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- [发明专利]一种退锡电解液及退锡方法-CN202310151114.5在审
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谭杰;何念;胡振斌;潘湛昌;王鑫江;廖美妃;胡光辉
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广东利尔化学有限公司;广东工业大学
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2023-02-22
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2023-07-04
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C25F5/00
- 本发明提供一种退锡电解液及退锡方法，包括50‑400g/L硫酸、2‑50g/L有机酸、0.5‑10g/L铜保护剂、0.5‑20g/L渗透剂和余量去离子水；将带退镀件连接至整流器正极作为阳极，将不锈钢板或者铜板放入退锡电解液中连接整流器负极作为阴极，设置稳定电流或者电位电解退镀，将待退镀件表面锡层溶解，使铜沉积到阴极板表面，采用恒定电位时，当电流降到零时停止电解。本发明能完全退除工件上的锡层以及铜锡合金层，退镀效率高；且能控制电解停止，避免造成过腐蚀，减少工件基材铜的损失；不产生酸雾，对环境友好；阴极沉积的铜层可直接回收利用，退镀液利于回收利用；工件锡层退镀与阴极铜层沉积同时进行，减少工艺流程。
- 一种电解液方法
- [发明专利]一种高速且稳定的化学镀铜液用添加剂-CN202310151208.2在审
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何念;张波;王健;胡振斌
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广东利尔化学有限公司
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2023-02-22
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2023-07-04
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C23C18/38
- 本发明提供一种高速且稳定的化学镀铜液用添加剂，包括2‑氨基‑5‑巯基‑1,3,4‑噻二唑和三水合亚铁氰化钾，其中，2‑氨基‑5‑巯基‑1,3,4‑噻二唑的用量为1‑30ppm；三水合亚铁氰化钾为0.5‑50ppm。本发明的2‑氨基‑5‑巯基‑1,3,4‑噻二唑能够提高镀液对浸出钯的耐受能力，加入一定量三水合亚铁氰化钾后，两者有较好的协同作用，镀液对浸出钯的耐受能力进一步增强，有利于提高镀液使用寿命，延长镀液分解时间；即使在高浸出钯浓度下，也不会影响电镀铜液的起镀活性以及均镀能力，可以获0.5‑0.6μm/12min的沉积速率；稳定性良好，镀液分解时间延长2‑6小时，提高使用寿命，降低生产成本。
- 一种高速稳定化学镀铜添加剂
- [发明专利]一种铜上快速引发化学镀钯的方法-CN202310151116.4在审
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郑沛峰;何念;胡光辉;潘湛昌
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广东利尔化学有限公司;广东工业大学
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2023-02-22
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2023-06-30
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C23C18/18
- 本发明提供一种铜上快速引发化学镀钯的方法，包括将铜片用去离子水清洗之后，放入除油液中除油0.5～5min；将除油后的铜片用去离子水清洗之后，放入微蚀液中微蚀1～5min；将微蚀后的铜片用去离子水清洗之后，放入1～50ppm氯化钯活化液中活化20s～40s；将活化后的铜片用去离子水清洗之后，放入还原型镀钯液中进行化学镀钯。本发明的化学镀钯液包括钯盐、还原剂、羟基羧酸及其盐类。具有镀钯反应引发快、钯层均匀、活化液浓度要求低等优点；本发明无需现在铜片上先镀一层镍充当媒介层，之后再在镍上镀钯金的工艺，本发明的方法不仅工艺简单，而且镀钯速度快，效率高、简单易实现，镀液配置简单且稳定，可以降低生产成本。
- 一种快速引发化学方法
- [发明专利]一种用于PCB除胶后处理中和还原剂-CN202211426546.4在审
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张波
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广东利尔化学有限公司
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2022-11-15
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2023-02-03
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C23G1/06
- 本发明提供了一种用于PCB除胶后处理中和还原剂，包括：硫酸、过氧化氢、缓蚀剂、表面活性剂、稳定剂，其中硫酸1‑100mL/L、过氧化氢10‑120g/L、缓蚀剂0.05‑2g/L、表面活性剂0.01‑2g/L、稳定剂3‑105g/L；其中缓蚀剂优选嘌呤；表面活性剂优选葡萄糖酰胺、烷基糖苷的混合物；稳定剂优选氨基三甲叉膦酸与乙二胺四甲叉膦酸钠的混合物；本发明能有效去除通孔内的高锰酸盐、锰酸盐、二氧化锰残留物，可用于水平和垂直除胶线，且本发明选用的表面活性剂，其所用原料均来自可再生资源。其生物降解可达98％‑99％；性能温和，对环境和生物安全性极高，更不易受温度变化的影响，极易生物降解；本发明选用的稳定剂，其优点是具有耐温能力达200℃，保护过氧化氢的分解。
- 一种用于pcb处理中和还原剂
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