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[实用新型]一种力传递连接装置-CN202321090610.6有效
发明人： 张耀辉;王少帅;阙列果;周建蓉;吴稳;班科 -专利权人：贵阳白云中航紧固件有限公司
申请日： 2023-05-09 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： E05F7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种力传递连接装置，包括齿条、钢丝绳组件和套管组件，所述套管组件内部滑动连接钢丝绳组件；所述钢丝绳组件右端适配连接齿条；所述套管组件左端外表面适配连接端部部件。所述套管组件包括塑料套管和金属管；所述金属管内壁有凹槽；所述金属管内壁附着一层塑料套管。所述钢丝绳组件包括：接头、钢丝绳、内层弹簧防磨套和外层弹簧防磨套；所述接头端部固定连接钢丝绳。本实用新型能在空间受限的情况下，通过驱动力使得使钢丝绳组件和齿条一体在塑料套管中往复运动，实现施力方向与受力方成直角角度的力传递，最后达到机舱窗户开合目的。
一种传递连接装置

[发明专利]硅电容器-CN202211263018.1在审
发明人：冯新;张耀辉;莫海锋 -专利权人：苏州华太电子技术股份有限公司
申请日： 2022-10-14 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H01L23/64 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种硅电容器，涉及半导体技术领域。该硅电容器包括：相对设置的第一电极与第二电极，所述第一电极与所述第二电极均由硅材料制成；介质层，设置于所述第一电极与所述第二电极之间；所述介质层与所述第一电极和/或所述第二电极之间夹设有一金属层，所述金属层与所述第一电极和/或所述第二电极之间形成欧姆接触。解决了目前的硅电容器的稳定性较差的技术问题，达到了提高硅电容器稳定性的技术效果。
电容器

[发明专利]一种大断面超高回采巷道袋式充填护顶的装置及方法-CN201910547092.8有效
发明人：王成;熊祖强;尹胜波;王春;王雨利;张耀辉;袁策;陈晓祥 -专利权人：河南理工大学
申请日： 2019-06-24 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： E21D11/15 文献下载
摘要：本发明提供一种大断面超高回采巷道袋式充填护顶的装置及方法，该袋式充填护顶的装置包括：承载平台、多个单体支柱、前挡板、后挡板以及充填袋，承载平台水平设置在巷道内，用于承载充填体，多个单体支柱对承载平台起到支撑作用，前挡板和后挡板设置于承载平台的前后两端用于阻挡充填体的膨胀，承载平台、巷道两帮、顶板、前挡板和后挡板共同形成充填空间，充填袋置于充填空间内，可有效解决充填体不能充分接顶的问题。本发明适用于大断面超高回采巷道，充填过程机械化程度高，工人劳动强度低，充填体接顶面积大，稳定性高，安全性高，承载能力大，能提供给单体柱足够的工作阻力，充填高度可控，可提高沿顶掘进巷道挖底高度，增加资源回收率。
一种断面超高回采巷道充填装置方法

[外观设计]智慧路灯-CN202330220624.4有效
发明人： 张耀辉 -专利权人： 张耀辉
申请日： 2023-04-20 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： 26-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：智慧路灯。2.本外观设计产品的用途：室外照明。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
智慧路灯

[发明专利]一种三维集成电路-CN202310876376.8在审
发明人：岳丹诚;张耀辉 -专利权人：苏州华太电子技术股份有限公司
申请日： 2023-07-18 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01L27/06 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种三维集成电路，包括：下方器件层；所述下方器件层包括下方器件层本体和退火阻挡层，所述退火阻挡层位于所述下方器件层本体内的上部，且所述退火阻挡层避开竖向通孔以不与竖向通孔连接；形成在下方器件层上方的上方器件层；其中，所述下方器件层的退火阻挡层用于阻挡上方器件层制备过程中退火工艺的光对所述下方器件层退火阻挡层之下的结构进行加热。本申请实施例解决了传统的3D封装芯片不能适应芯片的发展方向的技术问题。
一种三维集成电路

[发明专利]一种三维集成电路-CN202310876380.4在审
发明人： 张耀辉 -专利权人：苏州华太电子技术股份有限公司
申请日： 2023-07-18 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01L27/06 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种三维集成电路，包括：底部器件层；所述底部器件层包括自下而上设置的底部衬底、底部功能器件层、底部绝缘层；其中，所述底部绝缘层中具有与底部功能器件层的功能器件连接的电连接结构；形成在底部器件层上方的上方第一器件层，所述上方第一器件层包括自下而上设置的第一半导体层、第一功能器件层、第一绝缘层；其中，所述第一绝缘层中具有与第一功能器件层的功能器件连接的电连接结构；第一层间通孔以及填充其内的导电物质，连接所述底部绝缘层的电连接结构和所述第一绝缘层的电连接结构。本申请实施例解决了传统的3D封装芯片不能适应芯片的发展方向的技术问题。
一种三维集成电路

[发明专利]一种三维存算一体化芯片-CN202310876372.X在审
发明人：岳丹诚;张耀辉 -专利权人：苏州华太电子技术股份有限公司
申请日： 2023-07-18 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01L27/06 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种三维存算一体化芯片，包括：下方器件层；形成在下方器件层上方的上方器件层；其中，下方器件层和上方器件层中一个为具有多个分布式排列计算单元的逻辑功能层，另一个为具有多个分布式排列存储单元的存储层。本申请实施例解决了传统的3D封装存算一体化芯片不能适应芯片的发展方向的技术问题。
一种三维一体化芯片

[实用新型]一种用于微波传感器标定的超宽带脉冲辐射装置-CN202320692854.5有效
发明人： 张耀辉;李跃波;杨杰;何为;黄刘宏;熊久良;闫民华;潘征 -专利权人：中国人民解放军军事科学院国防工程研究院工程防护研究所
申请日： 2023-04-01 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： G01R35/00 文献下载
摘要：一种用于微波传感器标定的超宽带脉冲辐射装置，本实用新型通过在微波暗室中产生超宽带电磁脉冲标准场辐射环境，待测传感器布放于IRA天线轴线远场位置，测量该处的电场波形与幅值，通过对比测得电场与电场标准值，并通过傅里叶变换，获得待测传感器在辐射系统频带范围内各频点的标定系数，实现对待测传感器的宽频带标定，本实用新型通过一套系统和一次测量即可获得待测微波传感器在辐射系统频带范围内传感器的响应特性，从而大大提供微波传感器的标定效率，降低了平台的建设成本，对于开展微波测试、微波效应等的研究具有重要意义等，适合大范围的推广和应用。
一种用于微波传感器标定宽带脉冲辐射装置

[实用新型]叉车车架用点焊机-CN202320136154.8有效
发明人：吴太平;冯凯;林佳乐;张献付;张耀辉 -专利权人：余姚市佳利叉车部件有限公司
申请日： 2023-02-07 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了叉车车架用点焊机，包括：支撑脚，所述支撑脚的上端设置有焊接台，所述连接栓的外端设置有连接板，且连接板的上端连接有连接座；定位杆，其设置在焊接台的上端，且定位杆的外端连接有定位环,所述定位环的内端连接有焊接头，且焊接头的内侧设置有叉车支架接脚；焊接架，其设置在连接座的上端，且焊接架的右端安装有电机，所述电机的左端连接有连接组合件，且连接组合件的下端设置有衔接板，所述衔接板的内端设置有防护管，所述衔接板的下端连接有点焊机电源插件。该叉车车架用点焊机，其便于点焊机对叉车车架的位置进行定位，同时，便于点焊机对叉车车架进行全方位的焊接。
叉车车架点焊

[发明专利]一种石灰石水泥污泥与石灰除尘灰的协同处理工艺-CN202310347993.9在审
发明人： 张耀辉;饶磊;马孟臣;熊德怀;刘自民;桂满城;郁雷 -专利权人：马鞍山钢铁股份有限公司
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： B09B3/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种石灰石水泥污泥与石灰除尘灰的协同处理工艺，属于固废资源利用领域。它包括以下步骤：一、将石灰石污泥输送至石灰石污泥料仓；二、将石灰除尘灰输送至石灰除尘灰料仓；三、石灰石污泥、石灰除尘灰经料仓出口定量卸出，按配比通过输送设备输送进入混合机进行混合；四、混合后的物料卸出，输送至烧结石灰石粉料仓，配入烧结系统进行利用。本发明能够同时对石灰石水洗污泥和石灰除尘灰进行资源回收处理利用，避免二次污染，实现石灰窑固废资源的循环高效利用。
一种石灰石水泥污泥石灰尘灰协同处理工艺

[发明专利]一种适用于流延成型手机后壳的模具-CN201711278486.5有效
发明人：余明先;孙亮;张耀辉 -专利权人：广东百工新材料科技有限公司
申请日： 2017-12-06 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： B28B7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种适用于流延成型手机后壳的模具，包括阴模，阴模的上设有中心凸台和边成型面，边成型面上设有膜片定位部，为温等静压过程中流延膜片分散起到了定位作用；边成型面上还设有导流部，导流部的一端与中心凸台的圆角相连，另一端向外延伸，使得温等静压时边成型面的圆角处多余的膜片被均匀分散在导流部的凸筋或凹槽上，导流部和膜片定位部的设计，增加了膜片与模具的接触面积，有效避免了产品成型过程中阴模的四个圆角出现膜片开裂或褶皱，从而有效提高了产品的合格率，通过本发明制备的加工余量少、性能稳定可靠的3D陶瓷手机后壳，大大节约了材料成本及后端加工成本，可满足手机领域的应用要求，进行大规模批量生产。
一种适用于成型手机模具

[实用新型]一种便于定位的钢管等距切割设备-CN202320437021.4有效
发明人：李远;张磷;骆浩;李军;刘越;张耀辉;骆研;魏朗 -专利权人：西安航空航天建工集团有限公司
申请日： 2023-03-09 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： B23Q3/06 文献下载
摘要：本实用新型提供一种便于定位的钢管等距切割设备，属于建筑工程技术领域，该便于定位的钢管等距切割设备，包括切割平台，切割平台的顶端固定连接有n形框，切割平台的顶端开设有第一连接槽，切割平台的一侧端固定连接有电机；第一气缸，第一气缸固定连接于n形框的一侧端，n形框的顶端开设有移动口；人员只需根据将两个螺栓根据调节块移动位置，将两个螺栓分别穿过两个连接卡槽内，然后工作人员在使用工具对两个螺栓转动，使两个螺栓分别贯穿其中两个连接卡槽并螺纹至两个限位槽内，以此对调节块限位，以此增加两个弧形板夹持的高度与面积。
一种便于定位钢管等距切割设备

[发明专利]BCD器件-CN202211056231.5在审
发明人：莫海锋;冯新;张耀辉 -专利权人：苏州华太电子技术股份有限公司
申请日： 2022-08-30 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01L27/07 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种BCD器件，涉及半导体技术领域。该BCD器件至少包括依次连接的：衬底区、第二浓度掺杂埋区、多个DMOS器件单元以及介质层，其中，每个所述DMOS器件单元中至少包括：浓度小于所述第二浓度掺杂埋区的第一浓度掺杂漂移区，以及双扩散金属氧化物半导体场效应管DMOS器件，其特征在于，在相邻两个所述DMOS器件单元之间开设有一第一通孔，所述第一通孔贯穿所述介质层并延伸至所述第二浓度掺杂埋区，且所述第一通孔中至少填充有导电材料；所述第一通孔内壁与由所述导电材料构成的填充物之间设置有一层金属硅化物层。解决了目前BCD器件表面利用率较低的技术问题，达到提高BCD器件表面利用率的技术效果。
bcd 器件

[发明专利]一种二极管器件-CN202211102827.4在审
发明人：祁金伟;张耀辉 -专利权人：苏州华太电子技术股份有限公司
申请日： 2022-09-09 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01L29/06 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种二极管器件，包括：第一掺杂类型的第一半导体层；形成在第一半导体层之上的第一掺杂类型的电场终止层；形成在电场终止层之上的第一掺杂类型的电场过渡层；形成在电场过渡层之上的第一掺杂类型的漂移区，以及形成在漂移区内间隔排列的多个第二掺杂类型的柱区；形成在漂移区上方的第二掺杂类型的第二半导体层；电场过渡层的掺杂浓度电场终止层的掺杂浓度，漂移区和电场过渡层分别能够发生电导调制效应积累少数载流子；二极管器件关断，电场过渡层被完全耗尽，电场在电场过渡层降低且在电场终止层减小至0。本申请实施例解决了传统的SJ‑二极管器件在关断过程拖尾电流带来的关断能量损耗较大的技术问题。
一种二极管器件

[发明专利]一种IGBT器件及开关电路-CN202211167593.1在审
发明人：祁金伟;刘倩;张耀辉 -专利权人：深圳市千屹芯科技有限公司
申请日： 2022-09-23 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01L29/06 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种IGBT器件及开关电路。IGBT器件包括集电极；形成在所述集电极之上的电场终止层；形成在电场终止层之上的电场过渡层；形成在电场过渡层之上的漂移区，以及形成在漂移区的柱区；形成在漂移区上方的阱区；其中，电场过渡层的掺杂浓度电场终止层的掺杂浓度，漂移区和电场过渡层分别能够发生电导调制效应积累少数载流子；IGBT器件在不同预设工作电压关断时，电场过渡层均被完全耗尽，电场在电场过渡层降低且在电场终止层减小至0，IGBT器件的预设工作电压为大于等于10％×BV小于等于80％×BV。本申请实施例解决了传统的SJ‑IGBT器件因关断能量损耗较大导致无法在低压工作的技术问题。
一种 igbt 器件开关电路