专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种高铺展率的无铅复合焊锡膏的制备方法-CN202310861551.6在审
  • 方瀚宽;方瀚楷;方喜波;梁静珊 - 广东中实金属有限公司
  • 2023-07-13 - 2023-10-20 - B23K35/40
  • 本发明涉及焊锡膏领域,具体涉及一种高铺展率的无铅复合焊锡膏的制备方法,包括以下步骤:(1)制备改性苯并环丁烯树脂:S1、以4‑乙烯基苯甲醛和2‑氨基嘧啶作为反应物,结合反应得到中间反应产物;S2、将4‑乙烯基苯并环丁烯与S1得到的中间反应产物发生交联反应,得到改性苯并环丁烯树脂;(2)制备助焊剂;(3)制备无铅复合焊锡膏:将助焊剂和焊锡粉混合均匀之后,即得到无铅复合焊锡膏。本发明所制备的助焊剂与焊锡粉结合后,得到的焊锡膏不仅环保无毒、稳定性高、热稳定性强、润湿性好,而且焊接后的焊点强度以及铺展率都比现有焊锡膏有较大的提升。
  • 一种铺展复合焊锡膏制备方法
  • [发明专利]一种预成型焊片及其制备方法-CN202310961828.2在审
  • 方瀚楷;方瀚宽;方喜波;梁静珊 - 广东中实金属有限公司
  • 2023-08-01 - 2023-09-22 - B23K35/362
  • 本发明涉及焊片领域,具体涉及一种预成型焊片及其制备方法,预成型焊片包括预成型焊片基体以及焊片基体表层涂覆的助焊剂,其中,助焊剂按照重量份数计算,包括以下成分:10‑20份树脂、4‑8份触变剂、3‑7份活性剂、0.4‑1份表面活性剂、0.1‑0.2份抗氧化剂、0.05‑0.1份缓蚀剂和35‑55份溶剂。使用本发明的方法所制备得到的预成型焊片在使用的过程中,在界面处不容易产生空洞及非连续性焊点,能够保证模块的内部热传导均匀,此外,本发明所制备的助焊剂还克服了传统松香树脂助焊剂的热稳定性低以及浸润性较差的缺陷。
  • 一种成型及其制备方法
  • [发明专利]一种保护性建筑信息管理系统-CN201811411954.6有效
  • 方喜波;杨文博;吴鹏;余祥正;宋日辉;张伟;李全利;于杉林 - 星际空间(天津)科技发展有限公司
  • 2018-11-25 - 2023-08-22 - G06F16/2458
  • 一种保护性建筑信息管理系统,涉及信息管理领域,该系统包括:数据传输子系统、数据存储管理子系统、数据查询子系统、数据统计分析子系统、数据显示输出子系统;优点:可以实现保护性建筑各项信息的的输入、存储、管理,可对保护性建筑信息进行动态维护,保证系统存储数据具有现势性;系统可根据用户需求,快速、高效、实用的生成各类指标项的查询、统计、分析成果,并可直观展现保护性建筑全貌及虚拟三维场景环境,从不同角度、位置和高度全面审视保护性建筑信息及其环境状况,既辅助管理单位进行科学决策,又提升数据利用价值;系统可实现保护性建筑的各种专题数据的显示与输出,辅助保护性建筑普查管理工作。
  • 一种保护性建筑信息管理系统

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