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[发明专利]一种高粘接性反应型聚氨酯热熔胶及制备方法-CN202310114777.X在审
发明人： 庄恒冬;王建斌;陈田安 -专利权人：烟台德邦科技股份有限公司
申请日： 2023-02-14 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C09J175/06 文献下载
摘要：本发明属于胶黏剂技术领域，涉及一种高粘接性反应型聚氨酯热熔胶及制备方法，该热熔胶包括如下重量份组分：液体聚酯多元醇20‑30份、结晶型聚酯多元醇15‑30份、含有烷氧基聚己内酯多元醇10‑20份、热塑性树脂15‑20份、异氰酸酯15‑25份、偶联剂0.5‑2.0份、催化剂0.1‑0.5份。本发明提供的高粘接性反应型聚氨酯热熔胶，通过添加合成的含有烷氧基聚己内酯多元醇，结构中含有大量的烷氧基，提升了体系基材的粘接力；而且本发明提供的高粘接性反应型聚氨酯热熔胶制备方法，操作简单，适合工业生产。
一种高粘接性反应聚氨酯热熔胶制备方法

[发明专利]一种反应型聚氨酯热熔胶及其制备方法-CN202211510565.5在审
发明人： 庄恒冬;王建斌;陈田安 -专利权人：烟台德邦科技股份有限公司
申请日： 2022-11-29 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： C09J175/04 文献下载
摘要：本发明属于胶黏剂技术领域，具体涉及一种反应型聚氨酯热熔胶及其制备方法，反应型聚氨酯热熔胶，以重量份计包括如下组分：结晶型聚酯多元醇25‑30份、羟基聚烯烃聚合物15‑20份、端羟基液体丁腈橡胶15‑20份、热塑性树脂15‑20份、异氰酸酯20‑30份、偶联剂0.5‑1.0份、催化剂0.1‑0.5份。本发明在反应型聚氨酯热熔胶分子结构中引入聚烯烃结构，提高了体系对弱极性基材的粘接性，其耐水解性能和电性能优势尤其明显。
一种反应聚氨酯热熔胶及其制备方法

[发明专利]一种高粘接强度耐酸碱反应型聚氨酯热熔胶及其制备方法-CN202111056997.9有效
发明人： 庄恒冬;王建斌;陈田安 -专利权人：烟台德邦科技股份有限公司
申请日： 2021-09-09 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： C09J175/06 文献下载
摘要：本发明属于胶黏剂技术领域，尤其涉及一种高粘接强度耐酸碱反应型聚氨酯热熔胶及其制备方法。本发明所采用的聚酯多元醇的结构与异氰酸酯的结构，对于酸碱腐蚀，均优于普通的聚酯多元醇与异氰酸酯；热塑性酚氧树脂的加入，其长链双酚A苯环以及酯基的存在，提高了产品的对基材粘结性以及结构的致密性，羟基的存在在体系中进行交联，进一步提高了交联密度，提高了产品的粘接强度与耐酸碱性，并且效果明显。
一种高粘接强度耐酸反应聚氨酯热熔胶及其制备方法

[发明专利]一种高折射有机硅封装材料及其制备方法-CN202011550610.0有效
发明人： 庄恒冬;王建斌;陈田安 -专利权人：烟台德邦科技股份有限公司
申请日： 2020-12-24 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种高折射有机硅封装材料，由组分A与组分B组成，组分A包括如下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅树脂50‑60份、甲基苯基乙烯基硅油34‑38份、铂系催化剂0.1‑0.3份和粘接剂6‑12份；述组分B包括如下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅树脂50‑70份、甲基苯基含氢硅油30‑50份和抑制剂0.1‑0.3份。本发明的LED封装硅胶由A、B组分组成，A组分在反应中提供液体树脂、乙烯基、催化剂，提高封装胶对基材的粘接能力；B组分提供提高强度乙烯基甲基苯基有机硅树脂、扩链剂、乙烯基及抑制剂；制得的封装硅胶既具有高折射率、高取光效率、低应力、长期点亮光衰低等优点，又具有高粘接性的优点，在使用过程中，抗中毒性能优异。
一种折射有机硅封装材料及其制备方法

[发明专利]一种耐油酸反应型聚氨酯热熔胶-CN202011609931.3有效
发明人： 庄恒冬;王建斌;陈田安 -专利权人：烟台德邦科技股份有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： C08G71/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种耐油酸反应型聚氨酯热熔胶，其为100％固含的单组分胶，其配方包括多元醇、对苯二异氰酸酯、扩链剂、抗氧剂、偶联剂和催化剂。所述的多元醇包括聚碳酸酯二元醇、聚酯二元醇和聚醚二元醇。本发明的耐油酸反应型聚氨酯热熔胶中的多元醇采用的是特殊短链结构的聚碳酸酯二元醇，聚酯二元醇，聚醚二醇，特殊的多元醇的结构，提高了体系极性及交联密度，提高了对基材的粘接性，能够应对油酸的侵蚀；扩链剂的结构增强了体系的强度，提高了体系的交联密度及对基材的粘接性；对苯二异氰酸酯结构简单，极性强，反应活性高，进一步提高了体系的机型及交联密度。
一种油酸反应聚氨酯热熔胶

[发明专利]一种耐溶剂反应型聚氨酯热熔胶及其制备方法-CN202111496550.3在审
发明人： 庄恒冬;王建斌;陈田安;解海华 -专利权人：德邦（昆山）材料有限公司
申请日： 2021-12-09 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： C09J175/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种耐溶剂反应型聚氨酯热熔胶及其制备方法，该热熔胶包括：液体聚酯多元醇25‑30份、结晶型聚酯多元醇15‑30份、聚碳酸酯二元醇5‑10份、扩链剂1‑2份、热塑性树脂7‑22份、异氰酸酯20‑30份、偶联剂0.5‑2份、催化剂0.1‑0.5份。本发明所采用的聚酯多元醇的结构与异氰酸酯的结构以及聚碳酸酯，含苯环扩链剂的存在，对于耐溶剂性，均优于普通的聚酯多元醇、扩链剂以及异氰酸酯；耐溶剂型热塑性树脂的加入，提高了产品对基材的初粘力，提高了产品的耐溶剂性，并且效果明显。
一种溶剂反应聚氨酯热熔胶及其制备方法

[发明专利]一种中折射率耐硫化LED封装硅胶-CN201811337854.3有效
发明人： 庄恒冬;陈维;陈田安 -专利权人：烟台德邦科技股份有限公司
申请日： 2018-11-12 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明涉及一种中折射率LED封装硅胶，包括组分A和组分B，所述组分A与组分B的重量比为1:1；其中，所述组分A包括以下重量份的原料：乙烯基硅树脂20～30份、二甲基二苯基乙烯基硅油64‑78份、铂系催化剂0.1～0.2份、粘接剂2～6份；所述组分B包括以下重量份的原料：乙烯基硅树脂50～70份，甲基苯基含氢硅油29～50份、抑制剂0.04～0.2份。本发明中折射率的LED封装硅胶树脂及特殊粘接剂的加入，提高了固化后的交联密度，提高了封装胶对基材的粘接附着力，从而提高了产品的耐硫化性能。
一种折射率硫化 led 封装硅胶

[发明专利]一种单组分反应型聚氨酯热熔胶及其制备方法-CN201911346945.8在审
发明人： 庄恒冬;徐友志;王建斌;陈田安 -专利权人：烟台德邦科技有限公司
申请日： 2019-12-24 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： C09J175/08 文献下载
摘要：本发明属于粘结剂技术领域，涉及一种单组分反应型聚氨酯热熔胶及其制备方法。本发明中，二苯基甲烷二异氰酸酯将体系反应成为羟基封端的预聚体，在体系中起到固化扩链作用，充分提高体系的强度；有机铋催化剂能够保证体系中异氰酸酯基与羟基的完全反应，并为整个体系的湿气固化起促进作用；异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷中的异氰酸酯基与羟基封端预聚体进行反应，使体系成为含有烷氧基封端的预聚体；所得反应型聚氨酯热熔胶含有大量烷氧基，采用烷氧基湿气固化，避免了传统异氰酸酯基固化产生二氧化碳气泡不易排出的弊端，高温高湿环境下不发泡，对各种基材的粘接性能优异，同时具备一般异氰酸酯基反应型聚氨酯热熔胶快速定位、高初粘力的特性。
一种组分反应聚氨酯热熔胶及其制备方法

[发明专利]一种高粘接性、高折射率的LED封装硅胶及其制备方法-CN201910930127.6在审
发明人： 庄恒冬;王建斌;陈田安 -专利权人：烟台德邦科技有限公司
申请日： 2019-09-29 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明属于胶黏剂技术领域，尤其涉及一种高粘接性、高折射率的LED封装硅胶及其制备方法。本发明的LED封装硅胶由A、B组分组成，A组分在反应中提供液体树脂、乙烯基、催化剂，并添加了含有硼的粘接剂，提高封装胶对基材的粘接能力；B组分提供提高强度且亲和力强的硼改性乙烯基苯基有机硅树脂、扩链剂、乙烯基及抑制剂；制得的封装硅胶既具有高折射率、高取光效率、低应力、长期点亮光衰低等优势，又兼具对基材尤其是金属基材等的高粘接性的优势。
高折射率乙烯基高粘基材乙烯基苯基有机硅树脂封装硅胶金属基材取光效率液体树脂组分提供低应力封装胶胶黏剂扩链剂硼改性抑制剂粘接剂亲和力粘接亮光制备催化剂

[发明专利]一种高折射率高韧性耐硫化LED封装硅胶-CN201610484779.8有效
发明人： 庄恒冬;陈维 -专利权人：烟台德邦科技有限公司
申请日： 2016-06-28 - 公布日： 2019-03-29 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明涉及胶粘剂技术领域，特别是涉及一种高折射率高韧性耐硫化LED封装硅胶，包括组分A和组分B，所述组分A与组分B的重量比为5:1；其中，所述组分A包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅树脂80～90份，乙烯基甲基苯基聚硅氧烷10～20份，粘接剂1～5份，铂系催化剂0.1～0.3份；所述组分B包括以下重量份的原料:甲基苯基乙烯基硅树脂10‑20份，甲基苯基含氢硅树脂70～80份，含氢增韧交联剂1～10份，抑制剂0.1～0.3份。本发明固化后的材料的内应力降低，提高了产品的耐冷热冲击的性能及耐高温性能。
一种折射率韧性硫化 led 封装硅胶

[发明专利]一种改性的高折射率LED封装硅胶-CN201811018378.9在审
发明人： 庄恒冬;陈维 -专利权人：烟台德邦先进硅材料有限公司
申请日： 2018-09-03 - 公布日： 2019-01-25 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明涉及一种改性的高折射率LED封装硅胶，组分A包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅树脂50～60份、甲基苯基乙烯基硅油35‑45份、铂系催化剂0.1～0.3份、特殊粘接剂2～6份；组分B包括以下重量份的原料：乙烯基硅树脂50～70份，甲基苯基含氢硅油40～50份，抑制剂0.1～0.3份，特殊环氧固化剂0.1‑0.5份；本发明硅胶，A组分除了甲基苯基乙烯基硅树脂以外，还添加了特殊结构的含有环氧基的粘接剂，而B组分除了硅树脂以外，添加了能够使环氧基开环固化的环己基酸酐固化剂，因此除了有机硅固化体系，其还存在环氧的固化体系，从而提高了固化后的强度，提高了封装胶对基材的粘接附着力。
甲基苯基乙烯基硅树脂高折射率固化体系粘接剂重量份改性固化附着力甲基苯基乙烯基硅油甲基苯基含氢硅油乙烯基硅树脂铂系催化剂环氧固化剂环氧基开环酸酐固化剂封装胶硅树脂环己基环氧基抑制剂有机硅硅胶环氧基材粘接

[发明专利]一种耐紫外光的高折射率LED封装硅胶及其制备方法-CN201711104732.5在审
发明人： 庄恒冬;陈维 -专利权人：烟台德邦先进硅材料有限公司
申请日： 2017-11-10 - 公布日： 2018-06-01 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明属于胶黏剂技术领域，尤其涉及一种耐紫外光的高折射率LED封装硅胶及其制备方法。本发明高折射率的LED封装硅胶由A、B组分组成，A组分在反应中提供提高强度的树脂、乙烯基、催化剂与粘接剂，B组分提供提高强度的树脂、扩链剂、乙烯基及抑制剂，本发明高折射率的LED封装硅胶是用脂环环己基取代了苯环。在紫外光的长期照射下，含有大量的苯环的材料会吸收大量紫外光，造成不饱和双键断开，引起苯环开环，具体表现在材料在紫外光长期照射下的黄变甚至材料的开裂。而脂环环己基的取代，提高了产品的耐紫外性能。
高折射率紫外光苯环耐紫外光乙烯基树脂己基制备照射不饱和双键紫外性能组分提供胶黏剂扩链剂抑制剂粘接剂黄变开环催化剂断开吸收表现

[发明专利]一种高折射率高韧性的耐硫化LED封装硅胶-CN201510497925.6有效
发明人：陈维;庄恒冬;王建斌;陈田安 -专利权人：烟台德邦先进硅材料有限公司
申请日： 2015-08-14 - 公布日： 2018-02-06 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明涉及一种LED封装硅胶，具体涉及一种高折射率的LED封装硅胶，属于胶粘剂技术领域。本发明的高折射率的LED封装硅胶，包括A组分和B组分，所述A组分与B组分的重量比为101；其中，所述A组分包括以下重量份的原料组分甲基苯基乙烯基硅树脂80～90份，乙烯基二甲基二苯基聚硅氧烷8～18份，铂系催化剂0.1～0.3份，粘接剂1～5份；所述B组分包括以下重量份的原料组分甲基苯基含氢硅树脂40～60份，端含氢二苯基聚硅氧烷40～60份，抑制剂0.1～0.3份。本发明的高折射率的LED封装硅胶具有硬度高、耐硫化、粘接性优异，且耐冷热冲击性能优异等有益效果。
一种折射率韧性硫化 led 封装硅胶

[发明专利]一种UV/湿气双固化有机硅胶水-CN201410414947.7有效
发明人：陈维;庄恒冬;张学超;王建斌;陈田安 -专利权人：烟台德邦先进硅材料有限公司
申请日： 2014-08-21 - 公布日： 2017-01-04 - 主分类号： C08G77/38 文献下载
摘要：本发明提供一种UV/湿气双重固化有机硅胶水，其原料组成及各组分的重量份如下：聚合物97‑98份，光引发剂2‑3份。该UV/湿气双重固化有机硅胶水属于单组分，在紫外光存在下发生固化反应，同时进行湿固化反应，在无紫外光情况下会发生湿固化交联反应。其聚合物既含有能够进行光固化的双键，聚硅氧烷，又含有能够湿固化，提高对基材粘接力的烷氧基、环氧基。
一种 uv 湿气固化有机硅胶水

[发明专利]一种高折射率低透水性低吸水LED封装硅胶-CN201610533854.5在审
发明人： 庄恒冬;陈维 -专利权人：烟台德邦先进硅材料有限公司
申请日： 2016-07-07 - 公布日： 2016-11-16 - 主分类号： C09J183/05 文献下载
摘要：一种高折射率LED封装硅胶，包括组分A和组分B，所述组分A与组分B的重量比为4:1；组分A包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅树脂80～90份，含有环烯烃结构的有机硅8～18份，铂系催化剂0.1～0.3份，粘接剂1～5份；组分B包括以下重量份的原料：含有环烯烃结构的有机硅30‑50份,扩链剂端含氢二苯基聚硅氧烷50～70份，抑制剂0.1～0.3份。在配方的分子结构设计中，引入主链含有苯环，端基含有环烯烃官能团的分子结构，除了具有优异的光学结构，高的折光率，而且具有极低的吸水性，极低的水汽透过率，并提供了硅氢加成反应需要的双键，比单纯的苯基有机硅，折光率相近，但具有低透水性与吸水性。
一种折射率透水性吸水 led 封装硅胶

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