专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果5个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]薄膜电容器制造方法、集成电路安装基板及配备有该基板的半导体装置-CN201580016880.4有效
  • 服部笃典 - 野田士克林股份有限公司
  • 2015-03-11 - 2019-10-25 - H01L23/12
  • 公开了一种制造电路基板中的薄膜电容器的方法,所述方法包括:第一电极形成步骤(图3(d)),用于在形成于支撑构件(31)的表面上的介电膜(12M)上以所需图案形成薄膜电容器的第一电极层(11);基础材料形成步骤(图3(e)),用于在介电膜(12M)和第一电极层(11)上形成电路基板的绝缘基础材料(16),以便埋设第一电极层(11);去除步骤,用于去除支撑构件(31),并且暴露介电膜(12M)的在与第一电极层(11)相反侧上的表面;介电图案化步骤,用于对介电膜(12M)图案化,以便留有与第一电极层(11)重叠的介电层,并且在介电层中形成第一通孔以便暴露第一电极层(11)的在介电层侧上的表面的一部分;以及第二电极形成步骤,用于形成薄膜电容器的第二电极层,以便与包括第一通孔的内部的介电层重叠。
  • 薄膜电容器制造方法集成电路安装配备半导体装置
  • [发明专利]半导体器件-CN201580000517.3有效
  • 服部笃典 - 野田士克林股份有限公司
  • 2015-04-07 - 2019-03-08 - H01L23/488
  • 本发明涉及一种半导体器件(1),设置有:半导体芯片(10),面向上地管芯接合安装在支承体(2)上;中间基板(20),设置在半导体芯片上并将半导体芯片连接到多个外部连接部(3);多个连接凸块(6),连接半导体芯片和中间基板,包括用于向半导体芯片供电的、与半导体芯片上的多个电极焊盘(11)连接的多个电源凸块(6V、6G)。中间基板包括:多个电源焊盘(21V、21G),通过多个电源凸块连接到多个电极焊盘;凸块表面(22),面对半导体芯片并具有在其上形成的多个电源焊盘;外部连接表面(24),设置在凸块表面的相反侧并具有在其上形成的与外部连接部连接的多个外部连接焊盘;电容器(30),连接到多个电源凸块。
  • 半导体器件
  • [发明专利]组装托架-CN201310475727.0有效
  • 大内孝志;服部笃典 - 丰田自动车株式会社
  • 2013-10-12 - 2014-04-16 - H01M2/10
  • 本发明涉及一种组装托架(100),其供单电池堆(1)组装在其上。所述单电池堆(1)包括单电池组群、端板(12)和约束部件(50),在所述单电池组群中堆叠有多个单电池(11),所述端板配置在使所述单电池组群介设于其间的位置,所述约束部件用于向所述端板(12)施加约束所述单电池组群的约束力。所述组装托架(100)包括定位接合部件(103,104,105),所述定位接合部件与所述约束部件(50)接合以实现所述单电池堆(1)的定位。
  • 组装托架

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top