专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种超薄样品抛光用夹具-CN202023350210.3有效
  • 李文强;朱建娟 - 伯恩光学(惠州)有限公司
  • 2020-12-31 - 2021-11-19 - B24B29/02
  • 本实用新型公开了一种超薄样品抛光用夹具,包括陶瓷饼(1),还包括设置于陶瓷饼上的纤维网(2)以及设置于所述纤维网(2)上的钢片夹具(3),所述钢片夹具(3)上开设有用于放置样品的若干个型腔(4),样品非加工面与所述纤维网(2)接触。本申请中,钢片夹具刚性足,可以减少夹具变形,使样品不易加工变形和破裂。通过纤维网的设置,抛光时可以保护样品非加工面,防止出现压印不良问题;且由于纤维网不变形,可以防止样品发生变形。通过多个型腔的设置,可以实现对样品的批量加工。
  • 一种超薄样品抛光夹具
  • [发明专利]一种3D彩色陶瓷背板的制备方法-CN202010034783.0在审
  • 朱建娟;肖尧;朱敏 - 伯恩光学(惠州)有限公司
  • 2020-01-14 - 2020-05-29 - C04B35/622
  • 本发明提供的一种3D彩色陶瓷背板的制备方法,该方法通过将陶瓷粉体与有机单体、交联剂、脱泡剂、增塑剂、催化剂和引发剂等进行融合制备成陶瓷浆料,再与3D成型模具结合,经过烧结、修磨及抛光操作得到3D彩色陶瓷背板,该方法成型设备简单,成本低,有利于3D彩色陶瓷背板规模化生产,且坯料组分均匀,密度一致性好,所得产品加工内应力小翘曲度低于0.2mm,解决了现有技术制备的3D彩色陶瓷背板成本高,翘曲度高,且产品外观良率低,稳定性差,脱脂效率低,生产效率低的问题。
  • 一种彩色陶瓷背板制备方法
  • [发明专利]低维持电流PPTC过流保护器及其制造方法-CN201310749761.2在审
  • 徐行涛;李大军;朱建娟 - 深圳市慧瑞电子材料有限公司
  • 2013-12-30 - 2014-04-30 - H01C7/02
  • 本发明公开了一种低维持电流PPTC过流保护器,包括两个金属箔片及一叠设于所述两个金属箔片中间的PPTC导电材料层,所述两个金属箔片表面各焊接有一个金属电极;所述PPTC材料层外露部分、金属箔片外表面及金属电极上焊接部分的表面都包覆有绝缘层。所述PPTC导电材料层按重量计,包括40~50%的结晶性聚合物,0.5~10%的界面相容剂,40~55%的导电炭黑和1~10%的耐电压增强剂;所述PPTC导电材料层的体积电阻率小于2.0Ω.cm;PPTC过流保护器的电阻值小于1.0Ω。本发明提供的PPTC过流器件具有优良的电阻稳定性,可以满足电阻较小、维持电流较低的电路的过流保护要求。
  • 维持电流pptc保护及其制造方法
  • [发明专利]高维持电流PPTC过流保护器及其制造方法-CN201310743870.3在审
  • 李大军;徐行涛;朱建娟 - 深圳市慧瑞电子材料有限公司
  • 2013-12-30 - 2014-04-30 - H01C7/02
  • 本发明公开了一种高维持电流PPTC过流保护器,包括PPTC导电材料层及贴覆在所述PPTC材料层上下两表面的金属箔片,所述两个金属箔片的表面都焊接有金属电极。所述PPTC导电材料层具有低于0.05Ω.cm的体积电阻率,由结晶性聚合物、界面相容剂、导电陶瓷粉和导电炭黑混合而成,质量百分比为:4~20%:0.5~10%:75~95%:0.1~5%;所述金属电极的体积电阻率小于2.0μΩ.cm。本发明的PPTC过流保护器具有小尺寸、低阻值、高维持电流以及良好的耐压能力和电阻稳定性,可以用于大功率锂离子电池组、电源等大电流放电的电子设备的过流与过热保护。
  • 维持电流pptc保护及其制造方法
  • [发明专利]铜铝焊接的方法-CN200810059589.7无效
  • 陈汉康;韩建文;袁金慧;王伊娜;朱建娟;田思光 - 浙江康盛股份有限公司
  • 2008-02-04 - 2009-03-25 - B23K31/02
  • 本发明涉及一种焊接的方法,尤其是涉及一种铜铝焊接的方法。本发明主要是解决现有技术存在的技术复杂,成本高,需要第三种金属做连接才能完成铜铝焊接等技术问题,提供一种操作简单、成本低廉,焊接速度快,焊接牢固的铜铝焊接的方法。本发明的述技术方案为:铜铝焊接的方法,其步骤包括:用加热装置同时对接触的铜和铝分别施加不同的温度,对铜施加的温度大于对铝施加的温度,加热时间大于0.5秒,即可完成铜铝焊接。
  • 焊接方法
  • [发明专利]高热强高导电点焊电极材料的制备工艺方法-CN200810050063.2无效
  • 田保红;刘平;刘勇;夏承东;宋克兴;任凤章;贾淑果;李红霞;朱建娟 - 河南科技大学
  • 2008-06-19 - 2008-10-29 - B22F3/16
  • 本发明属于合金材料技术领域。提出的高热强高导电点焊电极材料的制备工艺方法,采用低固溶度Cu-Al合金或低固溶度稀土铜合金,合金中其铝含量<1.00wt%,稀土添加量≤0.50wt%,余量为Cu;氧化剂采用工业级Cu2O,补强剂采用Al2O3,将氧化剂、补强剂和Cu-Al合金或稀土合金粉混合后压制成型并装罐密封,进行内氧化-烧结,即内氧化与烧结同时进行,一次加热同时完成内氧化和烧结,其加热温度为900~1000℃,保温时间4-10h;氧化剂Cu2O与Cu-Al合金粉或稀土铜合金粉的混合比例为(3.0~5.2)%∶(97.0~94.8)%;补强剂Al2O3的添加量为氧化剂和Cu-Al合金粉或稀土铜合金粉总量的3wt%~8wt%;其中内氧化生成的Al2O3含量<2.00wt%,颗粒直径<100nm,Al2O3总含量不大于5.00wt%~10.00wt%。
  • 高热导电点焊电极材料制备工艺方法

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