“捷进科技有限公司”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网_中国专利网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果81个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]芯片贴装装置及半导体器件的制造方法-CN202110219292.8有效
发明人：小桥英晴;高野晴之;中岛宜久;内藤大辅;糸井勇太 -专利权人： 捷进科技有限公司
申请日： 2021-02-26 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供芯片贴装装置及半导体器件的制造方法。本发明的课题为，提供一种能够提高多个拍摄对象物的拍摄条件的统一性的技术。芯片贴装装置具备：搬送基板的搬送路径；多个拍摄装置，其在搬送路径的上方沿着基板的宽度方向固定配置成一列；和控制部，其构成为利用多个拍摄装置对位于基板上的沿着宽度方向的一列多个贴附区域进行拍摄而获取多个图像，基于所获取的多个图像生成合成图像，并基于合成图像识别贴附区域的拍摄对象物。各拍摄装置的拍摄视野在基板上重叠，所重叠的拍摄视野以比贴附区域大的方式构成。
芯片装置半导体器件制造方法

[发明专利]半导体制造装置以及半导体器件的制造方法-CN201910634442.4有效
发明人：小桥英晴;保坂浩二;松崎由树 -专利权人： 捷进科技有限公司
申请日： 2019-07-12 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体制造装置以及半导体器件的制造方法，其要解决的课题在于，在通过相机进行拍摄而检测到了裸芯片表面上的异常时，很难通过拍摄图像来判断该异常是裂痕还是因异物而引起的。该半导体制造装置具有拍摄裸芯片的拍摄装置；具有相对于拍摄装置的光学轴以小于45度的角度向裸芯片照射光的第一状态和以大于45度的角度向裸芯片照射光的第二状态的照明装置；以及控制拍摄装置和照明装置的控制装置。控制装置基于将照明装置设为第一状态并通过拍摄装置拍摄裸芯片而得到的第一图像、以及将照明装置设为第二状态并通过拍摄装置拍摄裸芯片而得到的第二图像，来识别裸芯片表面的异常。
半导体制造装置以及半导体器件方法

[发明专利]安装装置、检查装置及半导体器件的制造方法-CN202310047030.7在审
发明人：内藤大辅;横森刚;高柳健一 -专利权人： 捷进科技有限公司
申请日： 2023-01-31 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供能够使检查的稳定性提高的安装装置、检查装置及半导体器件的制造方法。安装装置具备：摄像装置，其设于多个检查对象物的上方；和控制装置，其构成为基于摄像装置在同一曝光内拍摄多个检查对象物而得到的图像来检查多个检查对象物。控制装置构成为：将参照对象物配置在摄像装置的视野中心并拍摄参照对象物以获取第一图像数据，基于第一图像数据获取与参照对象物相关的第一数据，将参照对象物配置在从视野中心离开规定距离的位置并拍摄参照对象物以获取第二图像数据，基于第二图像数据获取与参照对象物相关的第二数据，基于第一数据及第二数据来计算从视野中心离开规定距离的区域处的修正系数。
安装装置检查半导体器件制造方法

[发明专利]安装装置、检查装置、元件组装方法及半导体器件的制造方法-CN202310046887.7在审
发明人：小桥英晴 -专利权人： 捷进科技有限公司
申请日： 2023-01-31 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种用于使接合材料的检查精度提高的安装装置、检查装置、元件组装方法及半导体器件的制造方法。安装装置具备：摄像装置，其面向具有镜面反射面的接合材料；照明装置，其具有设于所述接合材料的上方的光源；和控制装置，其构成为基于改变所述光源的照射位置并由所述摄像装置拍摄所述接合材料而得到的多个图像来检查所述接合材料。
安装装置检查元件组装方法半导体器件制造

[发明专利]芯片贴装装置及半导体器件的制造方法-CN201910193081.4有效
发明人：酒井一信;樋口和范;诸町太阳 -专利权人： 捷进科技有限公司
申请日： 2019-03-14 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片贴装装置，其高精度地向未设置标志的临时基板安装半导体芯片(裸芯片)。芯片贴装装置包括：贴装头，其将所拾取的裸芯片载置于透明的基板的上表面；透明的贴装台，其固定所述基板；板，其以与所述贴装台分离的方式位于所述贴装台的下方，具有用于识别将所述裸芯片载置于所述基板时的所述裸芯片的位置的基准标志；以及相机，其透过所述贴装台来拍摄所述裸芯片或所述基准标志。
芯片装置半导体器件制造方法

[发明专利]半导体制造装置及半导体器件的制造方法-CN202010118139.1有效
发明人：名久井勇辉;五十岚维月;齐藤明;冈本直树;栗原芳弘 -专利权人： 捷进科技有限公司
申请日： 2020-02-25 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明提供一种从对裸芯片的低压力性或高速拾取性的观点考虑能够以最佳的时序控制顶推单元的半导体制造装置及半导体器件的制造方法。半导体制造装置具备：顶推单元，其从上述切割带的下方顶推裸芯片，具有与切割带接触的多个块；筒夹，其吸附上述裸芯片；和控制部，其构成为，对于使上述顶推单元的特性再现的剥离模型，以使上述剥离模型的输出追从于上述裸芯片从上述切割带的剥离量和上述裸芯片整体的弯曲应力的目标值的方式进行反馈控制，使作为向上述剥离模型的控制输入的顶推量成为上述顶推单元的上述块的顶推量。
半导体制造装置半导体器件方法

[发明专利]芯片贴装机及半导体器件的制造方法-CN201910559100.0有效
发明人：小桥英晴;中岛宜久 -专利权人： 捷进科技有限公司
申请日： 2019-06-26 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：提供芯片贴装机及半导体器件的制造方法，(a)将照明装置设为第一状态，拍摄基板的涂布粘结剂前的状态并拍摄基板上的涂布粘结剂后的状态；(b)将照明装置设为第二状态，拍摄基板的涂布粘结剂前的状态并拍摄基板上的涂布粘结剂后的状态；(c)求出在照明装置的第一状态下拍摄到的涂布后的状态的拍摄图像与涂布前的状态的拍摄图像之间的差分的二值化数据；(d)求出在照明装置的第二状态下拍摄到的涂布后的状态的拍摄图像与涂布前的状态的拍摄图像之间的差分的二值化数据；(e)将以照明装置的第一状态求出的二值化数据与以第二状态求出的二值化数据合成而得到粘结剂的涂布图案。
芯片装机半导体器件制造方法

[发明专利]半导体制造装置、顶推夹具及半导体器件的制造方法-CN201910893004.X有效
发明人：名久井勇辉;佐佐匠;齐藤明;冈本直树 -专利权人： 捷进科技有限公司
申请日： 2019-09-20 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种能够以简单的结构构成顶推夹具的半导体制造装置。半导体制造装置具备从切割带的下方顶推裸芯片的顶推单元。所述顶推单元具备：上下运动的块部，其具有位于中央的主块和位于所述主块的外侧的环状的多个块；底部基体，其基于顶推轴的上下运动，而使所述块部上下运动；以及将所述底部基体的上下运动转换为所述多个块的最外侧的块的上下运动的机构。通过将所述顶推轴向上方推起，而将所述底部基体、所述主块及所述多个块推起，通过将所述顶推轴进一步推起，将所述底部基体推起，且通过所述机构下拉所述最外侧的块。
半导体制造装置夹具半导体器件方法

[发明专利]半导体制造装置、检查装置及半导体器件的制造方法-CN202310003381.8在审
发明人：小桥英晴;山本启太;松添明央 -专利权人： 捷进科技有限公司
申请日： 2023-01-03 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：提供一种能够提高损伤的检测精度的半导体制造装置、检查装置及半导体器件的制造方法。半导体制造装置具备：拍摄装置，其对裸芯片进行拍摄；照明装置，其具有作为点光源或线光源的光源；和控制部，其构成为，利用光源对裸芯片的一部分照射光而在裸芯片上形成亮视野区域，并重复进行亮视野区域的以规定间距的移动和裸芯片的拍摄而对亮视野区域内进行检查。
半导体制造装置检查半导体器件方法

[发明专利]安装装置、照明系统的调整方法及半导体器件的制造方法-CN202211633442.0在审
发明人：梶原良太;依田光央;大森僚 -专利权人： 捷进科技有限公司
申请日： 2022-12-19 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种能够提高工件的识别精度的安装装置、照明系统的调整方法及半导体器件的制造方法。安装装置具备：发出基于照明值的光量的照明系统；对被照明系统照射了光的工件进行拍摄的拍摄装置；和进行照明系统的输出控制以及由上述拍摄装置拍摄到的图像的图像处理的控制部。控制部构成为，在发生了工件的识别出错的情况下，将照明值设定成规定值，通过拍摄装置对被照明系统照射了的工件进行拍摄而取得获取图像，对获取图像进行检索来获取与模板图像最类似的图案图像，计算出最类似的图案图像与模板图像的匹配一致率，变更规定值，求出上述匹配一致率最高的照明值。
安装装置照明系统调整方法半导体器件制造

[发明专利]安装装置及半导体器件的制造方法-CN201910120221.5有效
发明人：酒井一信 -专利权人： 捷进科技有限公司
申请日： 2019-02-18 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种安装装置及半导体器件的制造方法。其技术问题在于，在以能够滑动的方式安装有安装头的梁可能会发生因梁及安装头的重量而引起的挠曲，导致安装对位精度变差。对此，安装装置具备：架台，其安装有安装载台；梁，其以横跨于所述架台上的方式沿着第一方向延伸且其两端分别以沿着第二方向滑动自如的方式支承于所述架台上；和安装头，其以沿着所述第一方向移动自如的方式支承于所述梁。所述梁具备：矫正部件，其位于该梁内部，且沿着所述第一方向延伸；和挠曲矫正机构，其向所述梁的挠曲方向按压所述矫正部件，通过其反作用力而产生与所述挠曲方向成反方向的力。
安装装置半导体器件制造方法

[发明专利]芯片贴装装置及半导体装置的制造方法-CN201910161791.9有效
发明人：山上孝;长谷部有弘;白仓昇;服部真也 -专利权人： 捷进科技有限公司
申请日： 2019-03-04 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种能够清洁基板背面的芯片贴装装置。芯片贴装装置具备：搬运部，其将具有多列供裸芯片载置的区域的基板沿第一方向搬运；第一异物除去装置，其将所述基板的第一面的异物除去；第二异物除去装置，其将所述基板的与所述第一面为相反侧的第二面的异物除去；和贴装头，其将拾取到的裸芯片贴装到所述基板上。所述第一异物除去装置在与所述基板分离的位置具备平板，使气体在所述基板与所述平板之间流动来除去所述基板的所述第一面的异物。
芯片装置半导体制造方法

[发明专利]芯片贴装装置及半导体装置的制造方法-CN201910188130.5有效
发明人：小桥英晴 -专利权人： 捷进科技有限公司
申请日： 2019-03-13 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种使定位精度进一步提高的芯片贴装装置。芯片贴装装置包括：贴装头，其将所拾取的裸芯片载置于基板；目标标识，其设置在所述贴装头的上部并发光；以及摄像装置，其对所述基板的位置识别标记及所述目标标识进行拍摄。所述摄像装置在焦点偏移的状态下对所述目标标识进行拍摄。
芯片装置半导体制造方法

[发明专利]浸渍装置、芯片贴装装置以及半导体器件的制造方法-CN202211083049.9在审
发明人：李健柱;酒井一信;加藤贵广 -专利权人： 捷进科技有限公司
申请日： 2022-09-06 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：提供一种能够实现更均匀的助焊剂薄膜形成的浸渍装置。浸渍装置具备刮板装置、以及从助焊剂形成助焊剂膜的板材。所述板材的表面具有纳米级的算术平均粗糙度的粗糙面。浸渍装置构成为使所述刮板装置与所述板材相对移动，从所述刮板装置向所述板材的所述粗糙面供给所述助焊剂。
浸渍装置芯片以及半导体器件制造方法

[发明专利]芯片贴装装置及半导体器件的制造方法-CN201910880902.1有效
发明人：名久井勇辉;冈本直树;五十岚维月 -专利权人： 捷进科技有限公司
申请日： 2019-09-18 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：提供一种自动地进行拾取性的确认和筒夹倾斜的确认的芯片贴装装置及半导体器件的制造方法。芯片贴装装置具备：从下方顶推裸芯片并使其从切割带剥离的顶推单元；吸附剥离出的上述裸芯片并将其贴装到基板上的芯片贴装部。上述顶推单元具备顶推治具和安装上述顶推治具的壳体。能够代替上述顶推治具而将测定治具安装到上述壳体以及将测定治具从上述壳体拆下。上述顶推治具在圆顶罩中具有顶推上述切割带的块。上述测定治具在圆顶罩中收纳测定设备。
芯片装置半导体器件制造方法

1
2
3
4
5
6
下一页»
尾页
共 81 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top