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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体压力传感器-CN99816189.6无效
发明人：米田雅之;本田宣昭;吹浦健;长崎昇治 -专利权人：株式会社山武
申请日： 1999-02-15 - 公布日： 2004-04-28 - 主分类号： G01L9/06 文献下载
摘要：一种半导体压力传感器，包括：带膜片(10)的硅基底(1)，所述膜片随压力而产生变形；应变片(5a、5b、5c、5d)，它们设在膜片(10)上，并由扩散电阻器形成；PN结区域，它设在应变片(5a、5b、5c、5d)附近，并被加给反向偏压。
半导体压力传感器

[发明专利]湿度敏感元件及其制作方法-CN98115259.7无效
发明人：酒井义郎;松口正信;原宗之;铃木幸子;本田宣昭 -专利权人：株式会社山武
申请日： 1998-04-30 - 公布日： 2003-04-16 - 主分类号： G01N19/10 文献下载
摘要：如图所示，亲水性聚合物材料如聚乙烯醇形成多孔膜(301)。由疏水性聚合物材料如聚乙酸乙烯酯制成的膜(储存膜)(303)形成在大量孔(302)的内壁上，孔(302)形成在多孔膜(301)上。氯化锂(304)保存在这些孔(302)中。
湿度敏感元件及其制作方法

[发明专利]电路板以及检测器及其制造方法-CN98805682.8有效
发明人： 本田宣昭 -专利权人：株式会社山武
申请日： 1998-04-03 - 公布日： 2000-07-05 - 主分类号： G01F1/68 文献下载
摘要：在由半导体基板构成的电路基板内部,形成从基板表面至背面连续并且在面内方向封闭的筒型形的电气绝缘区域。该电气绝缘区域,由以耐热形的绝缘材料构成的绝缘区域形成。上述绝缘区域,通过在上述电路基板上形成贯通孔或者沟,在其壁面上通过形成氧化膜或者氮化膜或者填充绝缘形成。在形成沟的情况下,在上述绝缘区域成膜之后,通过研磨等使基板变薄从而使沟显现在基板的正反面。被上述绝缘区域包围的区域,通过杂质的扩散增加电导率而具有作为电极的功能。
电路板以及检测器及其制造方法

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