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[实用新型]一种晶片解胶装置-CN202121300144.0有效
发明人：蔡正道;陶为银;巩铁建;鲍占林 -专利权人：河南通用智能装备有限公司
申请日： 2021-06-10 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： B08B11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶片解胶装置，涉及解胶装置技术领域，具体为一种晶片解胶装置，包括支撑长板，收纳筒的内部固定连接有第二限位环。该晶片解胶装置，通过防移板的设置，使该晶片解胶装置具备了使晶片与解胶液充分接触的效果，通过倒入方筒和导流槽的配合设置，在使用的过程中可以使解胶液沿着进液管流入到晶片上，并且使解胶液流入到由储液方筒和支撑盘组成的空间内，达到了解胶效果好的目的，通过第二限位环的设置，使该晶片解胶装置具备了防止限位盘过度压紧晶片的效果，通过防移弹簧和限位弹簧的配合设置，在使用的过程中可以使防移板顶着晶片的侧面和使限位盘压着晶片的上表面，达到了方便保护晶片的目的。
一种晶片装置

[实用新型]一种晶圆定位装置-CN202121304407.5有效
发明人：蔡正道;陶为银;巩铁建;乔赛赛 -专利权人：河南通用智能装备有限公司
申请日： 2021-06-10 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆定位装置，涉及晶圆生产设备技术领域，包括安装块和定位块，滑动杆的上端固定连接有压缩弹簧，转动杆远离滑动杆的一端通过转轴转动连接有滑动块，固定轴的外表面转动连接有拨杆，滑动轴的一端与滑动杆固定连接，限位块的一侧面固定连接有缓冲弹簧，导轨的中部插接有顶块，螺纹杆的外表面螺纹连接有固定块。本实用新型通过设置拨杆、固定轴、传动槽、滑动轴、滑动杆、压缩弹簧、转动杆和滑动块，该机构可使得对晶圆的装夹更加方便快捷，可在一定程度上提高工作效率，通过设置固定块、螺纹杆、顶块、固定块、缓冲弹簧和限位块，该机构最终实现对晶圆的防护，防止在装夹时对晶圆造成损坏或变形。
一种定位装置

[实用新型]一种晶圆镀膜设备-CN202121238228.6有效
发明人：鲍占林;陶为银;巩铁建;蔡正道 -专利权人：河南通用智能装备有限公司
申请日： 2021-06-03 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆镀膜设备，涉及半导体制造设备技术领域，包括机箱、安装板和固定块，套杆的两侧面均固定连接有齿条，固定块的两侧面均通过转轴与齿轮转动连接，转动杆远离齿轮的一端固定连接有夹紧块，连接杆的上端固定连接有拉伸弹簧，连接杆远离固定块的一端固定连接有连接套，主动轮的外表面传动连接有传动带。本实用新型通过设置连接杆、套杆、拉伸弹簧、固定块、齿条、齿轮、转动杆和夹紧块，实现对晶圆的夹紧或松开，使得对晶圆的装夹更加快捷，可在一定程度上提高工作效率，通过设置主动轮、传动带、从动轮、连接杆、连接杆和连接套，可带动装夹机构以及晶圆缓缓转动，使晶圆镀膜的更加均匀，保证生产质量。
一种镀膜设备

[发明专利]一种晶圆切割设备-CN202111028405.2在审
发明人：蔡正道;陶为银;鲍占林;巩铁建 -专利权人：河南通用智能装备有限公司
申请日： 2021-09-02 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆切割设备，包括激光调节系统、切割控制系统、切割机构和功率调节机构；激光调节系统包括扩束镜、与扩束镜相适配的调节波片、与调节波片相适配的第一反射镜、设置在第一反射镜下方的第二反射镜、设置在第二反射镜水平方向的侧端的第三反射镜；切割控制系统能够控制设备运行并监控设备的运行状态；切割机构包括测距仪、与第三反射镜的出光端相适配的压电陶瓷电机、设置在压电陶瓷电机下端的切割物镜和设置在切割物镜以及测距仪下方的用于放置晶圆的载物台。通过本发明所述的晶圆切割设备，不仅能够满足对晶圆进行切割处理的基本需求，而且还具备切割效率高、切割成品的品质稳定的特点。
一种切割设备

[发明专利]一种晶元切割机用气浮平台-CN202111028407.1在审
发明人： 巩铁建;陶为银;蔡正道;张伟 -专利权人：河南通用智能装备有限公司
申请日： 2021-09-02 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： H02K41/02 文献下载
摘要：本发明提供一种晶元切割机用气浮平台，包括底座，所述底座的上部基面上设置有对称的双驱轴线性导轨，所述双驱轴线性导轨的一侧设置有双驱轴定子，所述双驱轴定子上连接有双驱轴动子，所述双驱轴线性导轨上架设有气浮轴横梁，所述气浮轴横梁上设置有气浮块，所述气浮块包括设置在气浮轴横梁下部的底部气浮块和设置在底部气浮块上且在气浮轴横梁两侧的侧边气浮块，所述气浮轴横梁的上方且在侧边气浮块的上部设置有转台安装台，所述转台安装台上设置有DD转台，所述转台安装台的下部且在两侧的侧边气浮块内设置有气浮轴定子和气浮轴动子，可以有效避免线性导轨表面微观上的凹凸造成运动过程中Z向的跳动和丝杆的长时间运动导致的热变形和磨损问题。
一种切割机用气浮平台

[发明专利]一种晶圆切割设备用定位机构-CN202111027972.6在审
发明人：陶为银;巩铁建;蔡正道;张伟 -专利权人：河南通用智能装备有限公司
申请日： 2021-09-02 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： B23K26/70 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆切割设备用定位机构，包括固定板，所述固定板的下部一侧设置有电机安装座，所述电机安装座上设置有压电陶瓷电机，所述压电陶瓷电机的下部连接有切割物镜，所述固定板的下部另一侧设置有位移台安装座，所述位移台安装座的下部且在靠近电机安装座一侧设置有测距仪安装座，所述测距仪安装座的一侧连接有二维手动移动台，所述测距仪安装座的另一侧设置有测距仪，可以通过调节二维手动移动台避免切割误差，且切割系统将其切割轨迹进行记录从而在单次行程中完成一次测量和切割动作，从而提高设备效率。
一种切割备用定位机构

[发明专利]一种晶圆切割机用上料机构-CN202111027973.0在审
发明人：陶为银;巩铁建;蔡正道;乔赛赛 -专利权人：河南通用智能装备有限公司
申请日： 2021-09-02 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： B65G49/06 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆切割机用上料机构，包括安装座、伺服电机、减速器、交叉臂、气缸、上料吸盘、下料吸盘、待料位和工作位；减速器固定在安装座上，伺服电机设置在减速器的输入侧，交叉臂设置在减速器的输出侧，伺服电机带动交叉臂旋转运动，上料吸盘和下料吸盘通过两组所述的气缸和交叉臂连接在一起，气缸带动上料吸盘和下料吸盘进行升降运动，从而完成晶圆的上下料运动；气缸固定在所述交叉臂的两端，从而将上料吸盘与所述下料吸盘连接在一起，所述待料位为晶圆抓取位置，所述工作位为晶圆切割位置。通过本发明所述的晶圆切割机用上料机构，不仅能够完成对晶圆的上料过程和产品的下料过程，而且还能克服动作流程繁琐、交互效率低的缺陷。
一种切割机用上机构

[发明专利]一种激光光路双焦点调节设备及方法-CN202111027974.5在审
发明人： 巩铁建;蔡正道;乔赛赛;陶为银 -专利权人：河南通用智能装备有限公司
申请日： 2021-09-02 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： B23K26/064 文献下载
摘要：本发明提供一种激光光路双焦点调节设备及方法，包括主光路、分光镜、调焦光路、合束镜、第一反射镜、第二反射镜、光闸、调焦装置、第三反射镜和出光口；所述主光路与所述分光镜的入光口相对应，光闸的径向光出光口与调焦装置的径向光入光口相对应，所述调焦装置的径向光出光口与第三反射镜的向光入光口相对应，所述第三反射镜的轴向光出光口与合束镜的轴向光入光口相对应，合束镜的轴向光出光口与第一反射镜的径向光入光口相对应，第三反射镜的轴向光出光口与出光口相适应。通过本发明所述的激光光路双焦点调节设备及方法，不仅能够对激光光路的焦点进行调节使其满足能够对晶圆进行切割的基本需求，而且还具备调节效率高、调节效果好的特点。
一种激光光路双焦点调节设备方法

[发明专利]一种晶圆激光隐切装置-CN202111028406.7在审
发明人：蔡正道;巩铁建;鲍占林;陶为银 -专利权人：河南通用智能装备有限公司
申请日： 2021-09-02 - 公布日： 2021-10-19 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆激光隐切装置，包括大理石机台、线性导轨X轴、气浮导轨Y轴、DD马达驱动旋转W轴、线性导轨Z轴、陶瓷放置台、激光器、激光调光光路和激光聚焦光路；线性导轨X轴固定在所述大理石机台上，DD马达驱动旋转W轴安装在气浮导轨Y轴的活动座上，陶瓷放置台安装在所述DD马达驱动旋转W轴上，陶瓷放置台能够随线性导轨X轴、气浮导轨Y轴、DD马达驱动旋转W轴在平面内进行移动和旋转，激光器安装在大理石机台的上方，激光调节光路的入光口与激光器的出光口通轴心并固定在所述大理石机台的上方。通过本发明所述的晶圆激光隐切装置，不仅能够对晶圆进行切割，而且还具备切割效率高、切割精度高的特点。
一种激光装置

[实用新型]一种硅晶圆激光切割承载台用气浮轴结构-CN202021520998.5有效
发明人：陶为银;巩铁建;蔡正道 -专利权人：河南通用智能装备有限公司
申请日： 2020-07-28 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本新型涉及一种硅晶圆激光切割承载台用气浮轴结构，包括气浮轴承、承载套、传动芯轴、底托、顶托、连接管头及控制阀，承载套为柱状空心管状结构，其内部设与承载套同轴分布的承载腔，传动芯轴通过承载腔嵌于承载套内，传动芯轴通过气浮轴承与承载腔连接，传动芯轴上端面与顶托下端面垂直连接，下段与底托上端面垂直连接，承载套外侧面设若干连接管头。本新型一方面具有良好的模块结构，可灵活进行零部件更换；另一方面具有良好的定位稳定性，动力传递稳定性好且运行精度高，可有效克服机械震动、工件安装偏心等因素造成造成的传动缺陷，从而极大的提高了激光切割作业的工作精度。
一种硅晶圆激光切割承载台用气浮轴结构

[实用新型]一种晶圆切割用柔性存料载具移动结构-CN202021901157.9有效
发明人： 巩铁建;陶为银 -专利权人：河南通用智能装备有限公司
申请日： 2020-09-03 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： B28D7/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆切割用柔性存料载具移动结构，包括底座，所述底座上设置有气缸二，气缸二上方设置有旋转支柱，旋转支柱上方安装有气缸一，气缸一左侧安装有移动托盘，且气缸一左侧通过弹簧一连接有橡胶条，所述底座上安装有料仓底座，料仓底座上设置有料仓框架，且料仓框架内设置有滑槽，滑槽内设置有滑块，所述底座上设置有凹槽，凹槽上安装有气缸三，气缸三上连接有提升托盘，提升托盘上设置有弹簧二，提升托盘上方安装有存放托盘，所述存放托盘上设置有梯形凸起块和梯形凹槽，存放托盘上放置有晶圆，所述底座右侧通过定滑轮连接有固定支架，底座上方设置有弧形凸起，且固定支架下方设置有弧形凹槽。
一种切割柔性存料载具移动结构

[实用新型]一种硅晶圆激光切割用高精度DD承载转台结构-CN202021518768.5有效
发明人：蔡正道;巩铁建;陶为银 -专利权人：河南通用智能装备有限公司
申请日： 2020-07-28 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： B23K26/70 文献下载
摘要：本新型涉及一种硅晶圆激光切割用高精度DD承载转台结构，包括承载座、承载底托、DD马达、承载托盘、编码器及接线端子，承载座为“凵”字形槽状结构，承载底托嵌于承载座内，承载底托上端面与DD马达连接，DD马达通过传动轴与承载托盘下端面连接，包覆在承载座上端面，承载托盘槽底与承载座上端面滑动连接，编码器与DD马达间通过传动轴相互连接，编码器与接线端子电气连接。本新型结构集成化、模块化程度高，且结构简单承载能力好，面具有良好的承载能力、运行作业是转矩大，且运行控制精度，并可根据承载作业的需要，在一定范围内进行相应的结构调整，从而有效的满足大负载承载及驱动调节作业的需要。
一种硅晶圆激光切割高精度 dd 承载转台结构

[实用新型]一种硅晶圆切割激光头用随动装置-CN202021520994.7有效
发明人： 巩铁建;蔡正道;陶为银 -专利权人：河南通用智能装备有限公司
申请日： 2020-07-28 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： B23K26/70 文献下载
摘要：本新型涉及一种硅晶圆切割激光头用随动装置，包括承载机架、三维转台、CCD摄像头、激光测距装置、光标灯、直线驱动导轨、环状驱动导轨、承载台、承载托盘及驱动电路，承载机架左侧面和右侧面均设一个定位槽，直线驱动导轨嵌于定位槽侧侧壁内，环状驱动导轨嵌于其中一条定位槽内并与直线驱动导轨滑动连接，承载托盘嵌于另一侧的定位槽内，CCD摄像头、激光测距装置、光标灯均与承载托盘前端面连接，驱动电路嵌于承载机架。本新型一方面可灵活实现与多种激光切割配套装配运行的需要；另一方面在切割作业中，在满足激光切割作业的同时，有效实现根据待切割工件作业面变化同步调整激光切割设备与切割作业面间的位置及切割功率。
一种硅晶圆切割激光头用随动装置

[实用新型]一种硅晶圆切割激光预投影划线标记装置-CN202021521002.2有效
发明人： 巩铁建;蔡正道;陶为银 -专利权人：河南通用智能装备有限公司
申请日： 2020-07-28 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： B25H7/04 文献下载
摘要：本新型涉及一种硅晶圆切割激光预投影划线标记装置，包括承载柱、平行光源、电子玻璃、透明分化板、透镜组、升降驱动机构、三维转台机构、激光测距装置、照度传感器，平行光源嵌于承载柱后端面，电子玻璃、透明分化板、透镜组均嵌于承载柱内，透镜组侧表面通过升降驱动机构与承载柱侧壁滑动连接，承载柱外表面设至少两个三维转台机构，激光测距装置、照度传感器环绕承载柱前轴线嵌于承载柱前端面。本新型一方面可有效满足实现与多种激光切割设备配套使用的需要；另一方面可有效满足在不同结构面积及表面质量的硅晶片表面进行切割路径投影标记作业的同时，另可有效满足多种切割工艺投影作业的需要。
一种硅晶圆切割激光投影划线标记装置

[实用新型]一种高精度硅晶圆的背面切割对位线制作装置-CN202021518784.4有效
发明人：陶为银;巩铁建;蔡正道 -专利权人：河南通用智能装备有限公司
申请日： 2020-07-28 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本新型涉及一种高精度硅晶圆的背面切割对位线制作装置，包括激光标刻装置及硅晶圆承载台，硅晶圆承载台安装在激光标刻装置的作业台上，并位于激光切割头下方，且激光标刻装置的控制电路与硅晶圆承载台电气连接，硅晶圆承载台包括承载基座、底座、定位槽、导向柱、伸缩驱动机构、转台机构、驱动导轨、电动卡爪、激光划线灯、CCD摄像头。本新型一方面有效的简化了硅晶圆刻画定位线时定位机构的结构，并提高了定位对中操作作业的灵活性及精；另一方面有效的提高了定位线定位的精度，并省去了偏饭对硅晶圆进行夹装及二次定位刻画操作，提高了定位刻画作业的工作效率，从而降低了定位线刻画作业的成本和加工误差。
一种高精度硅晶圆背面切割对位制作装置