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[发明专利]电子装置及其制造方法-CN201880071605.6有效
发明人： 川井若浩 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2018-10-18 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01L23/34 文献下载
摘要：本发明提供一种电子装置及其制造方法。电子装置包括树脂成形体、埋设在树脂成形体中的电子零件、以及与树脂成形体接合的金属板。树脂成形体的表面包含使第一电子零件露出的上表面。金属板具有弯折部，弯折部的前端面与树脂成形体的上表面连续。电子装置进而包括形成于树脂成形体的上表面，且连接于电子零件及弯折部的前端面的传热层。
电子装置及其制造方法

[发明专利]控制装置-CN201780073249.7有效
发明人： 川井若浩 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2017-10-16 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： G05B19/04 文献下载
摘要：在规格设定部(12)设定了批次编号“k”的规格后设定了批次编号“k+1”的规格的情况下，安装程序选定部(14)在选定了与批次编号“k”对应的安装程序后，在通过该安装程序进行安装的安装数量与批次编号“k”的计划制造个数一致之后，选定与批次编号“k+1”对应的安装程序。印刷程序选定部(20)在选定了与批次编号“k”对应的印刷程序后，在通过该印刷程序进行印刷的印刷数量与不良数量之和同批次编号“k”的计划制造个数一致之后，选定与批次编号“k+1”对应的印刷程序。由此，能够使生产线容易地对电子装置进行按需生产。
控制装置

[发明专利]电子装置及其制造方法-CN201780072787.4有效
发明人： 川井若浩 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2017-11-16 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：一种电子装置(1)，具备：具有电极(11，12)的电子部件(10)、以使电极(11，12)露出的方式埋设电子部件(10)的树脂成形体(20)、介于树脂成形体(20)与电子部件(10)之间且从树脂成形体(20)露出的树脂部件(30)、以及形成于树脂成形体(20)及树脂部件(30)上并分别与电极(11，12)连接的配线(40，41)。由此，与埋设在树脂成形体中的电子部件连接的配线难以产生断线。
电子装置及其制造方法

[发明专利]电子装置及其制造方法-CN201780060052.X有效
发明人： 川井若浩;桂川彻也 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2017-09-19 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：电子装置(100)具备电子元件(12)、埋设电子元件(12)而对其进行固定的树脂成型体(11)、与树脂成型体(11)连接并且能够弯折的弯折部(20)。例如，弯折部(20)与树脂成型体(11)一体地成型。由此，能够使电子装置(100)小型化和薄型化。
电子装置及其制造方法

[发明专利]电子装置及其制造方法-CN201780055091.0有效
发明人： 川井若浩 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2017-09-19 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：电子装置(100)具备：电子部件(110、120)、将电子部件(110、120)埋设而固定的树脂成型体(130)、以及具有比树脂成型体(130)高的热传导率的传热层(150)。传热层(150)与电子部件(110、120)中的除了电极焊盘(111)、端子(122)以外的部分相接。由此，能够抑制电子装置(100)的制造成本，使电子装置(100)薄型化。
电子装置及其制造方法

[发明专利]电子装置及其制造方法-CN201680045975.3有效
发明人： 川井若浩;别所圣文 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2016-11-08 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：本发明提供一种电子装置及其制造方法，当对在外部连接端子的周边具有阶差的形状的第1电子零件与第2电子零件进行配线连接时，可避免制造装置的大型化，并可低成本地进行配线，并且可提高配线的连接可靠性。LCD(10)及IC(20)是以LCD(10)的连接电极(13a)与IC(20)的电极位于同一面上的方式露出地埋设于树脂成形体(30)中。
电子装置及其制造方法

[发明专利]簧片固定构造、电触点构造及它们的制造方法-CN201780002899.2有效
发明人： 川井若浩 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2017-04-06 - 公布日： 2020-09-25 - 主分类号： H01M2/10 文献下载
摘要：本发明提供一种无需复杂的组装工序、能抑制制造成本并实现小型化、且簧片折曲量能通过制造工序来调整的簧片固定构造等。保持构造(1A)具备：第1簧片(12)，其具有埋设固定在第1树脂成形体(11)上的固定部(12a)、以及未固定的具有弹跳性的弹簧部(12b)。固定部(12a)具有未与第1树脂成形体(11)接触的面。
簧片固定构造触点它们制造方法

[发明专利]接触式传感器-CN201680035007.4有效
发明人： 川井若浩 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2016-08-23 - 公布日： 2020-07-10 - 主分类号： A61B5/01 文献下载
摘要：本发明涉及一种接触式传感器，可抑制测定误差及传感器元件的破损。接触式传感器(200)在接触至皮肤(10)时，在皮肤(10)与传感器元件(214)之间形成间隙(200a)。接触式传感器(200)具备与皮肤(10)及传感器元件(214)一同包围间隙(200a)的斥水性树脂基板(212)与吸水性片材(211)。
接触传感器

[发明专利]树脂结构体、电子设备、以及树脂结构体的制造方法-CN201780055117.1有效
发明人： 川井若浩 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2017-09-19 - 公布日： 2020-05-26 - 主分类号： H01H9/02 文献下载
摘要：树脂结构体(1)包括树脂成型体(420)与按压式开关(100)。按压式开关(100)包括：固定有与电路连接的第一端子(110)及第二端子(111)的基底部(130)、从基底部(130)突出的按钮部(160)、以及可与按钮部(160)一起移动而构成且将第一端子(110)与第二端子(111)之间电连接并相对于施加于基底部(130)与按钮部(160)之间的按压力(400)产生反作用力而构成的触点弹簧部(150)。基底部(130)收纳按钮部(160)与触点弹簧部(150)。按压式开关(100)在按钮部(160)从树脂成型体(420)露出的状态下，使基底部(130)埋设于树脂成型体(420)。由此，实现确保开关的操作感且有助于电子设备的小型化、薄型化的开关内置的树脂结构体。
树脂结构电子设备以及制造方法

[发明专利]电子装置及其制造方法-CN201911325268.1在审
发明人： 川井若浩 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2017-03-27 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供电子装置及其制造方法。针对具备电磁屏蔽体的电子装置，提供能降低制造成本并实现薄型化且布线电路设计自由度高的电子装置及其制造方法。电子装置(1A)具备：至少一个高频功能部件(21)、对至少一个高频功能部件(21)进行电磁屏蔽的导电部件(10)、以及树脂成形体(23)，该树脂成形体(23)被用于埋设固定高频功能部件(21)的至少一部分及导电部件(10)的至少一部分。
电子装置及其制造方法

[发明专利]电路结构体-CN201680017265.X有效
发明人： 川井若浩 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2016-03-22 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：提供不易发生由树脂成型体的形变所引起的配线断线的电路结构体。电路结构体(1)具备：具有电极(31、32)的电子部件(3)、埋设有电子部件(3)的树脂成型体(2)、以及与所述电极(31、32)连接的配线(41、42)。树脂成型体(2)的电子部件(3)的周围形成了沟槽(21)，配线(41、42)被设置为走过沟槽(21)内。
电路结构

[发明专利]电子装置的制造方法-CN201911325239.5在审
发明人： 川井若浩 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2017-03-27 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本发明提供电子装置的制造方法。针对具备电磁屏蔽体的电子装置，提供能降低制造成本并实现薄型化且布线电路设计自由度高的电子装置及其制造方法。电子装置(1A)具备：至少一个高频功能部件(21)、对至少一个高频功能部件(21)进行电磁屏蔽的导电部件(10)、以及树脂成形体(23)，该树脂成形体(23)被用于埋设固定高频功能部件(21)的至少一部分及导电部件(10)的至少一部分。
电子装置制造方法

[发明专利]电子装置及其制造方法-CN201780002915.8有效
发明人： 川井若浩 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2017-03-27 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：针对具备电磁屏蔽体的电子装置，提供能降低制造成本并实现薄型化且布线电路设计自由度高的电子装置及其制造方法。电子装置(1A)具备：至少一个高频功能部件(21)、对至少一个高频功能部件(21)进行电磁屏蔽的导电部件(10)、以及树脂成形体(23)，该树脂成形体(23)被用于埋设固定高频功能部件(21)的至少一部分及导电部件(10)的至少一部分。
电子装置及其制造方法

[发明专利]电子装置及其制造方法-CN201880030986.3在审
发明人： 川井若浩 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2018-02-16 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： H05K3/32 文献下载
摘要：电子装置具备：树脂成形体(10)；以及包含电线(32b)的导电电缆(31b)。导电电缆(31b)的一端部(35b)埋设于树脂成形体(10)中。树脂成形体(10)的表面包含使导电电缆(31b)中的一端部(35b)侧的端面(34b)露出并且与端面(34b)连续的面(11)。电子装置进而具备：以与端面(34b)内的电线(32b)连接的方式形成于端面(34b)及面(11)上的配线(40f，40i)。
树脂成形体导电电缆电子装置电线配线埋设

[发明专利]树脂构造体的制造方法以及树脂构造体-CN201880030009.3在审
发明人： 川井若浩 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2018-02-16 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：树脂构造体(1)的制造方法具备：将具有最大高度粗糙度为3μm以下的平滑面(31)的片以平滑面(31)面向成形模具(40)的内部空间(44)的方式配置于成形模具(40)内的步骤；通过向内部空间(44)填充树脂而将密接有片(30)的树脂成形体(10)成形的步骤；通过自树脂成形体(10)将片(30)剥离，而在树脂成形体(10)的表面的至少一部分形成最大高度粗糙度为3μm以下的第一区域(11)的步骤；以及使用液体状的导电性墨在第一区域(11)上形成配线(20)的步骤。
树脂成形体最大高度粗糙度成形模具第一区域平滑面树脂构造体导电性墨方式配置填充树脂液体状成形密接配线剥离制造

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