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[实用新型]可多层放置的塑封烘干装置-CN202320104714.1有效
发明人： 张必燕 -专利权人：深圳和美精艺半导体科技股份有限公司
申请日： 2023-02-02 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： B41F23/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了可多层放置的塑封烘干装置，包括第一放置台、第二放置台和干燥室，所述第一放置台的顶部设置有第二放置台，且第二放置台的顶部设置有干燥室，所述第一放置台包括有底座、操控屏、第一滚轴架和第一传送带，所述底座的底部一侧设置有操控屏，所述底座的顶部两侧设置有第一滚轴架，且左右两侧第一滚轴架的中间设置有第一传送带。该可多层放置的塑封烘干装置，干燥室通过底部的第二加热管对第二传送带输送的印刷作品进行烘干处理，同时第二放置台通过底部的第一加热管对第一传送带输送的印刷作品进行烘干处理，第一放置台、第二放置台和干燥室之间搭配使用，从而实现多层放置印刷作品并且同时烘干，进而提高印刷作品的干燥效率。
多层放置塑封烘干装置

[发明专利]一种多层板盲孔埋孔填孔封装基板制作方法-CN202110462315.8有效
发明人： 张必燕 -专利权人：江门市和美精艺电子有限公司
申请日： 2021-04-27 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明提供了一种多层板盲孔埋孔填孔封装基板制作方法，其包括如下步骤：在双面覆铜板进行内层机械钻孔、棕化、内层镭射钻孔、内层除胶渣、内层孔化、内层填孔、内层线路、内层AOI、棕化、外层压合、打靶铣边、减铜、外层镭射前棕化、外层镭射钻孔，得到封装基板；对封装基板及盲孔进行等离子清洗；将封装基板钻非导通的定位孔；对封装基板进行除胶渣处理，除去孔内及表面的胶渣；对封装基板进行孔化处理，在盲孔的孔壁上形成一层导电膜，使封装基板两面的最外两层之间通过盲孔内的导电膜连接起来，与内层埋孔相连；进行盲孔填孔处理。采用本发明的技术方案，提高了封装基板的功能性及可靠性，获得了更好的盲孔填平效果。
一种多层板盲孔埋孔填孔封装制作方法

[实用新型]一种便于拼装高稳定性的封装基板-CN202120873474.2有效
发明人： 张必燕 -专利权人：江门市和美精艺电子有限公司
申请日： 2021-04-26 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种便于拼装高稳定性的封装基板，包括：封装基板本体，所述封装基板本体的上方固定安装有封装槽；插接杆，其固定安装在所述封装基板本体的右侧，所述插接杆沿所述封装基板本体的右侧均匀分布；拼接柱，其固定安装在所述封装基板本体的前端，所述拼接柱关于所述封装基板本体的竖直中心线呈对称分布。该便于拼装高稳定性的封装基板，与现有的装置相比，拼接槽与拼接柱的相互配合能够对两个相同的封装基板本体进行前后方向的拼接，通过插接槽与插接杆的相互配合能够对两个相同的封装基板本体进行左右方向的拼接，从而能够便于封装基板本体的准确对接，通过橡胶套能够增加拼接柱与拼接槽之间的紧密程度。
一种便于拼装稳定性封装

[实用新型]一种抗弯折LED封装基板-CN202120961882.3有效
发明人： 张必燕 -专利权人：江门市和美精艺电子有限公司
申请日： 2021-05-07 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型属于LED封装基板技术领域，尤其为一种抗弯折LED封装基板，包括底座和封盖，所述底座的底部设置有支撑机构，所述封盖安装于底座的顶部，且封盖的顶部设置有散热机构，所述封盖的内部设置有固定杆，且固定杆的外侧设置有卡扣，并且卡扣的边侧设置有弹簧。该抗弯折LED封装基板设置有散热机构，能够便捷开闭设备，便于原件的封装操作，手动按动开合操作，省去取用工具操作，有效提高效率，便于加工使用，且底部增设有支撑结构，能够有效增强设备使用的稳固性，防止出现折弯损坏的情况，大大增强设备的支撑力，并且顶部设置有散热机构，能够根据需要加装帮助设备进行散热，且拆装便捷能够及时进行拆装清洁更换，利于设备维护。
一种抗弯折 led 封装

[实用新型]一种高导热LED封装基板-CN202120961886.1有效
发明人： 张必燕 -专利权人：江门市和美精艺电子有限公司
申请日： 2021-05-07 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本实用新型属于LED封装基板技术领域，尤其为一种高导热LED封装基板，包括顶板与第一镂空板，所述顶板的顶部设置有贴板，且贴板的边侧设置有撑杆，所述第一镂空板设置于顶板的边侧，且第一镂空板的内侧设置有穿板，并且穿板的端部设置有第二镂空板，所述第二镂空板的边侧设置有底板，所述底板的底部设置有衔接机构，且底板的内部设置有导电网，所述导电网的边侧设置有凹槽，且凹槽的内侧设置有导电针。该高导热LED封装基板便捷提升了装置的导热性效果，便捷了提升装置的拆装便捷度，便捷了提升装置的衔接固定便捷度，装置能够通过导电网的设置，能够通过导电针进行导电及导热，装置结构简单高效，能够有效提升装置的拆装便捷度。
一种导热 led 封装

[实用新型]一种高可靠性双面PBGA封装基板-CN202022155887.5有效
发明人： 张必燕 -专利权人：江门市和美精艺电子有限公司
申请日： 2020-09-27 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高可靠性双面PBGA封装基板，包括框体、横连接支杆和密封胶条，所述框体的中部内嵌有封装基板组件，且封装基板组件包括隔离薄片、第一芯片基板、第一通电接片、防护薄片、第二芯片基板、第二通电接片、焊球、导热垫片、限位通孔和散热薄片，所述隔离薄片的后端自前至后依次贴合有第一芯片基板、第一通电接片和防护薄片，且隔离薄片的前端自后至前依次衔接有第二芯片基板、第二通电接片、导热垫片和散热薄片。该高可靠性双面PBGA封装基板通过框体对这一整体的外部四周进行包裹和保护，利用密封胶条对框体和封装基板组件之间的缝隙处进行填充和密封，以此防止水体或潮气侵入封装基板组件内部导致该PBGA封装基板的可靠性降低。
一种可靠性双面 pbga 封装

[实用新型]一种超密线路引脚封装基板-CN202022155897.9有效
发明人： 张必燕 -专利权人：江门市和美精艺电子有限公司
申请日： 2020-09-27 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种超密线路引脚封装基板，包括PCB底板和导电块，所述PCB底板的左右两侧安装有护角，且PCB底板的上方固定有封装基板本体，所述封装基板本体的下端中部固定有第一导热板，且第一导热板的下方固定有散热条，所述封装基板本体的左右两侧从下到上依次开设有通风口和凹槽，所述导电块位于凹槽的内侧，且导电块远离封装基板本体中心线的一侧连接有接地线，所述第一导热板的上方连接有导热柱。该超密线路引脚封装基板，与现有的普通封装基板相比，通过散热条将热量散发到空气中，由通风口进行通风，进行散热，将静电通过接地线传导到地上，能够有效的消除线路板上产生的静电，保护该封装基板，避免出现崩角的情况。
一种线路引脚封装

[实用新型]一种6层PBGA封装结构基板-CN202022157720.2有效
发明人： 张必燕 -专利权人：江门市和美精艺电子有限公司
申请日： 2020-09-27 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： H01L23/32 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种6层PBGA封装结构基板，包括第一基板和密封胶，所述第一基板通过组装块与第二基板相连接，且第一基板的上方外侧设置有防护垫，所述第一基板的上方左右两端均安装连接块，且连接块的上端设置有支撑座，所述支撑座通过螺栓与安装座相连接，且安装座的下端设置有散热片，所述支撑座的上端安装有绝缘层，且绝缘层的上端设置有PBGA封装件，所述PBGA封装件的上端设置有焊球，所述焊球的上端设置有电路板。该6层PBGA封装结构基板，与现有的普通PBGA封装结构基板相比，增加结构的同时大大提高了整个PBGA封装结构基板的使用性能，改良后的PBGA封装结构基板内部拥有防护结构及密封结构，有效满足了人们的使用需求。
一种 pbga 封装结构

[实用新型]一种芯片上引线封装的引线框架组件-CN202021581385.2有效
发明人：何福权;张必燕 -专利权人：深圳和美精艺半导体科技股份有限公司
申请日： 2020-08-03 - 公布日： 2021-01-29 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片上引线封装的引线框架组件，包括主架和稳定块，所述主架上方连接有IC芯片，且IC芯片表面连接有键合金属丝，所述键合金属丝另一端连接有引脚，且引脚另一端年连接有中转箱，所述中转箱顶部连接有固定螺栓，且固定螺栓底部连接有压持板，所述中转箱底部设置有连接点，所述主架顶部设置有封装树脂，且四周涂有填充胶，所述封装树脂底部连接有隔热层，且隔热层侧面连接有导热条。该芯片上引线封装的引线框架组件设置有隔热层与导热条通过热传导的方式将IC芯片工作时产生的热量排出，有利于使其IC芯片处于合适的工作环境，且设置有键合金属丝有利于实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接。
一种芯片引线封装框架组件

[实用新型]一种结合散热装置的印刷电路板-CN201921768603.0有效
发明人： 张必燕 -专利权人：深圳市和美精艺科技有限公司
申请日： 2019-10-21 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种结合散热装置的印刷电路板，其主要是通过结合结构的上结合部及下结合部分别固结在板的下部通孔及散热装置的上部通孔的孔缘处外，且结合结构外缘凸齿的设置，可增加结合结构与基板的结合力，而使散热装置可不因外力而有位移甚至松脱的问题发生，且同时通过弹性件的弹力作用，而使散热装置能够紧密贴合接触在芯片上，使芯片运作产生的热能可以有效热传导与热散逸至散热装置上，进而提升芯片传输电子讯号的质量及可靠度并使故障率得以降至最低。
一种结合散热装置印刷电路板

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