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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种适用于陶瓷封装外壳钎焊工艺的镊子-CN202320056227.2有效
发明人：勇中华;邵训达;左乔峰 -专利权人：江苏省宜兴电子器件总厂有限公司
申请日： 2023-01-09 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： B25B9/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种适用于陶瓷封装外壳钎焊工艺的镊子，包括一对镊臂，镊臂的一端内侧分别固定连接一根夹臂，镊尖通过销轴连接在夹臂与镊臂之间，并形成自由端。本实用新型结构简单方便实用，无论以什么角度握持镊臂都会使镊尖垂直于水平面，从而保持了镊尖与被夹物体的接触面不变，增加了夹持物体的稳定性，提高了作业的效率，具有广泛的应用价值。
一种适用于陶瓷封装外壳钎焊工艺镊子

[实用新型]一种大电流地与散热片一体化的芯片陶瓷封装结构-CN202122916625.0有效
发明人： 左乔峰;谢凌琰;徐竹煊;万海强 -专利权人：江苏省宜兴电子器件总厂有限公司
申请日： 2021-11-25 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种大电流地与散热片一体化的芯片陶瓷封装结构，包括带芯腔的陶瓷外壳基座，以及由钨铜或钼铜制备的大电流地散热片；大电流地散热片包括上表面的芯片粘接区，芯片粘接区边上的键合区，以及芯片粘接区四周的钎焊区；芯片的接地引脚通过键合丝连接到键合区；大电流地散热片焊接在陶瓷外壳基座的底部。本实用新型中，大电流地散热片整体能够实现有效的接地作用，不需要额外铺设金属层以及设置金属化通孔，实现大电流陶瓷外壳的小型化；大电流地散热片同时还兼具了芯片的散热作用，省去了额外的芯片散热结构。
一种电流散热片一体化芯片陶瓷封装结构

[实用新型]一种SOP型陶瓷外壳封装结构-CN202123365946.2有效
发明人： 左乔峰;马强;勇中华 -专利权人：江苏省宜兴电子器件总厂有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种SOP型陶瓷外壳封装结构，包括陶瓷基座以及外引线框架；芯片置于陶瓷基座内并粘接于底层的芯片粘接区；外引线框架上设有若干根引线，每根引线上设有向上形成的圆弧形结构，引线的一端焊接在芯片粘接区背面的焊盘上，另一端用于与PCB板上的焊接点焊接。本结构尤其适用于大尺寸SOP型陶瓷外壳，引线的拱形结构处提供了弹簧效应，消除大尺寸SOP型陶瓷外壳贴装在PCB板后热胀冷缩产生的应力，从而提高大尺寸SOP型陶瓷外壳组装的可靠性。
一种 sop 陶瓷外壳封装结构

[发明专利]一种用于HTCC管壳通孔填料的填料印刷机印刷头-CN201811606412.4有效
发明人： 左乔峰;万海强;邵康 -专利权人：江苏省宜兴电子器件总厂有限公司
申请日： 2018-12-27 - 公布日： 2021-01-26 - 主分类号： B41F15/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于HTCC管壳通孔填料的填料印刷机印刷头，包括刮条夹具以及通过所述刮条夹具夹持的印刷刮条，所述印刷刮条具有倒三角形底端，所述倒三角形底端的一侧斜面上沿垂直印刷头移动的方向开槽，槽的宽度起点位于所述倒三角形的顶点处。通过使用本发明的印刷机印刷头，实现印刷一次达到两次填料印刷的效果，改善一次印刷后通孔内浆料不满的情况，从而避免出现填料不饱满造成通孔电路电阻增大、通孔电路电阻断路问题，大大提高了生产效率，提高了生产成品率。
一种用于 htcc 管壳填料印刷机印刷

[发明专利]一种电源模块的封装结构及工艺-CN202011017131.2在审
发明人：丁荣峥;罗永波;史丽英;左乔峰 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2020-09-24 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：本发明公开一种电源模块的封装结构及工艺，属于电子封装技术领域。所述电源模块的封装结构包括陶瓷外壳和电源裸芯片，所述电源裸芯片与两侧的所述陶瓷外壳通过若干根金属丝键合形成互联；所述电源裸芯片上方设有与所述陶瓷外壳固定连接的陶瓷盖板；所述陶瓷外壳顶面通过封接环固定连接有金属盖板；所述封接环中安装有若干个分立器件和无源元件。该电源模块的封装结构为嵌叠层密封腔结构，所述电源裸芯片先密封起来避免了后续封装工序对其的影响；并且电源裸芯片、热沉、分立器件和无源元件等主要通过金属盖板来散热，大幅度降低了电源模块的热阻，同时提升了结构强度。
一种电源模块封装结构工艺

[发明专利]一种带AlN和Si过渡片陶瓷外壳封装结构-CN201811606411.X有效
发明人：王媛媛;万海强;左乔峰 -专利权人：江苏省宜兴电子器件总厂有限公司
申请日： 2018-12-27 - 公布日： 2020-07-17 - 主分类号： H01L23/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种带AlN和Si过渡片陶瓷外壳封装结构，包括陶瓷外壳基座，陶瓷外壳基座包括陶瓷芯腔以及键合指，陶瓷外壳基座的顶部焊接封接环，陶瓷芯腔内，从下往上依次焊接氮化铝过渡片、硅过渡片以及硅芯片，硅芯片通过键合丝连接到陶瓷外壳基座上相应的键合指上，封接环上焊接有金锡合金盖板。本发明通过使用两层过渡片，氮化铝过渡片的热膨胀系数在氧化铝陶瓷和硅片之间，上层过渡片为与焊接芯片材质相同的硅，并且两层过渡片都采用局部焊接的方式，来减小芯片与陶瓷外壳焊接处之间的应力，大大增加芯片焊接时的可靠性，提高产品的稳定性。
一种 aln si 过渡陶瓷外壳封装结构

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