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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]电路板-CN201621057189.9有效
发明人：黄永财 -专利权人： 广东达进电子科技有限公司
申请日： 2016-09-14 - 公布日： 2017-03-15 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型提供一种电路板，电路板包括金属基板，金属基板上设有至少一个通孔，金属基板的上方设有第一绝缘层，第一绝缘层的上方设有第一铜箔层，第一铜箔层上形成有线路图案；其中，通孔的内壁上设有一圈绝缘环，绝缘环由填充到通孔内的绝缘块冲压而成，且将金属基板、第一绝缘层及第一铜箔层压合时，绝缘块被第一绝缘层粘合到金属基板上。该电路板具有工作可靠性好并且便于制作的优点。
电路板

[发明专利]电路板及其制作方法-CN201610825478.7在审
发明人：黄永财 -专利权人： 广东达进电子科技有限公司
申请日： 2016-09-14 - 公布日： 2017-02-01 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供一种电路板及其制作方法，电路板包括金属基板，金属基板上设有至少一个通孔，金属基板的上方设有第一绝缘层，第一绝缘层的上方设有第一铜箔层，第一铜箔层上形成有线路图案；其中，通孔的内壁上设有一圈绝缘环，绝缘环由填充到通孔内的绝缘块冲压而成，且将金属基板、第一绝缘层及第一铜箔层压合时，绝缘块被第一绝缘层粘合到金属基板上。以及该电路板的制作方法。该电路板具有工作可靠性好并且便于制作的优点，而该电路板的制作方法具有工艺简单、加工方便且电路板成品工作可靠性好的优点。
电路板及其制作方法

[实用新型]一种铁氟龙高频电路板-CN201420138203.2有效
发明人：黄烨;侯建红;谢兴龙 -专利权人： 广东达进电子科技有限公司
申请日： 2014-03-25 - 公布日： 2014-08-20 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种铁氟龙高频电路板，其技术方案的要点包括有铁氟龙基板，所述铁氟龙基板由多个单元板拼凑而成，所述铁氟龙基板上下两面分别设有上覆铜线路层和下覆铜线路层，所述铁氟龙基板边缘设有用于曝光的对位孔，在电路板上设有能贯通所述上覆铜线路层、铁氟龙基板和下覆铜线路层的导通孔，所述导通孔内设有导通上覆铜线路层和下覆铜线路层的导电铜箔，所述铁氟龙基板空旷位置设有增加铁氟龙基板硬度的铜块。本实用新型在基板空旷位置设置附加铜块，附加铜块的存在相当于增加了铁氟龙基板的硬度，有效防止电路板在加工的过程中产生的板翘、板弯等问题，有效保证了电路板在电镀铜过程中的导电均匀性，使电路板的成品率有效提高。
一种铁氟龙高频电路板

[发明专利]一种线路板的直接电镀工艺-CN201410217003.0在审
发明人：黄烨;侯建红;谢兴龙;王新 -专利权人： 广东达进电子科技有限公司
申请日： 2014-05-21 - 公布日： 2014-07-30 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板的直接电镀工艺，其技术方案的要点是钻孔后覆铜板、入板、水洗酸洗、磨板、加压水洗、微蚀、DI水洗、整孔、氧化、催化、干板组合等工续，利用导电膜工艺在线路板的孔壁上形成一层氧化膜导电层以取代化学沉铜。本发明线路板的直接电镀工艺流程短，设备投资小，不含甲醛、EDTA等络合物，污染小，容易控制，成品率高，废水处理简单。
一种线路板直接电镀工艺

[实用新型]一种电镀用陶瓷电路板夹具-CN201420047289.8有效
发明人：陈华巍;谢兴龙;姚超 -专利权人： 广东达进电子科技有限公司
申请日： 2014-01-24 - 公布日： 2014-07-16 - 主分类号： C25D17/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电镀用陶瓷电路板夹具，其技术方案的要点是，包括有底板，所述的底板上竖直设有多块夹板，所述夹板上端设有用于放置导电边条的边条卡槽，所述夹板侧面设有与边条卡槽相通供陶瓷电路板侧部插入的竖向卡板浅槽，所述边条卡槽两侧的夹板上分别设有螺纹孔，所述螺纹孔内设有顶压导电边条侧面以夹紧陶瓷电路板的可调螺丝。所述的夹块可做成沿所述底板移动的可移动夹板，以夹紧不同大小的陶瓷电路板，结构简单、操作方便，本实用新型夹具通过用可调螺丝顶压导电边条，再用两块导电边条夹紧陶瓷电路板，增大夹紧的面积，可避免陶瓷电路板电镀时被电镀夹子夹碎或因生产线机器设备的震动而破碎脱落掉进电镀液中。
一种电镀陶瓷电路板夹具

[发明专利]一种铁氟龙高频电路板的制作方法-CN201410114343.0在审
发明人：黄烨;侯建红;谢兴龙 -专利权人： 广东达进电子科技有限公司
申请日： 2014-03-25 - 公布日： 2014-06-18 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种铁氟龙高频电路板的制作方法，其技术方案的要点是在钻孔工续后采用等离子清洗代替传统除胶工艺，有效避免孔无铜、线路板开路等缺陷的产生，提升了产品优良率；在成型工序中采用双刃铣刀锣板，有效避免批锋、毛刺等品质缺陷，且减少了铣刀的使用数量，节省了生产成本，同时在钻孔及锣板工序中在线路板的上下两面均垫有酚醛树脂垫板，可减少板弯曲等品质问题。
一种铁氟龙高频电路板制作方法

[发明专利]一种铁氟龙高频电路板的制作方法-CN201410114289.X在审
发明人：黄烨;侯建红;谢兴龙 -专利权人： 广东达进电子科技有限公司
申请日： 2014-03-25 - 公布日： 2014-06-18 - 主分类号： H05K3/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种铁氟龙高频电路板的制作方法，包括以下步骤：a、开料，b、钻孔，c、等离子清洗，d、沉铜，e、全板电镀及后续工序，其技术方案的要点是在钻孔工续后采用等离子清洗代替传统除胶工艺，等离子清洗工艺不使用有机溶剂、挥发性药水等有害液体，清洗后也不会产生有害污染物，属于有利于环保的绿色清洗方法，同时能有效避免孔无铜、线路板开路等缺陷的产生，提升了产品优良率。
一种铁氟龙高频电路板制作方法

[发明专利]一种铁氟龙高频电路板的制作方法-CN201410114308.9在审
发明人：黄烨;侯建红;谢兴龙 -专利权人： 广东达进电子科技有限公司
申请日： 2014-03-25 - 公布日： 2014-06-18 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种铁氟龙高频电路板的制作方法，其技术方案的要点是在板电工续后采用负片显影蚀刻工艺，直接蚀刻出线路部分，减少了图形电镀工艺，节省了制作时间，也有效节省了生产成本，同时能够做出更加精细的线路，在成型工序中采用双刃铣刀锣板，有效避免批锋、毛刺等品质缺陷，且减少了铣刀的使用数量，节省了生产成本，同时在钻孔及锣板工序中在线路板的上下两面均垫有酚醛树脂垫板，减少了板弯曲等品质问题。
一种铁氟龙高频电路板制作方法

[发明专利]一种铁氟龙高频电路板的制作方法-CN201410114366.1在审
发明人：黄烨;侯建红;谢兴龙 -专利权人： 广东达进电子科技有限公司
申请日： 2014-03-25 - 公布日： 2014-06-18 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种铁氟龙高频电路板的制作方法，其技术方案的要点是在钻孔工续后采用等离子清洗代替传统除胶工艺，有效避免孔无铜、线路板开路等缺陷的产生，提升了产品优良率；在板电工续后采用负片显影蚀刻工艺，直接蚀刻出线路部分，减少了图形电镀工艺，节省了制作时间，也有效节省了生产成本，同时能够做出更加精细的线路，最后在成型工序中采用双刃铣刀锣板，有效避免批锋、毛刺等品质缺陷，且减少了铣刀的使用数量，节省了生产成本，同时在钻孔及锣板工序中在线路板的上下两面均垫有酚醛树脂垫板，可减少板弯曲等品质问题。
一种铁氟龙高频电路板制作方法

[发明专利]一种铁氟龙高频电路板的制作方法-CN201410114329.0在审
发明人：黄烨;侯建红;谢兴龙 -专利权人： 广东达进电子科技有限公司
申请日： 2014-03-25 - 公布日： 2014-06-18 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种铁氟龙高频电路板的制作方法，其技术方案的要点是在钻孔工续后采用等离子清洗代替传统除胶工艺，有效避免孔无铜、线路板开路等缺陷的产生，提升了产品优良率；在板电工续后采用负片显影蚀刻工艺，直接蚀刻出线路部分，减少了图形电镀工艺，节省了制作时间，也有效节省了生产成本，同时能够做出更加精细的线路。
一种铁氟龙高频电路板制作方法

[发明专利]一种电镀用陶瓷电路板夹具-CN201410037041.8有效
发明人：陈华巍;谢兴龙;姚超 -专利权人： 广东达进电子科技有限公司
申请日： 2014-01-24 - 公布日： 2014-04-30 - 主分类号： C25D17/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种电镀用陶瓷电路板夹具，其技术方案的要点是，包括有底板，所述的底板上竖直设有多块夹板，所述夹板上端设有用于放置导电边条的边条卡槽，所述夹板侧面设有与边条卡槽相通供陶瓷电路板侧部插入的竖向卡板浅槽，所述边条卡槽两侧的夹板上分别设有螺纹孔，所述螺纹孔内设有顶压导电边条侧面以夹紧陶瓷电路板的可调螺丝。所述的夹块可做成沿所述底板移动的可移动夹板，以夹紧不同大小的陶瓷电路板，结构简单、操作方便，本发明夹具通过用可调螺丝顶压导电边条，再用两块导电边条夹紧陶瓷电路板，增大夹紧的面积，可避免陶瓷电路板电镀时被电镀夹子夹碎或因生产线机器设备的震动而破碎脱落掉进电镀液中。
一种电镀陶瓷电路板夹具

[发明专利]一种新型铝基电路板的制作方法-CN201310672294.8有效
发明人：陈华巍;谢兴龙;姚超 -专利权人： 广东达进电子科技有限公司
申请日： 2013-12-07 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型铝基电路板的制作方法，制作过程中将纯胶膜预先贴在内层芯板及光板上，纯胶膜为BT25，有效避免在压合过程中产生流胶溢出的问题，容易控制纯胶膜的流动，保证产品质量；在压合时，先将内层芯板与铝基板用铆钉压合，得到压合板A，之后压合板A再与光板进行压合，保证各层的对准度的同时，提高了生产效率，对内层芯板和光板需要裸露铝基板及铜箔的区域采用先期预锣方式，方便后续工序的加工，简化了工艺过程，且节省了工艺成本。
一种新型电路板制作方法

[发明专利]一种铝基电路板的制作方法-CN201310676165.6有效
发明人：陈华巍;谢兴龙;姚超 -专利权人： 广东达进电子科技有限公司
申请日： 2013-12-07 - 公布日： 2014-03-19 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种铝基电路板的制作方法，制作过程中将纯胶膜预先贴在内层芯板及光板上，完成钻工具孔及锣槽，在压合时直接使用铆钉与铝基板铆合在一起即可，操作简单，有效避免纯胶膜在压合过程中产生溢出的问题，容易控制纯胶膜的流动，保证产品质量，且节省了工艺成本。
一种电路板制作方法

[实用新型]一种树脂塞孔电路板-CN201220363634.X有效
发明人：王斌;陈华巍;朱瑞彬;谢兴龙;罗小华 -专利权人： 广东达进电子科技有限公司
申请日： 2012-07-25 - 公布日： 2013-04-17 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种树脂塞孔电路板，包括有电路板，在所述的电路板上开有多个孔，在所述的在所述的孔内设置有树脂。本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种能有效解决传统的全板电镀带来的如表铜太厚，蚀刻难控制，因基铜过厚造成的线路补偿不足等问题的树脂塞孔电路板。
一种树脂电路板

[实用新型]一种电路板的外层结构-CN201220364329.2有效
发明人：王斌;陈华巍;朱瑞彬;谢兴龙;罗小华 -专利权人： 广东达进电子科技有限公司
申请日： 2012-07-25 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电路板的外层结构，包括有电路板，在所述电路板上有多个孤立导体，在所述的孤立导体外设有分流铜皮。本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供了一种结构简单，能有效解决电镀时阴极分布不均匀的电路板外层结构。
一种电路板外层结构

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