专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]内循环式热泵干燥脱水蔬菜生产工艺-CN200910035733.8无效
  • 张宇恩 - 张宇恩
  • 2009-10-13 - 2010-04-21 - A23N12/08
  • 本发明涉及一种脱水蔬菜加工工艺,具体是涉及一种内循环式热泵干燥脱水蔬菜生产工艺,该生产工艺是将蔬菜经整理、清洗、切菜、漂烫、冷却、离心脱水、干燥、所述的干燥步骤为:离心脱水的蔬菜经内循环式热泵干燥装置干燥,分检金属探测、包装。内循环式热泵干燥技术是利用热泵除去干燥室内湿热空气中水分并使除湿后的空气重新加热,循环空气通过热泵的蒸发器,将在干燥室内吸收物料的水分冷却到露点凝结,排出干燥室外。接着,除湿后的空气向前流动到达冷凝器,热泵又将在蒸发器中吸收空气的热量以及压缩机消耗功转化的热量一并再传回到循环空气中去,干燥空气再由风机吹回干燥室内与物料对流,带走蔬菜中的水分,实现对蔬菜的干燥。
  • 循环式热泵干燥脱水蔬菜生产工艺
  • [发明专利]半导体结构-CN200810093526.3有效
  • 林俊杰;许伟华;张宇恩;张传理;郑吉峰;洪维远;岸本耕 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2008-04-23 - 2009-02-25 - H01L29/78
  • 本发明提供一种半导体结构,包括:一半导体衬底;一栅极堆叠层,位于该半导体衬底上;一硅锗区,位于该半导体衬底中且与该栅极堆叠层相邻,其中该硅锗区具有一第一原子百分比,该第一原子百分比是指硅和锗中的锗所占的原子百分比;一硅化区,位于该硅锗区之上,其中该硅化区具有一第二原子百分比,该第二原子百分比是指硅和锗中的锗所占的原子百分比,且其中该第二原子百分比实质上低于该第一原子百分比。因此,本发明可降低硅化物(或锗的硅化物)的片电阻和表面轮廓,以改善金属氧化物半导体装置的硅化工艺的形成方式。
  • 半导体结构

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