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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种用于飞机机翼的鸟类阻挡防护装置-CN202211451510.1有效
发明人： 徐语晨 -专利权人：射阳云飞翔航空设备有限公司
申请日： 2022-11-21 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： B64D45/00 文献下载
摘要：本发明提供一种用于飞机机翼的鸟类阻挡防护装置，涉及机翼防撞击结构领域，包括装置箱，所述装置箱固定安装在飞机机翼的下端面，且装置箱的下端面后方位置开设有出口，驱动电机，所述驱动电机固定安装在分隔板前端表面，驱动电机与驱动螺杆传动连接，放置槽内部设有荧光反射条，荧光反射条可以对阳光或者其他的灯光进行反射，反射的光可以对飞机正前方的飞鸟进行驱逐，驱动螺杆与滑动块螺纹连接，驱动电机带动驱动螺杆反向转动的时候，可以将放置板收回到装置箱中，降低了气流对警示机构的影响，解决了警示机构受到气流冲击后易损害，以及飞鸟位于飞机正前方的时候，声音跟激光对飞鸟的驱赶效果有限，飞鸟容易被吸进飞机引擎中的问题。
一种用于飞机机翼鸟类阻挡防护装置

[发明专利]一种五金制品用浸入式保养设备-CN202210648137.2在审
发明人： 徐语晨 -专利权人：江苏和鼎电子科技有限公司
申请日： 2022-06-08 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： B05C3/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种五金制品用浸入式保养设备，包括浸入罐，所述浸入罐下面通过螺栓固定有均布的支撑腿，所述浸入罐上面盖有罐盖，所述浸入罐一侧面下端通过螺栓固定有安装架，所述安装架上端安装有罐盖提升组件，所述罐盖提升组件下端与罐盖上面固定连接，所述罐盖内部上面中间处安装有旋转伸缩夹紧组件，所述浸入罐内部下面中间处安装有旋转夹紧组件。本发明的优点：可对五金制品进行较为全面的覆油操作，覆油较为均匀，可使五金制品放置较长时间而不生锈腐坏；浸入式方式的应用，相比喷涂式，可减少不必要喷涂的进行，即可节省防锈油的使用。
一种五金制品浸入保养设备

[发明专利]半导体器件及其形成方法-CN201610723801.X有效
发明人：潘信瑜;普翰屏;曹佩华;徐语晨 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-08-25 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： H01L27/04 文献下载
摘要：示例性半导体器件包括半导体衬底和在半导体衬底上方的互连结构。互连结构包括功能电路区和通过缓冲区与功能电路区间隔开的密封环的第一部分。器件还包括在互连结构上方的钝化层和在钝化层上方并且连接密封环的第一部分的密封环的第二部分。密封环的第二部分设置在缓冲区中。本发明的实施例还提供了一种形成半导体器件的方法。
半导体器件及其形成方法

[发明专利]具有模塑料形成的台阶的封装件-CN201310389008.7有效
发明人： 徐语晨;林俊宏;陈玉芬;普翰屏 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2013-08-30 - 公布日： 2018-12-14 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供了一种封装件，包括具有顶面的第一封装部件、接合至第一封装部件顶面的第二封装部件，以及位于第一封装部件顶面的多个电连接件。模塑料位于第一封装部件的上方并且将第二封装部件模塑在其中。模塑料包括与第二封装部件重叠的第一部分，其中，第一部分包括第一顶面；以及第二部分，第二部分包围第一部分并且将多个电连接件的底部模塑在其中。第二部分具有低于第一顶面的第二顶面。本发明还提供了具有模塑料形成的台阶的封装件。
具有塑料形成台阶封装

[发明专利]应力降低装置-CN201310004946.0有效
发明人：庄曜群;徐语晨;刘浩君;庄其达;郭正铮;陈承先 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2013-01-07 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：应力降低装置。一种结构包括在第一半导体管芯的顶面上形成的多个连接件；在第一半导体管芯上形成并且通过多个连接件连接到第一半导体管芯的第二半导体管芯；以及在第一半导体管芯的边缘和多个连接件之间形成的第一伪导电平面，其中第一伪导电平面的边缘和第一距中性点距离(DNP)方向形成第一角度，其中第一角度小于或者等于45度。
应力降低装置

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