专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]功率模块和电机控制器-CN202220937467.9有效
  • 曹玉昭;吴小鹏;张太之;李剑垒;何友东 - 苏州汇川联合动力系统有限公司
  • 2022-04-21 - 2022-08-23 - H02P6/08
  • 本实用新型公开一种功率模块和电机控制器,其中,功率模块包括:多个极性相同的第一直流输入端;至少一个第二直流输入端,第二直流输入端与第一直流输入端的极性相反;多个功率器件;绝缘基板,在绝缘基板的第一表面具有导电层,导电层与功率器件的输入电极或者输出电极连接;导电贴片,导电贴片沿第一方向与对应的功率器件的输入电极或者输出电极连接;交流输出端,与导电层连接;其中:各极性相同的第一直流输入端在相对于功率器件的输入侧相连接。本实用新型技术方案可提高功率模块中功率器件的可靠性。
  • 功率模块电机控制器
  • [发明专利]功率模块和电机控制器-CN202210423320.2在审
  • 曹玉昭;吴小鹏;张太之;李剑垒;何友东 - 苏州汇川联合动力系统有限公司
  • 2022-04-21 - 2022-07-19 - H02P6/08
  • 本发明公开一种功率模块和电机控制器,其中,功率模块包括:多个极性相同的第一直流输入端;至少一个第二直流输入端,第二直流输入端与第一直流输入端的极性相反;多个功率器件;绝缘基板,在绝缘基板的第一表面具有导电层,导电层与功率器件的输入电极或者输出电极连接;导电贴片,导电贴片沿第一方向与对应的功率器件的输入电极或者输出电极连接;交流输出端,与导电层连接;其中:各极性相同的第一直流输入端在相对于功率器件的输入侧相连接。本发明技术方案可提高功率模块中功率器件的可靠性。
  • 功率模块电机控制器
  • [实用新型]功率模块及电机控制器-CN202122507008.5有效
  • 曹玉昭;张太之;何友东;李剑垒;时尚起;莫祖秀 - 苏州汇川联合动力系统有限公司
  • 2021-10-18 - 2022-04-26 - H01L25/07
  • 本实用新型公开一种功率模块及电机控制器,该功率模块包括:绝缘基板,绝缘基板具有相对设置的第一表面和第二表面,在绝缘基板的第一表面具有第一导电层;多个功率器件,的多个功率器件沿第一方向布置于绝缘基板的第一表面,且一部分的功率器件的输入电极与第一导电层连接,其余部分的功率器件的输出电极与第一导电层连接;导电片,导电片沿第一方向与对应的功率器件的输入电极或者输出电极连接;直流端,直流端与第一导电层连接,为功率器件输入直流电;交流端,交流端与第一导电层连接,经功率器件输出交流电。本实用新型提高了功率模块的各个功率器件的均流特性,增强了功率模块的可靠性。
  • 功率模块电机控制器
  • [实用新型]嵌件和注塑模具-CN202122422935.7有效
  • 莫祖秀;张太之;曹玉昭;何友东;李剑垒;肖城;时尚起 - 苏州汇川联合动力系统有限公司
  • 2021-10-08 - 2022-03-22 - B29C45/14
  • 本实用新型公开一种嵌件和注塑模具,该嵌件应用于对功率模块进行加工。功率模块包括芯片、绝缘基板和散热器,其中,散热器包括金属板,金属板包括第一表面以及与第一表面相背离的第二表面,在金属板的第一表面与芯片的底部之间连接有绝缘基板,在金属板的第二表面连接有散热柱;芯片的顶部连接有金属层,嵌件具有第一壁面,在第一壁面上设有容置散热柱的孔;第一壁面与金属板的第二表面相接触。本实用新型技术方案使得嵌件能够对位于注塑模具内的功率模块的散热器进行稳定的支撑,以避免注塑模具的较大的注塑压力对散热器造成的变形;同时也使得散热器可以与注塑模具相紧密抵接而保证密封性,以防止注塑溢料。
  • 注塑模具
  • [实用新型]功率模块及电机控制器-CN202122354442.4有效
  • 李剑垒;曹玉昭;何友东;张太之;莫祖秀;肖城 - 苏州汇川联合动力系统有限公司
  • 2021-09-27 - 2022-03-01 - H01L23/473
  • 本实用新型公开一种功率模块及电机控制器,该功率模块包括:散热基板,散热基板具有相背离的第一表面和第二表面,功率单元,散热基板在第一表面设置有安装位,功率单元安装于安装位上;散热元件,散热元件固定于散热基板的第二表面;固定元件,散热基板在第二表面设置有至少一个固定元件,用于供功率模块固定安装于液冷散热装置上;固定元件位于散热元件所在区域的外围。本实用新型可以将固定元件位于散热元件所在区域的外围,利用模块第二方向(宽度方向)的空间布置固定元件,不需要占用各个功率单元之间的空间,使得各个功率单元在第一方向(长度方向)上保证在安全距离内排列紧凑,可以缩小功率模块整体的体积。
  • 功率模块电机控制器
  • [实用新型]功率模块及电机控制器-CN202122355039.3有效
  • 李剑垒;张世锦;曹玉昭;张太之;莫祖秀;肖城 - 苏州汇川联合动力系统有限公司
  • 2021-09-27 - 2022-03-01 - H02M1/00
  • 本实用新型公开一种功率模块及电机控制器,该功率模块包括:散热基板,散热基板具有相背离的第一表面和第二表面,功率单元,散热基板在第一表面设置有安装位,功率单元安装于安装位上;散热元件,散热元件固定于散热基板的第二表面;固定元件,散热基板在第二表面设置有至少一个固定元件,用于供功率模块固定安装于液冷散热装置上;固定元件位于散热元件所在区域的外围。本实用新型可以将固定元件位于散热元件所在区域的外围,利用模块第二方向(宽度方向)的空间布置固定元件,不需要占用各个功率单元之间的空间,使得各个功率单元在第一方向(长度方向)上保证在安全距离内排列紧凑,可以缩小功率模块整体的体积。
  • 功率模块电机控制器
  • [发明专利]功率模块及电机控制器-CN202111212587.9在审
  • 曹玉昭;张太之;何友东;李剑垒;时尚起;莫祖秀 - 苏州汇川联合动力系统有限公司
  • 2021-10-18 - 2021-12-21 - H01L25/07
  • 本发明公开一种功率模块及电机控制器,该功率模块包括:绝缘基板,绝缘基板具有相对设置的第一表面和第二表面,在绝缘基板的第一表面具有第一导电层;多个功率器件,的多个功率器件沿第一方向布置于绝缘基板的第一表面,且一部分的功率器件的输入电极与第一导电层连接,其余部分的功率器件的输出电极与第一导电层连接;导电片,导电片沿第一方向与对应的功率器件的输入电极或者输出电极连接;直流端,直流端与第一导电层连接,为功率器件输入直流电;交流端,交流端与第一导电层连接,经功率器件输出交流电。本发明提高了功率模块的各个功率器件的均流特性,增强了功率模块的可靠性。
  • 功率模块电机控制器
  • [实用新型]多芯片并联封装结构和功率器件-CN202120271306.6有效
  • 宋辉;张太之;曹玉昭;何友东;时尚起 - 深圳市汇川技术股份有限公司
  • 2021-01-29 - 2021-09-24 - H01L23/31
  • 本实用新型公开一种多芯片并联封装结构和功率器件,该多芯片并联封装结构包括:第一封装板、多个芯片及第二封装板。第一封装板包括第一绝缘层、第一导电层及第二导电层,第一绝缘层设置有多个通孔,每一通孔处设置有第一导电件,第一导电层设于第一绝缘层的上表面,第二导电层设于第一绝缘层的下表面,第一导电层与多个第一导电件连接,第二导电层包括第一连接件、第二连接件及多个第三连接件;每一芯片的第一电极与第一连接件电连接,每一芯片的第二电极与第二连接件电连接,每一芯片的第三电极与第三连接件电连接;第二封装板与多个芯片背离第二导电层的一表面连接。本实用新型多芯片并联封装结构提高封装结构的紧凑性和高功率密度。
  • 芯片并联封装结构功率器件
  • [实用新型]多芯片并联的封装结构和电力设备-CN202120177566.7有效
  • 宋辉;张太之;曹玉昭;何友东;李剑垒;时尚起 - 深圳市汇川技术股份有限公司
  • 2021-01-21 - 2021-08-27 - H01L25/065
  • 本实用新型公开一种多芯片并联的封装结构和电力设备,多芯片并联的封装结构包括第一导电层、多个芯片、第二导电层以及若干转接件,第一导电层的一侧间隔设有第一布线导电件和若干第二布线导电件;每一芯片均设有第一信号导电件和第二信号导电件,第一信号导电件分别与第一布线导电件电性连接,第二信号导电件与相邻的第二布线导电件电性连接;第二导电层设于芯片背离第一导电层的表面;每一转接件的两侧分别与第二导电层和第二布线导电件连接,使不同的第二布线导电件电导通。本实用新型技术方案旨在实现多芯片并联的封装结构的扁形化,降低多芯片并联的封装结构的厚度,同时减少生产工序,提高生产效率,降低器件成本。
  • 芯片并联封装结构电力设备

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