专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种自支撑金刚石膜/Cu复合热沉材料及其制备方法-CN202110380978.5有效
  • 康雨航;张伟堂;毛样武 - 武汉工程大学
  • 2021-04-09 - 2023-08-18 - B22F7/04
  • 本发明公开了一种自支撑金刚石膜/Cu复合热沉材料及其制备方法。一种自支撑金刚石膜/Cu复合热沉材料,其包括自支撑金刚石膜、Cu基体和位于自支撑金刚石膜和Cu基体之间的复合层;该复合层具有三层结构,该复合层包括与自支撑金刚石膜相邻的Ag‑Cu‑Ti箔层、中间W箔层和与Cu基体相邻的Cu‑TiH2层。本发明的一种自支撑金刚石膜/Cu复合热沉材料采用“三明治”式三层复合结构作为自支撑金刚石膜和Cu基体之间的复合层,该复合层均匀致密,采用该复合层结合后得到的自支撑金刚石膜/Cu复合热沉材料界面结合良好,无裂纹等缺陷,且制得的金刚石膜/Cu复合热沉材料的界面结合强度较高。本发明的一种自支撑金刚石膜/Cu复合热沉材料的制备方法简单,易于操作,制备过程成本较低。
  • 一种支撑金刚石cu复合材料及其制备方法
  • [发明专利]一种氧化物陶瓷的低温连接方法-CN202110380989.3有效
  • 金柏希;康雨航;王愉瑾;毛样武 - 武汉工程大学
  • 2021-04-09 - 2022-10-18 - C04B37/00
  • 本发明公开了一种氧化物陶瓷的低温连接方法,通过碱激发剂与偏高岭土等反应生成地质聚合物前驱体,将部分前驱体低温固化后研磨成粉末状并进行热处理,获得颗粒状地质聚合物增强相。再将其与地质聚合物前驱体混合搅拌均匀,获得地质聚合物颗粒增强地质聚合物前驱体。将地质聚合物颗粒增强地质聚合物前驱体均匀涂覆在氧化物陶瓷的连接面上,通过在密封容器中低温连接,最终颗粒增强地质聚合物前驱体与氧化物陶瓷表面形成键合,实现连接。本发明的一种氧化物陶瓷的低温连接方法可提高氧化物陶瓷接头连接区域的致密度,从而改善接头强度。此外,本发明在较低温度下即可将氧化物陶瓷连接成功,连接成本低且节能环保。
  • 一种氧化物陶瓷低温连接方法
  • [发明专利]地质聚合物前驱体的制备方法及其制品、应用与连接方法-CN202010250665.3在审
  • 毛样武;康雨航;金柏希 - 武汉工程大学
  • 2020-04-01 - 2020-08-14 - C04B12/00
  • 本发明提供了一种地质聚合物前驱体的制备方法及其制品、应用与连接方法,该地质聚合物前驱体的制备方法包括如下步骤:步骤a1:取硅酸钾、KOH和去离子水配制成碱激发剂,其中,所述硅酸钾、KOH和去离子水的质量比为100:4.9‑6.5:90‑115;步骤a2:取偏高岭土和步骤a1所制备的碱激发剂混合,搅拌均匀制得地质聚合物前驱体,其中,所述偏高岭土与所述碱激发剂的质量比为70‑100:195‑222。本发明技术方案所提供的地质聚合物前驱体的制备方法简单,易于操作,且其合成原料成本低廉;本发明使用烘箱在低温下即可连接成功,且连接成本低且节能环保;而且用其连接陶瓷铝件时结合牢固,无明显裂纹,且连接处连接强度相对较高。
  • 地质聚合物前驱制备方法及其制品应用连接

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