专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种汽车座椅压力传感器及一体化接头-CN202321394555.X有效
  • 王小平;曹万;杨军;吴林;王红明;洪鹏;梁世豪 - 武汉飞恩微电子有限公司
  • 2023-05-31 - 2023-10-20 - G01L1/16
  • 本实用新型提出了一种汽车座椅压力传感器,包括电路薄膜、若干个压感电极和若干条线路,本实用新型还公开一体化接头,用于适配汽车座椅压力传感器,包括两个相互对称的接头盖以及扣合在两个接头盖中的线束接头座,位于两个合盖之间的汽车座椅压力传感器被扣合在两个接头盖中远离线束接头座的一侧。该汽车座椅压力传感器包括电路薄膜、若干个压感电极和若干条线路,其中电路薄膜中设有压感电极,线路通过压感电极串联连接。传感器的两个公端子外设有支撑结构,对公端子与线路末端之间的连接处增加支撑,该一体化接头,将汽车座椅压力传感器与线束接头座通过接头盖限位后对接联通。
  • 一种汽车座椅压力传感器一体化接头
  • [实用新型]一种快插组件-CN202321075305.X有效
  • 王小平;曹万;杨军;吴林;吴培宝 - 武汉飞恩微电子有限公司
  • 2023-05-07 - 2023-10-20 - F16L37/08
  • 一种快插组件,其用于快速连接管接头和管的连接管口,所述管接头包括纵向内侧一端配合地插入连接管口内的插接管,插接管的纵向外侧一端朝外凸起形成外径大于连接管内径的压环,其包括:配合插入连接管口内的内插管,管的内壁的一部分沿径向朝外收缩形成在纵向上正对于内插管的第一挡止面;套设于管内以使管与插接管之间纵向密封的至少一个第二密封圈,其位于第一挡止面与内插管之间;及在锁合状态下可防止压环沿纵向朝外脱出、在解锁状态下可容许压环沿纵向朝外脱出的锁挡机构。
  • 一种组件
  • [发明专利]一种轴力传感器-CN202310204164.5在审
  • 李凡亮;吴登峰;王小平;曹万;李兵;施涛 - 武汉飞恩微电子有限公司
  • 2023-03-03 - 2023-10-10 - G01L5/00
  • 一种轴力传感器,其包括:金属制的变形体,其顶端的横向外侧设有用于接收第一力的第一受力部,其底端的横向内侧设有用于接收第二力的第二受力部;及设置于变形体顶部设置的安装面上并由数个厚膜电阻组成的压力感测电路,厚膜电阻位于第一受力部与第二受力部之间;变形体上形成有用于对第一力的施力件进行定位的第一定位结构,用于对第二力的施力件进行定位的第二定位结构。其可通过厚膜工艺制作,能够降低成本、简化工艺,提升耐温性能。
  • 一种传感器
  • [发明专利]一种压力传感器-CN202310803040.9在审
  • 王小平;曹万;杨军;李凡亮;王红明;梁世豪 - 武汉飞恩微电子有限公司
  • 2023-06-30 - 2023-10-10 - G01L19/00
  • 一种能够使改善压力测量组件与插针之间的落差以使其满足键合要求的压力传感器,其包括:外壳,其限定一安装腔;设置于安装腔内的压力测量组件,包括将安装腔分隔为正侧腔与背侧腔的基板及封堵于基板上开设的一压力孔正向一端的压力元件,基板的正面设置有处理电路及与处理电路连接的多个焊盘,压力孔的背向一端连通至背侧腔,压力元件与处理电路电连接;若干个压力接口,其连通至背侧腔;固定于外壳上并与多个焊盘对应设置的多个插针,其内侧一端伸入正侧腔内并具有一连接平面;及至少一个金属垫片;及键合引线,其一端连接于连接平面上或对应的金属垫片表面,另一端连接于焊盘表面或对应的金属垫片表面,键合引线的至少一端连接有一个金属垫片。
  • 一种压力传感器
  • [发明专利]一种涂胶装置-CN202310810745.3在审
  • 王小平;曹万;陈列;熊波 - 武汉飞恩微电子有限公司
  • 2023-07-03 - 2023-10-03 - B05C5/02
  • 一种涂胶装置,其包括:水平设置的底板,其长度方向沿纵向设置;固定于底板上的输送机构,其用于自后向前纵向地输送载具,载具上装载有多个待涂胶工件;具有沿纵向并排设置的多个注胶头的涂胶机构,用于对每个载具上的多个待涂胶工件进行涂胶作业;大部分设置于输送机构下侧且沿纵向可移动设置的取放定位装置,用于使载具先脱离输送机构后定位、然后在涂胶作业完成后放回输送机构上;及两轴驱动机构,用于驱动涂胶机构在横向和竖向移动。本申请的涂胶装置结构紧凑、简单,能够一次对多个待涂胶工件进行涂胶作业。
  • 一种涂胶装置
  • [发明专利]一种用于车辆悬架系统的压力传感器-CN202310877894.1在审
  • 王小平;曹万;杨军;王红明;吴林;梁世豪;洪鹏 - 武汉飞恩微电子有限公司
  • 2023-07-17 - 2023-10-03 - G01L5/16
  • 本发明涉及传感器技术领域,具体为一种用于车辆悬架系统的压力传感器,包括至少一个水平压力检测部,水平压力检测部安装在车辆悬架系统的弹簧片组与车桥之间,用于检测弹簧片组对车桥的水平压力;水平压力检测部包括固定于车桥上的壳体,壳体内部具有灌装液体的腔室,壳体外壁连接有与腔室活动密封的受力件,受力件与弹簧片组连接并传递水平压力,壳体外壁还连接有与腔室连通的连接器,连接器内置压力测试元件。本发明具备在车辆行驶过程中获取纵向力的大小变化,并在车辆转弯过程中获取横向力的大小变化,基于以上数据控制车辆加速和转弯速度来避免货物晃动和洒落,保障行进车辆和货物安全的优点。
  • 一种用于车辆悬架系统压力传感器
  • [发明专利]一种温度压力传感器的封装结构-CN202310943131.2在审
  • 王小平;曹万;吴林;吴培宝 - 武汉飞恩微电子有限公司
  • 2023-07-27 - 2023-09-29 - G01D21/02
  • 本发明公开一种温度压力传感器的封装结构,包括外壳体,所述外壳体的下端连接有接头管,所述外壳体的内部设有基板,所述基板将所述外壳体的内部分隔为上下隔腔,所述基板连接有压力检测模块和温度检测模块,所述温度检测模块包括下端密闭的管体,所述管体的下端延伸出所述接头管的外侧;所述管体的外周侧密封套设有封隔套,所述封隔套的外壁与所述接头管的内壁密封抵接,所述封隔套的外壁设有上下贯穿的流体通道,所述接头管连接有开关阀,所述开关阀用于阻隔或者连通所述流体通道;本发明通过开关阀控制流体通道的通断,降低压力检测模块的工作温度,避免对压力检测模块造成损害的同时,不影响温度检测模块的正常工作。
  • 一种温度压力传感器封装结构
  • [实用新型]一种用于传感器芯片生产检测设备的微动平台-CN202222545596.6有效
  • 王小平;曹万;施涛 - 南京飞恩微电子有限公司
  • 2022-09-26 - 2023-09-29 - G01R1/04
  • 本实用新型公开了一种用于传感器芯片生产检测设备的微动平台,包括检测设备底座,检测设备底座上固定安装有检测设备支架,检测设备支架的顶端固定安装有固定台,固定台上固定安装有纵向轨道,纵向轨道上滑动连接有纵向位移块,纵向位移块上固定安装有横向轨道,本实用新型一种用于传感器芯片生产检测设备的微动平台,通过设置微动机构,工作人员通过调节第一调节块和第二调节块之间的相对距离,对支撑架的高度进行调节,间接的对第二检测头安装架的高度进行调节,工作人员通过转动微动螺栓对支撑架上第二检测头安装架的XY方向进行调节,提高了安装在微动平台上的检测头对传感器芯片检测的灵活度。
  • 一种用于传感器芯片生产检测设备微动平台
  • [发明专利]一种无引线压力传感器的芯体结构及其制备方法-CN202310786153.2在审
  • 王小平;曹万 - 武汉飞恩微电子有限公司
  • 2023-06-28 - 2023-09-19 - G01L1/18
  • 本发明提出了一种无引线压力传感器的芯体结构,包括从上往下依次连接的芯体层、盖板层和引脚,所述芯体层的底面设有芯片电路,所述芯片电路上设有多个金属焊盘和压敏电阻,所述盖板层上设置有多个与金属焊盘对应的圆台形通孔,所述通孔的底面直径小于顶面直径,所述引脚的上部插入通孔内,所述通孔内填充有导电浆料。本发明通过在盖板层上设置多个与金属焊盘对应的圆台形通孔,使得通孔内的导电浆料在烧结固化后与通孔的侧壁之间形成坡面抵接,可有效防止导电浆料在烧结固化后连带引脚一起从通孔中脱落,提高了无引线压力传感器芯体结构封装的稳定性。
  • 一种引线压力传感器结构及其制备方法
  • [发明专利]一种压力感测组件-CN202310599449.3在审
  • 王小平;曹万;王红明;张超军;梁世豪;洪鹏;赵鹍 - 武汉飞恩微电子有限公司
  • 2022-10-02 - 2023-08-29 - G01L13/06
  • 一种压力感测组件,其包括:电路板,其上开设有贯通电路板两侧的压力孔,其正面设置有多个电子元件;压力芯片,其一侧密封地固定于电路板的正面且连通至压力孔;及间隔正对地固定于电路板正面的第一侧隔板和第二侧隔板,第一侧隔板和第二侧隔板之间形成有用于容纳第二隔筋的第二隔断槽,压力芯片和电子元件被第二隔断槽隔开,第二隔断槽内填充有第二密封胶;压力芯片上覆盖有压力芯片保护胶,电子元件外覆盖有电路板保护胶。其能够额外地提供密封,避免高温尾气从压力芯片一侧渗透并侵蚀至其他电子元件,而且通过侧隔板可提升电路板保护胶的厚度,以完全覆盖除压力芯片外的其他电子元件。
  • 一种压力组件
  • [实用新型]一种力传感器-CN202223363701.0有效
  • 吴登峰;王小平;李凡亮;李兵;施涛;曹万 - 武汉飞恩微电子有限公司
  • 2022-12-09 - 2023-08-29 - G01L1/20
  • 本实用新型提供了一种力传感器,其包括:金属基座,包括中心设有纵向延伸的过孔的基体,基体的纵向近端朝外横向伸展而形成一圈第一凸缘;基体的内壁上形成密封槽;设置于密封槽内的密封圈;与金属基座围成密封腔的密封罩,包括位于基体纵向近端一侧的罩板及由罩板的内外两侧边缘分别朝向纵向远端一侧凸伸形成的内筒、外筒,外筒的远端密封固定于基体的近端端面上,内筒配合固定于基体的过孔内并抵压于密封圈上;位于密封腔内且设置于基体近端端面的电路板;及位于密封腔内的至少两个压敏电阻,压敏电阻对应设置于基体近端端面上设置的绝缘基础上,并与电路板电连接。本上述力传感器在能够良好密封的同时能够更容易地被制造。
  • 一种传感器
  • [实用新型]一种力传感器-CN202223317267.2有效
  • 吴登峰;王小平;李凡亮;李兵;施涛;曹万 - 武汉飞恩微电子有限公司
  • 2022-12-09 - 2023-08-29 - G01L1/20
  • 本实用新型提供了一种力传感器,其包括:金属基座,包括中心设有纵向延伸的过孔的基体,基体的纵向近端朝外横向伸展而形成一圈第一凸缘;基体的内壁上形成密封槽;设置于密封槽内的密封圈;朝纵向远端一侧与金属基座围成密封腔的密封罩;位于密封腔内的至少两个压敏电阻,压敏电阻对应设置于基体近端端面上设置的绝缘基础上;及位于密封腔内且设置于基体近端端面的电路板,电路板的周缘设有多个在垂直于纵向的平面上避让绝缘基础的让位槽口,压敏电阻与电路板电连接。上述力传感器能够降低电路板与压敏电阻表面高度差,易于键合连接。
  • 一种传感器

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