专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]分段式金手指制作工艺-CN201010142094.8有效
  • 李叶飞;张育猛 - 梅州市志浩电子科技有限公司
  • 2010-04-08 - 2010-09-15 - H05K3/40
  • 本发明提供一种分段式金手指制作工艺。所述分段式金手指制作工艺按顺序包括以下步骤:提供板材:提供经过前处理后的印刷电路板基板,所述印刷电路板基板形成有钻孔;外层图转:对所述印刷电路板基板进行压膜、曝光和显影,形成外层线路;图形电镀:电镀所述印刷电路板基板,以加厚外层线路及孔内铜厚;二次干膜:对印刷电路板基板清洁烘干后,再次进行压膜、曝光和显影,将金手指位置开窗。电硬金:在铜层表面电镀硬金;以及退膜蚀刻:除去抗电镀覆盖膜层,使非线路铜层裸露出来,再将非线路部位的铜层蚀刻去除。本发明的所述分段式金手指制作工艺具有提高金手指对外连接稳定性的优点。
  • 段式手指制作工艺

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