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[发明专利]一种胶粘带-CN202111534516.0在审
发明人：李旭;德山英幸;潘健;段鹏真 -专利权人：日东电工（上海松江）有限公司;日东电工株式会社
申请日： 2021-12-15 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： C09J7/30 文献下载
摘要：本发明提供一种胶粘带。该胶粘带具有耐高温性，在高温下具有低收缩率，并且在高温下粘贴于工程树脂表面后不影响树脂，容易剥离、成本低、便于使用；解决了市场上通常的胶粘带在高温下收缩率大，粘贴于工程树脂表面后改变树脂表面状态且不容易剥离，导致胶粘带在100℃到180℃温度区间难以应用的问题。
一种胶粘带

[发明专利]发泡片-CN201880091784.X有效
发明人： 德山英幸;斋藤诚 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2018-12-17 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： C09J7/26 文献下载
摘要：提供一种可以提高压缩时的静电电容，并且例如，在用于静电电容传感器时可以改善灵敏度的发泡片。该发泡片具有发泡层和设置在所述发泡层的至少一侧的压敏粘合剂层，其中在10％压缩时的介电常数增加量Q‑P为0.2(F/m)以上，其中P(F/m)为在将所述发泡片在温度为23℃和湿度为50％的条件下静置2小时后即刻的所述发泡片的介电常数，并且Q(F/m)为在将所述发泡片在温度为23℃和湿度为50％的条件下静置2小时后即刻压缩10％时的所述发泡片的介电常数。
发泡

[发明专利]发泡片-CN202010695505.X有效
发明人：加藤和通;土井浩平;德山英幸;高桥忠男 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2015-09-18 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： C08J9/12 文献下载
摘要：本发明提供一种发泡片，该发泡片即使厚度非常薄也可发挥优异的冲击吸收性、并且耐热性优异。本发明的发泡片由平均泡孔直径为10～200μm的发泡体构成，80℃条件下的压缩永久应变为80％以下，以下述公式定义的冲击吸收变化率为±20％以下。冲击吸收变化率(％)＝{(高温压缩后的冲击吸收率b‑初始的冲击吸收率a)/初始的冲击吸收率a}×100初始的冲击吸收率a：试验片A的冲击吸收率(％)高温压缩后的冲击吸收率b(％)：以相对于试验片A的初始厚度压缩60％的状态将试验片A在80℃保存72小时后，解除压缩状态，之后在23℃经过24小时后测定的冲击吸收率(％)。
发泡

[发明专利]发泡复合体-CN202180026874.2在审
发明人：伊关亮;德山英幸;斋藤诚;金田充宏 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2021-02-12 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： C09J7/38 文献下载
摘要：提供暴露于高温时的尺寸变化率极小的发泡复合体。本发明的发泡复合体为包含发泡层和由有机硅系粘合剂形成的有机硅系粘合剂层的发泡复合体，对于切成100mm×100mm的样品，在通过峰值温度为270℃的回流焊工艺后在温度23℃×湿度50％RH下静置1小时时，MD方向的尺寸变化率为0.3％以下，TD方向的尺寸变化率为0.3％以下。
发泡复合体

[发明专利]发泡片-CN201880091810.9有效
发明人： 德山英幸;斋藤诚 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2018-12-17 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： C09J7/26 文献下载
摘要：提供一种其中即使当暴露于高湿度条件时介电常数的变化也小的发泡片。该发泡片具有发泡层和设置于所述发泡层的至少一侧的粘合剂层，其中介电常数变化量[(Y‑X)×100]/X为10(％)以下，其中X(F/m)为在将所述发泡片在温度为23℃和湿度为50％的条件下静置2小时后即刻的所述发泡层的介电常数，并且Y(F/m)为在将所述发泡片在温度为60℃和湿度为95％的条件下静置24小时后即刻的所述发泡层的介电常数。
发泡

[发明专利]吸附暂时固定片及其制造方法-CN201880021989.0有效
发明人：伊关亮;土井浩平;金田充宏;加藤和通;德山英幸 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2018-01-22 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： C08J9/28 文献下载
摘要：提供了一种吸附暂时固定片，其在与表面相同的方向上具有充分的剪切粘接力且在与表面垂直的方向上具有弱的粘接力。另外，提供了此类吸附暂时固定片的制造方法。本发明的吸附暂时固定片具有发泡层，所述发泡层包括开放泡孔结构，其中满足V1H1、V2H2和V3H3，其中V1(N/1cm□)为发泡层的表面的在‑40℃下20小时后的硅片垂直粘接力，V2(N/1cm□)为其在23℃下20小时后的硅片垂直粘接力，V3(N/1cm□)为其在125℃下20小时后的硅片垂直粘接力，H1(N/1cm□)为发泡层的表面的在‑40℃下20小时后的硅片剪切粘接力，H2(N/1cm□)为其在23℃下20小时后的硅片剪切粘接力，且H3(N/1cm□)为其在125℃下20小时后的硅片剪切粘接力。
吸附暂时固定及其制造方法

[发明专利]复合片-CN202010917648.0在审
发明人：尹起忠;丁军义;德山英幸;孙超 -专利权人：日东电工（上海松江）有限公司;日东电工株式会社
申请日： 2020-09-03 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： B32B27/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种复合片。本发明的复合片包括：控温层、设置在所述控温层的第一面的第一基材层、和设置在所述控温层的第二面的第二基材层，所述复合片还包括至少一个底衬层，所述底衬层设置于所述控温层与所述第一基材层之间和/或所述控温层与所述第二基材层之间，所述控温层包含相变材料和粘合剂，所述复合片的相变吸热焓值为95～200J/g。本发明的复合片的相变吸热焓值高，不易发生破损，具有高循环使用次数，并且在使用过程中能够有效防止溢胶现象发生，极大地提高了作业性和生产效率。
复合

[发明专利]吸附临时固定片-CN201880062965.X有效
发明人：伊关亮;加藤和通;德山英幸;金田充宏 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2018-06-11 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： C09J7/10 文献下载
摘要：提供在与表面相同的方向具有充分的剪切粘接力、在相对于表面垂直的方向具有弱的粘接力、具有优异的抗静电性能的吸附临时固定片。本发明的吸附临时固定片为具有具备连续气泡结构的发泡层的吸附临时固定片，所述吸附临时固定片的表面电阻率为1.0×104Ω/□～1.0×1010Ω/□，将该发泡层的表面的、‑30℃下18小时后的硅芯片垂直粘接力设为V1(N/1cm□)、23℃下18小时后的硅芯片垂直粘接力设为V2(N/1cm□)、80℃下18小时后的硅芯片垂直粘接力设为V3(N/1cm□)、将该发泡层的表面的、‑30℃下18小时后的硅芯片剪切粘接力设为H1(N/1cm□)、23℃下18小时后的硅芯片剪切粘接力设为H2(N/1cm□)、80℃下18小时后的硅芯片剪切粘接力设为H3(N/1cm□)时，V1H1、V2H2、V3H3。
吸附临时固定

[发明专利]发泡片、电气电子设备、及装设有触摸面板的设备-CN201780060323.1有效
发明人：加藤和通;德山英幸 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2017-07-06 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： C08J9/30 文献下载
摘要：提供冲击吸收性优异、并且对反复冲击的耐性优异的发泡片。本发明的发泡片的特征在于，平均泡孔直径为10～200μm，将厚度压缩了50％时的回弹力为6.0N/cm2以下，由下式定义的厚度恢复率为90％以上。厚度恢复率(％)＝(解除压缩状态0.5秒后的厚度)/(初始厚度)×100，初始厚度：施加载荷前的发泡片的厚度，解除压缩状态0.5秒后的厚度：在对发泡片施加100g/cm2的载荷的状态下维持120秒钟，解除压缩，自解除0.5秒后的发泡片的厚度。
发泡电气电子设备装设触摸面板设备

[实用新型]临时固定复合体-CN202120665189.1有效
发明人：伊关亮;德山英幸;斋藤诚;金田充宏 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2021-04-01 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： C09J7/29 文献下载
摘要：本实用新型提供一种临时固定复合体，其为具有临时固定层和基材层的临时固定复合体，其在暴露于高温时的尺寸变化率极小，并且，临时固定层与基材层的锚固性高。本实用新型的临时固定复合体包含临时固定层、基材层和由有机硅系粘合剂形成的有机硅系粘合剂层，该临时固定层为发泡层或橡胶层，所述临时固定复合体是该临时固定层与该基材层借助底涂层进行层叠而成的。
临时固定复合体

[发明专利]临时固定复合体-CN202110354166.3在审
发明人：伊关亮;德山英幸;斋藤诚;金田充宏 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2021-04-01 - 公布日： 2021-10-12 - 主分类号： C09J7/29 文献下载
摘要：本发明提供一种临时固定复合体，其为具有临时固定层和基材层的临时固定复合体，其在暴露于高温时的尺寸变化率极小，并且，临时固定层与基材层的锚固性高。本发明的临时固定复合体包含临时固定层、基材层和由有机硅系粘合剂形成的有机硅系粘合剂层，该临时固定层为发泡层或橡胶层，所述临时固定复合体是该临时固定层与该基材层借助底涂层进行层叠而成的。
临时固定复合体

[发明专利]发泡片-CN201880091755.3在审
发明人： 德山英幸;斋藤诚 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2018-12-17 - 公布日： 2020-11-06 - 主分类号： C09J7/26 文献下载
摘要：提供一种其中即使在暴露于高湿度条件下时介电常数的变化也小的发泡片。该发泡片具有发泡层和设置在所述发泡层的至少一侧的压敏粘合剂层，其中冲击吸收性变化量[(Q‑P)×100]/P为10(％)以下，其中P(N)为在将所述发泡片在温度为23℃和湿度为50％的条件下静置2小时后即刻的所述发泡层的冲击吸收性，并且Q(N)为在将所述发泡片在温度为60℃和湿度为95％的条件下静置24小时后即刻的所述发泡层的冲击吸收性。
发泡

[发明专利]发泡片-CN201580002664.4有效
发明人：加藤和通;土井浩平;德山英幸;高桥忠男 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2015-09-18 - 公布日： 2020-08-28 - 主分类号： C08J9/30 文献下载
摘要：本发明提供一种发泡片，该发泡片即使厚度非常薄也可发挥优异的冲击吸收性、并且耐热性优异。本发明的发泡片由平均泡孔直径为10～200μm的发泡体构成，80℃条件下的压缩永久应变为80％以下，以下述公式定义的冲击吸收变化率为±20％以下。冲击吸收变化率(％)＝{(高温压缩后的冲击吸收率b‑初始的冲击吸收率a)/初始的冲击吸收率a}×100初始的冲击吸收率a：试验片A的冲击吸收率(％)高温压缩后的冲击吸收率b(％)：以相对于试验片A的初始厚度压缩60％的状态将试验片A在80℃保存72小时后，解除压缩状态，之后在23℃经过24小时后测定的冲击吸收率(％)。
发泡

[发明专利]临时固定片-CN201880063000.2在审
发明人：伊关亮;德山英幸;児玉清明;斋藤诚;金田充宏 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2018-06-11 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： C08J9/28 文献下载
摘要：提供一种具有优异的防静电性能且外观良好的包含有机硅发泡层的临时固定片。本发明的一实施方式中的临时固定片具有有机硅发泡层，该有机硅发泡层由包含以下的有机硅树脂组合物所形成：(A)一分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷、(B)一分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷、(C)包含水和无机系增稠剂的混合物、(D‑1)HLB值为3以上的非离子系表面活性剂：相对于(G)成分1质量份为0.2质量份～1.2质量份、(D‑2)HLB值小于3的非离子系表面活性剂：相对于(G)成分1质量份为0.01质量份～0.14质量份、(E)氢化硅烷化反应催化剂、(F)硬化延迟剂、(G)导电性物质。
临时固定

[发明专利]发泡片-CN201580002663.X有效
发明人：土井浩平;加藤和通;德山英幸;高桥忠男 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2015-09-18 - 公布日： 2020-01-07 - 主分类号： C08J9/30 文献下载
摘要：本发明提供压缩后的厚度恢复时间短、即使受到反复冲击、冲击吸收性也不易下降的发泡片。本发明的发泡片以由树脂组合物形成的发泡体构成，所述树脂组合物含有：热塑性树脂a；硅氧烷键为2000以下的硅酮系化合物b、和/或具有硅氧烷键为2000以下的硅酮链的热塑性树脂a’。上述热塑性树脂a优选为选自丙烯酸系聚合物、橡胶、氨基甲酸酯系聚合物和乙烯‑乙酸乙烯酯共聚物中的至少1种。硅酮系化合物b优选为选自硅油、改性硅油和硅酮树脂中的至少1种。
发泡

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