专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体芯片-CN201210336300.8有效
  • 松本千鹤;山崎枢;中尾教伸;齐藤良和 - 瑞萨电子株式会社
  • 2010-05-12 - 2013-01-02 - G11C29/44
  • 本发明提供一种半导体芯片。在搭载有多个RAM的芯片(10)中考虑到搭载救济电路而产生的芯片成品率提高和面积增加的折中。提供一种救济电路,能够对于其芯片内的RAM分别选择是否搭载救济电路以及在搭载时选择I/O救济、Col救济、以及Row救济中的一个或多个救济方式,将这些救济电路搭载RAM分为多个RAM组,按每个RAM组实施救济,实现“多个救济方式混装组救济”。另外,提供一种在可搭载的多个RAM候选中薄膜内的优良芯片获取数为最大的救济方式及其RAM成组化方法的评价方法。可实现“多个救济方式混装组救济”的救济电路和用于使产品利润率合理化的救济设计方法。
  • 半导体芯片
  • [发明专利]半导体器件和数据处理系统-CN200810091075.X无效
  • 斋藤达也;山崎枢;铃木岩;备后武士;堀江启一 - 株式会社瑞萨科技
  • 2008-04-16 - 2008-10-22 - G11C29/12
  • 降低了能够访问外部存储器的电路的测试设计成本。包括内置自测电路,用于响应于对能够连接到存储器接口的外部存储器的访问请求,独立于用于执行存储器控制的存储器控制器,测试外部存储器,以及TAP控制器用于控制内置自测电路并参考测试结果。采用多路复用器来根据通过TAP控制器从外部输入的控制信息可切换地选择存储器控制器或内置自测电路作为用于连接到存储器接口的电路。内置自测电路根据通过TAP控制器输入的指令可编程地生成和输出用于存储器测试的图案,并将从外部存储器读取的数据与预期值进行比较。
  • 半导体器件数据处理系统
  • [发明专利]具有测试功能的半导体集成电路及制造方法-CN200610002790.2无效
  • 芹泽充男;山崎枢;山本雅文;加藤和雄 - 株式会社瑞萨科技
  • 2006-01-28 - 2007-06-06 - G11C29/12
  • 一种逻辑集成电路包括具有预定逻辑功能的逻辑电路;读/写存储器电路;测试电路,用于测试存储器电路中是否包括失效位;和边界锁存器电路,由多个触发器电路形成,能够使所述逻辑电路与所述存储器电路之间的信号锁存,并且还形成一个移位寄存器。而且,该逻辑集成电路还设置有失效援救信息产生电路,用于在利用测试电路执行测试期间,将测试结果存储到边界锁存器电路,并且根据所存储的测试结果,产生失效援救信息,以救援所述存储器电路的失效。安装在逻辑集成电路上的测试电路能与内置存储器电路的测试并行地产生用于救援失效位的信息,并且还能向外部输出同一信息并援救芯片之内的RAM。
  • 具有测试功能半导体集成电路制造方法
  • [发明专利]半导体集成电路-CN200410071611.1无效
  • 山崎枢;高岭美夫 - 株式会社瑞萨科技
  • 2004-07-16 - 2005-03-09 - G11C29/00
  • 通过采用自测器扩展了测试功能,并通过添加自测器而减小了电路规模。一种半导体集成电路包括:存储器,包含多个存储体,并可通过规定存储体地址、X地址和Y地址来访问;响应指令测试所述存储器的自测器。自测器具有覆盖多个寻址模式的地址计数器,其中多个寻址模式在更新X地址、Y地址和存储体地址方面是不同的。提供的各种寻址模式扩大了基于BIST的测试功能。
  • 半导体集成电路

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