专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体激光元件的制造方法、半导体激光元件及半导体激光装置-CN202180044047.6在审
  • 左文字克哉;浅香浩 - 新唐科技日本株式会社
  • 2021-06-02 - 2023-04-04 - H01S5/40
  • 一种具有多个波导(21)的半导体激光元件(1)的制造方法,包括:第1分割工序,将形成有氮化物类半导体激光层叠构造(20)的基板(10)沿着第1方向分割而制作分割基板(3);解理工序,将分割基板(3)沿着与第1方向正交的第2方向解理而制作半导体激光元件(5);以及第2分割工序,将半导体激光元件(5)沿着第1方向分割而至少将该半导体激光元件(5)的较长方向的一个端部除去;解理工序包括在分割基板(3)上形成在第2方向上延伸的解理导入槽(4)的第1解理工序、以及沿着解理导入槽(4)的较长方向将分割基板(3)解理的第2解理工序;在第2分割工序中,将半导体激光元件(5)的包括解理导入槽(4)的部分除去。
  • 半导体激光元件制造方法装置
  • [发明专利]氮化物类发光元件-CN201780028564.8有效
  • 高山彻;中谷东吾;狩野隆司;左文字克哉 - 松下半导体解决方案株式会社
  • 2017-04-04 - 2021-01-12 - H01S5/042
  • 一种氮化物类发光元件,在GaN衬底(11)上依次具备第一导电侧第一半导体层(12)、活性层(15)、第二导电侧第一半导体层(19),在活性层(15)与第二导电侧第一半导体层(19)之间具备包括氮化物类半导体的第二导电型的电子阻挡层(18),该氮化物类半导体至少含有Al,电子阻挡层(18)具有Al成分变化的第1区域(18a),在第1区域(18a),针对从活性层(15)向第二导电侧第一半导体层(19)的方向,Al成分单调增加,第二导电侧第一半导体层(19)中的离电子阻挡层(18)近的一侧的区域(19a)的杂质浓度,与离电子阻挡层(18)远的一侧的区域(19b)的杂质浓度相比,相对较低。
  • 氮化物类发光元件
  • [发明专利]半导体发光元件及发光装置-CN201180064244.0无效
  • 萩野裕幸;左文字克哉 - 松下电器产业株式会社
  • 2011-07-05 - 2013-09-18 - H01S5/22
  • 本发明提供一种半导体发光元件(100),具备在基板(101)上形成的氮化物半导体层(103)、绝缘膜(105)、第1电极(171)以及第2电极(172)。氮化物半导体层(103)包括具有条状的脊部(103A)的第2包覆层(135)。绝缘膜(105)遍及脊部(103A)的侧面之上以及第2包覆层(135)中的与脊部(103A)相接的部分之上而形成,并且形成为使第2包覆层中的除了脊部之外的区域的一部分露出。第1电极(171)被形成为与脊部(103A)的上表面相接。第2电极(173)被形成为与第1电极(171)的上表面、绝缘膜(105)的上表面以及第2包覆层(135)的从绝缘膜(105)露出的部分相接。
  • 半导体发光元件装置
  • [发明专利]半导体激光装置及其制造方法-CN200980104444.7无效
  • 左文字克哉;川口真生;春日井秀纪 - 松下电器产业株式会社
  • 2009-10-14 - 2011-01-05 - H01S5/16
  • 本申请提供一种半导体激光装置及其制造方法。半导体激光装置具备半导体层层叠体(20),该半导体层层叠体(20)选择性地生成在基板的除规定区域外的区域上。半导体层层叠体(20)包括活性层(14),并且具有带状的光波导路,该光波导路沿着与射出光的前方端面(20A)相交的方向延伸。活性层(14)具有形成在规定区域的周向边缘部的异常生成部(14a)和形成在异常生成部(14a)的周围的禁带带宽增大部(14b),该禁带带宽增大部(14b)的禁带带宽比除异常生成部(14a)以外的活性层(14)的其他部分的禁带带宽大。光波导路与异常生成部(14a)相间隔并在前方端面(20A)包括禁带带宽增大部(14b)。
  • 半导体激光装置及其制造方法
  • [发明专利]半导体激光装置-CN01136085.2有效
  • 左文字克哉;高山彻;今藤修;油利正昭 - 松下电器产业株式会社
  • 2001-10-08 - 2002-05-01 - H01S5/323
  • 一种半导体激光装置,分别在活性层4的下方设有由AlX1Ga1-x1As所构成的n型包层2,在活性层4的上方设有由(AlxGa1-x)yIn1-yP所构成的势垒高度规定用p型包层6。势垒高度规定用p型包层6比n型包层2含有更多的组成元素,势垒高度规定用p型包层6与活性层4之间的导带端的势差大于n型包层2与活性层4之间的导带端的势差。在抑制从活性层4向p型包层6的载流子溢出的同时,还通过在n型包层2上使用热传导率较高的材料抑制热饱和现象来提高光输出。提供抑制了热饱和现象的光输出较高的半导体激光装置。
  • 半导体激光装置

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