专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种方便维护的压力传感器-CN202222660172.4有效
  • 王小平;曹万;张超军;施涛 - 南京飞恩微电子有限公司
  • 2022-10-10 - 2023-05-16 - G01L19/14
  • 本实用新型公开了一种方便维护的压力传感器,涉及压力传感器技术领域,包括上壳体,其为一种壳体,所述上壳体的下端设置有下壳体;下壳体,所述下壳体与水管构成螺纹连接机构;滑动变阻器,其设置在所述上壳体的内部,所述滑动变阻器与电源和数显屏连接。该方便维护的压力传感器设置有分体式结构,本申请所提出的压力传感器为上壳体和下壳体两部分组成,下壳体是与管道相连的,而上壳体主要设置精密检测部件,用来测量压强,在拆卸时,可以根据需求只拆卸上壳体,下壳体保留在管道外侧,利用活塞堵住螺纹孔,避免管道内部液体喷出,能够实现检修的同时管道不停工,有效地避免因停工带给企业的损失。
  • 一种方便维护压力传感器
  • [实用新型]压力传感器-CN202223419930.X有效
  • 吴登峰;王小平;李凡亮;曹万;李兵;施涛 - 武汉飞恩微电子有限公司
  • 2022-12-13 - 2023-05-09 - G01L7/08
  • 一种压力传感器,其包括:压力接头,其内设有纵向延伸的压力通道;压力敏感头,其纵向远端一侧朝内凹陷形成具有一朝远端感测腔的连接筒,其纵向近端一侧相应形成弹性膜片,连接筒的近端与压力接头密封连接以使压力通道的近端连通至感测腔;压力接头的下部外缘朝外凸伸并越过压力敏感头的周缘而形成装配凸缘与壳体及压力接头一起合围形成安装腔的端钮和壳体;设置于安装腔内的安装座及信号处理组件,信号处理组件设置于安装座上;安装座具有远端抵压于压力接头上的一压筒;装配凸缘在横向平面上撑抵于压筒的内壁上,压力敏感头的周缘与压筒之间留有间隙。上述压力传感器能够将压力敏感头的弹性膜片与其他元件隔离开来以避免测量偏差。
  • 压力传感器
  • [实用新型]壳体压铆连接装置-CN202223093358.2有效
  • 王小平;曹万;王红明;杨军;熊波;吴林;梁世豪;洪鹏 - 武汉飞恩微电子有限公司
  • 2022-11-21 - 2023-05-09 - B21D39/00
  • 一种壳体压铆连接装置,用于制作具有一组合式壳体的元件,所述组合式壳体包括上壳和金属制下壳,金属制下壳的上端形成朝下紧密套接于上壳下端外的筒形薄壁,筒形薄壁的上端由竖直的初始状态朝内收卷至最终状态后形成密封压紧于上壳上的一圈卷边,其包括:至少两个第一分型成型块,所述第一分型成型块可在一合拢装置的驱动下朝筒形薄壁的中心轴聚拢以挤压筒形薄壁的上端并周向拼接形成一成型模头,所述成型模头的内侧下侧设置有与中间状态下的筒形薄壁的上端的外轮廓边缘相适配的中间成型面。
  • 壳体连接装置
  • [实用新型]一种吸附移载装置-CN202223111593.8有效
  • 王小平;曹万;王红明;杨军;熊波;吴林;梁世豪;洪鹏 - 武汉飞恩微电子有限公司
  • 2022-11-21 - 2023-05-09 - B65G47/91
  • 一种吸附移载装置,其包括:可前后、左右、上下移动地设置在机架上的吸附移载机构,所述吸附移载机构包括:竖直设置的多个吸嘴组件,其在水平面上排列成前后两行、左右至少两列的吸嘴组件阵列,所述吸嘴组件阵列的列间距相等;前后间隔正对的两个立板,其上各设置有一行所述吸嘴组件;用于驱动两个所述立板竖直升降的第一升降机构;用于驱动两个立板前后张开、合拢的前后张合驱动机构;及用于驱动每行的至少两列吸嘴组件等距地张开或等距地张开、合拢的两个左右张合驱动机构。其能够通用于不同行列间距的元件矩形阵列的转移。
  • 一种吸附装置
  • [发明专利]一种力传感器-CN202211579408.X在审
  • 吴登峰;王小平;李凡亮;李兵;施涛;曹万 - 武汉飞恩微电子有限公司
  • 2022-12-09 - 2023-04-07 - G01L1/20
  • 本发明提供了一种力传感器,其包括:金属基座,包括中心设有纵向延伸的过孔的基体,基体的纵向近端朝外横向伸展而形成一圈第一凸缘;基体的内壁上形成密封槽;设置于密封槽内的密封圈;与金属基座围成密封腔的密封罩,包括位于基体纵向近端一侧的罩板及由罩板的内外两侧边缘分别朝向纵向远端一侧凸伸形成的内筒、外筒,外筒的远端密封固定于基体的近端端面上,内筒配合固定于基体的过孔内并抵压于密封圈上;位于密封腔内且设置于基体近端端面的电路板;及位于密封腔内的至少两个压敏电阻,压敏电阻对应设置于基体近端端面上设置的绝缘基础上,并与电路板电连接。本上述力传感器在能够良好密封的同时能够更容易地被制造。
  • 一种传感器
  • [发明专利]基于压力传感器的胎压检测方法、设备、存储介质及装置-CN202110344586.3有效
  • 王小平;曹万;熊波;陈耀源 - 武汉飞恩微电子有限公司
  • 2021-03-30 - 2023-04-07 - B60C23/04
  • 本发明公开了一种基于压力传感器的胎压检测方法、设备、存储介质及装置,该方法通过压力传感器获取预设时间内被测车辆的胎压值集合,并对胎压值集合进行数据清洗,获得有效胎压值集合;根据有效胎压值集合的平均胎压值和预设参考胎压值确定第一胎压变化量;在第一胎压变化量大于预设阈值时,获取被测车辆的行驶状态信息;根据行驶状态信息确定第二胎压变化量;根据第一胎压变化量和第二胎压变化量确定被测车辆胎压值是否异常。本发明通过效胎压值集合的平均胎压值和预设参考胎压值确定第一胎压变化量,根据被测车辆的行驶状态信息确定第二胎压变化量,根据第一胎压变化量和第二胎压变化量更加准确的判断车辆的胎压是否发生异常。
  • 基于压力传感器检测方法设备存储介质装置
  • [实用新型]壳体压铆连接装置-CN202223111646.6有效
  • 王小平;曹万;王红明;杨军;熊波;吴林;梁世豪;洪鹏 - 武汉飞恩微电子有限公司
  • 2022-11-21 - 2023-04-07 - B21D39/00
  • 一种壳体压铆连接装置,用于制作具有一组合式壳体的元件,组合式壳体包括上壳和金属制下壳,金属制下壳的上端形成朝下紧密套接于上壳下端外的筒形薄壁,筒形薄壁的上端由竖直的初始状态朝内收卷至最终状态后形成密封压紧于上壳上的一圈卷边,其包括:连接头;至少一个支架,其上端固定于连接头上;以及一一对应可转动地设置于支架的下端的至少一个滚子或旋压盘,其可转动地设置于支架的下端,滚子上或旋压盘上设置有可抵压于筒形薄壁的上端的成型面。
  • 壳体连接装置
  • [实用新型]一种表压传感器-CN202222677049.3有效
  • 王小平;曹万;张超军;梁世豪;洪鹏 - 武汉飞恩微电子有限公司
  • 2022-10-09 - 2023-04-07 - G01L9/02
  • 一种表压传感器,其包括:壳体;将壳体内腔分隔为第一腔和第二腔的分隔组件,分隔组件上设有连通第一腔和第二腔的通孔,第二腔通过壳体的纵向一侧开设的表压孔连通至壳体的外部;压力芯片,其压力感测面从第二腔的纵向一侧的相对侧封堵通孔;设置于第二腔内并与压力芯片连接的电路板;及连接于壳体的纵向一侧并连通至第二腔的压力接头管。本申请的表压传感器能够有效地降低水和粉尘的侵入。
  • 一种传感器
  • [实用新型]壳体压铆连接装置-CN202223093359.7有效
  • 王小平;曹万;王红明;杨军;熊波;吴林;梁世豪;洪鹏 - 武汉飞恩微电子有限公司
  • 2022-11-21 - 2023-04-07 - B21D39/00
  • 一种壳体压铆连接装置,用于制作具有一组合式壳体的元件,所述组合式壳体包括上壳和金属制下壳,金属制下壳的上端形成朝下紧密套接于上壳下端外的筒形薄壁,筒形薄壁的上端由竖直的初始状态朝内收卷至最终状态后形成密封压紧于上壳上的一圈卷边,其包括冲压头,冲压头的下端中部开设有下端开口以容纳传感器的上端朝上伸入的让位腔,所述下端开口的边缘设置有与最终状态下的筒形薄壁的上端的外轮廓边缘相适配的成型面。其通过在冲压头上的上成型面和侧成型面之间形成平滑过渡,能够使冲压铆接上壳和金属制下壳时避免对上壳和筒形薄壁的上端造成损伤而导致的外观瑕疵和气密不良。
  • 壳体连接装置
  • [实用新型]压差传感器-CN202223110649.8有效
  • 王小平;曹万;王红明;梁世豪;刘苹;洪鹏;张超军 - 武汉飞恩微电子有限公司
  • 2022-11-23 - 2023-04-07 - G01L13/00
  • 一种压差传感器,其包括:壳体;顶盖,其与壳体合围形成工作腔;包括一电路板及两压力芯片的压力敏感组件,其在工作腔的左右正向一侧隔出密封腔,并在工作腔的左右背向一侧隔出前后隔绝的第一压力腔和第二压力腔;两压力芯片的第一感压面一一对应地连通至第一压力腔和第二压力腔;竖直设置且上端与壳体下端连接的第一压力接头管、第二压力接头管,他们一一对应地连通至对应的第一压力腔或第二压力腔;第一压力腔和第二压力腔的底部内壁形成斜面,斜面的较低一侧延伸至对应的第一压力接头管内形成的第一压力导入通道或第二压力接头管内形成的第二压力导入通道。本申请的压差传感器能够使压力腔内的积水较为顺利地排出。
  • 传感器
  • [实用新型]一种电容压力传感器芯体-CN202222695555.5有效
  • 宋斌;王小平;李凡亮;吴登峰;李兵;施涛;梁世豪;曹万 - 武汉飞恩微电子有限公司
  • 2022-10-13 - 2023-04-07 - G01L1/14
  • 本实用新型的电容压力传感器芯体,包括:上基板、下基板;固定连接上基板和下基板的内熔接环、外熔接环,内熔接环与上下两侧的上基板、下基板合围形成气密的第一腔体;内熔接环、外熔接环与上下两侧的上基板、下基板合围形成气密的第二腔体;布设于上基板下表面且位于第一腔体内的上极板电极;布设于下基板上表面且位于第一腔体内的下极板电极;及设置于下基板下表面的第一焊盘、第二焊盘,上极板电极穿过内熔接环后地通过第一导电通路连接至第一焊盘,上极板电极穿过内熔接环后地通过第二导电通路电连接至第二焊盘;第一导电通路和第二导电通路均位于第二腔体内且朝下贯穿下基板。其密封性好,制作工艺简单、成本低、寄生电容小。
  • 一种电容压力传感器
  • [实用新型]一种壳体压铆连接装置-CN202223119911.5有效
  • 王小平;曹万;王红明;杨军;熊波;吴林;梁世豪;洪鹏 - 武汉飞恩微电子有限公司
  • 2022-11-21 - 2023-04-07 - B21D39/00
  • 本实用新型提供了一种壳体压铆连接装置,其用于制作具有组合式壳体的元件,组合式壳体包括上壳和金属制下壳,金属制下壳的上端形成朝下紧密套接于上壳下端外的筒形薄壁,筒形薄壁的上端由竖直的初始状态朝内收卷至最终状态后形成密封压紧于上壳上的一圈卷边,其包括两个成型机构,这两个机构包括:用于将筒形薄壁的上端由初始状态朝内收卷为一中间状态的第一成型机构,其具有与中间状态下的筒形薄壁的上端的外轮廓边缘相适配的中间成型面这样一个成型面;及用于将筒形薄壁的上端由中间状态朝内收卷为最终状态的第二成型机构,其具有与最终状态下的筒形薄壁的上端的外轮廓边缘相适配的终成型面这样一个成型面。
  • 一种壳体连接装置

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