筒,两个转轴通过第二皮带轮组连接。通过转动曲柄即可带动丝杆转动,将使得连接块在通槽内移动,而带动转轴上下移动,即可带动抛光筒上下移动效果,而达到对其调节效果。
  • 一种多头旋转抛光设备
  • [实用新型]一种抛光设备的自动精准定位结构-CN202223120680.X有效
  • 朱恺华;赵正东 - 南通伟腾半导体科技有限公司
  • 2022-11-24 - 2023-04-28 - B24B29/02
  • 本实用新型涉及抛光设备定位机构技术领域,尤其涉及一种抛光设备的自动精准定位结构。提出如下技术方案:包括支撑壳体以及固定连接在支撑壳体上端的U形安装架,所述U形安装架的下表面通过液压伸缩杆一安装有抛光电机,所述抛光电机的输出轴固定连接有抛光盘,所述支撑壳体上端滑动连接有定位壳体,所述定位壳体的内部设置有定位组件,所述定位壳体的下表面固定连接有两个对称设置的传动滑块,两个所述传动滑块均贯穿支撑壳体的上表面且与支撑壳体滑动连接,电动伸缩杆一的伸缩端与传动滑块固定连接。本实用新型结构设计新颖,能够精准的对板材进行定位,且能够在固定的状态下移动板材的位置,便于抛光的进行,提高了抛光的效率。
  • 一种抛光设备自动精准定位结构
  • [实用新型]一种半导体碱蚀刻的烘干装置-CN202220909156.1有效
  • 朱恺华;王百强;赵正东 - 南通伟腾半导体科技有限公司
  • 2022-04-20 - 2022-08-09 - F26B11/18
  • 本实用新型公开了一种半导体碱蚀刻的烘干装置,其结构包括烘箱,其结构还包括热风机,烘箱的顶部设有活动槽,活动槽上设有产品伸入口,活动槽上设有可滑动的封闭板,封闭板的活动方向靠近或者远离产品伸入口,烘箱内部的底部设有可转动的顶轴,顶轴位于产品伸入口的正下方,烘箱的底部设有废液出口,废液出口上设有关断阀,烘箱的侧面从上到下开设有若干进气喷嘴,热风机的出风口上设有进气总管,若干进气喷嘴一一连通在进气总管上,烘箱的内部设有弧形板,弧形板的弧形开口朝向进气喷嘴,产品伸入口和顶轴的连接线位于进气喷嘴和弧形板之间,本实用新型提高了半导体的烘干效率。
  • 一种半导体蚀刻烘干装置
  • [实用新型]一种半导体碱蚀刻的泡洗装置-CN202220970409.6有效
  • 朱恺华;赵正东;王百强 - 南通伟腾半导体科技有限公司
  • 2022-04-26 - 2022-08-09 - H01L21/67
  • 本实用新型公开了一种半导体碱蚀刻的泡洗装置,其结构包括水箱,其结构还包括循环水泵,水箱的顶部分别开设有活动槽、加液口,活动槽上设有和水箱内部相连通的产品伸入口,活动槽上设有可滑动的盖板,水箱的内部设有分隔板,分隔板使得水箱被划分为泡洗区、储水区,加液口上设有可拆卸的盖体且位于储水区的正上方,产品伸入口位于泡洗区的正上方,水箱的底部分别设有废液口、液体循环出口,水箱的侧面设有液体循环进口,废液口开设在泡洗区的底部且设有关断阀,循环水泵的输入端和液体循环进口相连通,循环水泵的输出端和液体循环出口相连通,本实用新型避免杂质在半导体的附近聚集,有利于半导体的充分碱蚀刻。
  • 一种半导体蚀刻装置
  • [发明专利]一种半导体自动化的碱蚀刻设备-CN202210388591.9在审
  • 朱恺华;赵正东;王百强 - 南通伟腾半导体科技有限公司
  • 2022-04-14 - 2022-07-22 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种半导体自动化的碱蚀刻设备,其结构包括机架,机架上设有半导体的碱蚀刻区,碱蚀刻区顶部的两侧设有两个相互平行的导轨,导轨上均设有可滑动的底板,两个底板均沿着碱蚀刻区的延伸方向进行循环往复滑动且滑动方向始终相反,底板上设有可活动的滑板,滑板在底板上的活动位置分别设为移动区、工位区,滑板的端部设有升降气缸,升降气缸的输出端设有自转电机,自转电机的输出端朝下且设有半导体的固定槽,滑板在移动区时,两个滑板的端部之间保持有安全距离,滑板在工位区时,固定槽位于碱蚀刻区的正上方,本发明提高了半导体的碱蚀刻效率。
  • 一种半导体自动化蚀刻设备
  • [实用新型]一种晶圆切割刀片沉积前的除油装置-CN202122124059.X有效
  • 朱恺华;焦旭东;王百强 - 南通伟腾半导体科技有限公司
  • 2021-09-04 - 2022-06-21 - B08B3/10
  • 本实用新型公开了一种晶圆切割刀片沉积前的除油装置,其结构包括除油槽,其结构还包括夹紧工装,除油槽内部的两侧分别相对设置有主动轴和从动轴,夹紧工装可拆卸的连接在主动轴和从动轴之间,夹紧工装上设有若干夹紧槽,若干切割刀片固定在夹紧槽的内部,主动轴和从动轴的连接线形成为夹紧工装的转动轴线,转动轴线平行于切割刀片的表面,夹紧工装连接在主动轴和从动轴之间时,夹紧槽和除油槽的内部相连通,主动轴带动夹紧工装进行顺时针、逆时针的循环转动,本实用新型保证了切割刀片表面的除油效果。
  • 一种切割刀片沉积装置
  • [实用新型]一种晶圆切割刀片的车加工夹具-CN202122124058.5有效
  • 赵正东;朱恺华;赵明杰 - 南通伟腾半导体科技有限公司
  • 2021-09-04 - 2022-03-11 - B23Q3/12
  • 本实用新型公开了一种晶圆切割刀片的车加工夹具,其结构包括安装座,安装座上设有固定环,固定环上设有可拆卸的定位凸台,定位凸台的中心位置设有刀片的工位槽,工位槽的中心位置开设有刀片中心孔的定位孔,定位孔的内部设有可弹性收缩或者弹性扩张的弹性夹,弹性夹的端部延伸在工位槽的外侧,弹性夹的初始直径小于刀片中心孔的直径,弹性夹的内部过盈嵌入有撑杆,撑杆使得弹性夹向外弹性扩张的最大直径等于刀片中心孔的直径,撑杆和弹性件的连接处设有螺纹件,螺纹件使得撑杆完全卡在弹性夹的内部,本实用新型提高了刀片的车加工效率。
  • 一种切割刀片加工夹具
  • [实用新型]一种精密切割刀片线切割的定位工装-CN202122174116.5有效
  • 赵正东;朱恺华 - 南通伟腾半导体科技有限公司
  • 2021-09-09 - 2022-02-22 - B23H11/00
  • 本实用新型公开了一种精密切割刀片线切割的定位工装,其结构包括底座,底座的中心位置设有垂直的固定柱,底座上设有若干可拆卸的夹板,夹板在底座上的固定面平行于底座的表面,夹板的两端分别设为外端和内端,外端呈圆形固定在底座上且以固定柱的中心位置为圆心,内端的延伸方向朝向固定柱的中心位置且下压在刀片的表面,内端上设有固定槽,固定柱的顶部设有可拆卸的定位分度件,定位分度件配合固定槽加强内端在刀片表面的下压强度,本实用新型确保了若干刀片上进行线切割的位置保持一致。
  • 一种精密切割刀片定位工装
  • [实用新型]一种精密切割刀片可拆卸的线切割安装工装-CN202122174120.1有效
  • 赵正东;朱恺华 - 南通伟腾半导体科技有限公司
  • 2021-09-09 - 2022-02-22 - B23H11/00
  • 本实用新型公开了一种精密切割刀片可拆卸的线切割安装工装,其结构包括用于穿串刀片的串杆,其结构还包括安装座,安装座上设有U型槽,U型槽的开口垂直于安装座,串杆的底部设有限位圆盘,限位圆盘的底部垂直固定有安装块,安装块可拆卸的连接在U型槽的内部,限位圆盘使得串杆垂直限位在U型槽的顶部,安装块的底部设有可上下弹性活动的固定杆,固定杆的底部设有可转动的定位块,安装块连接在U型槽的内部时,定位块的初始位置横向位于U型槽的内部,U型槽的底部设有定位槽,定位块转动进入定位槽的内部,使得安装块定位连接在U型槽的内部,本实用新型确保了刀片线切割加工的精度。
  • 一种精密切割刀片可拆卸安装工装
  • [实用新型]一种晶圆切割刀片复合沉积的安装工装-CN202122124065.5有效
  • 朱恺华;焦旭东;王百强 - 南通伟腾半导体科技有限公司
  • 2021-09-04 - 2022-02-22 - C25D17/06
  • 本实用新型公开了一种晶圆切割刀片复合沉积的安装工装,其结构包括串杆以及若干塑料挡板,串杆的底部固定有底盘,晶圆切割刀片和塑料挡板间隔串在串杆上且使得任意一个晶圆切割刀片被夹在两个所述塑料挡板之间,塑料挡板包括圆形块以及对称设置在圆形块上下两面的抵触面,抵触面的边缘形成有向外凸起的环形台阶面,抵触面的内部形成有向内凹陷的圆形避让槽,串杆的顶部从上到下分别设有下压螺母、固定件,固定件使得下压螺母弹性压紧在圆形避让槽的内部,本实用新型降低了抵触面对晶圆切割刀片表面的摩擦作用,从而对晶圆切割刀片的表面起到保护的作用。
  • 一种切割刀片复合沉积安装工装
  • [发明专利]一种晶圆切割刀片成品检测装置及其检测方法-CN202111126745.9有效
  • 朱恺华;赵正东;焦旭东;王百强;赵明杰 - 南通伟腾半导体科技有限公司
  • 2021-09-26 - 2021-11-26 - G01D21/02
  • 本发明公开了一种晶圆切割刀片成品检测装置及其检测方法,包括定位座,定位座顶部一侧的中间位置固定设有固定杆,固定杆的外壁穿插设有检测设备,定位座顶部的一侧开设有滑槽,滑槽的一端滑动设有支撑架,支撑架的顶端滑动设有定位架,支撑架顶部的一端固定设有第一定位块,本发明通过固定在固定架一侧中间位置的第三电机的输出端带动定位轴和晶圆切割刀片开始转动,固定在定位架一侧的第一电机的输出端带动定位框转动,便于检测晶圆切割刀片的多个角度,使得晶圆切割刀片的检测更加便捷,避免因为需要工作人员摆弄角度导致引起的损伤,降低晶圆切割刀片检测的安全隐患,增加晶圆切割刀片检测设备的工作效率。
  • 一种切割刀片成品检测装置及其方法

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