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[发明专利]半导体器件的封装方法-CN202110000675.6有效
发明人：陈家洛;陆翼森;于学成;赵卫东;杨国文;张艳春 -专利权人：度亘激光技术（苏州）有限公司;苏州度亘光电器件有限公司
申请日： 2021-01-04 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体器件的封装方法，涉及半导体技术领域，包括以下步骤：提供第一器件、第二器件、缓冲层、第一焊料层和第二焊料层；第二焊料层的熔点低于第一焊料层的熔点，第一焊料层的熔点低于缓冲层的熔点；其中，第一器件和第二器件中的一个为热沉结构，另一个为巴条结构，首先在温度较高的第一温度范围内用第一焊料层将第一器件与缓冲层焊接先释放了一部分应力，然后在温度较低的第二温度范围内用第二焊料层再将第二器件与缓冲层焊接，以使第一器件和第二器件之间具有更小的焊接应力，避免热沉结构和巴条结构的分离或者翘曲，同时，设置在热沉结构和巴条结构之间的缓冲层还能够进一步起到缓冲热沉结构与巴条结构之间应力的作用。
半导体器件封装方法

[实用新型]一种具有解理标记的基板-CN202022095950.0有效
发明人：杨国文;刘中华;李颖;赵卫东;张艳春;张继宇;魏文超 -专利权人：度亘激光技术（苏州）有限公司
申请日： 2020-09-22 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： H01S5/10 文献下载
摘要：本实用新型提供的一种具有解理标记的基板，属于芯片解理技术领域，所述基板上具有适于使基板沿第一方向被解理的第一待解理区，所述第一待解理区沿所述第一方向延伸；光刻标示，包括至少一组标记，每组标记包括分设于所述第一待解理区两侧的图形，每侧的所述图形具有至少两个点，所述两个点的连线的延长线与所述第一方向形成的夹角为锐角或钝角；本实用新型的具有解理标记的基板，解理设备通过识别第一待解理区的两侧的两个点位置，从而确定第一待解理区的位置，实现第一方向的切割，同时，保证解理的过程中，芯片不会出现崩塌或者裂痕的现象。
一种具有解理标记

[发明专利]半导体器件的蒸镀方法-CN202110000686.4有效
发明人：陆翼森;陈家洛;杨国文;张艳春 -专利权人：度亘激光技术（苏州）有限公司;苏州度亘光电器件有限公司
申请日： 2021-01-04 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： C23C14/24 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体器件的蒸镀方法，涉及半导体相关的技术领域，该半导体器件的蒸镀方法，包括如下步骤：将经过氧化处理的金属铟放入腔室内；对腔室进行抽真空后通入保护气体；对腔室抽真空后，将金属铟加热到第一温度范围内，利用甲酸气体对金属铟的氧化膜进行处理并维持第一设定时长；将金属铟加热到第二温度范围内并维持第二设定时长。本发明的半导体器件的蒸镀方法，在将金属铟放入用于蒸镀的腔室前，将金属铟进行氧化，使金属铟裸露的部分形成氧化铟的氧化膜，较自然氧化形成的氧化铟厚度较厚且致密，从而避免了金属铟与作业环境中的卤素、硫、硒、碲等物质反应，形成难以通过还原反应去除的物质，影响铟的蒸镀。
半导体器件方法

[实用新型]激光器的冷却结构及激光装置-CN202022033911.8有效
发明人：刘杰;雷谢福;张艳春;赵卫东;杨国文;陈家洛 -专利权人：苏州度亘光电器件有限公司
申请日： 2020-09-16 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：本申请涉及一种激光器的冷却结构及激光装置，涉及半导体的技术领域。本申请的激光器的冷却结构包括半导体制冷器、散热件以及至少一个出风件，半导体制冷器具有冷面和热面；散热件设置在热面上，散热件上设有至少一个散热通道；出风件设置于散热件的一侧，且出风件的出风方向为朝向散热通道设置。故本申请可以对激光器本体的进行冷却且及时散热，降低激光器本体的故障率，且降制造成本低，体积小，安装方便，冷却效果好。
激光器冷却结构激光装置

[发明专利]器件用热沉、半导体器件及器件用热沉的制备方法-CN202011327713.0有效
发明人：雷谢福;宋院鑫;杨国文;张艳春;赵卫东 -专利权人：度亘激光技术(苏州)有限公司;苏州度亘光电器件有限公司
申请日： 2020-11-24 - 公布日： 2021-02-12 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本申请涉及一种器件用热沉、半导体器件及器件用热沉的制备方法，本申请的器件用热沉包括：单晶碳化硅层、第一过渡层、第一金属堆叠层、第二过渡层和第二金属堆叠层，单晶碳化硅层具有两个相对设置的第一表面和第二表面，第一表面和第二表面均为毛面；第一过渡层设于第一表面上；第一金属堆叠层设于第一过渡层上；第二过渡层设于第二表面上；第二金属堆叠层设于第二过渡层上；其中，第一金属堆叠层与第二金属堆叠层的材质和层数不同。本申请采用单晶碳化硅层作为导热绝缘基板，导热率较高。再者，本申请通过单晶碳化硅层表面进行毛化处理，提高单晶碳化硅层的待加工表面与过渡层的结合强度。
器件用热沉半导体器件制备方法

[实用新型]一种半导体激光器窗口镜片-CN202021571085.6有效
发明人：陈家洛;雷谢福;于学成;杨国文;张艳春;赵卫东 -专利权人：苏州度亘光电器件有限公司
申请日： 2020-07-31 - 公布日： 2021-02-05 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：本实用新型涉及激光器技术领域，具体涉及一种半导体激光器窗口镜片，包括：激光器叠阵，包括热沉和呈阵列排布设置在所述热沉上的巴条；柱面镜阵列，设置在所述巴条的出光区的前端，与所述激光器叠阵连接。上述半导体激光器窗口镜片，将激光器叠阵和柱面镜阵列连接，集成为一体。采用柱面镜阵列，避免每个激光器的巴条出光区前端设置一个柱面镜，可以减小出射激光在快轴方向的发散角。此结构的窗口镜片省去了光波导，有效减小窗口镜片的重量，降低加工成本。
一种半导体激光器窗口镜片

[实用新型]新型贯通式真空玻璃管连接结构-CN202021109120.2有效
发明人：张书伟;张艳春 -专利权人：德州旭能新能源科技有限公司
申请日： 2020-06-16 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： F24S10/40 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型贯通式真空玻璃管连接结构，其采用一个固定底座，在固定底座上均布设置有若干长条固定孔，对应长条固定孔其内部插装固定有一个固定环组件，所述的固定环组件通过两个扣合插接的对接卡件组成，在以上结构设置的基础上，在固定环组件内部还设置有一个密封圈，通过密封圈实现相邻两根真空玻璃管的对接连接。本实用新型结构设计简单新颖，其制作成本低，使用方便，可减少占地面积，方便组装施工，是一种理想的新型贯通式真空玻璃管连接结构。
新型贯通真空玻璃管连接结构

[发明专利]半导体激光器-CN202011250503.6在审
发明人：刘杰;雷谢福;张艳春;杨国文;赵卫东 -专利权人：苏州度亘光电器件有限公司;度亘激光技术(苏州)有限公司
申请日： 2020-11-10 - 公布日： 2021-01-15 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：本申请公开了一种半导体激光器，涉及激光设备的技术领域。本申请的半导体激光器包括冷却外箱和发光件，冷却外箱具有内腔以及与内腔相通的进口和出口；发光件设于内腔内，发光件上设有至少一个贯穿发光件的冷却通道，冷却通道的两端均与内腔相通。本申请能够通过在发光件外设冷却外箱，在发光件上直接开设冷却通道，提高发光件的散热能力，从而既能提高半导体激光器的功率，又能提高半导体激光器的稳定性和长期可靠性。
半导体激光器

[实用新型]叠阵激光器封装结构-CN202021289914.1有效
发明人：刘杰;雷谢福;张艳春;杨国文;赵卫东 -专利权人：苏州度亘光电器件有限公司
申请日： 2020-07-02 - 公布日： 2021-01-01 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：本申请公开了一种叠阵激光器封装结构，涉及激光器的技术领域，本申请的叠阵激光器封装结构，包括激光器封装单体和散热基板，其中，所述激光器封装单体包括热沉和芯片，所述芯片夹设于所述热沉之间；另外，所述激光器封装单体设有多个，多个所述激光器封装单体相互连接；多个所述激光器封装单体固定在所述散热基板上。故本申请能够根据产品的不同尺寸长度需求来设置激光器封装单体的数量，具有具有简化安装步骤和降低成本的优点。
激光器封装结构

[实用新型]一种混合溶剂注入系统-CN201922005953.8有效
发明人：储乐平;张印桐;赵晓磊;冒家友;张艳春;林影炼;肖德明;郝伟修;刘继颖;王献峰 -专利权人：海洋石油工程股份有限公司
申请日： 2019-11-19 - 公布日： 2020-12-25 - 主分类号： B01F13/10 文献下载
摘要：本实用新型提供一种混合溶剂注入系统，包括凝胶混合系统、凝胶加注系统和混合凝胶加注工件；该凝胶混合系统与凝胶加注系统之间通过出料软管连接，凝胶加注系统和混合凝胶加注工件之间通过高压输出软管连接，本实用新型通过凝胶混合系统将乙二醇与水混合均匀，搅拌到预定比例用于加注；通过凝胶加注系统将混合凝胶加压并加注到混合凝胶加注工件中，再通过高压空气压缩机对混合溶胶进行空气加压，用于抗住海水的压力；设有两个混配罐供交替使用，可不间断进行混合溶剂加注，工作效率高。
一种混合溶剂注入系统

[实用新型]激光器封装结构-CN202021289912.2有效
发明人：刘杰;雷谢福;张艳春;杨国文;赵卫东 -专利权人：苏州度亘光电器件有限公司
申请日： 2020-07-02 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：本申请提供一种激光器封装结构，包括：散热底座，具有相对设置的第一表面和第二表面，第一表面上设有安装空间；激光器封装单体，设置在安装空间中；散热底片，设于安装空间，且夹设在散热底座与激光器封装单体之间；导通电极，设置在散热底片，且连接于激光器封装单体。本申请提供激光器封装结构改变了传统激光器的封装工艺、材料和结构，使得激光机封装更方便，散热效果更好，使其连续输出高功率。
激光器封装结构

[实用新型]一种多路通道激光器-CN202021292046.2有效
发明人：刘杰;雷谢福;张艳春;杨国文;赵卫东 -专利权人：苏州度亘光电器件有限公司
申请日： 2020-07-02 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种多路通道激光器，所述多路通道激光器包括：冷却模块，所述冷却模块内设置有多条冷却回路；导热片，所述导热片设置在冷却模块的第一侧面上；激光模块，所述激光模块设置在所述导热片上，所述激光模块包括至少一个激光单元。本申请实现了改善激光器的散热效果，提升激光器性能。
一种通道激光器

[实用新型]一种激光器封装负极片结构-CN202020911846.1有效
发明人：陆翼森;陈家洛;雷谢福;张艳春;赵卫东 -专利权人：苏州度亘光电器件有限公司
申请日： 2020-05-26 - 公布日： 2020-12-15 - 主分类号： H01S5/022 文献下载
摘要：本实用新型涉及激光器技术领域，具体涉及一种激光器封装负极片结构，包括：负极片本体，沿其长度方向具有相对的第一端部和第二端部，所述负极片本体靠近所述第一端部形成有与芯片焊接的焊接部，靠近所述第二端部形成有与绝缘片连接的连接部，所述焊接部和所述连接部之间形成有折弯部；至少一个应力释放孔，设置在所述折弯部上。上述激光器封装负极片结构，通过在折弯部上开设应力释放孔，使得负极片本体在折弯时受到的内应力通过应力释放孔释放，从而减小了负极片的内应力，使得焊接部在于芯片焊接时，贴合更加紧密，焊接效果较好，从而提升器件的性能和封装良率。
一种激光器封装负极结构

[实用新型]一种治具及晶圆检测装置-CN202021129484.7有效
发明人：何显彬;杨国文;狄转;张艳春;赵卫东 -专利权人：度亘激光技术（苏州）有限公司
申请日： 2020-06-17 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型提供一种治具及晶圆检测装置，包括上盖和底盘，底盘上设置与晶圆大小匹配的凹槽，上盖适于盖合在凹槽上，在上盖上划分出若干相邻的观察区域，所有观察区域拼合成与晶圆表面上的待检测部分大小相适配的形状，便于分别从各观察区域内观察放置在凹槽内的待检测晶圆表面，观察区域的划分，更容易在观察过程中区分已经观察过的区域和尚未观察的区域，避免重复观察或者遗漏，提高晶圆表面质量判定效率。
一种检测装置

[外观设计]宏通道激光器（微小型）-CN202030351604.7有效
发明人：刘杰;雷谢福;张艳春;杨国文;赵卫东 -专利权人：苏州度亘光电器件有限公司
申请日： 2020-07-02 - 公布日： 2020-11-06 - 主分类号： 15-09 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：宏通道激光器（微小型）。2.本外观设计产品的用途：用于一种激光器。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。
通道激光器微小