专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于低温冷冻应用的标签装置、系统和相应的方法-CN201980081955.5有效
  • 克里斯蒂安·利布尔;斯特凡·克劳斯 - 施赖纳集团两合公司
  • 2019-12-11 - 2023-03-17 - G09F3/02
  • 本发明涉及一种用于低温冷冻应用的标签装置,所述标签装置具有带有粘合剂层的上标签,所述粘合剂层具有预设的低于0°C的冻结温度。标签装置还具有带有基础层和钩结构的基础部件,所述钩结构包括多个钩形的耦联元件。钩形的耦联元件分别具有在几何上不同地构成的第一部段和第二部段,使得第一部段关于基础层的横向的主延伸平面横向地延伸超出第二部段,其中第二部段设置在第一部段与基础层之间,并且将第一部段与基础层耦联。粘合剂层构成用于,在高于粘合剂层的冻结温度的情况下与钩结构耦联,使得粘合剂层和所述钩结构在低温冷冻温度低于粘合剂层的冻结温度时构成形状配合的耦联,而在温度高于粘合剂层的冻结温度时构成材料配合的耦联。
  • 用于低温冷冻应用标签装置系统相应方法
  • [发明专利]用于可电子读取的泡罩包装的评估设备-CN202080080127.2在审
  • 斯特凡·维德曼;乌韦·布劳恩 - 施赖纳集团两合公司
  • 2020-11-18 - 2022-07-08 - A61J1/03
  • 提出一种用于控制从可电子读取的泡罩包装中取出药物的评估设备(10),其中评估设备(10)至少具有以下:‑评估电路(1),借助所述评估电路能够证实泡罩包装的电的印制导线的中断、破坏和/或其他损坏,其中评估电路(1)为此检查或测量泡罩包装的电的印制导线的电阻、电容或其他参数或状态;和‑接触装置(25),所述接触装置具有用于接触和/或以其他方式评估泡罩包装的电的印制导线的多个电接触部(5),其中电接触部(5)通过电导线(15)与评估电路(1)连接,其中评估设备(10)是能够在无封套和/或未包封的泡罩包装处安装的评估设备(10)。
  • 用于电子读取包装评估设备
  • [发明专利]用于标识药学容器的标识套件和药学包装单元-CN202080026308.7在审
  • 阿尔内·雷姆 - 施赖纳集团两合公司
  • 2020-03-13 - 2021-11-19 - G06K19/077
  • 一种用于标识药学容器(30)的标识套件(1),所述药学容器包括具有环周面的容器本体和可拆下的容器封闭件,其中标识套件(1)至少包括如下:‑构成为三维成型件(100)的容器套口(10),‑用于粘贴到要标识的药学容器的外环周上的标签,和‑用于电子标识药学容器和/或其内容物的RFID应答器(5),‑其中容器套口(10)可在预定的相对位置中安装和/或定位在容器上并且具有环周壁部(12),所述环周壁部具有外侧的环周面(10a),所述外侧的环周面确定为附加的可贴标签的和/或可电子标识的外壁部和/或外面并且其半径、外周长和/或壁部伸展对应于要标识的容器的环周面的半径、外周长和/或壁部伸展选择,并且‑其中标签和/或RFID应答器确定和构成用于,至少局部地覆盖和/或粘贴到容器体部(30)的根据外环周构成的环周面(30a)以及容器套口(10)的环周面(10a)上和/或将容器套口(10)紧固在药学容器(30)上。
  • 用于标识药学容器套件包装单元
  • [发明专利]具有在载体结构上的导体结构和电子单元的物品-CN201680048491.4有效
  • 约翰内斯·贝克尔 - 施赖纳集团两合公司
  • 2016-08-18 - 2021-05-11 - H05K1/02
  • 提供一种物品(100),所述物品至少具有:至少一个第一导体结构(1);至少一个电子单元(5);至少一个第二导体结构(2),所述第二导体结构与第一导体结构(1)和/或电子单元(5)电流隔离,但是能电耦合到其上;和载体结构(15),所述载体结构具有至少一个能弯曲的第一载体层(10)、能弯曲的第一载体层(10)的第一载体层区域(11)和第二载体层区域(21)。载体结构(15)在基面区域(G)中构成为层堆(16),所述基面区域包括载体结构(15)的基面的至少一部分。层堆(16)至少包括第一载体层(10)的第一载体层区域(11)和第二载体层区域(21)。此外,第一导体结构(1)和第二导体结构(2)的至少一部分设置在基面区域(G)中。第一导体结构(1)和/或电子单元(5)钎焊到、键合到第一载体层区域(11)上或者以其它方式与第一载体层区域(11)连接,而第二导体结构(2)钎焊到、键合到第二载体层区域(12;21)上或者以其它方式与第二载体层区域(21)连接。第二导体结构(2)通过层堆(16)的设置在电子单元(5)外部的面区域电耦合或者可电耦合到第一导体结构(1)上和/或电子单元(5)上。
  • 具有载体结构导体电子单元物品
  • [发明专利]用于防伪地标识物体的标签和方法-CN201680021937.4有效
  • 托马斯·沃尔夫;彼得·塞德尔 - 施赖纳集团两合公司
  • 2016-04-11 - 2019-12-17 - G09F3/02
  • 提供一种用于标识物体的标签(10),其中标签(10)具有:可标记的多层复合件(1),在所述多层复合件中能够构成有用于标识物体的可见的第一标记;粘接剂薄膜(3),借助所述粘接剂薄膜能够将标签(10)粘贴到物体上;和活性物质(4),所述活性物质在与物体的表面置于接触时进入到物体的表面中和/或作用于物体的表面,其中活性物质(4)在标签(10)的后侧(10a)上在粘接剂薄膜(3)上或在粘接剂薄膜(3)之下设置在结构化的活性物质层(24)中,所述结构化的活性物质层(24)包括标签(10)的底面的一个或多个子面区域(8),然而在标签(10)的底面的剩余部分中空出,其中标签(10)在其底面的剩余的子区域中在其整个层厚度之上没有活性物质(4),使得所述标签(10)在粘贴时选择性地在结构化的活性物质层(24)的区域中使活性物质(4)与物体的表面置于接触,其中结构化的活性物质层(24)的构造和/或轮廓以另一首先不可见的标记、标识或信息的形式构成,并且其中所述标签(10)在结构化的活性物质层(24)和粘接剂薄膜(3)之间具有结构化的、降低附着性的层(27)和/或结构化的UV保护层(26),所述降低附着性的层和/或UV保护层与结构化的活性物质层(24)一致地结构化,与在粘接剂薄膜(3)上相比更强地附着在结构化的活性物质层(24)上。
  • 用于防伪标识物体标签方法
  • [发明专利]用于粘贴到表面上的压力平衡标牌和方法-CN201580019312.X有效
  • 乌韦·伯克 - 施赖纳集团两合公司
  • 2015-04-09 - 2019-11-08 - G09F3/02
  • 提出一种用于粘贴到壳体(25)的或者其它物体(20)的设有压力平衡开口的表面(30)上的压力平衡标牌(10),其中压力平衡标牌(10)具有:用于粘贴到设有压力平衡开口(40)的表面(30)上的第一薄膜(1);和外部的第二薄膜(2);以及可透过空气的隔膜(3),所述隔膜设置在第一薄膜(1)和第二薄膜(2)之间。第一薄膜(1)具有专门用于在压力平衡开口(40)上方定位的留空部(6)以及多个通风通道(7)。每个通风通道(7)都通过第一薄膜(1)的薄膜区域(8)与留空部(6)分隔开。隔膜(3)覆盖留空部(6)并且覆盖位于留空部(6)和多个通风通道(7)之间的每个薄膜区域(8)。外部的第二薄膜(2)侧向地延伸超出隔膜(3),侧向地在隔膜(3)之外至少局部地遮盖第一薄膜(1)的多个通风通道(7),并且跨过通风路径(L),所述通风路径从隔膜(3)的朝向第二薄膜(2)的表面引导直至第一薄膜(1)的多个通风通道(7)。
  • 用于粘贴表面上压力平衡标牌方法

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