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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]树脂片-CN201710181912.7有效
  • 中村茂雄;巽志朗;泽郁巳 - 味之素株式会社
  • 2017-03-24 - 2023-05-30 - C08L63/00
  • 本发明提供可赋予绝缘性能良好的薄绝缘层的树脂片。本发明的树脂片是包括支撑体以及接合于该支撑体上的树脂组合物层的树脂片，其中，该树脂组合物层的固化物在120℃、20小时的萃取水电导率A为50μS/cm以下，且该树脂组合物层的固化物在160℃、20小时的萃取水电导率B为200μS/cm以下。
  • 树脂
  • [发明专利]片状叠层材料-CN201611189603.6有效
  • 中村茂雄;柚木诚;巽志朗;阪内启之 - 味之素株式会社
  • 2016-12-21 - 2021-08-24 - C08L63/00
  • 本发明的课题在于，提供可以降低绝缘层表面的粗糙度，粗糙化处理后的绝缘层与导体层的剥离强度、镀层渗透深度、部件埋入性、以及阻燃性良好的树脂组合物；含有该树脂组合物的片状叠层材料、包含由该树脂组合物的固化物形成的绝缘层的印刷布线板、以及半导体装置。本发明的解决手段为一种树脂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)含氟原子的烷氧基硅烷化合物、以及(D)无机填充材料。
  • 片状材料
  • [发明专利]固化性树脂组合物-CN201810649524.1有效
  • 巽志朗;西村嘉生;松山干;川合贤司 - 味之素株式会社
  • 2014-04-04 - 2021-07-06 - C08L63/00
  • 本发明的课题是提供固化性树脂组合物，其断裂伸长率优异，在湿式粗糙化工序中不仅绝缘层表面的算术平均粗糙度低，均方根粗糙度也低，并且可以形成具有充分的剥离强度的镀敷导体层，线性热膨胀系数也低。本发明提供固化性树脂组合物，其是含有(A)具有蒽结构的苯氧基树脂、(B)环氧树脂和(C)固化剂的固化性树脂组合物，其特征在于，将上述(A)苯氧基树脂、(B)环氧树脂和(C)固化剂的总量设为100质量％时，上述(A)苯氧基树脂为1～15质量％，且上述(A)苯氧基树脂的环氧当量为5000以上。
  • 固化树脂组合
  • [发明专利]树脂组合物-CN201610620630.8有效
  • 巽志朗;柚木诚;中村茂雄 - 味之素株式会社
  • 2016-08-02 - 2021-03-12 - C08L63/00
  • 本发明的课题是提供形成印刷线路板的树脂组合物、含有该树脂组合物的片状叠层材料、印刷线路板、和半导体装置，所述印刷线路板即使为薄型，在部件的安装工序中也显示良好的回流焊行为。本发明的解决方案是树脂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、和(C)无机填充材料，(C)无机填充材料用选自下述通式(1)所示的化合物、和下述通式(2)所示的化合物中的至少１种表面处理剂进行了表面处理。X表示乙烯基等，Y表示碳原子数为4以上的亚烷基等，R1～R3表示碳原子数为1～6的烷基等，Z表示亚烷基等，X‑Y‑Si(OR1)3・・・(1)(R2O)3Si‑Z‑Si(OR3)3・・・(2)。
  • 树脂组合
  • [发明专利]树脂组合物-CN201611061690.7有效
  • 中村茂雄;鹤井一彦;巽志朗 - 味之素株式会社
  • 2016-11-28 - 2021-03-09 - C08L63/00
  • 本发明提供回流焊翘曲量小、且部件埋入性、薄膜绝缘性优异的树脂组合物、含有该树脂组合物的带支撑体的树脂片、具备该树脂组合物的固化物的印刷线路板和半导体装置、以及印刷线路板的制造方法。本发明的树脂组合物是含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、以及(C)无机填充材料的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(C)无机填充材料的含量为55质量%以上；(C)无机填充材料的平均粒径为0.05~0.35μm；(C)无机填充材料的比表面积(m2/g)与(C)无机填充材料的真比重之积为1~77m2/g；使树脂组合物热固化而得到的固化物的透湿系数为0.05~2.8g·mm/m2·24h。
  • 树脂组合
  • [发明专利]树脂组合物-CN201610644437.8有效
  • 中村茂雄;川合贤司;巽志朗;藤岛祥平 - 味之素株式会社
  • 2016-08-09 - 2020-04-14 - C09D163/08
  • 本发明的课题是提供树脂组合物，其可实现即使粗糙度低、对于导体层也显示高的密合力(剥离强度)，同时显示低的介质损耗因数的绝缘层。本发明的解决方案是树脂组合物，其含有(A)具有式(1)所示的结构单元的化合物、(B)环氧树脂和(C)固化剂，式中，X表示由2官能环氧化合物除去2个环氧基后的残基，Y表示由2官能酚化合物除去2个酚式羟基后的残基，R1和R2表示氢原子，或者R1与R2可一体化而形成环，R3表示1价的脂肪族烃基、1价的脂环式烃基、或1价的芳香族烃基。
  • 树脂组合
  • [发明专利]树脂组合物-CN201510685769.6有效
  • 中村茂雄;江户幸则;巽志朗 - 味之素株式会社
  • 2015-10-22 - 2020-04-10 - C08G59/26
  • 本发明提供可得到如下固化物的树脂组合物，所述固化物翘曲抑制性和沾污除去性优异，同时能够在表面上形成高剥离强度的导体层。树脂组合物，其是含有(A)环氧树脂和(B)固化剂的树脂组合物，其中，(A)环氧树脂包含(A1)具有联苯骨架和二缩水甘油氧基苯骨架的环氧树脂、或者包含(A2)通式(1)所示的环氧树脂，(B)固化剂包含选自酚系固化剂、氰酸酯系固化剂和活性酯系固化剂中的1种以上。
  • 树脂组合
  • [发明专利]树脂组合物-CN201510365121.0有效
  • 西村嘉生;巽志朗;藤岛祥平;渡边真俊 - 味之素株式会社
  • 2015-06-29 - 2019-01-18 - C08L63/02
  • 本发明提供在制造印刷线路板时、能得到介质衰耗因数、热膨胀系数、断裂伸长率、表面粗糙度和剥离强度的任一种特性均优异的绝缘层的树脂组合物。该树脂组合物含有(A)环氧树脂、(B)活性酯化合物、(C)碳二亚胺化合物、(D)热塑性树脂和(E)无机填充材料，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(E)成分的含量为40质量%以上。
  • 树脂组合
  • [发明专利]树脂组合物-CN201280067707.3有效
  • 鹤井一彦;中村茂雄;巽志朗 - 味之素株式会社
  • 2012-01-23 - 2014-09-17 - C08L63/00
  • 本发明提供一种树脂组合物，其中，尽管在湿式粗糙化工序后的绝缘层表面不仅为低的算术平均粗糙度(Ra值)，而且为低的均方根粗糙度(Rq值)，镀敷导体层仍呈现出足够高的剥离强度。利用含有(A)环氧树脂、(B)固化剂以及(C)用环氧树脂进行了表面处理的无机填充材料的树脂组合物，从而完成了本发明。
  • 树脂组合
  • [发明专利]树脂组合物-CN201280052315.X有效
  • 鹤井一彦;中村茂雄;巽志朗 - 味之素株式会社
  • 2012-08-30 - 2014-06-25 - C08L63/00
  • 本发明是一种树脂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)无机填充材料，其特征在于，在该树脂组合物中，将上述无机填充材料用特定的有机化合物进行表面处理。该树脂组合物，在湿式粗糙化工序中，绝缘层表面的算术平均粗糙度、均方根粗糙度小，能够在其上形成具有充分的剥离强度的镀敷导体层，还具有PCT耐性。
  • 树脂组合
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