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[实用新型]一种对位贴装设备-CN202320284638.7有效
发明人：邓章;赖俊魁;颜智德;廖广兰;宿磊 -专利权人：长园半导体设备（珠海）有限公司
申请日： 2023-02-21 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种对位贴装设备，包括底座、移载装置、贴附装置和检测装置；移载装置安装于底座，移载装置设有载料台、第一微调组件和第一粗调组件，载料台用于放置待贴物料和基板，第一粗调组件用于控制载料台移动；贴附装置包括吸咀，吸咀和底座滑动配合并位于载料台上方；检测装置包括视觉检测组件和显示组件，视觉检测组件安装于吸咀上方，显示组件安装于底座并和视觉检测组件通信连接。通过设置移载装置和检测装置，消除移载的位置偏差和视觉组件标定的偏差所导致的对位缺陷，有效提高贴装设备的贴装精度，提高产品的良品率。
一种对位装设

[发明专利]一种半导体激光芯片的测试设备-CN202311085452.X在审
发明人： 廖广兰 -专利权人：徐州盛科半导体科技有限公司
申请日： 2023-08-28 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： G01N3/02 文献下载
摘要：本发明的一种半导体激光芯片的测试设备，涉及芯片测试相关领域，包括设置在测试支撑台上的翻转运输机构，所述翻转运输机构由一号芯片运输机构与二号芯片运输机构所组成，所述一号芯片运输机构包括固定设置在所述测试支撑台一侧的一号连接台，所述一号连接台上等距排布固定设有一号电动推杆，本发明通过设置一个翻转运输机构，可以通过装载板与测试平台的相互贴合，将装载板上待测试的芯片，不受任何振动、损伤的情况下，完整的运输至测试平台上，从而保证芯片的完整性，从而防止因芯片运输上，造成的损伤而影响测试结果，造成干扰，从而造成经济损失。
一种半导体激光芯片测试设备

[发明专利]一种CVD金刚石窗口片与热传导铜组件的键合方法-CN202211034136.5有效
发明人：刘智勇;秦琦;林成旭;廖广兰;史铁林 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2022-08-26 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： B23K20/00 文献下载
摘要：本发明属于先进制造技术领域，公开了一种CVD金刚石窗口片与热传导铜组件的键合方法，包括以下步骤：(1)清洗CVD金刚石窗口片和热传导铜组件；(2)在CVD金刚石窗口片上镀覆Cr种子层；(3)预扩散处理生成金属碳化物层；(4)将CVD金刚石窗口片与热传导铜组件对齐紧固，利用真空热压烧结炉进行真空扩散焊接并完成键合。本发明通过对键合方法的整体工艺流程进行设计，先在CVD金刚石窗口片表面镀覆Cr种子层，再利用预扩散处理使Cr层转变为金属碳化物层，最后通过真空扩散焊接实现CVD金刚石窗口片与热传导铜组件之间的键合，保证一定的强度、稳定性及键合界面真空漏率使用要求，尤其可作为激光器窗口片组件应用。
一种 cvd 金刚石窗口热传导组件方法

[发明专利]一种基于红外热成像的芯片封装缺陷检测方法及设备-CN202310385679.X在审
发明人： 廖广兰 -专利权人：徐州盛科半导体科技有限公司
申请日： 2023-04-12 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： B65B57/04 文献下载
摘要：本发明涉及芯片检测技术领域，具体的说是一种基于红外热成像的芯片封装缺陷检测设备，包括承载板，承载板连接有一号气泵，承载板的上端面开设有若干组一号通槽，一号通槽的槽壁设置有调节组件，调节组件包括气囊、推挤块、牵引条与伸缩机构，气囊通过第一导管与一号气泵连接，气囊的表面固定连接有推挤块，推挤块与牵引条分别设置于一号通槽的两侧，且相对设置，牵引条的端面固定连接有伸缩机构，承载板的下端还设有引导组件，引导组件的下方设置有输送装置，输送装置的输出端设置有检测模块，本发明在对芯片进行检测时，能够将处于不同放置状态的芯片调节成统一放置状态，提高了芯片的检测效率，节约人力。
一种基于红外成像芯片封装缺陷检测方法设备

[发明专利]一种大面积高耐用性超疏水表面结构的制备方法及其产品-CN202010899353.5有效
发明人：史铁林;林建斌;廖广兰;李小平;孔令贤;罗京;段暕 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2020-08-31 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： B81B7/04 文献下载
摘要：本发明属于微纳结构相关技术领域，并具体公开了一种大面积高耐用性超疏水表面结构的制备方法及其产品。该方法包括：在基底表面制备刻蚀掩膜层，并通过刻蚀在基底上制得倒锥形阵列；对倒锤形阵列进行纳米压印，以此制得锥形掩膜，然后进行一次倒模，获得倒锥形阵列结构；构建耐磨层，获得倒锥形模板，利用疏水聚合物对倒锥形模板进行二次倒模，制得锥形阵列结构；对锥形阵列结构的表面进行研磨，以得到锥台阵列结构。本发明采用一次倒模、构建耐磨层的方式制备大面积倒锥形模板，后续利用疏水聚合物进行二次倒模得到大面积的超疏水表面，无需任何低表面能物质修饰，最后通过研磨进行微纳结构的加工，能够进一步提高表面的粗糙度和结构稳定性。
一种大面积耐用性疏水表面结构制备方法及其产品

[实用新型]一种蓝膜铁圈上下料装置-CN202320294361.6有效
发明人：邓章;赖俊魁;颜智德;廖广兰;宿磊 -专利权人：长园半导体设备（珠海）有限公司
申请日： 2023-02-21 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： B65G47/90 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种蓝膜铁圈上下料装置，蓝膜铁圈上下料装置包括：机架、承载组件、升降组件以及送料组件。承载组件可活动地设置在机架上，承载组件用于存放蓝膜铁圈；升降组件设置在机架上，升降组件的输出端连接承载组件，升降组件驱动承载组件上下移动；送料组件设置在升降组件上并位于承载组件的一侧，送料组件的进出料口与承载组件的进出料口对齐，送料组件包括可开合的导向导轨机构，导向导轨机构的一端位于送料组件的进出料口处。通过导向导轨机构，可将进出承载组件的蓝膜铁圈的位置进行导正，从而可防止蓝膜铁圈在进出料时发生料圈卡滞的问题，从而可提高生产的效率。
一种铁圈上下装置

[发明专利]一种三维封装智能检测分析仪的支撑结构-CN202111580162.3有效
发明人： 廖广兰 -专利权人：徐州盛科半导体科技有限公司
申请日： 2021-12-22 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： F16F15/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种三维封装智能检测分析仪的支撑结构，包括有底座盘，位于所述底座盘的底端设置有若干个升降杆，所述底座盘呈圆盘形状且中心处开设有柱状的腔槽，位于所述底座盘的顶部等距设置有若干个弹性的弯杆，若干个所述弯杆的顶部共同连接有条形框，所述条形框呈长方体且内部呈空心，位于所述条形框的顶部两侧对称设置有收紧组件，所述收紧组件包括有凸条，所述凸条的顶部前后对称设置有两个铸块，且铸块上均设置有螺纹管，所述螺纹管的内部设置有螺杆，所述螺杆的中间位置设置有联动杆，位于所述联动杆的外端设有横板，所述横板的外侧连接有若干个缓冲结构。本发明可对分析仪进行快速的检测支撑固定，并且可进行弹性的保护，较为实用。
一种三维封装智能检测分析支撑结构

[发明专利]可进行循环上下料的集成电路芯片测试平台-CN202211358364.8在审
发明人：鲍秉国;吴龙军;廖广兰 -专利权人：徐州盛科半导体科技有限公司
申请日： 2022-11-01 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： B65G47/74 文献下载
摘要：可进行循环上下料的集成电路芯片测试平台，属于芯片检测技术领域，为了解决料盘部分是由人工搬运至检测台前，在检测完成后由人工更换料盘，浪费了人力资源和影响检测的进度的问题的技术问题，本发明通过第一电机壳内部电机带动螺纹杆转动，螺纹杆通过螺纹块和移动壳与第一固定块带动斜面推块推动最下方的料盘从限位杆下方滑出，移动壳带动顶板移动至固定底板另一端，当料盘内的芯片检测完成后，第一电机壳内部电机反向转动，使移动壳移动至取料机构下方，第二电机壳内部电机转动通过转动杆和齿轮使齿条板带动第二滑块上升，第二滑块通过顶板将料盘顶到取料机构上，使得料盘不需要人工更换料盘，不需要会浪费人力资源，不会影响检测的进度。
进行循环上下集成电路芯片测试平台

[发明专利]一种具有及时替换功能的集成电路测试载板-CN202211559476.X在审
发明人：鲍秉国;吴龙军;廖广兰 -专利权人：徐州盛科半导体科技有限公司
申请日： 2022-12-06 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：一种具有及时替换功能的集成电路测试载板，属于集成电路技术领域，为了解决板体在放置的过程中，其边角易受到挤压，集成电路板的取出同样较为繁琐，需通过工具或者预留夹持空间，则易影响集成电路板的定位作用的问题；本发明通过控制摆动控制盘处于转动状态，使活动衬架以摆动控制盘为轴心，在敞口活动槽的内侧进行摆动，摆动控制盘可同步停止转动，此时的活动衬架处于水平状态，且板体与侧开测试腔室相匹配，接着通过活动衬架整体顺着侧开测试腔室的内侧端滑移，直至使板体的一端伸入深入内槽的内侧；本发明通过活动衬架的倾斜结构为板体的放置提供了便利，且在板体的放置过程中，便可实现活动衬架的调平操作。
一种具有及时替换功能集成电路测试

[发明专利]一种可进行尺寸调节的集成电路测试夹具-CN202211626682.8在审
发明人：鲍秉国;吴龙军;廖广兰 -专利权人：徐州盛科半导体科技有限公司
申请日： 2022-12-16 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种可进行尺寸调节的集成电路测试夹具，涉及集成电路夹具技术领域，现如今集成电路在进行测试中，对其进行装夹，经过装夹后的集成电路会在后续的测试中稳定性更加的优异，但是在装夹中集成电路的尺寸存在差异，夹持固定的点位无法对接到合适的位置，强行夹持将会导致集成电路的边角位置出现崩裂，本发明通过设置有滑动槽、铰接调节杆以及夹持头、传动杆和限位条，在对集成电路进行装夹时，通过夹持头角度的偏转使得夹持头不断靠近在集成电路的边缘，能适用于不同规格集成电路的夹持测试，且装夹的力度能够通过配重块进行精确的调节，保证了稳定的夹持也能避免夹持出现脱落，加大对集成电路的保护。
一种进行尺寸调节集成电路测试夹具

[发明专利]一种基于探针点触测试的多工位集成电路测试仪-CN202211358349.3在审
发明人：鲍秉国;吴龙军;廖广兰 -专利权人：徐州盛科半导体科技有限公司
申请日： 2022-11-01 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：一种基于探针点触测试的多工位集成电路测试仪，属于集成电路测试技术领域，为解决对大批量集成电路进行检测的时候，由于同一块电路板需要进行多次不同位置不同数值的检测，且在检测完成后还需进行筛选，工作效率不够高的问题；本发明通过电机带动第二活动柱位于最左侧位置的时候，壳体位于电路板上方，负压泵使得壳体内部产生负压将电路板吸附，当第二活动柱移动至最右侧的时候，此时探针板与集成电路参数测试仪电路接通并对电路板进行测试，单项数据检测完毕的电路板在第二活动柱左右运动配合吸附组件的作用下向右移动，直至所有数据检测完毕后，整体检测效率高，并实现了在检测过程中根据不同的异常数据进行筛分。
一种基于探针测试多工位集成电路测试仪

[发明专利]一种基于微喷印的全钙钛矿X射线探测器及其制备方法-CN202211347864.1在审
发明人： 廖广兰;林成旭;刘智勇;张许宁;刘睿;甘浪;叶海波;何春华;史铁林 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： H01L27/144 文献下载
摘要：本发明属于微纳制造领域，公开了一种基于微喷印的全钙钛矿X射线探测器及其制备方法，该器件包括基底以及电学互联结构，电学互联结构中任意一对第一电极单元和第二电极单元的两个电极单元之间通过X射线检测单元相连；X射线检测单元包括自上而下设置的钙钛矿闪烁体层和钙钛矿可见光敏感层，能够实现对X射线的探测。本发明通过对器件的结构及组成进行改进，利用特定结构设计的电学互联结构引入呈阵列化分布的X射线检测单元，该X射线检测单元则通过集成两种不同的钙钛矿分别作为闪烁体与可见光敏层，匹配闪烁体荧光光谱和探测器敏感波段，能够提高X射线探测灵敏度。本发明器件尤其可以通过电流体微喷印技术制备。
一种基于微喷印全钙钛矿射线探测器及其制备方法

[发明专利]一种喷嘴、液滴光热操控系统及其应用-CN202111180616.8有效
发明人：刘智勇;虞涛菘;廖广兰;叶伦;张许宁;何春华;甘浪 -专利权人：华中科技大学;武汉纳诺德医疗科技有限公司
申请日： 2021-10-11 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：本发明属于核酸检测相关技术领域，其公开了一种喷嘴、液滴光热操控系统及其应用，喷嘴包括：第一出口以及多个第二出口，所述多个第二出口设于所述第一出口的出口处并相互连通，所述第一出口的出口处设置有筛孔板，所述筛孔板上设有多个筛孔，所述筛孔板的四周与所述第一出口的内壁密封可拆卸连接，所述筛孔板的一端与第二出口连通，所述筛孔板的另一端与激光照射区连通；所述激光照射区用于接收激光照射以对第一出口内的流体进行加热。本申请采用激光加热升温迅速且可控程度高，在核酸检测中可以通过激光加热区实现DNA加热裂解并且提高了油包单个纳米颗粒的概率，免去了在不同设备间转移试剂的过程，避免了试样的交叉污染和泄露问题。
一种喷嘴光热操控系统及其应用

[发明专利]利用激光辅助制备晶圆级MEMS气体传感器的方法及其产品-CN202210713895.8在审
发明人：龙胡;史铁林;刘佳鑫;廖广兰;胡亚明 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2022-06-22 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： G01N27/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种利用激光辅助制备晶圆级MEMS气体传感器的方法及其产品，属于微纳传感器领域，方法在微加热器上指定区域涂覆前驱体胶体溶液，形成前驱体薄膜；一个晶圆级MEMS气体传感器上不同微加热器上涂覆的前驱体胶体溶液的成分/成分含量可以不同；对各微加热器上的前驱体薄膜进行激光扫描，扫描过程中激光局部固化前驱体胶体的同时，使金属盐发生反应生成预设形貌和孔隙率的气体敏感材料，不同微加热器上可选用不同激光参数和扫描路线，以在后续对应生成不同的气体敏感材料。本发明实现在同一个晶圆级MEMS气体传感器的不同微加热器上，生成不同形貌和孔隙率的气体敏感材料，实现晶圆级MEMS多功能气体传感器的规模化制备。
利用激光辅助制备晶圆级 mems 气体传感器方法及其产品

[发明专利]一种硫化钼薄膜成像阵列器件及其制备方法-CN202010715669.4有效
发明人：孙博;张许宁;廖广兰;王子奕;刘智勇 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2020-07-22 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明公开了一种硫化钼薄膜成像阵列器件及其制备方法，属于微纳制造与光电子器件领域，其中制备方法包括：将石墨烯薄膜转移至衬底表面，采用等离子体将石墨烯薄膜刻蚀成矩形阵列，得到石墨烯电极阵列；在石墨烯薄膜表面依次沉积横向金属电极、介电薄膜阵列和纵向金属电极，得到初始样品；将连续型硫化钼薄膜转移至初始样品表面后进行封装，得到硫化钼薄膜成像阵列器件。本发明制备方法能够显著降低器件制备过程中对原子级厚度硫化钼薄膜的损伤，大幅提升成像器件的阵列密度、器件成品率以及工作稳定性。
一种硫化薄膜成像阵列器件及其制备方法

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