“朱仁贤”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果13个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种混合集成电路互连结构件及混合集成电路互连方法-CN202211726105.6在审
发明人：杨旭杰;吴向东;王腾;王勇;曾辉;朱仁贤;周长健;谈凯;安文杰 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明属于混合集成电路电子表面贴装技术领域，具体涉及一种混合集成电路互连结构件及混合集成电路互连方法。该混合集成电路互连结构件包括：结构件主体；凸台，其设置在结构件主体上方，且与结构件主体形成台阶状结构；结构件主体和凸台上开设有相贯通的穿孔；结构件主体与凸台形成台阶处的侧壁为圆角结构。该混合集成电路互连结构件及混合集成电路互连方法能够解决现有技术中的不足，提高结构件备料效率，降低结构件贴装抛料率，实现结构件的自动贴装，满足混合集成电路产品自动化生产的需求。
一种混合集成电路互连结构件方法

[实用新型]一种铜环贴装的夹具-CN202220053562.2有效
发明人：杨旭杰;曾辉;朱仁贤;安文杰;周长健;谈凯 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请日： 2022-01-10 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种铜环贴装的夹具，包括下模具，于所述下模具的上端面形成有水平设置的下模具上板面，所述下模具上板面上依次阵列排布有多个垂直于所述下模具上板面的针脚；上模具，所述上模具的上端面由多个依次阵列排布的凸块所构成，于相邻四个所述凸块之间形成有用于限位所述铜环所在位置的十字形的限位槽，于所述限位槽的底部预设位置处开设有贯通所述上模具厚度的通孔，多个所述通孔的位置适配针脚所在竖直向的位置。本实用新型采用的上、下模具配合针脚及限位槽的使用，可以实现一次性将多个铜片限位于限位槽中，以便于后续的贴片操作，有效的提升了生产效率，同时可以应用于各类自动贴片机的自动贴装铜环操作。
一种铜环夹具

[实用新型]一种应用于自动喷淋清洗机的清洗工装-CN202122242518.4有效
发明人：杨旭杰;周长健;朱仁贤;曾辉;安文杰;谈凯 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请日： 2021-09-15 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了芯片清洗领域的一种应用于自动喷淋清洗机的清洗工装，包括清洗板以及用于放置清洗板的载具，所述载具放置在自动喷淋清洗机的待清洗区，所述所述清洗板表面设有用于支撑待清洗产品的限位机构。本实用新型清洗工装使用方便，适用于自动喷淋清洗机中各类混合集成电路产品的清洗环节。只需要将产品倒扣，通过限位结构支撑，并启动自动喷淋清洗机清洗，便可完成自动喷淋清洗作业，相对于原有的人工清洗作业，操作简单且清洗效率大大提高；本实用新型清洗工装采用了不锈钢材料，强度及抗腐蚀性较高。
一种应用于自动喷淋清洗工装

[实用新型]一种华夫盘装载治具-CN202022681877.5有效
发明人：杨旭杰;周长健;朱仁贤;安文杰;谈凯 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请日： 2020-11-18 - 公布日： 2021-06-11 - 主分类号： H05K13/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种华夫盘装载治具，包括治具本体，所述治具本体的两个相对侧面对称固定有耳片，耳片与治具本体位于同一水平面内；所述治具本体的顶面具有多个用于放置华夫盘的存储凹槽，所述存储凹槽的一个顶角处设有倒角结构；所述治具本体还包括取放机构，所述取放机构设置在存储凹槽的边缘。本实用新型提供的装载治具中存储凹槽的尺寸和形状可根据华夫盘的尺寸进行适当调整，适用范围广；装载治具的倒角结构有利于区分华夫盘放置的方向，避免元器件贴装方向异常。生产过程中，通过将华夫盘装载在其内部，然后再将该装载治具放置在SMT贴片机静态料盘取料区，便可完成成膜贴片电阻等类似尺寸元器件的自动上料操作，显著提高生产效率。
一种华夫盘装载

[实用新型]一种立式器件自动贴装供料工装-CN201920281023.2有效
发明人：周长健;王腾;曾辉;朱仁贤;张小龙;郑静 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请日： 2019-03-05 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： H05K13/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种立式器件自动贴装供料工装，包括供料器本体，在所述供料器本体上安装有载带本体，所述载带本体的上侧面等间距设有多个用于安装立式器件的凹槽，所述载带本体的一侧边等间距设有多个通孔，所述通孔和所述供料器本体齿轮匹配；本实用新型结构简单，和现有技术相比，操作人员只需将载带本体安装于SMT贴片机的feeder上即可完成上料操作，而后进行自动贴装，无需再将立式器件装载于华夫盒中，大大提高上料效率和贴装效率，减少器件损伤和人工干预。
供料器本体贴装本实用新型带本体通孔载带器件损伤人工干预上料效率上侧面齿轮工装供料华夫上料匹配装载

[实用新型]一种深腔封装产品清洗治具-CN201920281022.8有效
发明人：张小龙;安文杰;周长健;曾辉;朱仁贤;王腾;郑静 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请日： 2019-03-05 - 公布日： 2019-08-23 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种深腔封装产品清洗治具，包括首尾固定连接的前支撑框架、后支撑框架、底座框架，所述后支撑框架和底座框架垂直设置；所述底座框架上固定连接有提手，在所述前支撑框架的倾斜面上滑动连接有多根产品放置架；本实用新型通过滑动调节间距、磁铁吸附等方式使得不同尺寸外形的深腔封装产品能同时集中在同一治具内，利用清洗过程中产品保持一定倾斜角度，确保清洗过程中清洗液能快速有效带离助焊剂，提高清洗质量，减小内部裸芯片腐蚀几率，满足混合集成电路生产线上多品种、小批量HIC产品软钎焊组装后的汽相清洗需求。
底座框架封装产品深腔本实用新型清洗过程清洗治具后支撑前支撑清洗混合集成电路产品放置架产品保持尺寸外形垂直设置磁铁吸附滑动调节滑动连接多品种裸芯片清洗液软钎焊小批量有效带助焊剂减小提手治具首尾组装腐蚀

[实用新型]一种封装产品预热装置-CN201721369342.6有效
发明人：张小龙;王勇;安文杰;曾辉;朱仁贤;周长健;王腾;郑静 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请日： 2017-10-23 - 公布日： 2018-05-22 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开一种封装产品预热装置，包括预热底座，所述预热底座顶部轴心处开有凹槽；所述凹槽与卡槽夹具底部固设的旋转柱转动连接；所述卡槽夹具底面与预热底座顶面滑动连接；所述卡槽夹具顶部设有分别用于卡放封装产品与引线的铣加工槽与引脚圆孔；所述卡槽夹具外围设有可与卡槽夹具同步旋转的旋转框架；所述预热底座底部罩设有底座保护框；所述预热底座与底座保护框间设有加热装置。封装产品预热装置可通过旋转卡槽夹具四周的旋转框架来实现放置产品的旋转，以调整产品内部焊接位置，达到混合集成电路生产线上手工焊接感性元件前预热的目，方便快捷，提高生产效率，保证质量的稳定性和一致性。
一种封装产品预热装置

[发明专利]一种封装产品预热装置-CN201710995581.0在审
发明人：张小龙;王勇;安文杰;曾辉;朱仁贤;周长健;王腾;郑静 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请日： 2017-10-23 - 公布日： 2018-01-19 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本发明公开一种封装产品预热装置，包括预热底座，所述预热底座顶部轴心处开有凹槽；所述凹槽与卡槽夹具底部固设的旋转柱转动连接；所述卡槽夹具底面与预热底座顶面滑动连接；所述卡槽夹具顶部设有分别用于卡放封装产品与引线的铣加工槽与引脚圆孔；所述卡槽夹具外围设有可与卡槽夹具同步旋转的旋转框架；所述预热底座底部罩设有底座保护框；所述预热底座与底座保护框间设有加热装置。封装产品预热装置可通过旋转卡槽夹具四周的旋转框架来实现放置产品的旋转，以调整产品内部焊接位置，达到混合集成电路生产线上手工焊接感性元件前预热的目，方便快捷，提高生产效率，保证质量的稳定性和一致性。
一种封装产品预热装置

[实用新型]一种平行缝焊电极结构-CN201621482649.2有效
发明人：张小龙;曾辉;刘海洋;朱仁贤;王腾;郑静 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请日： 2016-12-30 - 公布日： 2017-08-04 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种平行缝焊电极结构，包括轴杆、套筒和电极头，所述套筒上设有与所述轴杆相匹配的轴孔，所述电极头固定于轴杆的一端，所述套筒通过轴孔安装于轴杆上，所述电极头与套筒之间设有沿轴杆的外侧面径向向外延伸的凸缘，轴杆的另一端设有用于固定套筒的紧定圈，所述紧定圈通过螺钉与轴杆固定连接。本实用新型结构简单、机械加工性强，采用了氧化铝弥散强化铜材料制作电极结构，提高了电极长时间工作可靠性。
一种平行电极结构

[实用新型]一种电路基板装载装置-CN201621480449.3有效
发明人： 朱仁贤;曾辉;刘海洋;张小龙;王腾;郑静 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请日： 2016-12-30 - 公布日： 2017-08-04 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电路基板装载装置。包括工作台及安装于工作台上的助焊涂覆平台，所述工作台上设有呈水平方向平行布置的基板输送轨道和管壳输送轨道，所述基板输送轨道上设有与其滑动配合的电路基板载具，所述管壳输送轨道上设有与其滑动配合的管壳载具，所述工作台的端部设有用于移动电路基板并将基板进行助焊剂涂覆的涂覆移动装置。本实用新型结构简单，操作方便，通过机械臂及吸附装置对电路基板进行吸取和转送，完全取代手工操作，减少人为因素带来的弊端，保证产品质量一致性和稳定性，并提高生产效率。
一种路基装载装置

[实用新型]一种环形器件自动贴装治具-CN201621482660.9有效
发明人：刘海洋;朱仁贤;曾辉;张小龙;王腾;郑静 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请日： 2016-12-30 - 公布日： 2017-08-04 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种环形器件自动贴装治具，包括上料夹具，所述上料夹具包括底座及与底座相配合的夹具盖，所述底座的上侧面设有多个用于安装环形器件的柱子，所述夹具盖上设有多个与所述柱子相匹配的开孔，所述底座的下侧面设有与自动贴片机的上料台相匹配沉槽。本实用新型所述的环形器件自动贴装治具，通过分别影像识别编程，配合设计的通用吸嘴，可以实现在焊接工序自动线的自动贴装，提高生产效率，质量稳定性和一致性。
一种环形器件自动贴装治具

[发明专利]一种电路基板装载装置-CN201611260521.6在审
发明人： 朱仁贤;曾辉;刘海洋;张小龙;王腾;郑静 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请日： 2016-12-30 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种电路基板装载装置。包括工作台及安装于工作台上的助焊涂覆平台，所述工作台上设有呈水平方向平行布置的基板输送轨道和管壳输送轨道，所述基板输送轨道上设有与其滑动配合的电路基板载具，所述管壳输送轨道上设有与其滑动配合的管壳载具，所述工作台的端部设有用于移动电路基板并将基板进行助焊剂涂覆的涂覆移动装置。本发明结构简单，操作方便，通过机械臂及吸附装置对电路基板进行吸取和转送，完全取代手工操作，减少人为因素带来的弊端，保证产品质量一致性和稳定性，并提高生产效率。
一种路基装载装置

[实用新型]通用治具-CN201420655088.6有效
发明人：孙志强;王腾;曾辉;朱仁贤;安文杰 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请日： 2014-11-05 - 公布日： 2015-03-11 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型属于混合集成电路自动化生产线的辅助工装，具体涉及一种通用治具，包括与混合集成电路生产线适配的料盒，所述料盒内壁上设有插槽，所述料盒内设有板状载具，所述载具与料盒的插槽配合构成抽屉式结构，所述载具上设有用于容置基板或管壳的沉槽。本实用新型的料盒通用，可在所有工序流水线上流转使用，载具通用，可在连线上所有设备上流转使用，一次性装夹，固定路径流转，提高生产效率，保证质量的稳定性和一致性。
通用

1
共 13 条