专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果8个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [实用新型]压片装置-CN202221104579.2有效
  • 郑新池;徐凛凌;周宣;景俊鹏;覃钧源 - 深圳市卢米斯科技有限公司
  • 2022-05-09 - 2022-12-13 - H01L33/50
  • 本申请涉及封装技术领域,本申请提出了一种压片装置,包括支撑台,用于固定设有LED芯片的基板,LED芯片顶部设有荧光胶;压合台,与支撑台相对设置;压片组件,包括固定板和垫片,固定板连接于压合台且其朝向支撑台的一面为压合面,垫片设于压合面上且间隔设有多个筋道,相邻的筋道之间设有贯穿垫片且暴露压合面的通孔;压合台可朝向支撑台移动,使压片组件压合在基板上,在压合状态下,垫片的筋道抵持于基板且压合面经由通孔接触并压合LED芯片顶部的荧光胶,以将LED芯片上的荧光胶压合成型为荧光胶片。上述压片装置能够通过压片的方式将LED芯片上的荧光胶成型为荧光胶片,解决了荧光粉涂敷工艺中存在的荧光粉残留、工艺繁琐、成本高的问题。
  • 压片装置
  • [实用新型]一种LED芯片荧光胶压膜成型装置-CN202222104833.5有效
  • 郑新池;徐凛凌;周宣;景俊鹏;覃钧源 - 深圳市卢米斯科技有限公司
  • 2022-08-10 - 2022-12-09 - H01L33/50
  • 本实用新型公开了一种LED芯片荧光胶压膜成型装置,属于LED芯片加工技术领域,包括成型箱、压膜升降机构、压膜移动机构、压膜平衡机构、成型缓冲机构、压膜模具和自动点胶机构,所述压膜升降机构设置在成型箱上,所述压膜平衡机构设置在压膜升降机构上,所述压膜平衡机构包括自动平衡装置和平衡调节装置,自动平衡装置位于压膜升降机构的升降端上,平衡调节装置设置在压膜升降机构上,平衡调节装置与自动平衡装置对接。本实用新型将平衡板调整至平衡状态使得上模座处于水平状态,以保证在进行压膜时荧光胶在LED芯片的厚度一致,不会由于上模座的不平衡导致荧光胶在LED芯片上压膜时,荧光胶的厚度不均匀不一致,导致LED芯片发光不一致,影响后续使用。
  • 一种led芯片荧光胶压膜成型装置
  • [发明专利]一种LED芯片荧光胶压膜成型装置及其工艺-CN202210952943.9在审
  • 郑新池;徐凛凌;周宣;景俊鹏;覃钧源 - 深圳市卢米斯科技有限公司
  • 2022-08-10 - 2022-11-04 - H01L33/50
  • 本发明公开了一种LED芯片荧光胶压膜成型装置及其工艺,属于LED芯片加工技术领域,包括成型箱、压膜升降机构、压膜移动机构、压膜平衡机构、成型缓冲机构、压膜模具和自动点胶机构,所述压膜升降机构设置在成型箱上,所述压膜平衡机构设置在压膜升降机构上,所述压膜平衡机构包括自动平衡装置和平衡调节装置,自动平衡装置位于压膜升降机构的升降端上,平衡调节装置设置在压膜升降机构上,平衡调节装置与自动平衡装置对接。本发明将平衡板调整至平衡状态使得上模座处于水平状态,以保证在进行压膜时荧光胶在LED芯片的厚度一致,不会由于上模座的不平衡导致荧光胶在LED芯片上压膜时,荧光胶的厚度不均匀不一致,导致LED芯片发光不一致,影响后续使用。
  • 一种led芯片荧光胶压膜成型装置及其工艺
  • [实用新型]一种具有高密封性的LED封装结构-CN202221167472.2有效
  • 周宣;郑新池;徐凛凌;景俊鹏 - 深圳市卢米斯科技有限公司
  • 2022-05-16 - 2022-10-28 - H01L33/48
  • 本实用新型揭示了一种具有高密封性的LED封装结构,属于LED的技术领域,其主要技术方案是,包括:基板;LED芯片,所述LED芯片安装在所述基板上;反光座,所述反光座安装在所述基板上;罩壳,所述罩壳可拆卸安装在所述反光座上;密封件,所述密封件填充在所述罩壳与所述反光座之间的间隙内;连接座,所述连接座与所述反光座和所述罩壳相连接;所述基板、所述反光座、所述罩壳及所述密封件围成封闭空间,所述LED芯片设置在所述封闭空间内。本申请通过使密封件无缝填充在反光座与罩壳连接部位的间隙处,避免了灰尘经过罩壳及反光座之间的空隙进入罩壳内部,从而有效解决了罩壳内部进灰影响发光效果的问题。
  • 一种具有密封性led封装结构
  • [实用新型]一种用于陶瓷LED的烘烤托盘-CN202220790382.2有效
  • 戴坤;郑新池;周宣;景俊鹏;杜开玲 - 深圳市卢米斯科技有限公司
  • 2022-04-07 - 2022-08-30 - F26B25/18
  • 本实用新型公开了一种用于陶瓷LED的烘烤托盘,属于LED生产的技术领域,主要技术方案是,包括外框、托盘组件、轮子和锁定组件;所述外框上开设有滑槽,所述托盘组件滑动连接在所述滑槽内,所述托盘组件能够被磁性材料吸引;所述轮子安装在所述外框上;所述锁定组件包括磁铁,所述磁铁安装在所述外框上,所述磁铁与所述托盘组件相对应。本实用新型通过设置锁定组件,避免了使用人员在移动设备时托盘组件发生晃动,有利于减少操作人员对设备的调整时间,提高工作效率;另外,本实用新型通过设置支撑孔和透气孔,保证了装置内部的热气的流动,有利于水蒸气迅速蒸发,提高了生产效率。
  • 一种用于陶瓷led烘烤托盘
  • [实用新型]一种用于倒装白光陶瓷LED的低色差封装结构-CN202220992268.8有效
  • 景俊鹏;郑新池;周宣;覃钧源 - 深圳市卢米斯科技有限公司
  • 2022-04-27 - 2022-08-19 - H01L33/50
  • 本实用新型公开了一种用于倒装白光陶瓷LED的低色差封装结构,属于LED的技术领域,其主要技术方案是,包括:基板,所述基板上开设有安装孔,所述安装孔为下沉孔;LED芯片,所述LED芯片安装于所述安装孔内;荧光层,所述荧光层设置在所述LED芯片的表面;以及透镜,所述透镜覆盖于所述基板设有所述安装孔的表面,所述LED芯片和所述荧光层均设置在所述透镜的内部;所述透镜内添加有扩散剂和抗沉粉,所述基板上设置有白胶层。本实用新型通过在基板上设置安装孔用于安装LED芯片,并在透镜内添加扩散剂和抗沉粉,使得LED发出的光颜色更加均一,解决了LED光斑色差的问题。
  • 一种用于倒装白光陶瓷led色差封装结构
  • [发明专利]一种图像隐藏方法及装置-CN202011290006.9有效
  • 邓欣;景俊鹏;关振宇;徐迈;李大伟 - 北京航空航天大学
  • 2020-11-17 - 2022-06-17 - G06T1/00
  • 本公开提供了一种图像隐藏方法及装置,涉及图像处理技术领域,该方法包括:获取载体图像和待隐藏秘密信息的秘密图像;将秘密图像和载体图像输入至小波变换层,通过小波变换层提取秘密图像的小波低频子带,得到第一秘密特征图,提取载体图像的小波高频子带,得到载体特征图;通过可逆层将第一秘密特征图嵌入至载体特征图,得到隐写特征图和辅助特征图;将隐写特征图和辅助特征图输入至小波逆变换层,通过小波逆变换层生成隐写特征图对应的隐写图像和生成辅助特征图对应的辅助图像。本公开能够提升隐写图像的图像质量和安全性,增加隐藏秘密信息的容量。
  • 一种图像隐藏方法装置

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top