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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]表面处理铜箔以及使用该表面处理铜箔制造的覆铜层压板或印刷布线板-CN201680034809.3有效
发明人：佐藤章;宇野岳夫;座间悟 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2016-08-10 - 公布日： 2019-12-10 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：本发明提供表面处理铜箔等，其适用于能够对应于高频化对应信息通信设备的高性能化/高功能化的覆铜层压板或印刷布线板。本发明的表面处理铜箔M用于通过与介电常数为2.6～4.0的第一树脂基材B1的层压粘附而形成覆铜层压板，在与第一树脂基材B1的贴合面具有满足如下所示的条件1的表面处理层。条件1：在通过蚀刻从所述覆铜层压板使铜箔部分全部溶解而得到的第一树脂基材B1的表面层压粘附第二树脂基材B2时，第一树脂基材B1与第二树脂基材B2的粘附界面S的界面高度H为0.15～0.85μm，存在于粘附界面S的凹凸数在每2.54μm宽度中为11～30个。
表面处理铜箔以及使用制造层压板印刷布线

[发明专利]用于光半导体装置用引线框的基体及其制造方法、使用该基体的光半导体装置用引线框及其制造方法、以及光半导体装置-CN201380078695.9无效
发明人：小林良聪;中津川达也;座间悟;松田晃;铃木智 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2013-08-30 - 公布日： 2016-03-30 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：一种光半导体装置用引线框的基体，其通过轧制加工而形成，其中，以入射角60°测定的该基体表面的光泽度在相对于轧制方向的平行方向和垂直方向上分别为500％以上，并且，其平行方向的光泽度与垂直方向的光泽度之比是0.8～1.2。
用于半导体装置引线基体及其制造方法使用以及

[发明专利]光半导体装置用引线框架、光半导体装置用引线框架的制造方法以及光半导体装置-CN201180019412.4有效
发明人：小林良聪;松田晃;铃木智;菊池伸;橘昭赖;座间悟 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2011-06-13 - 公布日： 2012-12-26 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：一种光半导体装置用引线框架，在基体的最表面的至少单面或双面的一部分或整个面上具备反射层，上述反射层至少在反射光半导体元件发出的光的区域的最表面具有由金属或其合金构成的镀组织的至少表面发生了机械变形的组织。
半导体装置引线框架制造方法以及

[发明专利]可动接点部件用银包覆复合材料、其制造方法以及可动接点部件-CN201180005015.1有效
发明人：小林良聪;座间悟;铃木智;大野雅人 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2011-02-10 - 公布日： 2012-09-12 - 主分类号： H01H1/04 文献下载
摘要：本发明提供一种可动接点部件用银包覆复合材料及可动接点部件，其在反复剪切应力的作用下的镀敷密合性优异、经历长时间使用接触电阻值仍较低且稳定、且开关的寿命得到了改善。本发明的可动接点部件用银包覆复合材料在不锈钢基体材料表面的至少一部分上形成由镍、钴、镍合金、钴合金中的任一种形成的基底层、在所述基底层的上层形成由铜或铜合金形成的中间层、并在所述中间层的上层形成作为最表面层的银或银合金层，其中，所述中间层的厚度为0.05~0.3μm，且形成为上述最表面层的银或银合金的平均晶体粒径为0.5~5.0μm。
接点部件银包复合材料制造方法以及

[发明专利]多层印刷基板及其制造方法-CN200880132398.7有效
发明人： 座间悟;大贺贤一 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2008-12-19 - 公布日： 2011-11-23 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开一种多层印刷基板(10)，其将分别具有通孔(11)、形成于单面的导体图案(12)、在通孔的内壁与导体图案(12)一体形成的导电通孔(14)的树脂膜(15)设为上下方向相同重合多个而成。在多个树脂膜(15)中邻接的两个树脂膜间分别设有与相面对的导体图案(12)及导电通孔(14)金属间结合的导电体(23)。在邻接的两个树脂膜间不夹设其它树脂膜，而在各树脂膜的导体图案(12)间的层间连接经由与导体图案(12)一体的导电通孔(14)及导电体(23)而进行。
多层印刷及其制造方法

[发明专利]电气电子部件用复合材料以及使用其的电气电子部件-CN200980124422.7有效
发明人：菅原亲人;座间悟;橘昭赖 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2009-06-23 - 公布日： 2011-05-25 - 主分类号： C25D7/00 文献下载
摘要：本发明提供一种电气电子部件用复合材料，该复合材料作为冲压加工而形成的电气电子部件的材料使用，且在例如铜系金属材料的金属基体材料上的至少一部分实质上设置有1层绝缘被膜，其中，在上述金属基体材料与上述绝缘被膜之间存在有由Ni或Ni-Zn合金形成的金属层，并使得上述冲压加工之后的材料端部的上述绝缘被膜的剥离宽度小于10μm。
电气电子部件复合材料以及使用

[发明专利]电气电子部件用复合材料以及使用其的电气电子部件-CN200980122618.2有效
发明人：菅原亲人;座间悟;橘昭赖 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2009-06-23 - 公布日： 2011-05-18 - 主分类号： C23C26/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种电气电子部件用复合材料，该复合材料作为电气电子部件的材料使用，且包含至少表面为Cu或Cu合金的金属基体材料、和设置于该金属基体材料的至少一部分上的绝缘被膜，其中，在上述金属基体材料与上述绝缘被膜之间存在有金属层，所述金属层是在Ni或Ni合金中扩散有Cu的层，对上述金属层的最表面进行俄歇电子能谱测定时，其Cu与Ni的原子数之比(Cu/Ni)在0.005以上。
电气电子部件复合材料以及使用

[发明专利]多层印刷基板及其制造方法-CN200880122597.X有效
发明人： 座间悟;大贺贤一;橘昭赖 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2008-12-19 - 公布日： 2010-12-08 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：多层印刷基板(10)具备3个单面导体图案薄膜(16)，该3个单面导体图案薄膜(16)分别具有形成于具有贯通孔(11)的树脂薄膜(12)的单面的导体图案(13)、及在贯通孔(11)中与导体图案(13)一体地填充形成有导体(14)的填充贯通孔(15)。这些单面导体图案薄膜(16)以上下方向相同的方式来重叠。各单面导体图案薄膜(16)的导体图案(13)是经由填充贯通孔(15)来电连接。由于各单面导体图案薄膜(16)的导体图案(13)是经由填充贯通孔(15)来层间连接，因此层间连接可靠性高。
多层印刷及其制造方法

[发明专利]贴金属箔层叠体及贴金属箔层叠体的制造方法-CN200880008031.4有效
发明人： 座间悟;大贺贤一 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2008-03-17 - 公布日： 2010-01-20 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：本发明提供一种贴金属箔层叠体的制造方法，其是具有薄膜以及包含基底层与上部层的金属层的贴金属箔层叠体的制造方法，其特征在于，具备：(a)在所述薄膜表面的至少一部分，通过镀敷形成所述基底层的工序；(b)在通过所述工序(a)所形成的第1层叠体，通过镀敷形成所述上部层的工序；及(c)对通过所述工序(b)所形成的第2层叠体进行热处理的工序；所述薄膜为具有挠性的热塑性高分子薄膜；所述基底层为镍合金；所述上部层为铜；通过所述工序(a)及所述工序(b)所形成的镀敷被膜在所述工序(c)之前具有压缩应力，并通过所述工序(c)使贴金属箔层叠体在薄膜平面方向收缩。
贴金层叠制造方法

[发明专利]电气电子部件用复合材料、电气电子部件及电气电子部件用复合材料的制造方法-CN200780048621.5无效
发明人：菅原亲人;座间悟 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2007-12-26 - 公布日： 2009-12-30 - 主分类号： C23C26/00 文献下载
摘要：本发明提供一种电气电子部件用复合材料、使用该复合材料形成的电气电子部件、以及所述电气电子部件用复合材料的制造方法。其中，所述电气电子部件用复合材料被用作经冲裁加工等加工后再进行弯曲加工而形成的电气电子部件的材料，其在金属基材的至少一部分上实质上设置有1层绝缘膜，并且，在金属基材和绝缘膜之间设置有金属层，使得经过冲裁加工后在材料端部的所述绝缘膜的剥离宽度小于10μm，并使经过所述弯曲加工后在材料弯曲部位内侧的所述绝缘膜的附着状态以及在弯曲部位外侧延长的之前的端部的所述绝缘膜的附着状态均可得到保持。
电气电子部件复合材料制造方法

[发明专利]贴有金属的层叠体的制造方法-CN200780036947.6无效
发明人：大贺贤一;座间悟 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2007-10-03 - 公布日： 2009-09-02 - 主分类号： C25D5/50 文献下载
摘要：提供在具有可挠性的高分子薄膜的表面形成金属层的平坦性优异的贴有金属的层叠体的制造方法。并明确了通过将对具有可挠性的高分子薄膜表面的至少一部分形成金属层的贴有金属的层叠体，自加热直到冷却的期间，一直以负载能够将层叠体维持在平坦形状的范围内的张力的状态进行热处理与冷却处理，能够抑制层叠体的翘曲。另外，明确了在热处理中所负载的张力是在张力方向的基材高分子薄膜的抗拉强度的0.03～0.3％，能够使得到的贴有金属的层叠体不会产生伸长变形或断裂，而抑制翘曲。
金属层叠制造方法

[发明专利]带薄膜电阻层的导电性基材及其制造方法及带薄膜电阻层的电路基板-CN200710091685.5无效
发明人：菊池勇贵;铃木裕二;松本贞雄;座间悟;荻原吉章 -专利权人：古河电路铜箔株式会社;古河电气工业株式会社
申请日： 2007-03-28 - 公布日： 2007-10-03 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本发明能够以较低的成本提供薄膜电阻值的偏差小的带薄膜电阻层的导电性基材，并能够提供稳定地留存电阻元件以制造印制电阻电路板的带电阻层的导电性基材。带薄膜电阻层的导电性基材是在表面形成了电阻层的导电性基材，前述电阻层是由含P的Ni形成的混合存在非晶质和结晶质的薄膜电阻层。另外，带薄膜电阻层的导电性基材是在表面形成了电阻层的导电性基材，前述电阻层是由含P的Ni形成的结晶质的薄膜电阻层。
薄膜电阻导电性基材及其制造方法路基

[发明专利]层合电路基板-CN200610110912.X无效
发明人：铃木裕二;菊池勇贵;座间悟 -专利权人：古河电路铜箔株式会社;古河电气工业株式会社
申请日： 2006-07-31 - 公布日： 2007-02-07 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明提供使用含低熔点金属的导电性糊料的层合电路基板，该层合电路基板中在铜箔与含低熔点金属的导电性糊料的交界面不发生空隙、裂缝，连接可靠性高。本发明的层合电路基板中，在铜箔或铜合金箔的至少一面的表面粗糙度为0.1μm～5μm的原料箔上形成由平均附着量在150mg/dm²以下、表面粗糙度为0.3～10μm的突起物构成的粗化处理层，在所述粗化处理铜箔的该粗化处理层上设有含低熔点金属的导电性糊料，所述表面处理铜箔与树脂基板层合。
层合电路基

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