专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]加工装置及加工品的制造方法-CN202180093623.6在审
  • 深井元树;堀聡子;坂上雄哉;山本裕子;吉冈翔;片冈昌一 - 东和株式会社
  • 2021-12-23 - 2023-10-24 - B24B45/00
  • 本发明简化具有刀片更换机构的加工装置的装置结构,并且减少占据面积,且本发明包括:切断用工作台2A、切断用工作台2B,通过切断机构4将密封完毕基板W进行加工;切断用移动机构8,使切断机构4在水平面上在相互正交的第一方向及第二方向移动;以及刀片更换机构24,更换切断机构4的刀片41A、刀片41B,切断用移动机构8具有:沿着第一方向夹持切断用工作台2A、切断用工作台2B而设置的一对第一导轨811;以及支撑体812,沿着一对第一导轨811移动并且对切断机构4以能够沿着第二方向移动的方式予以支撑,刀片更换机构24具有:第一吸附部241a,吸附刀片41A、刀片41B;以及臂移动机构242,使第一吸附部241a在第二方向移动。
  • 加工装置加工品制造方法
  • [发明专利]加工装置及加工品的制造方法-CN202180093604.3在审
  • 深井元树;堀聡子;坂上雄哉;山本裕子;吉冈翔;片冈昌一 - 东和株式会社
  • 2021-12-23 - 2023-10-10 - H01L21/301
  • 本发明是减少加工装置的占据面积的装置,包括:基板收容部111,收容密封完毕基板W;切断用工作台2A、切断用工作台2B,通过切断机构4加工密封完毕基板W;接收台115,自基板收容部111接收密封完毕基板W;台移动机构117,具有用以使接收台115移动至搬送位置的移动轨道117a;第一保持机构3,为了将密封完毕基板W搬送至切断用工作台2A、切断用工作台2B而保持;以及搬送用移动机构7,具有用以使第一保持机构3在位于搬送位置的接收台115与切断用工作台2A、切断用工作台2B之间移动的传递轴71,传递轴71与移动轨道117a在平面视时相互正交。
  • 加工装置加工品制造方法
  • [发明专利]加工装置-CN202180090166.5在审
  • 深井元树;堀聡子;坂上雄哉;山本裕子;吉冈翔;片冈昌一 - 东和株式会社
  • 2021-12-23 - 2023-09-12 - B08B3/02
  • 本发明使装置结构简化并且减少占据面积,本发明包括:加工台2A、加工台2B,保持密封完毕基板W;第一保持机构3,为了将密封完毕基板W搬送至加工台2A、加工台2B而保持密封完毕基板W;加工机构4,对保持于加工台2A、加工台2B的密封完毕基板W进行加工;移载台5,移动多个制品P;第二保持机构6,为了将多个制品P自加工台2A、加工台2B搬送至移载台5而保持多个制品P;搬送用移动机构7,具有沿着加工台2A、加工台2B及移载台5的排列方向延伸且用于使第一保持机构3及第二保持机构6移动的共用的传递轴71;以及加工用移动机构8,使加工机构4在水平面上在沿着传递轴71的X方向及与X方向正交的Y方向分别移动。
  • 加工装置
  • [发明专利]激光加工装置,曝光装置和曝光方法-CN200610064238.6有效
  • 中村理;山本裕子 - 株式会社半导体能源研究所
  • 2006-09-28 - 2007-07-04 - G03F7/20
  • 激光加工装置,曝光装置和曝光方法。一种曝光装置,包括用于保持要曝光的基底8的平台10;设置在由平台10保持的要曝光的基底8之上的直接写入掩模6;掩模上设有重复开口图案,其中每一个具有近似相同尺寸的多个开口以近似相同的间隔排列成一条线;用于用线性激光束1c沿重复开口图案照射的照射机构;以及用于移动激光束与由平台保持的基底之间的相对位置的移动机构,该激光束是以由激光加工机构形成的线性激光束经过开口图案的多个开口的方式形成的。
  • 激光加工装置曝光方法

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