专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种电子芯片安装座-CN201921352787.2有效
  • 曹满囤 - 西安天宇卓越电子科技有限公司
  • 2019-08-20 - 2020-06-26 - H05K1/18
  • 本实用新型属于芯片安装技术领域,尤其为一种电子芯片安装座,包括底板,底板表面上的中心位置处开设有槽洞,底板的上方一体成型有环块,环块的上方设置有盖板,盖板的下表面熔接有插片,环块上表面与插片相对应的位置处开设有插槽,环块的内壁上开设有滑槽,滑槽的内部滑动连接有连杆,连杆的上方旋合通过螺纹旋接有旋钮,将底板通过紧固螺栓固定在相应的PCB板上,而后转动环块内部的旋钮和连动块,令连动块上的限位块分别从两侧给予电子芯片一定的夹力,而后转动到调试到何时的位置处后,即可通过旋钮进行一定的稳固操作,保证电子芯片的固定性,后期需要进行位置调整时,也可通过连动块连带着芯片进行位置微调。
  • 一种电子芯片安装
  • [实用新型]一种不易损坏的电子芯片-CN201921352243.6有效
  • 曹满囤 - 西安天宇卓越电子科技有限公司
  • 2019-08-20 - 2020-06-19 - H05K5/00
  • 本实用新型属于电子芯片技术领域,尤其为一种不易损坏的电子芯片,包括内部芯片,内部芯片的下表面一体成型有衔接块,内部芯片与衔接块之间形成有衔接槽,衔接槽的内部穿接有限位块,衔接块的下方设置有底板,限位块通过两侧的转钮与底板固定连接,内部芯片连带着下方的衔接块以及两者之间的限位块通过多个转钮固定于底板上,其中限位块在衔接槽中的上下两侧设置有回力弹簧,利用回力弹簧和定位块上下表面处的减震垫片,令内部芯片在受到一定撞击力的时候,具有较好的缓震效果,通过底板上方的盖壳与盖板,配合旋钮的连接作用,令盖壳和底板连带着内部芯片等构件稳定的固定在电子芯片所要安装的位置处。
  • 一种不易损坏电子芯片
  • [实用新型]一种电子元器件封装结构-CN201921352252.5有效
  • 曹满囤 - 西安天宇卓越电子科技有限公司
  • 2019-08-20 - 2020-06-05 - B29C45/14
  • 本实用新型属于电子元器件加工技术领域,尤其为一种电子元器件封装结构,包括机体,机体的上端设置有液压杆,液压杆的底端设置有机械臂,机械臂的底端一侧设置有注胶仓,注胶仓的底端固定连接有注胶嘴,注胶仓的底端两侧均固定连接有一号板,一号板的下方位于注胶仓的底端设置有二号板,二号板的上端两侧左右两端均固定连接有旋杆,旋杆的一侧位于二号板的上端两侧均固定连接有一号弹簧,二号板的内表面中心位置处开设有穿槽,穿槽的内表面两侧均设置有密封块,通过二号板相对一号板进行弹性伸缩,并与电子元器件上端密封贴合,对电子元器件进行封装,保证封装环境的密封性,避免胶体喷溅洒落造成浪费。
  • 一种电子元器件封装结构
  • [实用新型]一种电子芯片检测装置-CN201921352238.5有效
  • 曹满囤 - 西安天宇卓越电子科技有限公司
  • 2019-08-20 - 2020-05-15 - G01R31/28
  • 本实用新型属于芯片检测技术领域,尤其为一种电子芯片检测装置,包括支撑架、固定框和底座,以及转动连接于支撑架内部的旋转轴和设置在旋转轴下方的电气检测箱,电气检测箱的外表面通过螺丝固定有状况指示灯和参数显示屏,电气检测箱的下表面通过螺丝固定有探针座,探针座的下表面一体成型有若干个探针,底座通过轴承转动连接有转动固定座,转动固定座的外表面一体成型有芯片槽,转动固定座背离轴承的一侧转动连接有一号电机通过一号电机的输出端对带动转动固定座进行转动,使得在对芯片槽上表面的芯片检测完毕后,可以通过转动的转动固定座方便将检测好的芯片取下,同时对下一块芯片进行检测,并能够快速安装需要检测的芯片。
  • 一种电子芯片检测装置
  • [实用新型]一种电子元器件引脚弯折机-CN201921352757.1有效
  • 曹满囤 - 西安天宇卓越电子科技有限公司
  • 2019-08-20 - 2020-05-05 - B21F1/00
  • 本实用新型属于电子元器件加工技术领域,尤其为一种电子元器件引脚弯折机,包括机体,机体的上端中心位置处固定连接有固定座,固定座的上端固定连接有座壳,座壳的内部嵌合连接有夹座,夹座的内表面两侧均设置有夹板,固定座的上端两侧均固定连接有固定柱,固定柱的上端外部四周活动连接有转动座,转动座的一侧一体成型有固定板,固定板的内部一侧活动连接有伸缩板,机体的上端一侧固定连接有升降杆,升降杆的上端一侧固定连接有支撑杆,支撑杆的一端底部两侧均固定连接有连杆,连杆的底端固定连接有压座,压座的底端两侧均设置有压块,方便不同厚度的电子元器件的放置,且电子元器件插拔快捷。
  • 一种电子元器件引脚弯折机
  • [实用新型]一种电子芯片焊接装置-CN201921352758.6有效
  • 曹满囤 - 西安天宇卓越电子科技有限公司
  • 2019-08-20 - 2020-04-10 - B23K3/03
  • 本实用新型属于电子芯片技术领域,尤其为一种电子芯片焊接装置,包括电烙铁本体以及电烙铁本体下方的烙铁头,烙铁头的外部设置有第一套壳,第一套壳的下方一体成型有内壳,内壳的外部设置有第二套壳,第一套壳的上表面开设有插槽,第一套壳的下表面上熔接有环块,第二套壳表面上与环块相对应的位置处开设有环槽,在日常对电烙铁本体的放置中,可将第一套壳连带着下方的第二套壳通过凸块与烙铁头上的插片相接触,使得烙铁头的外部被较好的保护住,其中刚完成工作的烙铁头在插入内壳内腔的时候,通过内壳内部的第二传热层、硅脂导热层和第一传热层可将热量较好的传递至冷却液中进行全面的降温处理。
  • 一种电子芯片焊接装置
  • [实用新型]一种电子产品装配夹具-CN201921352239.X有效
  • 曹满囤 - 西安天宇卓越电子科技有限公司
  • 2019-08-20 - 2020-04-07 - B25B11/02
  • 本实用新型属于电子产品装配技术领域,尤其为一种电子产品装配夹具,包括握把、一号夹座和二号夹座,握把的底端中心位置处固定连接有连座,连座的底端一侧固定连接有一号夹座,一号夹座的一侧设置有二号夹座,一号夹座和二号夹座的底端均一体成型有夹块,夹块的内表面一侧开设有活动槽,活动槽的内表面一侧设置有夹板,一号夹座和二号夹座的上端通过固定柱活动相连接,固定柱的一端与一号夹座固定相连接,固定柱的另一端与二号夹座活动相连接,通过两侧夹板的设置,能够对电子元器件进行夹取,通过活动杆能够调节一号夹座与二号夹座之间宽度,从而对夹板之间宽度进行调节,便于不同厚度电子元器件的夹取,操作简单,使用便捷,装配效率高。
  • 一种电子产品装配夹具
  • [实用新型]一种电子产品连接头-CN201921352237.0有效
  • 曹满囤 - 西安天宇卓越电子科技有限公司
  • 2019-08-20 - 2020-04-03 - H01R27/00
  • 本实用新型属于连接器技术领域,尤其为一种电子产品连接头,包括连接座和放置盒,以及设置在连接座和放置盒下表面的底座,连接座的上表面一体成型有充电器,充电器的外表面一体成型有若干个连接孔,充电器通过连接孔卡合有伸缩数据线,放置盒的内壁一体成型有若干个限位块,且限位块均为树脂构件,放置盒的一侧转动连接有保护盖,充电器的一侧通过连接孔卡合有充电头,多个电子产品充电时,可以将多个伸缩数据线,并选择正确的充电连接头,通过连接孔插入充电器的内部,对多个电子产品进行充电,同时将多个电子产品放入放置盒中进行放置,从而达到能够同时给多个不同的充电连接头的电子产品进行充电,进而提高了电子产品的充电效率。
  • 一种电子产品接头
  • [实用新型]一种电子元器件-CN201921352241.7有效
  • 曹满囤 - 西安天宇卓越电子科技有限公司
  • 2019-08-20 - 2020-04-03 - H01R13/04
  • 本实用新型属于电子元器件技术领域,尤其为一种电子元器件,包括元器件本体,元器件本体的一侧表面左右两端均一体成型有连接块,连接块的上端一侧固定连接有针脚,元器件本体的另一侧表面左右两端均开设有连接槽,连接槽的上端内表面一侧开设有针槽,连接块与连接槽均为方形结构且嵌合相连接,针脚与针槽穿合相连接,元器件本体的内表面两侧均开设有电联槽,两处电联槽的内部分别嵌合连接有一号电极组件和二号电极组件,一号电极组件和二号电极组件的底端均固定连接有引脚,通过连接块与连接槽,针脚与针槽能够对多处设置的元器件本体进行组合连接,占用空间较小,稳定相较强,使用简单,安全稳定。
  • 一种电子元器件
  • [实用新型]一种电子芯片贴合装置-CN201921352789.1有效
  • 曹满囤 - 西安天宇卓越电子科技有限公司
  • 2019-08-20 - 2020-04-03 - H01L21/67
  • 本实用新型属于电子芯片组装技术领域,尤其为一种电子芯片贴合装置,包括操作台、操作台一侧的机械手以及机械手异于操作台一侧放置的电子芯片,操作台的表面上吸附有环块,环块的上方设置有连接块,连接块上表面的两侧位置处一体成型有衔接板,衔接板的一侧通过弹簧弹性连接有夹壳,当电子芯片移动至衔接杆块的表面上进行吸附后,在夹壳与衔接板间的弹力作用下,配合滑板和衔接板可将电子芯片铲接稳固于两个连接块之间的位置处,保证了电子芯片水平位置上的准确性,将连接块轻微上移,在连接块与操作台之间设置有环块,令衔接杆块与连接块相互分离后,在环片壳的作用下,工作人员可对芯片进行竖直方向未改变的水平转向工作。
  • 一种电子芯片贴合装置

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