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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]滴胶机-CN201220425920.4有效
  • 刘小春;刘建秋 - 无锡世成晶电柔性线路板有限公司
  • 2012-08-27 - 2013-05-29 - B05C11/10
  • 本实用新型公开了一种滴胶机，包括工作台、设置于工作台的涂胶装置、设置于工作台的微调装置及设置于工作台的载物组件，工作台包括台体、设置于台体顶面的机械手臂，微调装置固定于机械手臂，涂胶装置包括装胶容器，装胶容器包括安装于微调装置并容置胶液的针筒及设置于针筒的针嘴，针嘴位于第一设定位置，载物组件包括安装于台体顶面并用于放置产品的载物板，载物板设有校正区，校正区内设有校正点，机械手臂移动，将针嘴移动至校正区，操作微调装置，使针嘴正对校正点。
  • 滴胶机
  • [实用新型]半导体封装改善装置-CN201220425963.2有效
  • 杨晓刚;刘建秋 - 无锡世成晶电柔性线路板有限公司
  • 2012-08-27 - 2013-04-10 - H01L21/67
  • 本实用新型公开了一种半导体封装改善装置用于将集成电路封装至液晶，包括提供压迫力的压板、与压板配合的底座及设置于底座并位于压板及底座之间的厚度补偿元件，厚度补偿元件上设置液晶，用于对液晶的厚度进行补偿。本实用新型液晶半导体封装半导体封装改善装置通过在底座上设置厚度补偿元件，在压力的作用下，厚度补偿元件进入液晶厚度薄的地方，以对液晶的厚度形成补偿，使液晶受力均匀，降低液晶的报废率。
  • 半导体封装改善装置
  •  1 
  • 共 4 条
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