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[发明专利]焊膏和安装结构体-CN201910056995.6有效
发明人： 日野裕久;大桥直伦;铃木康宽;松野行壮 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2019-01-21 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： B23K35/36 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供焊膏、以及使用该焊膏来安装电子部件而得的安装结构体，所述焊膏为低粘度且涂布作业性优异、电子部件的加固性高、兼顾高室温密合性与修复性、并且还具有耐湿绝缘性等优异的固化物特性。本发明的焊膏包含焊料粉末和助焊剂，上述助焊剂包含环氧树脂、反应性稀释剂、固化剂、有机酸以及橡胶改性环氧树脂，上述反应性稀释剂包含具有2个以上的环氧基的化合物，并且粘度为150mPa·s以上且700mPa·s，该反应性稀释剂中所含的总氯量为0.5重量％以下，并且相对于上述助焊剂的总重量以5重量％以上且45重量％以下的比例被包含。
安装结构

[发明专利]绝热材料和绝热材料的涂膜形成方法-CN201811305857.9有效
发明人：中村太一;日野裕久;及川一摩;酒谷茂昭 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2018-11-05 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： D06N3/00 文献下载
摘要：本发明提供使多孔体与高分子覆盖物的界面的密接性提高了的绝热材料和绝热材料的涂膜形成方法。包含：复合材料，是在无纺布中内含气凝胶而成的；以及覆盖物，覆盖上述复合材料且包含氟树脂，所述覆盖物的表面具有多个晶界。
绝热材料形成方法

[发明专利]焊膏和由其得到的安装结构体-CN201810086299.5有效
发明人： 日野裕久;大桥直伦;铃木康宽 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2018-01-29 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： B23K35/36 文献下载
摘要：本发明用于解决现有课题，其目的在于，提供在半导体部件的使用温度下维持高密合性且兼顾优异的修复性的焊膏和安装结构体。本发明提供一种焊膏，其是包含焊粉和焊剂的焊膏，上述焊剂包含环氧树脂、固化剂、橡胶改性环氧树脂和有机酸，以相对于上述焊剂的总重量为3重量％～35重量％的比例包含上述橡胶改性环氧树脂。
得到安装结构

[发明专利]树脂组合物以及使用其的电子部件和电子设备-CN201810242557.4有效
发明人：西野穗菜美;日野裕久 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2018-03-22 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供放热性优异的树脂组合物以及使用其的电子部件和电子设备。本发明的树脂组合物，其是包含有机硅树脂、无机填料和无机颜料粒子的树脂组合物，上述无机填料包含具有热放射性的第一填料和具有导热性的第二填料，上述第二填料相对于上述第一填料的体积比为2.5以上且4.0以下，相对于有机硅树脂、无机填料和无机颜料粒子的体积之和，以46.8体积％以上且76.3体积％以下的比率包含上述无机填料。
树脂组合以及使用电子部件电子设备

[发明专利]树脂助焊剂焊膏及安装结构体-CN202110503274.2在审
发明人： 日野裕久;松野行壮 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2021-05-08 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明提供树脂助焊剂焊膏及安装结构体。上述树脂助焊剂焊膏包含焊料粉末和助焊剂，上述助焊剂至少包含环氧树脂、固化剂、固化促进剂和活性剂，上述环氧树脂包含相对于全部环氧树脂为10～90重量％的环氧当量为200～400的联苯芳烷基型环氧树脂、萘型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂中的一种以上，上述固化剂包含相对于全部固化剂为30～95重量％的羟基当量为150～350的联苯芳烷基酚树脂、以及相对于全部固化剂为5～70重量％的羟基当量为100～200的具有烯丙基的苯酚酚醛树脂。
树脂焊剂安装结构

[发明专利]绝热材-CN201811448520.3有效
发明人： 日野裕久;中村太一;及川一摩;酒谷茂昭 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2018-11-29 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： D06N3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种防止硅石‑空气凝胶的复合化片的落粉的绝热材的覆盖结构。使用下述绝热材，其具有在无纺布中内包有硅石‑空气凝胶的复合层、以及包含亲水性树脂和亲油性树脂且覆盖上述复合层的表面的涂敷膜。使用上述无纺布位于上述涂敷膜的上述绝热材。对于上述涂敷膜来说，使用上述亲油性树脂在上述亲水性树脂中以多个岛状存在的上述绝热材。
绝热

[发明专利]补强用树脂组合物、电子元件、制造电子元件的方法、安装结构体以及制造安装结构体的方法-CN201980071520.2在审
发明人：山津繁;铃木康宽;日野裕久 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2019-11-28 - 公布日： 2021-06-11 - 主分类号： C08G59/40 文献下载
摘要：补强用热固性树脂组合物含有：环氧树脂(A)；酚醛树脂(B)；和苯并嗪化合物(C)。
补强用树脂组合电子元件制造方法安装结构以及

[发明专利]树脂助焊剂焊膏和安装结构体-CN201611183827.6有效
发明人： 日野裕久;大桥直伦;吉冈祐树;森将人;铃木康宽 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2016-12-20 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明提供无需底部填充工序、并且具有优良的焊料凸块的加强效果的树脂助焊剂焊膏和安装结构体。树脂助焊剂焊膏具备包含焊料粉末和无机粉末的非树脂系粉末、以及包含第一环氧树脂和固化剂和有机酸的助焊剂，并且非树脂系粉末为整体的30～90wt％，无机粉末的表面被有机树脂覆盖。
树脂焊剂安装结构

[发明专利]焊膏和安装结构体-CN202010193677.7在审
发明人：铃木康宽;日野裕久;山津繁 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2020-03-18 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供也可应用于需要高熔点的焊料连接且具有优异的涂布作业性、高密合性和优异焊料连接可靠性的焊膏和使用其安装有电子部件的安装结构体。焊膏是包含焊料粉末和助焊剂的焊膏，上述助焊剂包含环氧树脂、酚醛树脂、苯并噁嗪化合物和活性剂，上述酚醛树脂包含1种以上的在分子内具有酚性羟基和烯丙基的酚醛树脂。
安装结构

[发明专利]热辐射性树脂组合物以及使用了该组合物的部件、电子设备-CN201510232265.9有效
发明人：名和穂菜美;日野裕久;岸新;大桥直伦;铃木康宽;宫川秀规 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2015-05-08 - 公布日： 2020-09-04 - 主分类号： C08L23/08 文献下载
摘要：本发明提供一种热辐射性树脂组合物以及使用了该组合物的部件、电子设备。热辐射性树脂组合物含有：在波长区域为5～20μm的范围内具有0.80以上的平均辐射率的橡胶、以及粒径为15μm以下且长宽比为3～10的填料，热辐射性树脂组合物在波长区域为5～20μm的范围内辐射率为90％以上。
辐射性树脂组合以及使用部件电子设备

[发明专利]树脂结构体和使用了该结构体的电子部件以及电子设备-CN201710037480.2有效
发明人：名和穗菜美;日野裕久 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2017-01-18 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明提供具有高散热性、且与发热器件的界面的密合性优异的树脂结构体。树脂结构体设置在基体上，使基体的热向外部散出，其中，该树脂结构体包括：水系涂料层，其设置在基体上，且包含水系涂料和平均粒径为30μm以上且150μm以下的填料；和树脂层，其设置在水系涂料层上，且包含热固性树脂，填料的远红外线辐射率为0.8以上，填料的穿过重心的长轴与短轴的平均纵横比为1以上且12以下，对于全部填料中的80％以上而言，填料的穿过重心的长轴具有水系涂料层的水系涂料的厚度与树脂层的热固性树脂的厚度的合计厚度的1.7倍以上的长度。
树脂结构使用电子部件以及电子设备

[发明专利]电解电容器-CN201880020534.7在审
发明人：松本贵行;西野穗菜美;藤田真;田代智之;森将人;日野裕久 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2018-03-26 - 公布日： 2019-11-15 - 主分类号： H01G9/08 文献下载
摘要：电解电容器，具备：电容器元件；容纳所述电容器元件的壳体；和被配置为覆盖所述电容器元件的至少一部分的绝缘性的第1热辐射层，所述壳体的厚度方向的热传导率λ_C是1W/m·K以上，所述第1热辐射层的热辐射率ε₁是0.7以上。所述第1热辐射层可以在所述壳体的与所述电容器元件对置的内表面，被配置为覆盖其至少一部分，也可以在所述电容器元件的表面，被配置为覆盖其至少一部分。由此，提供一种具备较高的散热性的电解电容器。
电容器元件热辐射层壳体电解电容器覆盖配置热传导率热辐射率绝缘性内表面散热性对置容纳

[发明专利]组装结构体及组装结构体的制造方法-CN201610438828.4有效
发明人： 日野裕久;铃木康宽;森将人;大桥直伦 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2016-06-17 - 公布日： 2019-10-15 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供即使进行两面组装也不易引起焊料溢料的组装结构体及其制造方法。本发明的组装结构体为在被组装部件(8)的组装面(101)组装有组装部件(1)、并且在被组装部件(8)的组装面(102)组装有组装部件(9)的组装结构体，其设有基端与被组装部件(8)的组装面(101)连接而覆盖焊料(5)的一部分的整体、且前端不与凸块(4)接触的增强树脂(6)，由于焊料(5)的一部分以在增强树脂(6)的前端与组装部件(1)的基板(2)之间所形成的露出部(Oa)露出，因此通过在被组装部件(8)的组装面(102)组装组装部件(9)时的二次回流使再熔融的焊料(5)从露出部(Oa)向外侧扩展，并通过冷却使焊料(5)回到原来的位置。
组装结构制造方法

[发明专利]冷却结构体-CN201410826480.7有效
发明人： 日野裕久;岸新;名和穗菜美 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2014-12-25 - 公布日： 2019-07-26 - 主分类号： F28F21/00 文献下载
摘要：本发明提供一种冷却结构体，作为防止发热的电子设备的升温的对策，不用使用散热器或水冷套，可以有效地减少热而抑制升温，从而可以实现小型化、轻质化。本发明使用如下的冷却结构体，是包含在发热体表面涂布第一膏剂而形成的热传导层(17)、和在热传导层(17)的表面涂布第二膏剂而形成的热辐射层(18)的冷却结构体，热传导层(17)含有第一树脂和第一填料，热传导层的热导率λ为1.0W/(m·K)以上，热辐射层(18)含有第二树脂和第二填料，热辐射层的红外线辐射率ε为0.7以上。
冷却结构

[发明专利]包含导电性粒子的树脂组合物-CN201810034981.X在审
发明人：吉冈祐树;日野裕久;铃木康宽;岸新 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2018-01-15 - 公布日： 2018-08-24 - 主分类号： C09J163/08 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供即使在低温下也能够固化、能够形成具有充分导电性和连接可靠性的粘接部的树脂组合物。一种树脂组合物，其是包含导电性粒子、环氧树脂、苯氧基树脂和固化剂的树脂组合物，作为上述导电性粒子而包含焊料粒子，上述环氧树脂为选自双酚型环氧树脂、苯酚酚醛型环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、异氰脲酸三缩水甘油酯、环己烷型环氧树脂、金刚烷型环氧树脂中的1种以上环氧树脂，上述固化剂为选自环氧树脂胺加合化合物、环氧树脂咪唑加合化合物、改性脂肪族多胺化合物中的1种以上化合物。
环氧树脂树脂组合物导电性粒子固化剂加合异氰脲酸三缩水甘油酯苯酚酚醛型环氧树脂改性脂肪族多胺联苯型环氧树脂双酚型环氧树脂萘型环氧树脂苯氧基树脂二环戊二烯环氧树脂胺连接可靠性导电性焊料粒子环己烷金刚烷粘接部咪唑固化

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