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专利名称

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申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体装置封装及其制造方法-CN201910779348.8有效
发明人：陈天赐;陈光雄;王圣民;李育颖;彭淯慈 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2017-04-28 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种半导体封装及其制造方法，所述半导体封装包括衬底、接垫、第一绝缘层、互连层和预先形成的导电柱。所述第一绝缘层安置于所述衬底上，且包括开口。所述接垫安置于所述衬底上且从所述开口暴露。所述互连层安置于所述接垫上。所述预先形成的导电柱，其包括底部表面，所述底部表面具有安置于所述互连层上的第一部分以及安置于所述第一绝缘层上且接触所述第一绝缘层的第二部分。
半导体装置封装及其制造方法

[发明专利]半导体装置封装和其制造方法-CN201710888837.8有效
发明人：陈天赐;陈光雄;王圣民;王奕程;许文政;彭淯慈 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2017-09-27 - 公布日： 2020-02-18 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体装置封装，所述半导体装置封装包含：第一电路层，其具有第一表面和与所述第一侧相对的第二表面；第一电子组件；屏蔽元件；屏蔽层；以及模制层。所述第一电子组件安置于所述第一电路层的所述第一表面上，且电连接到所述第一电路层。所述屏蔽元件安置于所述第一电路层的所述第一表面上，且电连接到所述第一电路层。所述屏蔽元件安置为邻近于所述第一电子组件的至少一个侧。所述屏蔽层安置于所述第一电子组件和所述屏蔽元件上，且所述屏蔽层电连接到所述屏蔽元件。所述模制层囊封所述第一电子组件、所述屏蔽元件和所述屏蔽层的部分。
半导体装置封装制造方法

[发明专利]半导体装置封装及其制造方法-CN201710299264.5有效
发明人：陈天赐;陈光雄;王圣民;李育颖;彭淯慈 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2017-04-28 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种半导体封装，其包括衬底、接垫、第一绝缘层、互连层和导电柱。所述衬底具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述接垫具有所述衬底的所述第一表面上的第一部分和第二部分。所述第一绝缘层安置于所述第一表面上，且覆盖所述接垫的所述第一部分，且所述第一绝缘层具有顶部表面。所述互连层安置于所述接垫的所述第二部分上，且具有顶部表面。所述导电柱安置于所述第一绝缘层的所述顶部表面上以及所述互连层的所述顶部表面上。所述第一绝缘层的所述顶部表面与所述互连层的所述顶部表面大体上共面。
半导体装置封装及其制造方法

[发明专利]晶圆研磨用承载盘组件-CN201210524668.7无效
发明人：张惠姗;洪嘉临;彭淯慈;赖宥丞;简翊丞 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2012-12-07 - 公布日： 2013-03-13 - 主分类号： B24B37/28 文献下载
摘要：本发明公开一种晶圆研磨用承载盘组件，所述承载盘组件包含：一承载系统，包含：一承载台，具有一上表面，所述上表面为一平面，与所述晶圆的一表面相接触；以及至少一个容置空间，凹设于所述承载台的中间部分，其中所述容置空间具有一底部与所述承载台的上表面之间有一高度差，并所述高度差大于所述晶圆的表面上的多个凸块的最大高度；以及一周边吸持系统，包含：至少一真空通孔，设置于所述承载台的周边，所述真空通孔与所述承载台的上表面相连结，所述真空通孔以提供真空吸持所述晶圆的表面。
研磨承载组件

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共 4 条

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