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[发明专利]功率模组-CN202111605036.9在审
发明人：石守操;曾秋莲;骆传名;吴海平 -专利权人：比亚迪半导体股份有限公司
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：功率模组，包括输入正电极(11)、输入负电极(12)、上桥基板(9)、下桥基板(3)、上桥芯片(8)、下桥芯片(5)、输出电极(6)和信号传输端子(16)，其中上桥基板(9)、上桥芯片(8)、下桥芯片(5)和下桥基板(3)依次层叠布置。上桥芯片(8)的集电极与上桥基板(9)连接，上桥芯片(8)的发射极与下桥芯片(5)的集电极分别连接到输出电极(6)，上桥芯片(8)的发射极采样、集电极采样和控制端以及下桥芯片(5)的发射极采样、集电极采样和控制端分别连接到信号传输端子(16)，输入正电极(11)连接到上桥基板(9)上，输入负电极(12)连接到下桥基板(3)上。
功率模组

[发明专利]散热板及其制备方法-CN202010753802.5在审
发明人： 曾秋莲;石守操;陈刚;吴海平 -专利权人：比亚迪半导体股份有限公司
申请日： 2020-07-30 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种散热板及其制备方法，其中，散热板的制备方法包括以下步骤利用模压成型法制备碳化硅SiC多孔预制坯；利用真空压力渗铝法向SiC多孔预制坯的孔隙中填充熔融铝液，得到第一基板；提供第二基板，其中，第二基板的材质包括铜；对第一基板与第二基板进行焊接处理，得到散热板。可见，该制备方法首先通过模压成型法和真空压力渗铝法制备得到了由碳化硅SiC和铝制成的第一基板，然后将第一基板与第二基板通过焊接处理得到散热板，其中，第二基板的材质包括铜。由此，该方法可以改善芯片的散热效果，同时兼顾了散热板的轻量化要求。
散热及其制备方法

[实用新型]一种散热板、半导体功率模块及车辆-CN202121417831.0有效
发明人： 曾秋莲;石守操 -专利权人：比亚迪半导体股份有限公司
申请日： 2021-06-24 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本申请公开了一种散热板、半导体功率模块及车辆。该散热板包括板体，所述板体具有冷却液入口和冷却液出口；所述板体至少设置有第一散热凸起和第二散热凸起，所述第一散热凸起及所述第二散热凸起均设置有多个；多个所述第一散热凸起位于第一散热区域，多个所述第二散热凸起位于第二散热区域，所述第一散热区域靠近所述冷却液入口设置，所述第二散热区域靠近所述冷却液出口设置；多个所述第二散热凸起的表面积总和大于多个所述第一散热凸起的表面积总和。
一种散热半导体功率模块车辆

[发明专利]一种功率模块及其制造方法-CN201710063328.1有效
发明人：李慧;杨胜松;廖雯祺;杨钦耀;李艳;张建利;曾秋莲 -专利权人：比亚迪半导体股份有限公司
申请日： 2017-01-24 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供了一种功率模块及其制造方法，功率模块包括：绝缘介质基板，其上表面具有第一导电层，且开设有从下表面到达所述第一导电层的导热路径；至少一个功率半导体芯片，芯片贴设于所述绝缘介质基板的上表面上；绝缘层，覆盖于所述绝缘介质基板上，将芯片包覆在内，所述绝缘层开设有位于芯片上方的通孔，且所述通孔内填充有导电物质；第二导电层，设置于所述绝缘层之上，所述第二导电层通过所述导电物质与芯片电气连接。封装无需开塑封模，节省了生产成本；另外，功率半导体芯片通过在绝缘层上开设通孔并填充导电物质与上层的导电层实现电气连接，减小了模块的体积，有利于模块小型化。
一种功率模块及其制造方法

[实用新型]针式散热器和功率模块-CN202022640127.3有效
发明人： 曾秋莲;骆传名;石守操 -专利权人：比亚迪半导体股份有限公司
申请日： 2020-11-13 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本公开涉及一种针式散热器和功率模块。所述针式散热器包括底板和设置在所述底板上的多个空心散热柱，所述空心散热柱所包围的空间中至少部分区域为连通的空心区域，以使散热介质经由所述空心区域从所述空心散热柱所包围空间的内部穿过所述空心散热柱。这样，通过在散热柱的内部构造散热介质的通路，使散热柱与散热介质的接触面积增加，从而提高了针式散热器的散热性能。
散热器功率模块

[发明专利]一种半桥功率模块及其制造方法-CN201710063329.6有效
发明人：李慧;杨胜松;廖雯祺;杨钦耀;李艳;张建利;曾秋莲 -专利权人：比亚迪半导体股份有限公司
申请日： 2017-01-24 - 公布日： 2021-03-02 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明提供了一种半桥功率模块及其制造方法，半桥功率模块包括：绝缘介质基板，其上表面具有第一导电层；至少一对功率半导体芯片，芯片贴设于所述绝缘介质基板的上表面上；绝缘层，覆盖于所述绝缘介质基板上，将芯片包覆在内，所述绝缘层开设有位于芯片上方的通孔，且所述通孔内填充有导电物质；第二导电层，设置于所述绝缘层之上，所述第二导电层通过所述导电物质和所述第一导电层将每对所述功率半导体芯片电路连接构成半桥驱动电路。封装无需开塑封模，节省了生产成本；另外，功率半导体芯片通过在绝缘层上开设通孔并填充导电物质与上层的导电层实现电气连接，减小了模块的体积，有利于模块小型化。
一种功率模块及其制造方法

[实用新型]芯片封装结构-CN202021211737.5有效
发明人：吴海平;石守操;曾秋莲 -专利权人：比亚迪半导体有限公司;广东比亚迪节能科技有限公司
申请日： 2020-06-24 - 公布日： 2021-02-23 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片封装结构，该结构包括第一基板、第一芯片、第一连接件、第二芯片和第二基板，其中，第一基板上设有N个与第一基板绝缘设置的连接端子；第一芯片包括M个第一开关管设于第一基板上，各第一开关管的集电极与第一基板连接，门极通过邦线与一个连接端子连接，N≥2*M；第一连接件设于第一芯片上，与各第一开关管的发射极连接，各第一开关管的发射极之间绝缘设置；第二芯片包括M个第二开关管设于第一连接件上，各第二开关管的发射极与第二基板连接，集电极与一个第一开关管的发射极连接，门极通过邦线与一个连接端子连接。该芯片封装结构提高了芯片的散热面积，降低芯片的工作温度，从而提高芯片的可靠性和使用寿命。
芯片封装结构

[发明专利]一种分离富集环境水样中痕量雌激素的方法-CN201810139460.0有效
发明人：杜甫佑;曾秋莲;阮贵华 -专利权人：桂林理工大学
申请日： 2018-02-11 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： G01N30/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种分离富集环境水样中痕量雌激素的方法。采用高内相乳液聚合技术合成具有亲水性的甲基丙烯酸甲酯MMA‑二乙烯苯DVB‑反式丁烯二酸TBA高内相乳液聚合整体柱，即MMA/DVB/TBA polyHIPE整体柱；将20 mL目标环境水样在蠕动泵或高压泵的作用下以2 mL/min的流速通过合成的MMA/DVB/TBA polyHIPE整体柱，萃取并富集目标环境水样中存在的痕量雌激素，然后采用体积百分比浓度为20%的甲醇水溶液作为清洗剂清洗MMA/DVB/TBA polyHIPE整体柱，除去吸附力小的干扰物质，继而采用体积比为1:9的乙酸/乙腈混合溶液洗脱富集在MMA/DVB/TBA polyHIPE整体柱上的雌激素目标物，收集洗脱液，将洗脱液通过有机滤膜后，放入进样瓶，上机测定，即实现对环境水样中痕量雌激素的分离富集。
一种分离富集环境水样痕量雌激素方法

[实用新型]一种出入境火车消毒通道系统-CN201921102460.X有效
发明人：林健德;曾秋莲;刘军义;陈智刚 -专利权人：广西恒凯卫生除害处理技术有限公司
申请日： 2019-07-15 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： A61L2/18 文献下载
摘要：本实用新型提供一种出入境火车消毒通道系统，包括大棚结构通道、控制室、配药室和除废池；大棚结构通道内设有监控装置和喷淋装置，外部两端设有感应装置，利用感应装置感应入境的火车，控制室接收相应信号并启动自动配药系统，并输送至喷淋消毒系统对火车进行喷雾消毒，当火车尾部驶出被感应装置感应到时，喷淋消毒系统立即停止工作，火车消毒完毕，地面上残留的消毒水进入沉淀过滤池进行无害化处理，排入城市污水管道。该系统解决了消毒劳动强度大、浪费药液、污染环境、而且火车底盘、轮胎及顶部难以消毒等问题，消除了喷雾时间延迟现象，避免了雨天药液被稀释，可对入境火车进行全方位消毒处理，自动化及智能化工作，实现无人值守工作。
一种出入境火车消毒通道系统

[实用新型]一种检疫处理区熏蒸库-CN201921005439.8有效
发明人：张富泉;曾秋莲;陈智刚;张信武;刘军义 -专利权人：广西恒凯卫生除害处理技术有限公司
申请日： 2019-07-01 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： A01M13/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种检疫处理区熏蒸库，所述的熏蒸库双开门设置，顶部分布有多排喷药装置和吹风装置，熏蒸库底为多孔地板，地板下还设有可移动的多孔错位板以及沉降室，沉降室和双开门隔间底部设有吸风装置，熏蒸库内还设有多通道监测装置。本实用新型的熏蒸能全方位喷药熏蒸、监测药物残留，同时吹吸装置能快速的使熏蒸后熏蒸库内的残留药物排出。本实用新型安全、方便，能快速的对残留药物进行排出，实现循环利用，具有很好的实用性。
一种检疫处理熏蒸

[实用新型]一种车辆自动喷雾消毒通道系统-CN201920700227.5有效
发明人： 曾秋莲;牛立增;陈智刚;刘军义 -专利权人：广西恒凯卫生除害处理技术有限公司
申请日： 2019-05-16 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： A61L2/18 文献下载
摘要：本实用新型提供一种车辆自动喷雾消毒通道系统，包括大棚结构通道、控制室、配药室和除废池；大棚结构通道内设有监控装置、感应装置和喷淋装置，利用感应装置感应驶入通道的车辆，控制室接收相应信号并启动自动配药系统，并输送至喷淋消毒系统对车辆进行喷雾消毒，当车辆尾部驶出被感应装置感应到时，喷淋消毒系统立即停止工作，车辆消毒完毕，地面上残留的消毒水进入沉淀过滤池进行无害化处理，排入城市污水管道。该消毒通道解决了消毒劳动强度大、浪费药液、污染环境、而且车辆底盘、轮胎及顶部难以消毒等问题，消除了喷雾时间延迟现象，避免了雨天药液被稀释，可对入境车辆进行全方位消毒处理，自动化及智能化工作，实现无人值守工作。
一种车辆自动喷雾消毒通道系统

[发明专利]功率模块和具有其的车辆-CN201510632470.4有效
发明人：李慧;薛鹏辉;曾秋莲;廖雯祺;杨钦耀 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2015-09-29 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： H01L23/427 文献下载
摘要：本发明公开了一种功率模块和具有其的车辆，其中功率模块包括：壳体，壳体内限定有容纳腔，容纳腔内充设有绝缘材料；功率芯片和两个平板热管，功率芯片和两个平板热管均设在容纳腔内且被绝缘材料包覆；每个平板热管具有冷凝部和蒸发部，两个平板热管的蒸发部分别设在功率芯片的上下表面上，功率芯片和每个平板热管上均引出有电极，电极伸出壳体外。根据本发明实施例的功率模块，功率芯片的上下表面可以实现同时散热，增强了功率模块的散热能力，提高功率模块的可靠性，再者，该功率模块省去了相关技术中的覆铜陶瓷基板，使得结构简单、生产工序简易，而通过在壳体内设置绝缘材料，可以起到电气绝缘的作用，使壳体内的各器件保证独立的电气特性。
功率模块具有车辆

[发明专利]一种组合式电极及具有其的功率模块和封装方法-CN201810378419.9在审
发明人：任思瀚;石彩云;杨胜松;曾秋莲 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2018-04-25 - 公布日： 2019-11-01 - 主分类号： H01L23/043 文献下载
摘要：本发明提供了一种组合式电极及具有其的功率模块和封装方法，包括：正电极和负电极，所述正电极和负电极均包括装配端、引出部、水平部和连接部，所述连接部的底部与安装面连接，所述连接部的顶部弯折至水平部的一端，水平部的另一端弯折至引出部，引出部与装配端相连接，所述装配端、引出部和水平部构成缓冲结构，所述正电极和负电极叠加设置，所述引出部、水平部和连接部位置相对。本发明通过改变电极的形状，在电极的电流路径上形成弯曲的缓冲结构，使电极具有较高的抗受力变形性能，从而降低了电极受力对焊接处产生影响导致变形或脱落的可能。
水平部引出部电极负电极正电极组合式电极功率模块缓冲结构装配端弯折封装连接部位置电流路径叠加设置受力变形安装面焊接处受力装配变形

[发明专利]一种功率模块及其制造方法-CN201710063230.6有效
发明人：李慧;杨胜松;廖雯祺;杨钦耀;李艳;张建利;曾秋莲 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2017-01-24 - 公布日： 2019-10-08 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供了一种功率模块及其制造方法，功率模块包括：绝缘介质基板，包括第一导电层和设于所述第一导电层之上的第一绝缘层，所述第一绝缘层开设有第一导电路径；第二绝缘层，所述第二绝缘层开设有第二导电路径；图形化的第二导电层；至少一个功率半导体芯片，嵌设于所述第一绝缘层和第二绝缘层之间；其中，所述功率半导体芯片通过所述第一导电路径与所述第一导电层形成电气连接，且通过所述第二导电路径与所述第二导电层形成电气连接。封装无需开塑封模，节省了生产成本；另外，功率半导体芯片通过在绝缘层上开设通孔并填充导电物质与上层的导电层实现电气连接，减小了模块的体积，有利于模块小型化。
绝缘层导电路径功率半导体芯片第一导电层电气连接功率模块第二导电层绝缘介质基板模块小型化导电物质导电层塑封模图形化减小嵌设通孔封装填充生产成本制造上层

[外观设计]功率模块-CN201830775691.1有效
发明人：石彩云;刘春江;杨胜松;曾秋莲 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2019-06-04 - 主分类号： 13-03 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：功率模块。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于封装功率芯片及相关电路。3．本外观设计产品的设计要点：形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。
外观设计功率模块功率芯片封装电路图片

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