专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]检测设备以及检测系统-CN201910446828.2有效
  • 山本光一;藤浪一友;宫本博史;西崎良平;柳田曜;山田邦彦 - 矢崎总业株式会社
  • 2019-05-27 - 2022-02-11 - B60R22/48
  • 提供能够提升检测精度的检测设备以及检测系统。开关部(22)根据检测对象的状态而切换为将环形天线(21)的增益降低的增益降低状态或不将环形天线(21)的增益降低的增益非降低状态。开关部(22)在电波的波长为λ时,具有用于在从第1电路端子(23a)起沿环形天线(21)的第1延伸方向到离开λ/8的位置为止的环形天线(21)上的范围(K1)内降低环形天线(21)的增益的开关端子(22a、22b)。开关部(22)还具有用于在从第2电路端子(23b)起沿环形天线(21)的第2延伸方向到离开λ/8的位置为止的环形天线(21)上的范围(K2)内降低环形天线(21)的增益的开关端子(22d、22e)。
  • 检测设备以及系统
  • [发明专利]金属化陶瓷基板芯片的制造方法-CN200780039504.2无效
  • 山本泰幸;山本光一;前田昌克 - 株式会社德山
  • 2007-11-29 - 2009-09-09 - H05K3/00
  • 本发明提供一种金属化陶瓷基板芯片的制造方法。其中,使原料基板的金属配线图案单元的至少一部分的厚度为0.1μm~5μm,使用切割轮在通过该部分的那样的切断预定线上形成槽,上述切割轮是沿着圆盘状旋转型轮的圆周部形成V字形的刀刃而形成的,上述槽使陶瓷基板表面至少产生龟裂,自槽的里侧施加负荷而切断基板,从而在切断(分割)表面形成有由金属膜(6)构成的配线图案的陶瓷基板(5)来制造金属化陶瓷基板芯片(1)时,能够有效地利用母材,而且能够抑制在被金属化部上产生缺陷,从而能以高合格率高效地制造基板芯片。
  • 金属化陶瓷芯片制造方法
  • [发明专利]止水结构和止水方法-CN200710106120.X有效
  • 山本光一;市川秀弘;桥泽茂美 - 矢崎总业株式会社
  • 2007-05-25 - 2007-11-28 - H01B7/282
  • 一种止水结构包括,止水部件,其具有关于屏蔽线的轴向倾斜的外周面,该止水部件适于收缩其直径,并在止水部件的外周面位于靠近外护套的暴露部分的护套的端部的状态下连接在屏蔽线的外面上;紧固环,其具有对应于倾斜的止水部件的外周面的内周面。紧固环在屏蔽线的轴向上滑动,以挤压屏蔽线的护套的端部,以在紧固环的内周面设置在止水部件的外周面的状态下,收缩止水部件的直径。
  • 止水结构方法

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