专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种净化车间转接出口防尘过桥装置-CN202111118751.X有效
  • 赵俊男;徐文汇 - 济南鲁晶半导体有限公司
  • 2021-09-24 - 2023-05-02 - B08B17/06
  • 本发明涉及电子元件生产技术领域,特别涉及一种净化车间转接出口防尘过桥装置,主体外框为插在墙体中的矩形筒,主体外框的两侧分别封装有出口亚克力门组和进口亚克力门组;主体外框的内部中心位置固定连接有过桥,过桥的左右两侧设置有可上下活动的气泵组;出口亚克力门组和进口亚克力门组上分别水平设置有可左右活动的气泵组。本发明的有益效果是:本发明可解决在相邻两车间直间转接时不被外部环境污染,无需手工传递,减少手工传递产生的静电摩擦,从而大大提高良品率,使材料成品之前接触不到外部环境,减少不必要的损失。
  • 一种净化车间转接出口防尘过桥装置
  • [实用新型]一种贴片半导体框架全封闭电镀装置-CN202222987155.1有效
  • 赵俊男;徐文汇 - 济南鲁晶半导体有限公司
  • 2022-11-10 - 2023-04-07 - C25D17/00
  • 本实用新型涉及贴片半导体框架表面处理技术领域,特别涉及一种贴片半导体框架全封闭电镀装置,全封闭箱为矩形中空箱体,全封闭箱中被隔断分隔为5个槽体,从左往右依次为第一水槽、酸槽、主渡槽、稀酸槽和第二水槽,每个隔断上部分开有窗口,窗口中穿过传动链条,传动链条串联5个槽体;第一水槽的左侧设置有进料平台,第二水槽的右侧设置有出料平台,电镀电源的一个电极连接主渡槽中的辅动轮、另一个电极连接主渡槽中的锡板架。本实用新型的有益效果是:各个分工序串联封闭,改由内部传送的方式对贴片半导体框架进行内部传送电镀,从而减少部分有害化学试剂外漏及消耗,使电镀工作更具有安全性,避免不必要的损失。
  • 一种半导体框架封闭电镀装置
  • [实用新型]一种轴向肖特基二极管芯片自动焊接装置-CN202221872312.8有效
  • 赵俊男;徐文汇 - 济南鲁晶半导体有限公司
  • 2022-07-20 - 2022-11-18 - H01L29/872
  • 本实用新型特别涉及一种轴向肖特基二极管芯片自动焊接装置,主体框架为矩形的支撑架结构,其内部底部安装有一个传动马达,传动马达通过皮带传动连接焊接轮盘;主体框架的左端安装有两个对称设置的引线上料圆振盘,引线上料圆振盘的出料口通过导轨连接设置在主体框架上的直振轨道,直振轨道的右端邻接在焊接轮盘的上方,在焊接轮盘的一侧还设置有芯片上料圆振盘,芯片上料圆振盘的出料口通过导轨连接在焊接轮盘的上方,主体框架的右端安装有焊接系统。本实用新型的装置较隧道式烧结炉缩小了占地面积,通过电加热减少对环境的污染,打破常规工艺流程,大大减少成本并提高效率。
  • 一种轴向肖特基二极管芯片自动焊接装置
  • [实用新型]一种TO-220封装三极管双轨道测试装置-CN202221654810.5有效
  • 赵俊男;徐文汇 - 济南鲁晶半导体有限公司
  • 2022-06-30 - 2022-10-04 - B07C5/344
  • 本实用新型涉及三极管生产技术领域,特别涉及一种TO‑220封装三极管双轨道测试装置,主体框架的左侧上方安装有振动圆盘,振动圆盘的左侧出口处连接有分流导轨,分流导轨分出两条通道并连接两个平行设置的直振轨道,直振轨道的左端连接有缓存轨道,缓存轨道的末端抵靠轮盘测试组,轮盘测试组的中心位置安装有双向测试组,双向测试组电连接测试仪表,测试仪表安装在主体框架的右侧上方,轮盘测试组的后方和前方分别设置合格品下料区和不良品下料区。本实用新型的有益效果是:本实用新型的装置能够在TO‑220封装三极管生产测试过程中使测试效率成倍增加,为具有特殊需求的应用提供了解决方案。
  • 一种to220封装三极管双轨测试装置
  • [实用新型]一种TO-220封装三极管的测试装料装置-CN202221419396.X有效
  • 赵俊男;徐文汇 - 济南鲁晶半导体有限公司
  • 2022-06-09 - 2022-09-20 - H01L21/66
  • 本实用新型涉及三极管生产技术领域,特别涉及一种TO‑220封装三极管的料管测试装料装置,主体框架的上方设置有进料装置,进料装置的出料口处连接竖直朝下的测试行进轨道,测试行进轨道安置在主体框架的中心处,测试行进轨道的侧边安装测试装置,测试装置连接设置在主体框架上的侧视仪表,测试行进轨道的下方连接不良品检出装置,不良品检出装置的下方连接装料装置。本实用新型的有益效果是:本实用新型可以对TO‑220封装三极管电镀完后进行测试,测试后可直接装入料管中,可以省去材料开箱从料管中倒出并单独上料的复杂工序,测试完毕后装入料管也可直接进入下一步工序,增加功效,减少时间浪费。
  • 一种to220封装三极管测试装料装置
  • [发明专利]一种半导体晶圆芯片分类装置-CN202210433510.2在审
  • 赵俊男;徐文汇 - 济南鲁晶半导体有限公司
  • 2022-04-24 - 2022-08-26 - H01L21/67
  • 本发明涉及轴向半导体晶圆生产技术领域,特别涉及一种半导体晶圆芯片分类装置,主体框架为矩形结构,主体框架的左侧上方设置分类盒,分类盒的右侧安装有吸嘴挑拣系统,吸嘴挑拣系统的右侧安装有分类测试仪,分类测试仪的右侧安装有点测系统;主体框架的前侧通过连接支架连接有托盘,托盘上设置有固定夹,固定夹中放置切割后的晶圆芯片。本发明的有益效果是:本发明解决了晶圆划片之后需要人工测试筛选导致芯片主体易损伤和提高分类时效的难题,可独立运转,省去人工耗时,减少生产成本。本发明可以根据客户需求对晶圆芯片参数进行分类装盒,从而直接将晶圆芯片进行包装出货,减少人工点测时效及晶粒表面损伤。
  • 一种半导体芯片分类装置
  • [实用新型]一种TO-220封装三极管测试分类装置-CN202220595773.9有效
  • 赵俊男;王娇娇;徐文汇 - 济南鲁晶半导体有限公司
  • 2022-03-18 - 2022-08-16 - H01L21/67
  • 本实用新型涉及三极管生产技术领域,特别涉及一种TO‑220封装三极管测试分类装置,主体框架的左侧安装有上料组,主体框架的上方设置相邻的振动传送组和测试分类传送组,振动传送组的一端邻接上料组,测试分类传送组的右端邻接测试分类组,测试分类组电连接安装在主体框架上的分类测试仪,测试分类组一侧邻接下料轨道,下料轨道的底部连接接料盒。本实用新型的有益效果是:本实用新型在TO‑220封装三极管进入TMTT测试机之前将三极管的参数进行分类,减少TMTT测试机识别电参的时间,减少工作时长,提高生产效率,降低成本。
  • 一种to220封装三极管测试分类装置
  • [实用新型]一种剪脚机自动称重装袋装置-CN202220286293.4有效
  • 赵俊男;徐文汇 - 济南鲁晶半导体有限公司
  • 2022-02-14 - 2022-07-05 - B65B1/06
  • 本实用新型涉及三极管生产包装技术领域,特别涉及一种剪脚机自动称重装袋装置,装料臂系统安置在称重系统和装料箱之间;称重系统包括称重盘底座,承重盘底座上方放置有金属的称重盘,称重盘的上方悬挂有下料导轨,下料导轨的顶部安装有红外对光管计数器;装料箱的上方设有装料袋卡口,装料袋卡口上方放置有下料斗。本实用新型的有益效果是:本实用新型能够直接将三极管剪脚机成型后的三极管进行计数称重装袋,省去人工进行装袋,提高装袋数量的准确性,同时省去人工操作浪费的时间,提高生产效率。
  • 一种剪脚机自动称重装袋装置

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