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[发明专利]树脂片材及其应用-CN202280018718.6在审
发明人： 本田哲士;久世雅大;冈田研一;黑川孝幸;龚剑萍 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2022-02-28 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： C08J5/18 文献下载
摘要：提供一种树脂膜，其于25℃在拉伸速度300mm/分钟的条件下至断裂为止进行单轴拉伸时的应力积分值为10MPa以上1000MPa以下。显示这种性质的树脂膜柔顺且强韧。
树脂及其应用

[发明专利]加热接合用片材、及带有切割带的加热接合用片材-CN201780052888.5有效
发明人： 本田哲士;菅生悠树;下田麻由 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2017-05-18 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：一种加热接合用片材，其具有：通过加热而成为烧结层的烧结前层、和成分迁移防止层。
加热接合用片材带有切割

[发明专利]加热接合用片和带有加热接合用片的切割带-CN201880022505.4有效
发明人：菅生悠树;本田哲士;下田麻由 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2018-01-30 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：本发明提供一种适合于抑制接合对象物的位置偏移且实现烧结接合的加热接合用片和带有这种加热接合用片的切割带。本发明的加热接合用片(10)具备粘合层(11)，所述粘合层(11)包含含有导电性金属的烧结性颗粒，所述粘合层(11)相对于在70℃、0.5MPa且1秒的压接条件下以5mm见方的尺寸压接有粘合层(11)的银平面的、70℃下的剪切粘接力为0.1MPa以上。本发明的带有加热接合用片的切割带具备：具有层叠结构的切割带，所述层叠结构包含基材和粘合剂层；和，位于该粘合剂层上的加热接合用片(10)。
加热接合带有切割

[发明专利]加热接合用片材、及带有切割带的加热接合用片材-CN201780043403.6有效
发明人： 本田哲士;菅生悠树;下田麻由 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2017-05-18 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：一种加热接合用片材，其具有：通过加热而成为烧结层的烧结前层、和密合层。
加热接合用片材带有切割

[发明专利]加热接合用片及带有切割带的加热接合用片-CN201780039011.2有效
发明人： 本田哲士;菅生悠树;镰仓菜穗 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2017-05-23 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：提供抑制由有机成分导致的烧结性金属颗粒的烧结的阻碍从而能够对功率半导体装置赋予充分的接合可靠性的加热接合片、及具有该加热接合用片的带有切割带的加热接合用片。一种加热接合用片，其是具有通过加热而成为烧结层的前体层的加热接合用片，前述前体层包含烧结性金属颗粒和有机成分，在大气气氛下、10℃/分钟的升温速度的条件下进行前述加热接合用片的热重量测定时的前述有机成分的95％失重温度为150℃以上且300℃以下。
加热接合带有切割

[发明专利]粘合片、粘合片的制造方法、中间层叠体的制造方法以及中间层叠体-CN202080021401.9有效
发明人：仲野武史;本田哲士;尾崎真由;舟木千寻 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2020-01-17 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： B32B27/00 文献下载
摘要：粘合片(1)具备：第1粘合层(2)、配置在第1粘合层2的一个面的基材(3)、以及配置在基材(3)的一个面的第2粘合层(4)。第1粘合层(2)由能通过活性光线的照射使波长550nm下的可见光透射率降低的粘合性组合物形成。基材(3)和/或第2粘合层(4)的、活性光线的平均透射率为15％以下。
粘合制造方法中间层叠以及

[发明专利]粘合片-CN202180032358.0在审
发明人：永田瑞穗;立川悠;高桥智一;本田哲士 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2021-03-22 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： C09J7/38 文献下载
摘要：提供一种粘合片，其能够以可剥离的方式将被粘物暂时固定，能够在剥离时无需高输出功率的激光照射、且在剥离后不需要清洗被粘物的工序。本发明的粘合片具备包含紫外线吸收剂和/或光聚合引发剂的粘合剂层，该粘合片在波长355nm下的透光率为60％以下，该粘合剂层为照射300mJ/cm2的紫外线后在23℃下的压痕弹性模量成为25MPa的层。
粘合

[发明专利]粘合片-CN202180032366.5在审
发明人：永田瑞穗;立川悠;高桥智一;本田哲士 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2021-03-22 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： C09J7/38 文献下载
摘要：提供一种粘合片，其能够以可剥离的方式将被粘物暂时固定，且在剥离时不需要高输出功率的激光照射。本发明的粘合片具备包含紫外线吸收剂的粘合剂层，该粘合剂层具有第1表面、以及与该第1表面相对的第2表面，从该第1表面起至厚度方向上的深度1μm为止的范围内的基于飞行时间二次离子质谱(TOF‑SIMS)的紫外线吸收剂的检测强度的最大值S1与该粘合剂层的厚度方向中心点处的基于TOF‑SIMS的紫外线吸收剂的检测强度C满足S1/C≥1.1的关系。
粘合

[发明专利]光学用粘合剂组合物及其应用-CN201980050958.2有效
发明人：冈本昌之;小坂尚史;本田哲士;清水阳介;浅井量子 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2019-07-29 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： C09J133/00 文献下载
摘要：本发明提供能够利用水等水性液体容易地剥离、并且具有充分的粘接强度的光学用粘合剂组合物。提供包含丙烯酸系聚合物的光学用粘合剂组合物。上述粘合剂组合物还包含选自表面活性剂及具有聚氧亚烷基骨架的化合物中的至少一种化合物A。形成上述丙烯酸系聚合物的单体成分中，(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯的比例小于20重量％，并且烷氧基聚亚烷基二醇(甲基)丙烯酸酯的比例小于20重量％。或者，相对于上述丙烯酸系聚合物100重量份而言，上述化合物A的含量小于1重量份。
光学粘合剂组合及其应用

[发明专利]粘合片剥离方法-CN201980010903.9有效
发明人：小坂尚史;清水阳介;本田哲士;下栗大器;宝田翔;佐竹正之;冈田研一;高嶋淳;水原银次 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2019-01-28 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： C09J5/00 文献下载
摘要：本发明提供粘贴于偏光板上的粘合片的剥离方法。上述粘合片具备粘合剂层，该粘合剂层包含构成该粘合剂层的至少一个表面的A层。上述偏光板的粘贴有上述粘合片的一侧的表面经电晕处理或等离子处理。上述剥离方法包括水剥离工序，所述水剥离工序中，在上述粘合片自上述偏光板的剥离前沿处，在上述偏光板与上述粘合片的界面存在水性液体的状态下，一边使上述水性液体向上述界面的进入追随上述剥离前沿的移动而进行，一边从上述偏光板剥离上述粘合片。
粘合剥离方法

[发明专利]粘合片及粘合片剥离方法-CN202110323247.7有效
发明人：小坂尚史;清水阳介;本田哲士;下栗大器;宝田翔;佐竹正之;冈田研一;高嶋淳;水原银次;冈本昌之;浅井量子 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2019-01-28 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： C09J7/38 文献下载
摘要：本申请涉及粘合片及粘合片剥离方法。本发明提供具有粘合剂层的粘合片。粘合剂层包含构成该粘合剂层的至少一个表面的A层。就粘合片而言，在作为被粘物的利用浮法制作的碱性玻璃板的、与蒸馏水的接触角为5度～10度的面粘贴A层侧并于室温经过1天后的粘合力N0为2.0N/10mm以上，耐水粘合力N1相对于粘合力N0的降低率为30％以下，耐水粘合力N1是于室温经过1天后，在水中浸渍30分钟，接着从水中提起并拭去附着水之后测定的，水剥离力N2相对于粘合力N0的降低率为40％以上，水剥离力N2是于室温经过1天后，向该被粘物滴加20μL的蒸馏水，使该蒸馏水进入上述粘合剂层与上述被粘物的界面的一端后，在拉伸速度为300mm/分钟、剥离角度为180度的条件下测定的。
粘合剥离方法

[发明专利]粘合片-CN202080090737.0在审
发明人：永田瑞穗;立川悠;高桥智一;本田哲士 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2020-12-10 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： C09J7/38 文献下载
摘要：本发明提供一种粘合片，其是可将被粘物以能够剥离的方式暂时固定的粘合片，在剥离时不需要高输出功率的激光照射，且在剥离后不需要清洗被粘物的工序。本发明的粘合片具备粘合剂层，所述粘合剂层包含紫外线吸收剂和活性能量射线固化型粘合剂，该粘合片的波长355nm的光透射率为50％以下。一个实施方式中，上述粘合剂层的厚度为20μm以下。一个实施方式中，上述粘合片的可见光透射率为50％以上。
粘合

[发明专利]粘合剂组合物、粘合剂层及粘合片-CN202080054570.2在审
发明人：水野大辅;谷贤辅;本田哲士 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2020-07-29 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： C09J133/08 文献下载
摘要：本发明涉及粘合剂组合物、由该粘合剂组合物形成的粘合剂层、以及具备该粘合剂层的粘合片，所述粘合剂组合物包含具有说明书中记载的通式(1)表示的取代基的化合物，前述通式(1)表示的取代基中的、R1及R2各自表示氢原子时的‑OR1的氧原子与‑OR2的氧原子的距离为以上以下。
粘合剂组合粘合

[发明专利]半导体装置的制造方法-CN201680067695.2有效
发明人：奥村圭佑;本田哲士 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2016-10-04 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H01L35/08 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体装置的制造方法，其在将半导体元件以利用两片绝缘基板夹住的方式进行固定时，能够防止半导体元件发生位置偏移、倾斜。一种半导体装置的制造方法，其包括下述工序：工序A，得到在形成于第一绝缘基板的第一电极上借助第一烧结前层预粘接有半导体元件的层叠体；工序B，在工序A之后，借助在第一烧结前层的相反侧设置的第二烧结前层而将半导体元件预粘接在形成于第二绝缘基板的第二电极上，从而得到半导体装置前体；以及工序C，在工序B之后，将第一烧结前层和第二烧结前层同时加热，从而将半导体元件接合于第一电极和第二电极。
半导体装置制造方法

[发明专利]加热接合用片及带有切割带的加热接合用片-CN201780058040.3有效
发明人：菅生悠树;本田哲士 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2017-07-19 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： C09J7/20 文献下载
摘要：提供可抑制组成变化、稳定得到具有期望的特性的烧结层的加热接合片、及具有该加热接合用片的带有切割带的加热接合用片。加热接合用片具有通过加热而成为烧结层的前体层，将前述加热接合用片在温度23±2℃、湿度50±20％的气氛中暴露前在氮气气氛中、以升温速度10℃/分钟从23℃至400℃利用差动型差热天平进行分析时的重量减少率ΔW0(％)与、将前述加热接合用片在温度23±2℃、湿度50±20％的气氛中暴露24小时后在氮气气氛中、以升温速度10℃/分钟从23℃至400℃利用差动型差热天平进行分析时的重量减少率ΔW24(％)满足下述式(3)的关系。‑1％≤ΔW0‑ΔW24≤0.5％(3)。
加热接合带有切割

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