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[实用新型]毫米波治疗仪-CN202022913899.X有效
发明人：田彤;牛嘉宝;曹学坡;高丙东;窦淄博 -专利权人：麦堆微电子技术（上海）有限公司
申请日： 2020-12-08 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： A61N5/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种毫米波治疗仪，包括治疗仪外壳、毫米波芯片和毫米波天线；治疗仪外壳的内部设置有空腔；空腔内设置有电路板；电路板连接有供电模块；供电模块用于为电路板供电；毫米波芯片和毫米波天线均集成在电路板上，且毫米波芯片与毫米波天线连接，用于产生毫米波能量，并将毫米波能量通过毫米波天线进行辐射，以使毫米波能量透过治疗仪外壳发射出去，用以实现治疗；本实用新型采用平面结构的设计，并利用毫米波芯片提供毫米波能量，然后通过小型毫米波天线发射该毫米波能量，以实现治疗的目的，这种结构减小了该毫米波治疗仪的体积和重量，使得该毫米波治疗仪更加便携。
毫米波治疗

[发明专利]用于毫米波芯片的功率合成系统-CN202110718005.8在审
发明人：田彤;牛嘉宝;陶李;曹学坡;高丙东 -专利权人：江苏微远芯微系统技术有限公司
申请日： 2021-06-28 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： H01P5/16 文献下载
摘要：本发明提供一种用于毫米波芯片的功率合成系统，包括n个合成器组；每个合成器组为一级，n个合成器组形成从第1级至第n级的功率合成系统，n个合成器组按照级别顺序依次级联连接，第i级合成器组包括2i‑1个目标合成器；n为不小于二的整数；i为大于或等于一，且小于或等于n的整数；每级合成器组中的目标合成器均为第一合成器或均为第二合成器，n个合成器组中包括至少一由第一合成器组成的合成器组和至少一由第二合成器组成的合成器组；本发明同时兼顾了功率合成器的宽带和低插损特性，在保证大的工作带宽的同时，有效降低了该功率合成系统整体的插入损耗，并大幅降低了整个功率合成系统所占据的芯片面积。
用于毫米波芯片功率合成系统

[实用新型]一种Ka频段毫米波雷达高度计-CN202022937586.8有效
发明人：田彤;曹学坡;高丙东;窦淄博;牛嘉宝 -专利权人：麦堆微电子技术（上海）有限公司
申请日： 2020-12-10 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： G01S13/08 文献下载
摘要：本实用新型提供一种Ka频段毫米波雷达高度计，包括第一毫米波雷达芯片、第二毫米波雷达芯片、第一发射天线阵列、第一接收天线阵列、第二发射天线阵列、第二接收天线阵列、控制电路及信号处理电路；第一毫米波雷达芯片分别与第一发射天线阵列、第一接收天线阵列、信号处理电路及控制电路连接；第二毫米波雷达芯片分别与第二发射天线阵列、第二接收天线阵列、信号处理电路及控制电路连接；本实用新型通过利用两颗髙集成度的毫米波雷达芯片、两组发射天线及两组接收天线，使得该毫米波雷达高度计在达到高集成度、小尺寸、低功耗性能的同时，能够实现更大的测量高度。
一种 ka 频段毫米波雷达高度计

[外观设计]毫米波雷达-CN202130075328.0有效
发明人：田彤;曹学坡;牛嘉宝;窦淄博;高丙东 -专利权人：麦堆微电子技术（上海）有限公司
申请日： 2021-02-02 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： 10-05 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：毫米波雷达。2.本外观设计产品的用途：通过毫米波发射和接收对目标进行探测，应用于安防雷达和交通雷达。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
毫米波雷达

[发明专利]Ka频段毫米波雷达高度计-CN202011438404.0在审
发明人：田彤;曹学坡;高丙东;窦淄博;牛嘉宝 -专利权人：麦堆微电子技术（上海）有限公司
申请日： 2020-12-10 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： G01S13/08 文献下载
摘要：本发明提供一种Ka频段毫米波雷达高度计，包括第一毫米波雷达芯片、第二毫米波雷达芯片、第一发射天线阵列、第一接收天线阵列、第二发射天线阵列、第二接收天线阵列、控制电路及信号处理电路；第一毫米波雷达芯片分别与第一发射天线阵列、第一接收天线阵列、信号处理电路及控制电路连接；第二毫米波雷达芯片分别与第二发射天线阵列、第二接收天线阵列、信号处理电路及控制电路连接；本发明通过利用两颗髙集成度的毫米波雷达芯片、两组发射天线及两组接收天线，使得该毫米波雷达高度计在达到高集成度、小尺寸、低功耗性能的同时，能够实现更大的测量高度。
ka 频段毫米波雷达高度计

[发明专利]一种毫米波治疗仪-CN202011421920.2在审
发明人：田彤;牛嘉宝;曹学坡;高丙东;窦淄博 -专利权人：麦堆微电子技术（上海）有限公司
申请日： 2020-12-08 - 公布日： 2021-01-26 - 主分类号： A61N5/02 文献下载
摘要：本发明提供一种毫米波治疗仪，包括治疗仪外壳、毫米波芯片和毫米波天线；治疗仪外壳的内部设置有空腔；空腔内设置有电路板；电路板连接有供电模块；供电模块用于为电路板供电；毫米波芯片和毫米波天线均集成在电路板上，且毫米波芯片与毫米波天线连接，用于产生毫米波能量，并将毫米波能量通过毫米波天线进行辐射，以使毫米波能量透过治疗仪外壳发射出去，用以实现治疗；本发明采用平面结构的设计，并利用毫米波芯片提供毫米波能量，然后通过小型毫米波天线发射该毫米波能量，以实现治疗的目的，这种结构减小了该毫米波治疗仪的体积和重量，使得该毫米波治疗仪更加便携。
一种毫米波治疗

[实用新型]微波芯片雷达-CN201922119217.5有效
发明人：田彤;牛嘉宝;曹学坡;赵辰 -专利权人：江苏微远芯微系统技术有限公司
申请日： 2019-12-02 - 公布日： 2020-08-11 - 主分类号： G01S13/02 文献下载
摘要：一种微波芯片雷达，涉及雷达技术领域，所解决的是现有芯片雷达封装尺寸大的技术问题。该雷达包括封装体，及封装在封装体内的至少一个芯片单元，所述芯片单元包括微波天线、射频环形器，及搭载有雷达电路的至少一个祼芯片；所述封装体的外表面固定有连接裸芯片上的雷达电路的管脚；所述射频环形器的第一端脚接到雷达电路的射频信号发射端，射频环形器的第二端脚接到微波天线，射频环形器的第三端脚接到雷达电路的射频信号接收端。本实用新型提供的微波芯片雷达，具有封装尺寸小的特点。
微波芯片雷达

[发明专利]一种毫米波高速分频器-CN201710416951.0有效
发明人：田彤;袁圣越;赵辰;丁博文;陶李;曹学坡 -专利权人：江苏微远芯微系统技术有限公司
申请日： 2017-06-06 - 公布日： 2020-07-31 - 主分类号： H03K23/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种毫米波高速分频器，涉及毫米波集成电路领域，为一种应用于毫米波收发机芯片中的分频器模块，所解决的是现有高速分频器面积过大和分频范围过窄的技术问题。该毫米波高速分频器包括依次连接并且连接成环的四个简易D触发器。本毫米波高速振荡器，没有使用电感等占面积的无源器件，有面积小，分频范围大的技术优势。
一种毫米波高速分频器

[发明专利]一种单片集成的毫米波开关模式功率放大器电路-CN201710416958.2有效
发明人：田彤;陶李;赵辰;袁圣越;丁博文;曹学坡 -专利权人：江苏微远芯微系统技术有限公司
申请日： 2017-06-06 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： H03F3/21 文献下载
摘要：本发明公开了一种单片集成的毫米波开关模式功率放大器电路涉及电路技术领域，所解决的是减少芯片面积，提升功率放大器的功率附加效率及最大输出功率的技术问题。该电路包括一个输入端的功率耦合线圈、一组用作功率放大的NMOS管和必要的偏置电阻、一组用作开关电流吸收的短路电容、一个输出端的双转单功率合成器、一组用于增加电路稳定性并提升功率附加效率的中和电容、一组串联LC谐振回路以及必要的输出阻抗匹配电路。本发明提供的电路，占据芯片面积小，功率附加效率高，总体功耗低，电路稳定性高。
一种单片集成毫米波开关模式功率放大器电路

[发明专利]一种微波芯片雷达-CN201911212004.5在审
发明人：田彤;牛嘉宝;曹学坡;赵辰 -专利权人：江苏微远芯微系统技术有限公司
申请日： 2019-12-02 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： G01S13/02 文献下载
摘要：一种微波芯片雷达，涉及雷达技术领域，所解决的是现有芯片雷达封装尺寸大的技术问题。该雷达包括封装体，及封装在封装体内的至少一个芯片单元，所述芯片单元包括微波天线、射频环形器，及搭载有雷达电路的至少一个祼芯片；所述封装体的外表面固定有连接裸芯片上的雷达电路的管脚；所述射频环形器的第一端脚接到雷达电路的射频信号发射端，射频环形器的第二端脚接到微波天线，射频环形器的第三端脚接到雷达电路的射频信号接收端。本发明提供的微波芯片雷达，具有封装尺寸小的特点。
一种微波芯片雷达

[实用新型]微波芯片封装结构-CN201822038854.5有效
发明人：田彤;牛嘉宝;袁圣越;赵辰;陶李;曹学坡 -专利权人：麦堆微电子技术（上海）有限公司
申请日： 2018-12-06 - 公布日： 2019-07-09 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种微波芯片封装结构，包括封装材料、芯片晶片、重新布线层和焊球，重新布线层中包括有地线网络，芯片晶片的顶侧和周边由封装材料包裹，重新布线层设置在芯片晶片的下侧并连接芯片晶片的输入输出焊盘，焊球设置在重新布线层的下侧并通过重新布线层与芯片晶片的输入输出焊盘连接，封装材料的底侧覆盖有一层或多层金属作为屏蔽层，金属屏蔽层通过过孔与所述的重新布线层中的地线网络连接，金属屏蔽层避开芯片晶片的下侧。本实用新型在封装材料上增加了金属屏蔽层，可以得到信号间较高的隔离度。尤其针对10MHz到1THz频段，本实用新型提供了一种不影响封装尺寸，并在能实现射频通道良好匹配的前提下，同时获得较高信号间隔离度的晶圆级封装。
重新布线层芯片晶片封装材料金属屏蔽层输入输出焊盘本实用新型地线网络封装结构微波芯片隔离度焊球晶圆级封装多层金属较高信号连接芯片射频通道屏蔽层频段顶侧晶片封装匹配避开覆盖

[发明专利]一种电子围栏-CN201910042971.5在审
发明人：田彤;牛嘉宝;袁圣越;赵辰;陶李;曹学坡;高丙东 -专利权人：麦堆微电子技术（上海）有限公司
申请日： 2019-01-17 - 公布日： 2019-04-19 - 主分类号： G08B13/16 文献下载
摘要：一种电子围栏，包括多个围栏单元，所述围栏单元形成电磁墙壁，多个所述电磁墙壁围成防护区域；所述围栏单元包括一个或多个雷达传感器，所述雷达传感器包括天线，所述天线形成所述电磁墙壁。本发明电子围栏中雷达传感器的天线的辐射波束共同在防护区域形成电磁墙壁边界，并且与防护区域的边界面重合，保证覆盖到防护区域的边界，当物体经过雷达波束形成的电磁墙壁时，雷达传感器即能探测到该物体，并根据探测结果做出相应的响应，并且便于根据需求组合形成各种防护区域的毫米波电子围栏系统。
防护区域雷达传感器墙壁电子围栏围栏单元天线电子围栏系统毫米波辐射波束雷达波束探测结果天线形成边界面重合探测响应覆盖保证

[发明专利]一种微波芯片封装结构-CN201811485209.6在审
发明人：田彤;牛嘉宝;袁圣越;赵辰;陶李;曹学坡 -专利权人：麦堆微电子技术（上海）有限公司
申请日： 2018-12-06 - 公布日： 2019-03-15 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种微波芯片封装结构，包括封装材料、芯片晶片、重新布线层和焊球，重新布线层中包括有地线网络，芯片晶片的顶侧和周边由封装材料包裹，重新布线层设置在芯片晶片的下侧并连接芯片晶片的输入输出焊盘，焊球设置在重新布线层的下侧并通过重新布线层与芯片晶片的输入输出焊盘连接，封装材料的底侧覆盖有一层或多层金属作为屏蔽层，金属屏蔽层通过过孔与所述的重新布线层中的地线网络连接，金属屏蔽层避开芯片晶片的下侧。本发明在封装材料上增加了金属屏蔽层，可以得到信号间较高的隔离度。尤其针对10MHz到1THz频段，本发明提供了一种不影响封装尺寸，并在能实现射频通道良好匹配的前提下，同时获得较高信号间隔离度的晶圆级封装。
重新布线层芯片晶片封装材料金属屏蔽层输入输出焊盘地线网络封装结构微波芯片隔离度焊球晶圆级封装多层金属较高信号连接芯片射频通道屏蔽层频段顶侧晶片封装匹配避开覆盖

[实用新型]一种X频段发射组件-CN201320550967.8有效
发明人： 曹学坡 -专利权人：安徽天兵电子科技有限公司
申请日： 2013-09-06 - 公布日： 2014-03-19 - 主分类号： H04B1/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种X频段发射组件，涉及通信与信息领域，包括壳体，所述壳体侧面设有电源接口，所述壳体顶部设有天线，所述壳体内部设有移相器、驱动功率放大器和末级功率放大器，所述驱动功率放大器与末级功率放大器之间设有限幅器，所述驱动功率放大器、末级功率放大器和限幅器集体化成发射器电路芯片，所述移相器通过控制开关与发射器电路芯片连接，所述控制开关设于壳体上，本实用新型采用的芯片集成效果好，科技含量高，具有很高的运行效率，并且具有体积小、重量轻、大动态与可靠性高等特点，结构合理，实用方便，适于推广使用。
一种频段发射组件

[实用新型]一种C/S双波段功放-CN201320550876.4有效
发明人： 曹学坡 -专利权人：安徽天兵电子科技有限公司
申请日： 2013-09-06 - 公布日： 2014-03-19 - 主分类号： H03F1/30 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种C/S双波段功放，包括壳体，所述壳体侧面设有输入端口和输出端口，所述壳体上设有拨杆，所述壳体内部设有腔体，所述腔体内设有前级放大电路板、激励放大器电路板和末级功率放大电路板，所述拨杆通过开关控制电路板与前级放大电路板连接，所述壳体为GaN材质，所述拨杆包括C拨杆、S拨杆和电源拨杆，所述腔体包括C腔体和S腔体，所述输入端口与末级功率放大电路板之间设有环形导波电路板，所述C腔体与S腔体之间设有膜片式耦合结构，新型的C/S双波段GaN功放，具有超宽带、高效率、小体积、大功率、耐温高等特点。
一种波段功放

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