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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种超薄封装件及其制作工艺-CN201510002443.9在审
发明人：宋波;梁大钟;施保球;刘兴波 -专利权人： 广东气派科技有限公司
申请日： 2015-01-05 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本发明公开了一种超薄封装件，包括塑封体以及封装在塑封体内的芯片、镀银层、镀NiPdAu层、铜连接层和键合线，芯片、镀银层、铜连接层、镀NiPdAu层和键合线构成了电路的电源和信号通道，所述的铜连接层有多个，每个铜连接层的上表面和下表面分别设置有镀银层和镀NiPdAu层，所述的多个镀银层相互独立，所述的芯片设置在部分镀银层上，无芯片的镀银层通过键合线与芯片连接，由于可以免电镀、免贴膜，生产成本可以大幅降低，产品更有竞争力；还公开了上述超薄封装件的制作工艺，采用普通框架即可进行产品制作流程，无需过多加工框架载体，缩短设计周期，降低成本，更好地实现芯片与载体的互联，使I/O 更加密集。
一种超薄封装及其制作工艺

[实用新型]一种15排的IDF型SOP8引线框架结构-CN201521008887.5有效
发明人：刘兴波;宋波;石艳 -专利权人： 广东气派科技有限公司
申请日： 2015-12-08 - 公布日： 2016-05-25 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型的一种15排的IDF型SOP8引线框架结构，技术目的是针对集成电路封装效率低而成本高的技术缺陷，提供一种封装效率更高并且能够提高材料利用率的15排的IDF型SOP8引线框架结构。包括1块基板、若干引线框单元和若干注塑流道，所述基板上设有引线框单元，所述引线框单元之间设有注塑流道。本实用新型生产效率大大提高，从而大大降低了生产成本，适用于芯片封装领域。
一种 15 idf sop8 引线框架结构

[实用新型]一种高密度IDF型SOT23-6引线框架结构-CN201521008909.8有效
发明人：刘兴波;宋波;石艳 -专利权人： 广东气派科技有限公司
申请日： 2015-12-08 - 公布日： 2016-05-25 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型的目的是提供一种在提高材料利用率的同时提升封装效率并且节约生产成本的高密度IDF型SOT23-6引线框架结构。包括块基板、引线框单元和注塑流道，所述基板上设有引线框单元，所述引线框单元之间设有注塑流道。本实用新型塑封料利用率更高；单位面积排布的引线框单元更多，生产效率大大提高，从而大大降低了生产成本，适用于芯片封装领域中应用。
一种高密度 idf sot23 引线框架结构

[发明专利]一种SOT23-6芯片封装工艺-CN201510895416.9在审
发明人：刘兴波;宋波;石艳 -专利权人： 广东气派科技有限公司
申请日： 2015-12-08 - 公布日： 2016-05-04 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明的一种SOT23-6芯片封装工艺，技术目的是提供一种减少塑封流道进而减少了材料浪费并且提高引线框单元利用率的SOT23-6芯片封装工艺。该工艺包括有：a.将整体的引线框基板大小设置为100mm*300mm；b.同一列引线框单元中上下相邻的两颗引线框单元的管脚交叉错开，形成IDF型结构；c.每隔4列引线框单元在其对称中心处设置一条塑封流道，塑封流道两侧每次各塑封2颗产品，直到塑封流道两侧的所有引线框单元都被塑封料填满；d.引线框单元的内引脚设计成弯角结构；e.引线框单元中相邻的管脚之间设置有连接条。本发明塑封流道减少，提高塑封料利用率；适用于芯片封装中应用。
一种 sot23 芯片封装工艺

[发明专利]基于Flip-chip连接的集成电路封装结构及封装工艺-CN201510895922.8在审
发明人：刘兴波;梁大钟;宋波 -专利权人： 广东气派科技有限公司
申请日： 2015-12-08 - 公布日： 2016-05-04 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于Flip-chip连接的集成电路封装结构及封装工艺，包括有芯片、设于芯片上的金属凸点、镀镍钯金层和倒角镀银层、塑封体；所述倒角镀银层为相互独立的镀银层段，所述芯片上设有金属凸点，金属凸点、芯片、镀镍钯金层和倒角镀银层塑封于塑封体中，金属凸点、芯片、倒角镀银层和镀镍钯金层构成了电路的电源和信号通道。本发明同时提供了上述结构的封装工艺；极大地降低了框架在腐蚀变薄后，在模具内滑动的风险；同时，降低了塑封料压力，适用于集成电路封装中应用。
基于 flip chip 连接集成电路封装结构工艺

[发明专利]一种SOP8芯片封装工艺-CN201510895923.2在审
发明人：刘兴波;宋波;石艳 -专利权人： 广东气派科技有限公司
申请日： 2015-12-08 - 公布日： 2016-05-04 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明的一种SOP8芯片封装工艺，技术目的是为了克服现有技术芯片封装中，SOP8引线框架的结构设计存在浪费框架材料及浪费塑封料的不足，提供一种能够充份利用引线框架材料及塑封材料的SOP8芯片封装工艺。a.将整体引线框架尺寸设计为100mm*300mm；b.设定一颗芯片的引线框架为一个安装单元，同一列安装单元中上下相邻的两颗的管脚交叉错开，形成IDF型结构；c.每隔6列安装单元在其对称中心处设置一条塑封流道，流道左右两边各冲注3颗产品；d.安装单元的内引脚设计成“L型”或“T型”形状；e.相邻的外引脚之间设置有连接条。本发明提高框架利用率，减少塑封流道数量，提高塑封料利用率；适用于芯片封装中应用。
一种 sop8 芯片封装工艺

[发明专利]集成电路封装结构及其生产工艺-CN201510895527.X在审
发明人：刘兴波;梁大钟;宋波 -专利权人： 广东气派科技有限公司
申请日： 2015-12-08 - 公布日： 2016-04-20 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于键合线连接的免贴膜、免电镀的集成电路封装结构及其生产工艺，集成电路封装结构，包括有镀银层，所述镀银层为相互独立的镀银层段，还包括有设于部分镀银层段上的芯片，各部分镀银层段通过键合线连接，所述芯片、镀银层、镀镍钯金层和键合线外周设有塑封体，芯片、镀银层、镀镍钯金层和键合线构成了芯片的电源和信号通道。本发明同时提供了上述集成电路封装的生产工艺，由于本发明提供的封装件可以免电镀、免贴膜，生产成本可以大幅降低，产品更有竞争力。适用于集成电路封装中应用。
集成电路封装结构及其生产工艺

[实用新型]一种多圈超薄封装件-CN201520003435.1有效
发明人：宋波;梁大钟;施保球;刘兴波 -专利权人： 广东气派科技有限公司
申请日： 2015-01-05 - 公布日： 2015-06-17 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多圈超薄封装件，包括塑封体以及封装在塑封体内的芯片、镀银层、镀NiPdAu层、铜连接层和键合线，芯片、镀银层、铜连接层、镀NiPdAu层和键合线构成了电路的电源和信号通道，所述的铜连接层有多个，每个铜连接层的上表面和下表面分别设置有镀银层和镀NiPdAu层，所述的多个镀银层相互独立，所述的芯片设置在部分镀银层上，无芯片的镀银层段通过键合线与芯片连接，由于可以免电镀、免贴膜，生产成本可以大幅降低，产品更有竞争力。
一种超薄封装

[实用新型]一种超薄封装件-CN201520003392.7有效
发明人：宋波;梁大钟;施保球;刘兴波 -专利权人： 广东气派科技有限公司
申请日： 2015-01-05 - 公布日： 2015-05-20 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种超薄封装件，包括塑封体以及封装在塑封体内的芯片、镀银层、镀NiPdAu层、铜连接层和键合线，芯片、镀银层、铜连接层、镀NiPdAu层和键合线构成了电路的电源和信号通道，所述的铜连接层有多个，每个铜连接层的上表面和下表面分别设置有镀银层和镀NiPdAu层，所述的多个镀银层相互独立，所述的芯片设置在部分镀银层上，无芯片的镀银层段通过键合线与芯片连接，由于可以免电镀、免贴膜，生产成本可以大幅降低，产品更有竞争力。
一种超薄封装

[实用新型]一种多芯片封装结构-CN201520003406.5有效
发明人：易炳川;刘兴波;宋波 -专利权人： 广东气派科技有限公司
申请日： 2015-01-05 - 公布日： 2015-05-20 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多芯片封装结构，包括引线框架以及塑封于引线框架外的多个塑封体，所述的塑封体一侧依次设有第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚，塑封体相对的另一侧依次设有第五引脚、第六引脚和第七引脚，所述的引线框架上并排设置有多个引线单元，引线单元上设置有与塑封体相同数目且一一对应的引脚，所述的引线单元的中部设置有两个基岛，引线单元的第六引脚和第七引脚间隙为5.08mm；由于引线框架一排设置有多个相同的引线单元，可以一次封装多个芯片，降低了封装功耗，提高了电气性能，引线单元第六引脚和第七引脚间隙明显的加大，大大减小了由于间距过小而导致的电压击穿空气产生放电现象的风险。
一种芯片封装结构

[实用新型]一种超薄的封装元件-CN201520003374.9有效
发明人：宋波;梁大钟;施保球;刘兴波 -专利权人： 广东气派科技有限公司
申请日： 2015-01-05 - 公布日： 2015-05-20 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种超薄的封装元件，包括塑封体以及封装在塑封体内的芯片、金属凸点、镀银层、镀NiPdAu层和铜连接层，芯片、金属凸点、镀银层、铜连接层和镀NiPdAu层构成了电路的电源和信号通道，所述的铜连接层有多个，每个铜连接层的上表面和下表面分别设置有镀银层和镀NiPdAu层，所述的多个镀银层相互独立，所述的芯片焊接面设置有多个金属凸点，芯片通过金属凸点与多个镀银层同时连接；本实用新型封装元件将镀NiPdAu层作为与外部电路的信号连接通道，可以省去电镀环节，在金属凸点排布及I/O数不受框架设计及制作限制的前提下，实现了金属凸点排布可任意定义，更好地实现芯片与载体的互连。
一种超薄封装元件

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