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[实用新型]拼接显示装置和电子设备-CN202321250369.9有效
发明人：赵斌;唐诗;徐洪远;黎美楠;韦鹏飞;胡道兵;万广苗;朱弼章 -专利权人： TCL华星光电技术有限公司
申请日： 2023-05-22 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： G09F9/302 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供一种拼接显示装置和电子设备；该拼接显示装置通过在灯板的第一部分和第二部分上设置第一磁体组，在显示模组对应第一磁体组的位置设置第二磁体组，且第一磁体组包括至少两个极性相反的磁铁，第二磁体组包括至少两个极性相反的磁铁，位于灯板上的磁铁与位于显示模组上的磁铁相互吸引，则可以通过磁铁相互吸引实现灯板的固定，且可以通过磁铁的极性控制灯板的方向，避免灯板安装反向，在安装灯板时，可以通过第一磁体组和第二磁体组中磁铁相互吸引实现灯板的安装，提高拼接显示装置的安装效率。
拼接显示装置电子设备

[实用新型]一种LED光源及背光模组-CN202120659044.0有效
发明人：何至年;唐其勇;朱弼章;周波 -专利权人：江西兆驰光元科技股份有限公司
申请日： 2021-03-31 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： G02F1/13357 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种LED光源及背光模组，属于显示技术领域，LED光源包括光源基板、绿光芯片、蓝光芯片和封装胶，所述绿光芯片和蓝光芯片固定置于所述光源基板的上端，所述绿光芯片和蓝光芯片均与所述光源基板电性连接，所述封装胶固定置于所述光源基板的上端，所述绿光芯片和蓝光芯片封装在所述封装胶内，所述封装胶内混合有扩散粉，所述扩散粉可对所述绿光芯片和蓝光芯片发出的光线进行初次散射。相比于现有技术，本实用新型能增大LED光源的发光角度，降低成本，延长背光模组的使用寿命。
一种 led 光源背光模组

[实用新型]一种LED光源、模压治具、背光模组-CN202120618436.2有效
发明人：唐其勇;何至年;朱弼章;周波 -专利权人：江西兆驰光元科技股份有限公司
申请日： 2021-03-26 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： B29C43/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种LED光源、模压治具、背光模组，属于显示技术领域；LED光源包括支架、发光芯片和胶体，所述发光芯片固定置于所述支架上，所述发光芯片与所述支架电性连接，所述胶体固定置于所述支架上，所述发光芯片封装在所述胶体内，所述胶体的顶部包括处于中心位置的凹陷部和处于所述凹陷部周向的凸起部，所述胶体的顶部可对所述发光芯片发出的光线进行散射。相对现有技术，本实用新型能降低光损失和能耗；还避免热堆积，延长背光模组的使用寿命；通过透镜增大了LED光源的发光角度，增大了光源间距，从而降低成本，降低功耗；还能缩小混光距离，便于使显示屏整机轻薄化。
一种 led 光源模压背光模组

[实用新型]COB面光源、拼接式背光模组和显示设备-CN202022720191.2有效
发明人：周波;何至年;唐其勇;朱弼章 -专利权人：江西兆驰光元科技股份有限公司
申请日： 2020-11-20 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： G02F1/13357 文献下载
摘要：本实用新型提供一种COB面光源、拼接式背光模组和显示设备，其中，所述COB面光源包括COB基板和布设于所述COB基板表面的印刷电路，以及排列于所述COB基板上的多个LED光源，所述LED光源与所述印刷电路焊接。本实用新型提供的COB面光源将LED光源直接焊接于COB基板上，减少灯条电路板结构，节省灯条成本的同时，可有效减短LED光源的散热路径，提高散热性能，从而提升使用寿命，并且还能降低整体厚度，使采用该COB面光源的显示设备能够实现轻薄化设计。
cob 光源拼接背光模组显示设备

[实用新型]LED灯源模组-CN202022736966.5有效
发明人：周波;何至年;唐其勇;朱弼章 -专利权人：江西兆驰光元科技股份有限公司
申请日： 2020-11-20 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型提供一种LED灯源模组，包括基板和布设于所述基板上的至少一个LED芯片，所述基板的表面设有正极焊盘和负极焊盘，所述LED芯片包括正极引脚和负极引脚，所述正极引脚与所述正极焊盘焊接，所述负极引脚与所述负极焊盘焊接，对应一个LED芯片的正极焊盘与负极焊盘之间的间距大于正极引脚与负极引脚之间的间距。本实用新型提供的LED灯源模组中，由于对应一个LED芯片的正极焊盘与负极焊盘之间的间距大于正极引脚与负极引脚之间的间距，无需将基板的焊盘间距调整到与LED芯片的电极引脚间距完全一致，使常规的基板结构能够选用小尺寸的LED芯片，降低成本并减小产品体积。
led 模组

[实用新型]一种大出光角度的LED背光模组及显示装置-CN202022616009.9有效
发明人：周波;何至年;唐其勇;朱弼章 -专利权人：江西兆驰光元科技股份有限公司
申请日： 2020-11-12 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型涉及电视机技术领域，尤其涉及一种大出光角度的LED背光模组及显示装置。所述PCB基板的表面设有锡点，所述LED芯片通过固晶方式固定于所述锡点上；所述LED芯片的顶面设置有通过模具注塑成型的反射层结构，所述LED芯片四周及上方均通过点胶方式覆裹于所述封装胶体；因此，LED芯片顶面的反射层结构采用模具注塑成型处理，LED芯片四周及上方均通过点胶方式覆裹于封装胶体内并经烘烤成型，扩散片置于LED芯片的上方，有效减弱顶部出光，使更多的光通过LED芯片四侧面射出，进而使LED芯片的出光角度更大；从而，本实用新型提供的大出光角度的LED背光模组，提高了LED芯片的出光角度，提升光学品质；减少芯片用量，提升性价比，减少了成本等。
一种大出光角度 led 背光模组显示装置

[发明专利]一种LED光源及其制备方法、背光模组-CN202110351624.8在审
发明人：何至年;唐其勇;朱弼章;周波 -专利权人：江西兆驰光元科技股份有限公司
申请日： 2021-03-31 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明涉及一种LED光源及其制备方法、背光模组，属于显示技术领域，LED光源包括光源基板、绿光芯片、蓝光芯片和封装胶，所述绿光芯片和蓝光芯片固定置于所述光源基板的上端，所述绿光芯片和蓝光芯片均与所述光源基板电性连接，所述封装胶固定置于所述光源基板的上端，所述绿光芯片和蓝光芯片封装在所述封装胶内，所述封装胶内混合有扩散粉，所述扩散粉可对所述绿光芯片和蓝光芯片发出的光线进行初次散射。相比于现有技术，本发明能增大LED光源的发光角度，降低成本，延长背光模组的使用寿命。
一种 led 光源及其制备方法背光模组

[实用新型]CSP背光模组和显示设备-CN202022716466.5有效
发明人：周波;何至年;唐其勇;朱弼章 -专利权人：江西兆驰光元科技股份有限公司
申请日： 2020-11-20 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： G02F1/13357 文献下载
摘要：本实用新型提供一种CSP背光模组和显示设备，其中，所述CSP背光模组包括基板、均设于所述基板上的导光片和多个CSP光源，所述导光片靠近所述基板的一面设有多个收容腔，所述收容腔包括导光壁，所述多个CSP光源一一对应地设于所述多个收容腔内，所述CSP光源的顶面和侧面均可发光，所述CSP光源的侧面发出的光线可沿所述导光壁导向至所述导光片于相邻两个收容腔之间的位置处并朝远离所述基板的方向射出。本实用新型提供的CSP背光模组通过导光片对光线的导引作用，便可将多面出光的CSP光源发出的光线形成均匀的面光源，保证出光均匀的同时，有效减少所述CSP背光模组的厚度，降低成本，还能提升CSP背光模组的使用寿命。
csp 背光模组显示设备

[发明专利]一种LED光源及其制备方法、模压治具、背光模组-CN202110328036.2在审
发明人：唐其勇;何至年;朱弼章;周波 -专利权人：江西兆驰光元科技股份有限公司
申请日： 2021-03-26 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： B29C43/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种LED光源及其制备方法、模压治具、背光模组，属于显示技术领域；LED光源包括支架、发光芯片和胶体，所述发光芯片固定置于所述支架上，所述发光芯片与所述支架电性连接，所述胶体固定置于所述支架上，所述发光芯片封装在所述胶体内，所述胶体的顶部包括处于中心位置的凹陷部和处于所述凹陷部周向的凸起部，所述胶体的顶部可对所述发光芯片发出的光线进行散射。相对现有技术，本发明能降低光损失和能耗；还避免热堆积，延长背光模组的使用寿命；通过透镜增大了LED光源的发光角度，增大了光源间距，从而降低成本，降低功耗；还能缩小混光距离，便于使显示屏整机轻薄化。
一种 led 光源及其制备方法模压背光模组

[实用新型]LED封装结构及其倒装基板-CN202022023196.X有效
发明人：周波;何至年;唐其勇;朱弼章 -专利权人：江西兆驰光元科技股份有限公司
申请日： 2020-09-15 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型提供一种LED封装结构及其倒装基板，其中，所述倒装基板，包括导线和涂覆于所述导线上层的阻焊油墨，所述阻焊油墨设有用于露出所述导线的焊接窗口，所述导线包括正极导线和负极导线，所述焊接窗口的一端被所述正极导线在所述阻焊油墨所处平面上的投影填满，所述焊接窗口的另一端被所述负极导线在所述阻焊油墨所处平面上的投影填满。本实用新型提供的倒装基板中，在阻焊油墨所处平面上的投影填满焊接窗口一端的导线可直接用作LED芯片的焊盘，通过控制所述焊接窗口的大小和所述导线的宽度，便可使所述焊盘的面积具有较高的一致性，从而在使用时可保证LED芯片的焊接稳定性。
led 封装结构及其倒装

[实用新型]LED封装结构及其倒装基板-CN202022023198.9有效
发明人：周波;何至年;唐其勇;朱弼章 -专利权人：江西兆驰光元科技股份有限公司
申请日： 2020-09-15 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型提供一种LED封装结构及其倒装基板，其中，所述倒装基板，包括至少一个用于与LED芯片焊接的焊盘，以及设于所述焊盘的顶端并用于填充焊料的凹槽结构，所述凹槽结构包括底壁和与所述底壁具有夹角地围合于所述底壁四周并用于挡止焊料流动的侧壁。本实用新型提供的倒装基板中，在焊盘的顶端设有凹槽结构，通过所述凹槽结构填充焊料并避免焊料流动形成不规则结构，从而保证焊料与LED芯片的接触面平齐，进而避免LED芯片的安装发生倾斜，保证LED芯片的安装强度和发光效果。
led 封装结构及其倒装

[发明专利]一种大出光角度的LED背光模组及显示装置-CN202011264429.3在审
发明人：周波;何至年;唐其勇;朱弼章 -专利权人：江西兆驰光元科技股份有限公司
申请日： 2020-11-12 - 公布日： 2021-02-05 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明涉及电视机技术领域，尤其涉及一种大出光角度的LED背光模组及显示装置。所述PCB基板的表面设有锡点，所述LED芯片通过固晶方式固定于所述锡点上；所述LED芯片的顶面设置有通过模具注塑成型的反射层结构，所述LED芯片四周及上方均通过点胶方式覆裹于所述封装胶体；因此，LED芯片顶面的反射层结构采用模具注塑成型处理，LED芯片四周及上方均通过点胶方式覆裹于封装胶体内并经烘烤成型，扩散片置于LED芯片的上方，有效减弱顶部出光，使更多的光通过LED芯片四侧面射出，进而使LED芯片的出光角度更大；从而，本发明提供的大出光角度的LED背光模组，提高了LED芯片的出光角度，提升光学品质；减少芯片用量，提升性价比，减少了成本等。
一种大出光角度 led 背光模组显示装置

[发明专利]LED灯源模组和倒装焊接方法-CN202011312168.8在审
发明人：周波;何至年;唐其勇;朱弼章 -专利权人：江西兆驰光元科技股份有限公司
申请日： 2020-11-20 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明提供一种LED灯源模组和倒装焊接方法，其中，所述LED灯源模组包括基板和布设于所述基板上的至少一个LED芯片，所述基板的表面设有正极焊盘和负极焊盘，所述LED芯片包括正极引脚和负极引脚，所述正极引脚与所述正极焊盘焊接，所述负极引脚与所述负极焊盘焊接，对应一个LED芯片的正极焊盘与负极焊盘之间的间距大于正极引脚与负极引脚之间的间距。本发明提供的LED灯源模组中，由于对应一个LED芯片的正极焊盘与负极焊盘之间的间距大于正极引脚与负极引脚之间的间距，无需将基板的焊盘间距调整到与LED芯片的电极引脚间距完全一致，使常规的基板结构能够选用小尺寸的LED芯片，降低成本并减小产品体积。
led 模组倒装焊接方法

[发明专利]CSP背光模组和显示设备-CN202011315100.5在审
发明人：周波;何至年;唐其勇;朱弼章 -专利权人：江西兆驰光元科技股份有限公司
申请日： 2020-11-20 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： G02F1/13357 文献下载
摘要：本发明提供一种CSP背光模组和显示设备，其中，所述CSP背光模组包括基板、均设于所述基板上的导光片和多个CSP光源，所述导光片靠近所述基板的一面设有多个收容腔，所述收容腔包括导光壁，所述多个CSP光源一一对应地设于所述多个收容腔内，所述CSP光源的顶面和侧面均可发光，所述CSP光源的侧面发出的光线可沿所述导光壁导向至所述导光片于相邻两个收容腔之间的位置处并朝远离所述基板的方向射出。本发明提供的CSP背光模组通过导光片对光线的导引作用，便可将多面出光的CSP光源发出的光线形成均匀的面光源，保证出光均匀的同时，有效减少所述CSP背光模组的厚度，降低成本，还能提升CSP背光模组的使用寿命。
csp 背光模组显示设备

[实用新型]LED显示器件和显示设备-CN202020975539.X有效
发明人：刘传标;周波;何至年;唐其勇;朱弼章 -专利权人：江西兆驰光元科技股份有限公司
申请日： 2020-06-01 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H01L33/60 文献下载
摘要：本实用新型提供一种LED显示器件和显示设备，其中，所述LED显示器件包括基板和布设于所述基板上的多个像素点，以及覆盖所述像素点的封装胶，所述像素点包括至少一个LED芯片，所述LED显示器件还包括沿所述封装胶的表面向所述基板的方向延伸设置并位于相邻两个所述像素点之间的挡光墙。本实用新型提供的LED显示器件由于在相邻两个像素点之间设有挡光墙，将多个像素点进行两两之间的隔离，可有效避免任意相邻两个像素点之间发生串光现象，避免不同光线之间相互干扰，从而提升最终形成图像的对比度和锐度，保证图像清晰。
led 显示器件设备

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