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[发明专利]芯片封装结构-CN201811395162.4有效
发明人：谢智正;许修文 -专利权人： 无锡超钰微电子有限公司
申请日： 2015-05-15 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片封装结构，其可设置于一电路板上。芯片封装结构包括导电架及芯片。导电架具有一底部与凸出于底部的分隔板，且分隔板与底部电性连接。芯片设置于底部，且芯片与分隔板位于底部相同侧。芯片的背面具有一朝向底部设置的电极，且电极电性连接底部。芯片封装结构具有位于分隔板与芯片之间的一空隙。
芯片封装结构

[发明专利]制动能源回收模块-CN201610878630.8有效
发明人：谢智正 -专利权人： 无锡超钰微电子有限公司
申请日： 2016-09-30 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： B60L7/10 文献下载
摘要：本发明提供一种制动能源回收模块，适用于一电动车。电动车更包括一马达模块与一电池模块。制动能源回收模块包括一第一侦测单元、一讯号译码器、一功率转换单元以及一控制单元。第一侦测单元电性连接于马达模块，用于侦测马达模块之一第一电压。讯号译码器，根据马达模块的多个运作讯号，产生一第一讯号与一第二讯号。功率转换单元电性连接于马达模块与电池模块。控制单元电性连接第一侦测单元、讯号译码器以及功率转换单元。控制单元根据第一电压、第一讯号以及第二讯号，控制功率转换单元调整第一电压，来产生第二电压给电池模块。本发明可侦测电动车状态，提供对电池模块更有利的充电方式；并且不须更改原系统设定，方便安装，有利于大量生产。
制动能源回收模块

[发明专利]扇出晶圆级芯片封装结构及其制造方法-CN201410617786.1有效
发明人：谢智正;许修文 -专利权人： 无锡超钰微电子有限公司
申请日： 2014-11-05 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种扇出晶圆级芯片封装结构及其制造方法，包括提供一具有可剥离胶层的承载板；将多个芯片贴附于可剥离胶层上；涂布接合胶于各芯片的背面；提供导电盖体罩覆所有芯片，且这些芯片分别以导电盖体中的多个分隔板相互间隔；注入模封胶体于导电盖体内并执行一固化制作过程，以形成模塑体；分离模塑体与承载板，并形成线路连接层于芯片的主动面，以连接这些芯片；之后，执行一切割步骤，以将模塑体分离为多个封装结构。在本发明芯片封装结构的制造方法中，利用导电盖体罩覆芯片后，再将模封胶体注入芯片与导电盖体之间的间隙并进行固化，可控制封装结构的尺寸，因此不需要再对模塑体进行减薄。
扇出晶圆级芯片封装结构及其制造方法

[发明专利]芯片封装结构及其制造方法-CN201510250359.9有效
发明人：谢智正;许修文 -专利权人： 无锡超钰微电子有限公司
申请日： 2015-05-15 - 公布日： 2019-06-04 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种芯片封装结构及其制造方法；芯片封装结构的制造方法包括提供一导电框体，所述导电框体包括底板及多个分隔板，其中底板具有一承载面及一相对于承载面的底面，多个分隔板设置于承载面，并定义出多个容置区；接着，多个芯片被分别固定于多个容置区内，其中每一个芯片的背面连接承载面；随后，切割导电框体，以形成相互分离的多个封装结构。本发明利用导电框体取代塑封料来封装芯片，可减少塑封料的使用，而尽可能避免环境污染；另外，在导电框体切割以形成多个芯片封装结构时，可借助改变切割的位置来形成不同的封装结构。
芯片封装结构及其制造方法

[发明专利]超薄半导体元件封装结构的制造方法-CN201510031667.2有效
发明人：谢智正;许修文 -专利权人： 无锡超钰微电子有限公司
申请日： 2015-01-21 - 公布日： 2018-12-07 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：超薄半导体元件封装结构的制造方法，包括：提供包含多个半导体元件的晶圆，每一半导体元件具有主动面与背面，并且主动面上具有主动区与外部区，主动区设有第一电极及第二电极，且外部区区分为切割部与通道部；形成图案化保护层于主动面上，图案化保护层具多个开口以暴露第一电极、第二电极以及外部区；形成一开槽于所述通道部，其中开槽的深度小于晶圆的厚度；形成一导电结构于开槽内；将晶圆固定于支撑卡具上，并对背面执行薄化制作过程，以暴露开槽内的导电结构；在背面形成背电极层；以及移除支撑卡具并形成多个外部接触垫，再沿切割部执行切割步骤。本发明的制造方法，在移除支撑卡具之后，背电极层对晶圆提供支撑强度，可降低晶圆的破损率。
超薄半导体元件封装结构制造方法

[发明专利]晶圆级芯片尺寸封装结构的制造方法-CN201410579555.6在审
发明人：谢智正;许修文 -专利权人： 无锡超钰微电子有限公司
申请日： 2014-10-24 - 公布日： 2016-05-18 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种晶圆级芯片尺寸封装结构的制造方法，包括：提供包含多个半导体元件的晶圆，这些半导体元件中的一半导体元件具有主动面与背面，并且主动面上定义主动区与外部区，主动区内已设有第一电极及第二电极，且外部区区分为切割部与通道部；形成图案化保护层于主动面上，图案化保护层具多个开口以暴露第一电极、第二电极以及通道部；对背面执行薄化制作过程；形成背电极层于背面；执行选择性蚀刻制作过程，以在通道部形成沟槽，并暴露背电极层；通过所述沟槽形成连接背电极层的导电结构；以及沿切割部执行切割步骤。
晶圆级芯片尺寸封装结构制造方法

[实用新型]芯片封装结构-CN201520315723.0有效
发明人：谢智正;许修文 -专利权人： 无锡超钰微电子有限公司
申请日： 2015-05-15 - 公布日： 2015-12-02 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种芯片封装结构；芯片封装结构用于设置于一电路板上，以适用于一电压转换电路；芯片封装结构包括导电架、绝缘胶体、第一芯片及第二芯片；导电架具有底部与第一分隔板，底部包括第一导电部及第二导电部；且第一分隔板凸出于第二导电部；绝缘胶体设置于第一导电部与第二导电部之间；第一芯片设置于第一导电部，其中第一芯片的漏极电性连接至第一导电部；第二芯片设置于第二导电部，其中第二芯片的漏极电性连接至第二导电部；当芯片封装结构设置于电路板上时，第一芯片的源极经由电路板、第一分隔板与第二导电部电性连接至第二芯片的漏极。
芯片封装结构