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- [发明专利]半导体模块-CN201880048851.X有效
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荒井俊介;平光真二;长濑拓生
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株式会社电装
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2018-06-28
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2023-05-23
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H01L25/07
- 在半导体模块(10)中，多个开关元件(12、13、34)并联连接。在第1主电极(14b)各自与第1主端子(21)之间形成第1电流路径(25、26)，在第2主电极各自与第2主端子(22)之间形成第2电流路径(27、28)。将任意的开关元件中的第2电流路径即任意电流路径的自感设为Lsn，将除了任意电流路径以外的其他电流路径与任意电流路径的互感设为Mn，将Lsn与Mn之和设为Ln，多个开关元件及电流路径被配置为，使得各开关元件的Ln彼此相等。
- 半导体模块
- [发明专利]半导体装置-CN202080096322.4在审
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门口卓矢;川岛崇功;平光真二;大前翔一朗
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株式会社电装
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2020-02-14
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2022-10-25
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H01L25/07
- 本说明书公开的半导体装置具备第1半导体元件、第1导体板、第1绝缘层和导体电路图案。第1半导体元件具有设有第1电极及第2电极的一个表面和位于一个表面的相反侧的另一表面。第1导体板具有与第1半导体元件的一个表面对置的第1表面，在第1表面中与第1半导体元件的第1电极电连接。第1绝缘层设在第1导体板的第1表面上，将第1表面的一部分覆盖。导体电路图案设在第1绝缘层上。导体电路图案具有与第1半导体元件电连接的至少一个第1导体线路，至少一个第1导体线路包括与第2电极电连接的导体线路。
- 半导体装置
- [发明专利]半导体装置-CN202080085890.4在审
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荒井俊介;西畑雅由;平光真二;柿本规行
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株式会社电装
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2020-10-14
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2022-08-02
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H01L25/07
- 以夹着在两面具有主电极的半导体元件的方式配置并与对应的主电极电连接的散热部之一即热沉(51)，在与发射极端子之间形成焊料接合部。热沉(51)在发射极端子侧的面上具有高浸润区域(151b)、以及在板厚方向的平面视图中与高浸润区域(151b)邻接而设置以规定高浸润区域(151b)的外周、与高浸润区域(151b)相比对焊料的浸润性低的低浸润区域(151a)。高浸润区域(151b)在平面视图中具有重叠区域(151c)和与重叠区域(151c)相连的非重叠区域(151d)，重叠区域是与发射极端子的焊料接合部的形成区域重叠的区域，在至少一部分中配置有焊料。非重叠区域(151d)至少包括收容剩余焊料的收容区域(151e)。
- 半导体装置
- [发明专利]半导体装置-CN201780030762.8有效
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石野宽;川原英樹;平光真二;荒井俊介
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株式会社电装
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2017-04-27
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2022-03-08
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H01L25/07
- 在半导体装置中，构成上臂电路的多个半导体芯片(120H、121H)在一对上臂板(14H、18H)之间并联连接。构成下臂电路的多个半导体芯片(120L、121L)在一对下臂板(14L、18L)之间并联连接。在各臂电路中，多个半导体芯片以与发射极电极和焊盘的排列方向正交的方式排列，焊盘相对于发射极电极配置在相同侧，信号端子在相同的方向上延伸设置。上臂电路和下臂电路的串联连接部(26)包括与对应的上臂板和下臂板(14L、18H)的侧面(14b、18b)相连的接头部(20)。在上臂板及下臂板中将半导体芯片并联连接的并联连接部(140H、140L、180H、180L)的电感分别比串联连接部的电感小。
- 半导体装置
- [发明专利]半导体装置-CN202080018492.0在审
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柿本规行;石野宽;平光真二
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株式会社电装
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2020-01-16
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2021-10-19
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H01L23/29
- 半导体装置具备，在一面及背面设有电极的多个半导体元件(31、32)、作为将半导体元件夹着而配置的散热部件的、与一面侧的电极电连接的第1部件(41、42)及与背面侧的电极电连接的第2部件(51、52)、以及与散热部件相连的端子(71、72)。在从板厚方向观察的平面视图中，第2部件的面积比第1部件小，半导体元件在第2部件的长边方向上排列配置。半导体装置中，作为在与第2部件之间形成的焊接部，还具有将半导体元件与第2部件电连接的第1接合部(131、132)和将端子的至少1个与第2部件电连接的第2接合部(121、122)。相对于经过第2部件的重心(Cg1，Cg2)且与板厚方向及长边方向正交的轴(AX11，AX12)，焊接部线对称配置。
- 半导体装置
- [发明专利]半导体装置-CN201780083380.1有效
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平光真二
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株式会社电装
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2017-11-10
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2021-02-02
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H02M7/5387
- 在半导体装置中，多个主端子(27)从树脂成型体(21)的同一侧面突出，并且在上臂侧的第1半导体芯片(220)与下臂侧的第2半导体芯片(221)的排列方向上排列配置。多个热沉(23)中的低电位侧的第1热沉与高电位侧的第2热沉被电连接。多个主端子(27)包括正极端子(270)、负极端子(271)、输出端子(272)及辅助端子(273)，正极端子、负极端子及输出端子中的一部分主端子经由第1中继部件(282)、辅助端子及第2中继部件(29)而与对应的热沉连接，其余的主端子不经由辅助端子并经由第1中继部件(280、281)而与对应的热沉连接。
- 半导体装置
- [发明专利]电子装置-CN201580067215.8有效
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山岸哲人;永谷利博;竹中正幸;平光真二
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株式会社电装
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2015-12-11
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2019-06-04
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H01L23/40
- 电子装置具备：树脂基板(10)，在绝缘性的树脂上形成有具备导电性部件的配线(10a)；发热元件(21)，是安装在树脂基板的一面(S1)上的电路元件，通过工作而发热；封固树脂(40)，设在一面上，将发热元件封固。封固树脂的与一面接触的面的相反面(S2)被热连接在散热部件上，被搭载到散热部件上。树脂基板和封固树脂分别具有树脂基板和封固树脂的周边温度为常温时向相反面侧凸的翘曲形状、并且在周边温度是比常温高的高温时也能够维持向相反面侧凸的翘曲形状的线性膨胀系数。
- 电子装置
- [发明专利]功率转换器-CN201610104140.2有效
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平光真二
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株式会社电装
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2016-02-25
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2019-05-31
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H02M7/00
- 一种功率转换器，包括：具有绝缘衬底和在绝缘衬底中的多条配线的电路板；在电路板的第一表面上串行连接的第一和第二开关元件。第一开关元件具有第一和第二电极。第二开关元件具有第三电极和第四电极。所述电路板具有连接到第一电极的第一配线、连接到第二和第三电极的第二配线、连接到第四电极的第三配线、连接到第三电极作为输出配线的第四配线以及连接到第三配线的第五配线。第一、第二、第三和第四配线按照顺序布置在第一表面上，并且在与第一表面相对的第二表面上的第五配线与第一、第二和第三配线相对。
- 功率转换器
- [发明专利]电子装置-CN201680003923.X在审
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平光真二
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株式会社电装
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2016-02-08
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2017-08-01
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H01L23/29
- 电子装置具备发热元件(1)、绝缘金属构件(3、3a、4、4a、5、5a～5d)以及将发热元件和绝缘金属构件进行密封的密封构件(8)。绝缘金属构件层叠有安装有发热元件的第一金属部(3、3a)；一部分从密封构件暴露的第二金属部(5、5a～5d)；以及被夹在第一金属部与第二金属部之间的绝缘部(4、4a)。第二金属部具有中央部(51、51a～51d)以及作为包围中央部的部位的、厚度比中央部薄且被密封构件密封的周边部(52、52a～52d)。第二金属部具有与绝缘部对置地紧贴的一面(S1)以及一面的相反面中的与中央部对应的区域从密封构件暴露的暴露面(S2)。第二金属部在中央部的周围具有比将一面的端部与暴露面的端部以最短距离连接的虚拟直线(P1)凹陷的部位。
- 电子装置
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