专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种应用于半导体器件超高速实时表征的信号同步方法-CN201910280830.7有效
  • 赵毅;曲益明 - 浙江大学
  • 2019-04-09 - 2020-09-04 - G01R31/26
  • 本发明公开了一种应用于半导体器件超高速实时表征的信号同步方法,该方法利用绝缘层上金属‑氧化物‑半导体场效应晶体管的特点,得到激励信号与响应信号的时间延迟,获得作为超高速实时表征的系统总延时,对其中一路信号进行时序平移,并再次重复上述步骤,判断系统总延时是否小于设定阈值,如果不满足则重复上述步骤,否则完成激励信号与响应信号时序同步,可以进行超高速实时表征。本发明简单易行、准确可靠地解决了超高速表征中激励信号与响应信号无法准确地时序同步,导致超高速实时表征难以实现的困难;本发明同步精度极高。本发明适用范围广泛,可用于结、电容、晶体管、存储器、阵列单元等各类半导体器件的超高速表征。
  • 一种应用于半导体器件超高速实时表征信号同步方法
  • [发明专利]一种消除超快速半导体元器件测试中寄生电容影响的方法-CN201910585505.1有效
  • 赵毅;孙颖;程然;曲益明 - 浙江大学
  • 2019-07-01 - 2020-06-23 - G01R31/26
  • 本发明公开了一种应用于消除超快速半导体元器件测试中寄生电容影响的方法。该方法通过调整半导体元器件校准电压测试条件,提取寄生电容在超快速测试中对于器件特性表征的影响,再经过数学运算抵消半导体元器件本身寄生电容及系统部件的寄生电容的影响,得到准确的测量结果。本发明创新在于通过调整校准测试电压条件定量提取寄生电容对超快速测试的影响并抵消,实现信号校准。本发明方法可适用于高性能平面晶体管,鳍式立体栅极、环栅结构场效应晶体管等其他半导体元器件的电学特性研究,操作简单,精度高,效果显著,为SHE(自热效应)、NBTI(负偏压温度不稳定性)、HCI(热载流子注入效应)等器件可靠性测试提供强有力的支持。
  • 一种消除快速半导体元器件测试寄生电容影响方法
  • [发明专利]一种测量结型器件温度及自热效应的方法-CN201910214269.2有效
  • 赵毅;高世凡;陈冰;曲益明 - 浙江大学
  • 2019-03-20 - 2020-05-26 - G01R31/26
  • 本发明公开了一种测量结型器件温度及自热效应的方法。传统的测试方法只能测得器件的平均温度。随着电路的频率不断增大,平均温度和瞬时温度的差异不断扩大,相应的,器件的参数在两种情况下的偏差进一步增大。本发明利用瞬时的电学响应和温度间的关系,得到器件在任意时刻的温度。通过高速的脉冲,探测过程对于原有状态的影响可以进一步减小。通过使用磁隧穿结在平行态下电阻不随温度和电压改变的性质,可以获得施加在器件上的真实电压,这一过程能够消除电压幅值不稳定所引入的测试误差,从而获得准确的器件温度变化。本发明方法能够使得对于结型器件的参数表征更加准确,从而使得器件与电路设计得到改善。
  • 一种测量器件温度热效应方法
  • [发明专利]一种晶体管弹道输运效率的准确提取与预测方法-CN201910280855.7有效
  • 赵毅;曲益明 - 浙江大学
  • 2019-04-09 - 2020-02-28 - G01R31/26
  • 本发明公开了一种晶体管弹道输运效率的准确提取与预测方法,包括:在不同的环境温度下,获得晶体管的转移特性IDS‑VGS曲线,提取不同温度下的阈值电压Vth和饱和源漏电流IDsat,通过研究阈值电压、饱和源漏电流的变化分别与温度的依存关系,计算背散射效率rsat和弹道输运效率Bsat;通过测量和计算获取不同沟道长度的晶体管的弹道输运效率,构建获得更短沟道长度弹道输运效率的预测模型。本发明能够获得准确的弹道输运效率参数,并对更短沟道的晶体管的弹道输运效率进行预测,为短沟道器件关键参数的提取与建模提供了一种解决方。本发明适用于以硅、锗、III‑V族化合物为载流子沟道的高性能平面晶体管、鳍式立体栅极和环栅‑纳米线结构的晶体管。
  • 一种晶体管弹道输运效率准确提取预测方法
  • [发明专利]一种量测晶体管自热效应及沟道平均温度变化的方法-CN201710821889.3有效
  • 赵毅;曲益明;陈冰 - 浙江大学
  • 2017-09-13 - 2019-06-07 - G01R31/26
  • 本发明公开了一种量测晶体管自热效应及沟道平均温度变化的方法,包括确定自热效应产热的热饱和时间和关断后这些热量完全消除的散热时间,提取晶体管开启时沟道平均温度随时间的变化,以及描绘晶体管“沟道平均温度‑漏极电压‑漏极电流”的三维特性关系,用于提取随时间瞬态变化的热容和热阻,以建立准确的、符合实际电路情况的SPICE模型,可适用于以硅、锗、Ⅲ‑Ⅴ族化合物为载流子沟道的高性能平面晶体管,以及鳍式立体栅极、环栅(GAA)结构的场效应晶体管。本发明方法通过直接量测晶体管的电学特性,定量表征自热效应对漏极电流的影响,用以建立与自热效应的相关的准确的SPICE模型。
  • 一种晶体管自热效应沟道平均温度变化方法
  • [发明专利]一种提高半导体器件皮秒级超快速电学特性测试精度的方法-CN201611245764.2在审
  • 赵毅;韩菁慧;陈冰;曲益明;张睿 - 浙江大学
  • 2016-12-29 - 2017-05-17 - G01R31/26
  • 本发明公开了一种提高半导体器件皮秒级超快速电学特性测试精度的方法,属于半导体器件电学特性测试领域,该方法包括对金属氧化物半导体场效应晶体管电学特性测试时的栅极激励信号(Vg)和示波器得到的响应信号(可对应换算为源漏电流Id)进行同步的步骤及测得的与源漏电流有关的响应信号去除噪声的步骤。本发明方法同步精度可达1‑2个皮秒;并且利用多点平均和平滑算法对所测得信号进行去除测试噪声处理,得到更准确的Id(MOSFET漏端电流)、Vg(MOSFET栅极电压)信号。本发明方法操作简单,精度高,效果显著,并且结合皮秒级超快速电学性能测试系统,为SHE(自热效应)、NBTI(负偏压温度不稳定性)、HCI(热载流子注入效应)等器件可靠性测试提供了强有力的支持。
  • 一种提高半导体器件皮秒级超快速电学特性测试精度方法

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