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[发明专利]凸块制程-CN200810095842.4有效
发明人：余瑞益;戴丰成 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2008-04-30 - 公布日： 2008-09-17 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种凸块制程，是提供一晶片，该晶片具有一主动表面且该主动表面上具有至少一接垫，再覆盖一保护层于晶片的主动表面上，并裸露出接垫，接着形成一凸块下金属层于接垫上，再配置一胶膜于保护层上，并覆盖凸块下金属层。接着对胶膜进行选择性的曝光，使得位于凸块下金属层上方的胶膜受到曝光，并移除胶膜的曝光部分，使得凸块下金属层裸露。分布一锡膏于凸块下金属层上，并移除晶片上剩余的胶膜，再借助回焊制程使锡膏形成一金属凸块。
凸块制程

[发明专利]内埋组件的基板制程-CN200810081067.7有效
发明人：谢爵安;戴丰成 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2008-02-21 - 公布日： 2008-07-30 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种内埋组件的基板制程，首先，提供一模具，该模具具有一表面及数个突起部，该些突起部形成于该表面上，接着，形成一第一介电层于该表面，该第一介电层并覆盖该些突起部，之后，设置至少一电子组件于该第一介电层，该电子组件具有一主动面及数个形成于该主动面的接点，该主动面朝向该第一介电层，该些接点对应于该些突起部，接着，形成一第二介电层于该第一介电层，之后，设置一载板于该电子组件的该背面，接着，进行一微压印步骤，其通过该模具的该些突起部使该第一介电层形成有数个开口，并且该些开口是对应该电子组件的该些接点，最后，移除该模具，以形成内埋组件的基板，因此本发明具有简化制程的功效，且该内埋组件的基板制程是以微压印步骤形成开口，可避免残留的蚀刻液污染。
组件基板制程

[发明专利]芯片封装结构及其封装制程-CN200610099254.9无效
发明人： 戴丰成;余瑞益;陈骏;谢爵安;吴世英;陈世光;何聪杰;吴宗桦 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2006-07-21 - 公布日： 2008-01-23 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：一种芯片封装结构及其封装制程，其中芯片封装结构包括封装基板、芯片、多个间隙物、一层黏着层和多条导线。其中，封装基板具有一个承载表面，芯片配置在承载表面上方。此外，间隙物形成在芯片和承载表面之间，用于维持芯片和封装基板的间距。另外，黏着层配置在芯片和承载表面之间，并且包覆间隙物，导线电性连接在芯片和封装基板之间。
芯片封装结构及其

[发明专利]覆晶封装件及其制造方法-CN200610099257.2无效
发明人：谢爵安;戴丰成 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2006-07-21 - 公布日： 2008-01-23 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：一种覆晶封装件，包括有：一晶片结构、一基板与一底胶。晶片结构包括有：基底、数个焊垫、第一保护层、第二保护层与数个导电凸块。数个焊垫形成于基底上。第一保护层形成于基底上并露出这些焊垫。第二保护层形成于第一保护层上，第二保护层具有数个第一开口及第二开口，这些第一开口位于这些焊垫上，第二开口位于非这些焊垫所在的区域，且第二开口底部的宽度，大于第二开口顶部的宽度。导电凸块形成于焊垫上。基板具有数个接点，对应于这些导电凸块设置。
封装及其制造方法