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- [实用新型]一种隧道上方基坑加固结构-CN202220879023.4有效
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曾林海;赵世海;曾拓
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曾林海;赵世海;曾拓
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2022-04-16
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2022-09-13
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E02D29/045
- 本实用新型公开了一种隧道上方基坑加固结构,属于基坑加固技术领域。一种隧道上方基坑加固结构,包括:立柱,对称设置在隧道本体的两侧;第一加固板,设置在所述隧道本体的上方,且与所述立柱固定连接;第一支撑柱,固定连接在所述第一加固板上,且位于所述立柱的正上方;本实用新型可以将第二加固板上受到的压力集中到隧道本体两侧的立柱上,从而降低隧道本体所承受的压力,防止因上方压力较大导致隧道本体发生变形或断裂,有效的降低了隧道本体的承载负荷,通过将立桩的下端向下延伸至地下较深的抗压持力层处,可以增加立柱的支撑力,防止立柱因受力较大而发生沉降。
- 一种隧道上方基坑加固结构
- [实用新型]电路板和控制装置-CN202123448352.8有效
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李昱霖;曾林海;陈文龙
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深圳和而泰智能家电控制器有限公司
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2021-12-31
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2022-07-05
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H01L23/36
- 本实用新型实施例公开了一种电路板和控制装置,该电路板包括基板、导热层、芯片和散热器,基板包括相对设置的第一侧和第二侧,导热层设于基板上,并自第一侧露出以分别形成导热部和连接部,芯片设于第一侧,并与导热部抵接,散热器盖设于芯片外侧,散热器固定于连接部,散热器盖设于芯片外侧,以通过散热器增强芯片外侧部分的散热性能,加快芯片散热,由于芯片与导热部抵接,因而可以将芯片底部的热量通过导热部导出,由于散热器固定于连接部,且导热部和连接部均为导热层的一部分,因而芯片的热量可以通过导热层的导热部传递至连接部,进而通过连接部传递给散热器,以进一步加强散热器对芯片的散热效果,以保证芯片在电路板上稳定运行。
- 电路板控制装置
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