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[实用新型]一种电磁屏蔽封装结构-CN202321286660.1有效
发明人：胡小波;张晓军;陈志强;方安安;姜鹭 -专利权人：深圳市矩阵多元科技有限公司
申请日： 2023-05-25 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种电磁屏蔽封装结构，重布线层，重布线层上设置至少一个晶片；重布线层，重布线层上设置至少一个晶片；电磁屏蔽层，重布线层与电磁屏蔽层形成腔体；两个以上导电柱，每个导电柱的底部与重布线层相连接，顶部与电磁屏蔽层相连接，每个导电柱置于腔体内；每个晶片设置于至少两个导电柱之间。本实用新型在晶片两侧设计和重布线层相连的导电柱，导电柱底部与重布线层相连接，导电柱顶部与电磁屏蔽层相连接，形成一个完整的法拉第笼，赋予该先进封装单元电磁屏蔽效果，用于扇出型封装技术中，可使线路扇出超出晶片覆盖的区域在电磁屏蔽范围内，避免这个区域受到电磁干扰。
一种电磁屏蔽封装结构

[发明专利]一种5G网络支撑的工业区块链用数据采集系统-CN202310373877.4在审
发明人：贾灵;罗杰;王志华;张红;杨青安;王文佳;曹深旺;邱绿景;温道恒;陈诗玥;傅浩杰;刘子娟;方安安;潘璐;林孝川;陈凯 -专利权人：利尔达科技集团股份有限公司
申请日： 2023-04-10 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： G05B19/042 文献下载
摘要：本发明公开了一种5G网络支撑的工业区块链用数据采集系统，包括数据采集模块，所述数据采集模块的输出端双向电连接有管理控制系统，所述管理控制系统的输出端双向电连接有物联网终端，所述物联网终端的输出端双向电连接有5G传输模块，所述5G传输模块的输出端双向电连接有云端服务器，所述云端服务器的输出端电连接有5G数据基站，所述5G数据基站的输出端与管理控制系统的输出端电性连接，所述云端服务器包括数据输入模块，所述数据输入模块的输出端双向电连接有区块分类储存模块。本发明能够提高现有数据采集系统的结构功能性，替代通过光纤网络进行传输的方式，其数据交互速度较高，系统响应速度块。
一种网络支撑工业区块数据采集系统

[发明专利]一种便于安装的5G边缘计算用网关及其安装方法-CN202310414067.9在审
发明人：贾灵;王志华;罗杰;张红;杨青安;王文佳;曹深旺;邱绿景;温道恒;陈诗玥;傅浩杰;刘子娟;方安安;潘璐;林孝川;陈凯 -专利权人：利尔达科技集团股份有限公司
申请日： 2023-04-18 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H04L12/66 文献下载
摘要：本发明公开了一种便于安装的5G边缘计算用网关，包括5G网关，所述5G网关的右侧固定连接有连接板，所述连接板的右侧设置有安装板，所述安装板的右侧固定连接有传动箱，所述传动箱的底部设置有转块，所述转块的顶部固定连接有螺杆，所述螺杆的顶部贯穿至传动箱的内部并螺纹连接有传动套，所述传动套的顶部固定连接有推块，所述推块的顶部滑动连接有传动块，所述传动块的顶部固定连接有移动块，所述移动块的内部滑动连接有导杆，所述导杆的两侧均与传动箱的内壁固定连接。本发明增加了便于安装的功能性，使其具备对5G网关进行快速安装的效果，防止螺栓安装费时费力且容易出现滑丝的情况发生。
一种便于安装边缘计算网关及其方法

[发明专利]一种基于5G网络用工业区块链的网络终端及使用方法-CN202310447799.8在审
发明人：贾灵;王志华;罗杰;张红;杨青安;王文佳;曹深旺;邱绿景;温道恒;陈诗玥;傅浩杰;刘子娟;方安安;潘璐;林孝川;陈凯 -专利权人：利尔达科技集团股份有限公司
申请日： 2023-04-24 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于5G网络用工业区块链的网络终端，包括网络终端机，所述网络终端机的左侧固定连接有支撑架，所述支撑架的表面活动连接有密封板，所述密封板的正面固定连接有第一齿轮，所述网络终端机左侧的顶部固定连接有传动箱，所述传动箱内壁的顶部固定连接有马达，所述马达的输出端固定连接有螺杆，所述螺杆的表面螺纹连接有传动套，所述传动套的底部固定连接有传动板，所述传动板的内部滑动连接有传动柱，所述传动柱的背面固定连接有第二齿轮。本发明增加了对网络终端机控制面板进行保护的功能性，使其具备对网络终端机控制面板遮挡保护的效果，防止外界的物体和杂质容易进入控制面板内部的情况发生。
一种基于网络用工区块终端使用方法

[发明专利]封装结构及晶片封装方法-CN202310391673.3在审
发明人：胡小波;张晓军;姜鹭;陈志强;方安安 -专利权人：深圳市矩阵多元科技有限公司
申请日： 2023-04-07 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明提供了一种封装结构及晶片封装方法，封装结构包括承载部件、晶片、散热胶材层和封装胶材层，晶片连接于承载部件，散热胶材层连接于晶片，封装胶材层连接于承载部件，封装胶材层和散热胶材层共同包裹晶片，散热胶材层的一部分从封装胶材层露出，散热胶材层的导热系数大于封装胶材层的导热系数。晶片封装方法包括以下步骤：将晶片安装在支撑结构上；设置散热胶材层，使散热胶材层与晶片相互连接；在支撑结构上设置封装胶材层，使得：封装胶材层和散热胶材层共同包裹晶片，散热胶材层的一部分从封装胶材层露出。本发明提供的封装结构，能够提高晶片的散热效果，从而提高封装结构的性能和使用寿命。
封装结构晶片方法

[发明专利]一种提高溅射镀膜稳定性的方法-CN202310280854.9在审
发明人：胡小波;张晓军;姜鹭;陈志强;方安安 -专利权人：深圳市矩阵多元科技有限公司
申请日： 2023-03-13 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本发明属于半导体技术领域，提供了一种提高溅射镀膜稳定性的方法，本发明在溅射镀膜的过程中，通过靶材初始厚度、靶材利用率、靶材实际使用寿命、靶材极限使用寿命计算出靶材和基片的间距变化量，当靶材和基片的间距变化量达到指定的d时，将基片向上移动d，使得靶材和基片之间的间距恢复至h，然后重复该调节的步骤，最终制得薄膜；本发明的方法保证了在溅射镀膜的量产过程中，保持靶材和基片的间距不变，还通过靶材实际使用寿命来计算d，精准地控制调节靶材和基片的间距的时机，提高溅射镀膜稳定性，所制得薄膜膜质特性一致，尤其适用于对薄膜要求严苛的半导体领域，可提升半导体产品的器件特性。
一种提高溅射镀膜稳定性方法

[发明专利]封装结构制造方法及封装结构-CN202310223450.6在审
发明人：胡小波;张晓军;姜鹭;陈志强;方安安;杨登亮 -专利权人：深圳市矩阵多元科技有限公司
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装结构制造方法及封装结构，其中，封装结构制造方法在承载基板上设置光敏粘接层和可溶粘接层，光敏粘接层仅覆盖承载基板的部分表面，其余部分表面从光敏粘接层露出，可溶粘接层覆盖在光敏粘接层上以及承载基板从光敏粘接层露出的部分表面上，在保证粘接效果的同时，减少了光敏粘接层所需求的光敏材料的用量，从而能够降低生产成本；先使用激光照射光敏粘接层，使光敏粘接层脱离承载基板，而后使用剥离液浸泡封装单元，剥离液能够进入承载基板与光敏粘接层之间的缝隙中，与可溶粘接层的接触面积较大，可溶粘接层能够更快地溶解在剥离液中，使封装结构与承载基板更快地分离，从而能够提高生产效率。
封装结构制造方法

[发明专利]晶片转移方法及封装结构-CN202310254081.7在审
发明人：胡小波;张晓军;姜鹭;陈志强;方安安;杨登亮 -专利权人：深圳市矩阵多元科技有限公司
申请日： 2023-03-09 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶片转移方法及封装结构，晶片转移方法包括以下步骤：在基板的安装面上设置粘接体和定位体；将晶片放置在定位体内，且使晶片的外边缘与导向面接触；使基板振动，从而使晶片沿导向面滑向预设位置；在基板的振动停止后，将晶片压在粘接体上。本发明的晶片转移方法，先通过粘接体外围的定位体对晶片进行一个初步的定位，然后通过基板的振动对晶片的位置进行矫正，在矫正之后再将晶片和基板通过粘接体牢固地粘接在一起；该方法能够提高晶片的位置准确性，从而提高半导体封装结构的良品率。
晶片转移方法封装结构

[发明专利]封装结构制造方法及封装结构-CN202310216520.5在审
发明人：胡小波;张晓军;姜鹭;陈志强;方安安;杨登亮 -专利权人：深圳市矩阵多元科技有限公司
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装结构制造方法及封装结构，其中封装结构制造方法在承载基板上设置氢化非晶硅层和可溶粘接层，封装步骤完成后，先使用激光照射氢化非晶硅层，使氢化非晶硅层中键能较弱的Si‑H键吸收能量发生断裂，大量游离氢溢出，产生氢爆现象，从而在氢化非晶硅层和可溶粘接层之间形成大量空隙，而后使用剥离液浸泡封装单元，剥离液能够进入氢化非晶硅层和可溶粘接层之间的空隙中，剥离液与可溶粘接层的接触面积变大，因此可溶粘接层能够更快地溶解在剥离液中，使封装结构与承载基板更快地分离，从而能够提高生产效率。
封装结构制造方法

[发明专利]对基材表面进行脱气的方法、半导体器件封装方法以及封装设备-CN202310227637.3在审
发明人：张晓军;龚文志;杨洪生;邵寿潜;袁明;胡小波;陈志强;方安安;姜鹭 -专利权人：深圳市矩阵多元科技有限公司
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提出了一种对基材表面进行脱气的方法、半导体器件封装方法以及执行该封装方法的封装设备。本发明的对基材表面进行脱气的方法，包括如下步骤：S1、打开脱气腔；S2、往所述脱气腔中送入多片基材；S3、关闭所述脱气腔；S4、在所述脱气腔内同时对多片所述基材进行脱气；S5、打开所述脱气腔；S6、将多片所述基材从所述脱气腔送出。根据本发明第一方面的对基材表面进行脱气的方法，能够抑制基材在脱气制程中出现的翘曲以及部分区域脱气不充分的情况。
基材表面进行脱气方法半导体器件封装以及设备

[发明专利]一种复合封装基板及其制备方法和应用-CN202310095366.0在审
发明人：胡小波;张晓军;陈志强;方安安;姜鹭 -专利权人：深圳市矩阵多元科技有限公司
申请日： 2023-01-17 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本发明属于封装材料技术领域，提供了一种复合封装基板及其制备方法和应用，本发明提供的复合封装基板从下到上依次包括基板层、压应力膜层和晶片层，压应力膜层包括SiO2膜和/或SiON膜，或者复合封装基板从下到上依次包括张应力膜层、基板层、晶片层，张应力膜层包括Si3N4膜，晶片层包括晶片和胶材，本发明提供的复合封装基板的翘曲度≤2.8mm，可以进一步用于面板级先进封装技术中，可以极大地降低因面板翘曲大而导致的破片风险，具备极大的量产性。
一种复合封装及其制备方法应用

[发明专利]一种热熔式粉末一次性制作PCB电路板的方法-CN202211583682.4在审
发明人： 方安安;李国辉;张娜;陈科艳;时雨东 -专利权人：共青科技职业学院
申请日： 2022-12-10 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种热熔式粉末一次性制作PCB电路板的方法，包括如下步骤：S1、将需要转印的PCB电路图导入到专用的激光打印机中，并准备环氧树脂基板；S2、通过专用激光打印机将树脂胶打印到环氧树脂基板上，S3、将铜粉、锡粉和松香粉的混合粉末均匀散在有树脂胶的电路图环氧树脂基板上，S4、将没有电路图的部位上的多余的铜粉、锡粉和松香粉的混合粉末清除，S5、通过红外回流设备加热使铜粉、锡粉和松香粉的混合粉末中的锡粉融化，S6、将制成的电路板通过钻孔处理，本发明使用仪器设备少、缩短了原来制版时间，提高了制版效率，工序也少，方便操作，大大减少了有色金属的浪费和它进行电路图的腐蚀后的废弃物造成对环境的污染。
一种热熔式粉末一次性制作 pcb 电路板方法

[发明专利]数据采集集成电路测试方法、系统、电子设备及存储介质-CN202211222681.7在审
发明人：徐赟;方安安 -专利权人：共青科技职业学院
申请日： 2022-10-08 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明提供了一种数据采集集成电路测试方法、系统、电子设备及存储介质，所述方法包括通过数据采集端口采集待测试集成电路的故障测试信号；将获取的故障测试信号采用多通道滤波器组自带分析法提取故障特征值；将故障特征值与预制故障词典中的预设值进行比对，以使从预设值中查找出与故障特征值相关联的目标预设值；将目标预设值所映射的故障类型调出，并作为故障测试数据的故障类型输出。本申请通过单一测试节点提取故障测试信号，利用多通道滤波器组进行分解提取故障特征值，将其基于与预制故障词典中的预设值进行比对，以获取故障测试信号的故障类型，从而完成待测试集成电路故障诊断工作的自动测试。
数据采集集成电路测试方法系统电子设备存储介质

[发明专利]测试真空系统漏气的方法、装置、电子设备及存储介质-CN202111328529.2在审
发明人：张晓军;陈志强;方安安;姜鹭;杨洪生;邵寿潜;柯常 -专利权人：深圳市矩阵多元科技有限公司
申请日： 2021-11-10 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： G01M3/26 文献下载
摘要：本申请属于真空系统密封性测试技术领域，本申请提供了一种测试真空系统漏气的方法、装置、电子设备及存储介质。该方法用于对真空系统是否漏气进行测试，方法包括以下步骤：获取真空系统放入工件后，从开始抽气至达到预定压力所需的时间，并记录为第一时间；根据第一时间与预设时间判断真空系统是否漏气；其中，预设时间为真空系统放入工件前，从开始抽气至达到预定压力所需的时间。本申请可以对真空系统是否漏气进行测试，当真空系统漏气时，及时提醒使用者进行维护，避免真空系统漏气影响制备出的工件的质量，从而提高良品率。
测试真空系统漏气方法装置电子设备存储介质

[实用新型]一种全方位太阳能转化成无线和有线充电装置-CN202121987561.7有效
发明人： 方安安 -专利权人：共青科技职业学院
申请日： 2021-08-23 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： H02S20/32 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种全方位太阳能转化成无线和有线充电装置，包括底板、第一支撑杆和太阳能电池板，所述底板顶部的一侧固定连接有防护底座，所述防护底座顶部的四个拐角处均固定连接有定位杆。本实用新型通过光敏传感器和光敏电阻对太阳光进行感应，当第一减速电机接收到转动信号时，第一减速电机启动，带动第一涡杆转动，第一涡杆转动使得第一涡轮转动，并在第二支撑杆的连接作用下，驱动固定支架和太阳能电池板在水平方向转动，同理，当第二减速电机接收到转动信号时，第二涡杆转动、第二涡轮、固定支架和太阳能电池板在垂直方向转动，使太阳能电池板始终与太阳光保持垂直，提高太阳能的利用率，便于对太阳能进行转换。
一种全方位太阳能转化无线有线充电装置

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